滬硅產業(yè)研究報告：國產半導體硅片航母12英寸硅片放量釋放彈性

滬硅產業(yè)研究報告：國產半導體硅片航母，12英寸硅片放量釋放彈性1.滬硅產業(yè)：國產半導體硅片航母1.1國產半導體硅片領航者，持續(xù)加碼300mm硅片突破海外封鎖，國產半導體大硅片制造領航者。上海硅產業(yè)集團主要從事半導體硅片的研產銷，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一。公司成立于2015年，2016年取得上海新昇（2014年成立）控制權，同年通過要約收購芬蘭Okmetic（1985年成立）100%股權，并收購法國Soitec14.5%股份；2017年，12英寸半導體硅片取得突破性進展，實現(xiàn)正式出貨且取得小批量銷售，2018年，12英寸硅片在國內率先實現(xiàn)規(guī)?；N售；2019年，將上海新傲科技（2001年成立）納入控股子公司，新增8英寸及以下外延片、不同工藝SOI硅片業(yè)務；2020年4月20日公司成功登陸科創(chuàng)板，并將上海新昇納入全資子公司，2022年2月完成50億定增項目，預期新增30萬片/月產12英寸硅片產能并建立年40萬片12英寸SOI硅片中試線。公司主要產品為300mm及以下尺寸的半導體硅片，可用作各類芯片制造的襯底材料。半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。公司產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)，其中200mm半導體硅片（包括拋光片、外延片、SOI片）主要用作傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等襯底材料；300mm半導體硅片已輕摻拋光片為主，主要用作存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片的襯底材料。2021年，隨產能釋放300mm硅片銷售額達6.88億元，yoy118%，毛利率大幅優(yōu)化。2021年，從主營構成來看：200mm、300mm硅片銷售額分別為14.21、6.88億元，yoy分別為16%、118%，300mm硅片銷售額隨產能釋放大幅增長，毛利率為-6.2%，較去年同期提升28.7個pct，主要由于2021年半導體市場需求旺盛，同時公司的產能逐步釋放，公司產品量價齊升。公司營收過去5年的CAGR達37.3%，2021年300mm硅片產能釋放大幅減虧。從整體業(yè)績來看，2017-2021年，公司營收由6.9億元增至24.7億元，5年CAGR達37.3%。2021年，公司300mm硅片仍在產能爬坡階段，導致扣非后歸母凈利潤為-1.3億元，但規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，較去年同期減虧53%，整體毛利率為16.0%，較去年同期提升2.9個pct，同時由于公司治理水平提升，期間費率收窄4.9個pct，扣非后凈利率較去年同期提升10.2個pct，收窄為-5.3%。1.2大基金持續(xù)加持，控股三大子公司多方國資持股，大基金持續(xù)加持。截至2022年3月3日，上海國盛集團、國家集成電路產業(yè)基金持股比例均為20.84%，并列為公司第一大股東，國家集成電路產業(yè)投資基金二期繼續(xù)進入公司2022年定增項目中（定向發(fā)行價20.83元/股），發(fā)行后持股比例為2.65%。上海國盛集團實控人為上海國資委，國家集成電路產業(yè)投資基金、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)集團、新微科技集團均為國有法人，國資持股彰顯國家力量?？毓扇笞庸荆瑯嫵?英寸、12英寸硅片兩大主體業(yè)務。公司通過業(yè)務重組控股上海新昇、上海新傲、Okmetic三家子公司，其中上海新昇產品為300mm大硅片（以輕摻拋光片為主），上海新傲產品為200mm及以下尺寸的拋光片、外延片、SOI片，2016年公司以要約收購Okmetic的100%股權，Okmetic生產基地位于歐洲，產品為200mm及以下尺寸拋光片與SOI片?？毓尚鹿杈酆锨腥虢^緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料，參設廣州新銳光掩模進入光掩模賽道。子公司新硅聚合正在建設絕緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料產品的研發(fā)中試線，在研材料可廣泛應用于高性能濾波器、光通信等領域。此外，公司以參與專項股權投資基金的形式，參與設立了廣州新銳光掩?？萍加邢薰?，該公司將建設面向40-28nm及以上制程的先進光掩模生產線，解決國內目前無商業(yè)化先進光掩模本土供應商的問題。1.3

技術領先國內，率先量產14nm晶圓制造用硅片半導體硅片制造中各項核心技術國內領先。公司掌握了半導體硅片生產的多項核心技術，包括但不限于300mm半導體硅片、200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）相關的直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、硅片研磨拋光、硅片清洗、外延等技術；以及SOI硅片生產領域內包括擁有自主知識產權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI硅片制造技術，自主研發(fā)的半導體硅片制造各項技術國內領先。承接7項國家“02專項“，率先量產14nm先進制程晶圓制造用硅片。國家重大專項關系到我國科學技術、先進生產力的發(fā)展與國家競爭力的提升，承擔7項國家“02專項”

標志著公司在我國半導體硅片行業(yè)內研發(fā)實力、技術水平的領先性。（1）200mm及以下尺寸硅片方面，公司實現(xiàn)認證的產品數(shù)量不斷增加；（2）300mm硅片方面，在”02專項“支持下公司實現(xiàn)了28nm以上工藝節(jié)點全覆蓋，并均以實現(xiàn)量產供貨；截至2021年年中，在《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技開發(fā)與產業(yè)化項目》支持下，公司已完成14nm邏輯產品用硅片的技術認證，并已開始批量供貨；存儲芯片應用方面，公司128層3DNAND用硅片認證已成功通過，64層3DNAND用硅片也已大批量出貨。2.行業(yè)：前五大廠主導，供需錯配下國產迎黃金窗2.1產業(yè)鏈：制造芯片的基石材料，嚴重依賴進口半導體硅片是集成電路制造的基石，國內芯片制造嚴重依賴于硅片進口。半導體硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)，終端應用包括移動通信、PC、云計算、大數(shù)據(jù)等各大場景。且從半導體器件產值來看，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球90%以上的半導體器件采用硅作為襯底材料。然而，半導體硅片也是我國半導體產業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，當前我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯后。硅片占半導體材料比重最高，2020年全球市場規(guī)模已超過120億美元。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品的銷售額分別為122.0億美元、45.4億美元、42.9億美元、26.6億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)35.0%、13.0%、12.3%、7.6%的市場份額。2.2半導體硅片分類2.2.1按尺寸劃分，向大尺寸發(fā)展，300mm未來仍是主流摩爾定律下，大尺寸是發(fā)展趨勢。根據(jù)摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。對于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多、邊緣損耗越小，單位芯片的成本隨之降低，在同樣的工藝條件下，300mm硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上，可使用率是后者的2.5倍左右，在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。300mm仍將是半導體硅片的主流品種。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm

（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在未來一段時間內，300mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移，而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移，向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2.2.2按應用場景分類：正片用于芯片生產，陪片輔助正片根據(jù)硅片在晶圓廠中的應用場景分類，硅片可分為正片、陪片，正片可用于芯片制造，陪片又按功能分為測試片、擋片和控片。（1）正片：生產芯片所用的載體，其規(guī)格、技術水準相較陪片較高，所對應的價值也越高。（2）陪片：包括測試片、擋片和控片，一般是由硅晶棒兩側品質較差處所切割出來，主要用于調試設備、監(jiān)控設備狀態(tài)、監(jiān)控良率等。測試片功能主要為實驗及檢查，在制造設備投入使用初期也可用于提高設備穩(wěn)定性；擋片用于新產線調試以及晶圓生產控制中對正片的保護；控片主要用于監(jiān)控正式生產過程中的工藝精度及良率。2.2.3按工藝分類：拋光片、外延片、SOI片用途不同根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。拋光片：單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。根據(jù)摻雜程度的不同，又可分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛用于制造大規(guī)模集成電路，也有部分用作生產外延片，重摻硅拋光片主要用于生產外延片。外延片三大用途：CMOS電路、功率器件以及高可靠性芯片。通過以化學氣相沉積法外延后，硅片會具有更低的缺陷密度和氧含量。（1）外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。（2）通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT等功率器件的制造。（3）外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領域可廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢：通過絕緣埋層實現(xiàn)全介質隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應，所以SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點。因此，SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。2.3行業(yè)壁壘：技術、人才、認證、資金四大壁壘技術壁壘：技術高度密集型行業(yè)，11N的高純硅指標要求。對比光伏級硅片對純度99.9999%（6N）的要求，半導體硅片要求純度至少達99.9999999%（9N），先進工藝要求硅純度達99.999999999%（11N），提純工藝控制難度遠大于光伏級硅片。技術專業(yè)化程度頗高：核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等。（1）從多晶到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內完成晶體生長，工藝難度大。除了熱場設計、摻雜技術、磁場技術外還需要匹配各類工藝參數(shù)，才能獲得性能和穩(wěn)定性俱佳的硅單晶，且硅片作為半導體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數(shù)及表面潔凈度，才能實現(xiàn)良好的芯片性能。（2）此外快速更新?lián)Q代的下游應用市場對半導體硅片提出了越來越高的要求：

除了控制晶體缺陷、晶體雜質外，對半導體硅片表面平整度、機械強度等要求不斷提高，先進制程晶圓制造對于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數(shù)指標方面也有更高的要求，對市場新進入者形成了較高的技術壁壘。人才壁壘：半導體硅片的研發(fā)和生產過程較為復雜，涉及固體物理、半導體物理、化學、材料學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產經(jīng)驗的復合型人才。此外，生產設備不斷改造和升級、調試等，都需要掌握專門技術和豐富經(jīng)驗的人才。要打造高技術水平團隊，需要大量的人力資源投入和時間積累，后進企業(yè)面臨較高的人才壁壘。認證壁壘：硅片供應商下游客戶為芯片制造企業(yè)，通常，芯片制造企業(yè)會要求硅片供應商先提供一些硅片供其試生產，待通過內部認證后，芯片制造企業(yè)會將產品送至下游客戶處，獲得其客戶認可后，才會對硅片供應商進行認證，最終正式簽訂采購合同。半導體硅片企業(yè)的產品進入芯片制造企業(yè)的供應鏈需要經(jīng)歷較長的時間，其對于一個新供應商的認證周期至少需要9-18個月，所以形成行業(yè)較高的客戶認證壁壘。資金壁壘：半導體硅片行業(yè)屬于典型的資本密集型行業(yè)，固定資產投資的需求較高，尤其是半導體硅片生產制造所需的拉晶設備、拋光機、外延設備、檢測設備等關鍵設備的購置成本高昂，規(guī)模化生產所需的生產線建設投入巨大，一般來說月產能達12萬片的300mm硅片廠方可實現(xiàn)盈虧平衡。而要建成30萬月產能300mm硅片廠，一般需要60億元資金，且在產能爬坡和客戶認證周期長，資方需要承受企業(yè)3-5年甚至更長時間無法實現(xiàn)盈利的情況，由此形成行業(yè)較高的資金壁壘。2.4發(fā)展趨勢：高端占比上升，國產加速發(fā)展依照摩爾定律，半導體行業(yè)呈現(xiàn)產品升級迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢。先進制程晶圓制造用硅片占比將越來越高，28nm以上成熟制程仍將繼續(xù)發(fā)展。制程亦稱為節(jié)點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導體芯片制造的工藝水準。遵循摩爾定律，集成電路朝著面積更小、速度更快、價格更便宜、能耗更低的方向前進。半導體芯片的制程已經(jīng)從上世紀70年代的1、0.35、0.13μm逐漸發(fā)展至當前的90、65、45、22、16、10、7、5、3nm。據(jù)ICSight數(shù)據(jù)顯示，在2019年，10nm以下先進制程的產能占總比率僅為4.4%，而到2024年，其比例將增長到30％。未來隨著5G/6G、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等多種技術的發(fā)展和應用的拓展，半導體（硅片）一方面仍然會沿著摩爾定律向更先進制程前進，另一方面28nm以上的成熟制程仍將在很長一段時間內繼續(xù)發(fā)展。半導體行業(yè)向中國轉移，國內半導體硅片行業(yè)將快速發(fā)展。受益于產業(yè)政策的支持、國內硅片企業(yè)技術水準的提升、以及全球芯片制造產能向中國大陸的轉移，預計中國大陸半導體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將持續(xù)擴大。半導體硅片市場將繼續(xù)保持較高的集中度。半導體硅片行業(yè)技術壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟關聯(lián)性較強，半導體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應來提高盈利能力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。2.5行業(yè)格局：國際5大廠商主導，國產新貴滬硅產業(yè)崛起2020年，全球前五大廠商合計市占率86.6%，滬硅產業(yè)占2.2%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導體硅片廠商分別為信越化學（日）、SUMCO(日)、環(huán)球晶圓（中國臺灣）、世創(chuàng)電子材料（德）、SKSiltron（韓），市占率分別為27.5%、21.5%、14.8%、11.5%、11.3%；其中日本地區(qū)兩家公司合計市場份額達49%，前五大廠商一共占據(jù)全球超過85%市場份額。2021年2月，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子材料50.8%股份，合并后環(huán)球晶圓與世創(chuàng)電子材料總市場份額居第二位，占比26.3%。國產半導體硅片領導者滬硅產業(yè)在全球半導體硅片廠商中的份額排名第七，市占率僅為2.2%。前五大廠商技術及產能領先，國產新貴滬硅產業(yè)奮力追趕。從業(yè)務實力來看，前五大廠商信越化學、日本盛高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)電子材料、SKSiltron均可供先進制程，且在300mm硅片產能上有很大優(yōu)勢；Soitec專注于SOI硅片生產制造，合晶科技200mm及以下尺寸硅片具有很強競爭力。滬硅產業(yè)為我國率先實現(xiàn)SOI硅片和300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，產品已實現(xiàn)全球化銷售，目前300mm硅片已有產能為30萬片/月，已實現(xiàn)14nm及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋以上節(jié)點產品全覆蓋，但業(yè)務競爭力相對較弱。2.6行業(yè)現(xiàn)狀：全球晶圓廠大擴產，硅片供不應求21年全球集成電路產品供不應求，芯片制造廠商大舉擴產。得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術的規(guī)模化應用，智能手機、便攜式設備、物聯(lián)網(wǎng)產品、云基礎設施、汽車電子等終端產品的芯片需求快速增長，2021年全球集成電路銷售額將達4630億美元，yoy達28.2%，國內集成電路銷售額為10458億元，首次超過萬億元，yoy達18.2%。自21年下半年以來，全球晶圓制造產能持續(xù)緊缺，產能緊缺問題可能將持續(xù)到2023年，由此推動眾多芯片制造企業(yè)建廠擴能。20-24年，預計全球將新增及擴建85座硅晶圓廠，其中12英寸晶圓廠60座，中國為主陣地。為滿足持續(xù)增加的芯片產品需求，全球主要芯片制造企業(yè)不斷加大資本開支、提升芯片制造產能，根據(jù)AjitManocha（SEMI的CEO）的統(tǒng)計，20-24年全球將新增及擴建85個硅晶圓廠，其中12英寸晶圓廠60座，8英寸晶圓廠25座。按地區(qū)統(tǒng)計，中國大陸、中國臺灣將分別各新增及擴建29、17家晶圓廠。21-22年，預計全球新增及擴建硅晶圓廠29座，其中12英寸晶圓廠19座，8英寸晶圓廠10座，中國大陸及中國臺灣合計16座，新增及擴建數(shù)量占比超50%。硅片廠擴產滯后，預計到2023年12英寸硅片仍將供不應求。根據(jù)SUMCO2月的最新預測，21-26年12英寸硅片需求量5年CAGR達8.4%。由于全球主要硅片廠的12英寸硅片新建產能大規(guī)模投產要到2023年底，硅片廠擴產進度滯后于晶圓廠擴產需求增加，22-23年，12英寸硅片供應缺口或將比2021年更大，據(jù)SUMCO表示，其2026年以前產能都已售罄。此外，由于新能源等行業(yè)高景氣，成熟制程的功率半導體、模擬IC的需求量大幅增加，未來2年，8英寸及以下硅片供不應求的狀態(tài)也將持續(xù)，我們認為在供需錯配時局下，各大半導體硅片廠商進入2022年后或將再次漲價。3.厚積薄發(fā)，硅片供需錯配時局下的最大受益者3.1率先卡位，國內最大規(guī)模量產300mm硅片正片企業(yè)公司技術實力、已有產能均領先國內同行，是國內最大規(guī)模量產300mm硅片正片企業(yè)。（1）技術實力：子公司上海新昇300mm大硅片技術水平國內領先，是國內規(guī)模最大量產300mm半導體硅片正片產品、且實現(xiàn)了14nm及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋的半導體硅片公司，在客戶上實現(xiàn)國內主要芯片制造廠商的全覆蓋，子公司上海新傲擁有國內唯一200mmRF-SOI生產線。（2）產能：子公司上海新昇已具備300mm硅片產能30萬片/月，已有產能領先同行，產能利用率和出貨量持續(xù)攀升，21年末累計出貨突破400萬片；此外，子公司上海新傲及Okmetic的200mm及以下尺寸硅片合計產能為40萬片/月，200mm及以下尺寸SOI硅片合計產能超過5萬片/月，200mm及以下尺寸SOI硅片產能領先國內同行?？毓蒓kmetic，參股Soitec，國際化優(yōu)勢明顯。子公司Okmetic主要生產經(jīng)營地在歐洲，子公司上海新傲、上海新昇主要生產經(jīng)營地在中國大陸，參股公司法國Soitec是全球最重要的SOI硅片供應商。公司的供應鏈和銷售渠道遍布全球，已成為國內半導體行業(yè)國際化較高的企業(yè)之一。供應國際主流及國內所有主要芯片制造企業(yè)，300mm大硅片供不應求。公司現(xiàn)擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積電、聯(lián)電、格芯、意法半導體、Towerjazz等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片制造企業(yè)，目前子公司上海新昇的300mm大硅片在中芯國際、華虹、長江存儲等客戶每家每月出貨都達萬片以上，產品供不應求。3.2300mm硅片放量，產品單價上漲+規(guī)模效應改善毛利產能與達產率較低造成高單位成本，300mm硅片毛利率持續(xù)為負。2018-2021年，公司300mm硅片業(yè)務毛利率持續(xù)為負，主要原因有：（1）公司300mm半導體硅片的產銷規(guī)模較低，公司作為半導體硅片市場新進入者，在技術積累、成本控制、客戶關系等方面，與全球前五大龍頭企業(yè)仍有一定的差距，產品質量（包括產品良率、正片率、以及先進制程用硅片占比率）和市場競爭力仍待進一步提高，因此產品銷售單價處于相對較低的水平；

（2）由于公司持續(xù)進行機器設備投入和產能提升，固定資產新增帶來的折舊、維護等費用大幅增加，在產能利用率尚未達到較高水平的情況下，產品單位成本隨之提升。2019-2021年，公司300mm硅片量價齊升，毛利率大幅優(yōu)化。2018年，行業(yè)需求增長導致硅片市場價格普遍上升，公司300mm硅片平均單價較2017年增長了31%。2019年平均單價較2018年下降15.5%，主要受此年全球半導體市場整體需求偏軟影響，公司作為后進者尚無議價能力，產品價格下跌。2020年后，半導體市場維持高景氣度，公司300mm硅片產能和產能利用率的逐步提升、產品質量和規(guī)格的不斷改進，產品量價齊升，業(yè)務明顯減虧，21年毛利率提升到-6.2%。公司300mm產品受益于多重價格上漲因素，疊加規(guī)模效應攤薄成本，毛利率將持續(xù)攀升。（1）公司與客戶合作深入，已通過國際主流及國內所有主要芯片制造企業(yè)認證，度過低數(shù)量低價格供應階段，作為合格供應商后產品量價齊升；（2）隨著公司工藝進步，產品正片率、以及先進制程晶圓制造用比將提升，從而優(yōu)化產品結構導致產品單價上漲；（3）半導體行業(yè)高景氣度持續(xù)，300mm硅片供不應求，國際大廠紛紛漲價。此外，疊加產能釋放后的規(guī)模效應及良率提升，單位成本也將隨之降低，業(yè)務毛利率將隨產品漲價、單位成本下降而攀升。3.3擴增12英寸硅片30萬片/月，保障國內硅片供應50億定增落地，新建30萬片/月產300mm硅片項目及300mmSOI硅片項目。（1）為以子公司上海新昇為實施主體的“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”，將在前期30萬片/月產能基礎上，進一步新增30萬片/月的300mm硅片產能，預期2024年達產后可實現(xiàn)年產352.8萬片、平均單價552.2元/片、收入19.48億元的業(yè)績目標，項目完成后公司300mm硅片產能將合計達到60萬片/月，并進一步豐富產品組合，為國內芯片制造企業(yè)的本土化安全供應提供保障；（2）以子公司新傲科技為實施主體的“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”，將建設年產能40萬片的300mm高端硅基材料研發(fā)中試線，目前公司已基本完成了對應300mm拋光片襯底產品的開發(fā)。4.盈利預測4.1盈利預測：300mm硅片放量驅動量價齊升公司是我國半導體硅片領導企業(yè)，在行業(yè)內已樹立較強壁壘，具有較強先發(fā)優(yōu)勢。子公司上海新昇率先實現(xiàn)300mm大硅片量產銷售，且是國內最大規(guī)模量產300mm硅片正片企業(yè)，技術實力、客戶認證均領先同行，正持續(xù)擴產保障國產大硅片供應；子公司上海新傲、Okmetic主營200mm及以下尺寸硅片（含SOI片）在高端細分領域的供應優(yōu)勢明顯，產能較為穩(wěn)定，已啟動面向汽車電子應用的200mm外延片擴產計劃，相對擴產力度較小。產能假設：（1）200mm及以下尺寸硅片（含SOI片）：預計22-24年產能分別為45、45、50萬片/月。（2）300mm硅片：300mm是未來集成電路主流尺寸，子公司上海新昇目前已有產能30萬片/月，22年3月正式完成50億定增，位于上海臨港的30萬片月產及40萬片年產SOI硅片項目正在建設，預計24年達產，預計22-24年產能分別為30、45、63.3萬片/月。產能利用率假設：（1）200mm及以下尺寸硅片（含SOI片）：22-24年，受益于功率半