泛半導(dǎo)體長晶設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電專題報(bào)告：碳化硅打開成長新曲線

泛半導(dǎo)體長晶設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電專題報(bào)告：碳化硅打開成長新曲線1.

單晶硅生長設(shè)備龍頭，光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石協(xié)同發(fā)展1.1.

光伏單晶爐市占率

2020

年穩(wěn)居第一，銷量突破

1800

臺光伏單晶爐全球市占率第一，2020年長晶設(shè)備銷量突破

1800臺。公司是全

球最大的光伏單晶硅爐裝備制造商，是國內(nèi)領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體材料裝備和

LED襯

底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司以邱敏秀教授、曹建偉博士為核心的創(chuàng)始人團(tuán)

隊(duì)專業(yè)背景扎實(shí)，科研實(shí)力深厚。公司以半導(dǎo)體單晶爐起家，隨著市場的發(fā)展以

及公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，拓展至光伏、LED照明領(lǐng)域，并布局工業(yè)

4.0，為半導(dǎo)

體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和

LED產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決方案。公司圍繞硅、

碳化硅、

藍(lán)寶石三大半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并適度延伸到材料領(lǐng)域，不斷完

善以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大環(huán)節(jié)的設(shè)備體系，實(shí)現(xiàn)了光伏、半導(dǎo)體、

LED照明、工業(yè)

4.0

等多領(lǐng)域覆蓋。公司自

2007

年成功研制出國內(nèi)首臺全自動(dòng)直拉式單晶硅生長爐后，始終專

研單晶硅生長設(shè)備，技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司全自動(dòng)單晶硅生長爐被工

信部評為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，全自動(dòng)單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評為國家

重點(diǎn)新產(chǎn)品。公司晶體生長設(shè)備銷量領(lǐng)先，據(jù)公司公告，2020

年銷量為

1804

臺，

其中公司光伏單晶爐遙遙領(lǐng)先，占據(jù)了大部分高端市場份額。公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｑ?/p>

10

余年，發(fā)展歷程可分為

3

個(gè)階段：厚

積薄發(fā)（2006-2013）：致力自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了公司早期的技術(shù)積累。

2006

年公司前身上虞晶盛機(jī)電工程有限公司成立，開始研發(fā)晶體硅生長設(shè)備。

2007

年研發(fā)出國內(nèi)首臺全自動(dòng)單晶硅生長爐，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)批量銷售。同年，

公司專研晶體硅生長爐控制系統(tǒng)的子公司慧翔電液成功開發(fā)出單晶硅生長爐全自

動(dòng)控制系統(tǒng)。2008

年公司成功研制出國內(nèi)規(guī)格最大的全自動(dòng)直拉式單晶硅生長

爐，結(jié)束了長期以來大規(guī)格單晶硅生長爐設(shè)備依賴國外進(jìn)口的歷史。2010

年公

司整體變更為股份有限公司：浙江晶盛機(jī)電股份有限公司，并于

2012

年在深交

所上市。蒸

蒸日上（2013-2018）：以單晶硅生長設(shè)備為核心，逐步進(jìn)軍藍(lán)寶石、LED照明領(lǐng)域，豐富半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品。這一時(shí)期，公司晶體生長工藝不斷成熟。

2016

年成功研發(fā)出多種光伏領(lǐng)域的加工設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備全自動(dòng)晶體滾磨一體

機(jī)。2017

年

8

英寸區(qū)熔硅單晶爐（半導(dǎo)體級）通過國家

02

專項(xiàng)正式驗(yàn)收，并成

功研發(fā)

12

英寸半導(dǎo)體超導(dǎo)磁場單晶硅生長爐。此外，公司于

2013年設(shè)立晶環(huán)電

子，從事藍(lán)寶石晶體材料業(yè)務(wù)，開始進(jìn)軍藍(lán)寶石領(lǐng)域。2014

年設(shè)立晶瑞電子，

建設(shè)年產(chǎn)

1200

萬片藍(lán)寶石項(xiàng)目，2016

年定向募集資金

13.2

億元發(fā)展藍(lán)寶石、

高效晶硅電池項(xiàng)目。2015

年收購中為光電，助力打造自動(dòng)化生產(chǎn)線。2017

年與

中環(huán)合資成立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體，進(jìn)一步拓展公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品鑄就良好客戶關(guān)系，保障公司穩(wěn)定發(fā)展。公司光伏領(lǐng)域主要客戶包

括中環(huán)股份、通威股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能、上機(jī)數(shù)控、雙良節(jié)能

以及高景太陽能等；半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶包括中環(huán)領(lǐng)先、上海新昇、有研新材、神工

股份、金瑞泓、合晶科技等。公司與主要客戶保持了長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，彼此

建立了深厚的互信合作，在保障公司穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)，共同促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。

公司品牌影響力和客戶優(yōu)勢進(jìn)一步提升，對公司開拓下游市場產(chǎn)生積極影響。1.2.

圍繞三大材料布局四大領(lǐng)域，不斷探索新的業(yè)績增長點(diǎn)公司圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，

并適度延伸到材料領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及光伏、半導(dǎo)體、

LED照明及消費(fèi)電子、工業(yè)

4.0

四大領(lǐng)域。光伏領(lǐng)域：該領(lǐng)域產(chǎn)品包括晶體生長設(shè)備、晶體加工設(shè)備、晶片加工設(shè)備等。

在該領(lǐng)域，公司是國內(nèi)技術(shù)、規(guī)模雙領(lǐng)先的光伏設(shè)備供應(yīng)商，已建立覆蓋全自動(dòng)

單晶爐、多晶鑄錠爐、滾圓磨面一體機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、切片機(jī)、疊瓦自動(dòng)化生產(chǎn)線等

較為齊全的產(chǎn)品體系。全自動(dòng)單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍

產(chǎn)品，全自動(dòng)單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。公司協(xié)同客戶引領(lǐng)

行業(yè)新產(chǎn)品技術(shù)迭代，是行業(yè)內(nèi)率先開發(fā)并批量銷售G12技術(shù)路線的單晶爐、智

能化加工設(shè)備、疊瓦自動(dòng)化產(chǎn)線的廠商，未來隨著光伏產(chǎn)業(yè)先進(jìn)產(chǎn)能的持續(xù)投入，公司光伏設(shè)備產(chǎn)品將繼續(xù)引領(lǐng)公司快速發(fā)展。半導(dǎo)體領(lǐng)域：該領(lǐng)域產(chǎn)品主要為晶體生長和加工設(shè)備，同時(shí)布局半導(dǎo)體輔耗

材。公司瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體材料的晶體生長及加工裝備，通過自主研發(fā)及國外先進(jìn)技術(shù)

的合作交流，依托國家科技重大

02

專項(xiàng)，突破了國外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空

白，實(shí)現(xiàn)了鍺、硅、藍(lán)寶石、碳化硅等材料的晶體生長及加工核心裝備的國產(chǎn)化，

推動(dòng)了我國半導(dǎo)體硅片的規(guī)?；a(chǎn)。目前基本實(shí)現(xiàn)

8

英寸晶片端長晶到加工的

全覆蓋，且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12

英寸單晶硅生長爐、滾磨設(shè)備、截?cái)嘣O(shè)

備、研磨設(shè)備、邊緣拋光設(shè)備已通過客戶驗(yàn)證，并取得良好反響，12

英寸單晶

硅生長爐及部分加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，其他加工設(shè)備也陸續(xù)客戶驗(yàn)證中。公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)也取得了關(guān)鍵進(jìn)展，成功生

長出

6

英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設(shè)備也已通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售。此外，

公司積極布局半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域，堅(jiān)持自主研發(fā)與對外技術(shù)合作相結(jié)合，建立了以

高純石英坩堝、拋光液及半導(dǎo)體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產(chǎn)品體

系，建立了國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備精密加工制造基地。藍(lán)寶石領(lǐng)域：該領(lǐng)域內(nèi)，公司可提供滿足

LED照明襯底材料和窗口材料所

需的藍(lán)寶石晶錠和晶片。隨著藍(lán)寶石材料成本的不斷下降，藍(lán)寶石在消費(fèi)電子領(lǐng)

域的應(yīng)用不斷增加。藍(lán)寶石作為優(yōu)質(zhì)的

LED襯底材料，隨著

MiniLED為代表的

新型顯示技術(shù)的發(fā)展，藍(lán)寶石材料也逐步打開新的應(yīng)用市場。工業(yè)

4.0

領(lǐng)域：為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和

LED產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決

方案，滿足了客戶對“機(jī)器換人+智能制造”的生產(chǎn)模式需求。公司積極把握制

造業(yè)向自動(dòng)化、智能化、集成化轉(zhuǎn)型的契機(jī)，從智能物流、智能倉儲及智能生產(chǎn)

管理出發(fā)，開發(fā)了系列物流設(shè)備、自動(dòng)化定制設(shè)備和

MES軟件等，打造自動(dòng)化

整體解決方案并加強(qiáng)市場推廣，為下游客戶提供工廠智能制造及物流自動(dòng)化等系

統(tǒng)產(chǎn)品。按照客戶的生產(chǎn)工藝及實(shí)際生產(chǎn)需要，為客戶提供整體解決方案，滿足

客戶在硅片智能制造、組件自動(dòng)化線、智能物流等環(huán)節(jié)的個(gè)性化需求，助力客戶

提高生產(chǎn)和管理效率，實(shí)現(xiàn)降本增效。公司成功掌握國際

領(lǐng)先的超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長技術(shù)，繼

300kg、450kg之后，于

2020年

12月

成功生長出

700kg級超大尺寸藍(lán)寶石晶體，持續(xù)推進(jìn)從技術(shù)端為藍(lán)寶石材料降本。

2020

年，公司與藍(lán)思科技股份有限公司合資設(shè)立控股子公司，從事藍(lán)寶石材料

的生產(chǎn)及加工。未來通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)廠商的協(xié)同合作，深入挖掘藍(lán)寶石材

料市場需求，進(jìn)一步推動(dòng)公司藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)的發(fā)展。1.3.

實(shí)控人專業(yè)背景扎實(shí)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚公司實(shí)控人技術(shù)出身，注重以研發(fā)驅(qū)動(dòng)公司成長。公司實(shí)際控制人為董事長

曹建偉、董事邱敏秀。邱敏秀與其子女何俊、何潔為一致行動(dòng)人。邱敏秀直接持

股

2.97%，曹建偉直接持股

2.77%，何俊直接持股

0.66%，公司實(shí)際控制人及一

致行動(dòng)人合計(jì)直接持股

6.4%，并通過紹興上虞晶盛投資管理咨詢有限公司間接持股

28.51%，合計(jì)持有公司

34.91%股權(quán)。公司子公司眾多，覆蓋單晶爐、石英坩堝、藍(lán)寶石等業(yè)務(wù)，保障公司全方位

發(fā)展。公司子公司、聯(lián)營企業(yè)均是圍繞公司的業(yè)務(wù)布局進(jìn)行生產(chǎn)經(jīng)營。求是半導(dǎo)

體、上虞晶研、晶創(chuàng)智能、中環(huán)領(lǐng)先等企業(yè)主要從事半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)。

2021

年

3

月，晶鴻精密與日本的普萊美特株式會社共同成立了紹興普萊美特，

打造半導(dǎo)體核心精密真空閥門部件國產(chǎn)化基地。美晶新材料主要進(jìn)行半導(dǎo)體耗材

石英坩堝的開發(fā)、制造、銷售，2021

年

3

月其在內(nèi)蒙古成立了全資子公司內(nèi)蒙

古鑫晶新材料，主要從事石英坩堝產(chǎn)品、石英晶體的開發(fā)、制造和銷售。內(nèi)蒙古

晶環(huán)、晶瑞電子、寧夏鑫晶盛主要從事藍(lán)寶石領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)；浙江科盛主要進(jìn)行

光伏設(shè)備及元器件開發(fā)；中為光電、霍克視覺等主要助力公司布局工業(yè)

4.0

領(lǐng)域；

晶盛四維、晶盛星河等主要從事配套軟件開發(fā)。各子公司、聯(lián)營企業(yè)各司其職，

共同助力公司打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)。三項(xiàng)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，保障人才隊(duì)伍持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。公司于

2015、2018、

2020

年分別推出三項(xiàng)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，通過對技術(shù)、業(yè)務(wù)骨干、中層管理等核心

員工實(shí)施限制性股票激勵(lì)，有效地將股東、公司和激勵(lì)對象三方利益結(jié)合在一起，

促使公司高級管理人員、中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員的薪酬收入與公

司業(yè)績表現(xiàn)相結(jié)合，促進(jìn)公司經(jīng)營目標(biāo)與長遠(yuǎn)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)的同時(shí)提升了員工工作積

極性，確保人才隊(duì)伍的穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展。緊跟市場需求，致力自主研發(fā)，2020

及

2021上半年取得十余項(xiàng)研發(fā)成果。

公司在四大領(lǐng)域積極開展技術(shù)探索，大力投入研發(fā)，2020

年取得了顯著的研發(fā)

成果。公司研發(fā)的新一代光伏單晶爐，可兼容

36-40

英寸更大熱場，具備更大的

投料量能力，更高的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)；新一代切片機(jī)具備高線速、高承載、

高精度的切割能力，滿足市場對G12新產(chǎn)品的設(shè)備加工需求。同時(shí)半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)

設(shè)備也均有突破，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)也取得關(guān)鍵進(jìn)展，公司研發(fā)的

6

英寸碳化硅外延設(shè)備，能夠兼容

4

寸和

6

寸碳化硅外延生長，各方面技術(shù)指標(biāo)

已到達(dá)先進(jìn)水平。2020

年底成功長出的

700kg級藍(lán)寶石晶體更是有助于從技術(shù)

端形成較強(qiáng)的成本競爭力，并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢。1.4.

2021

年新單有望創(chuàng)歷史新高，推動(dòng)未來業(yè)績高速放量把握行業(yè)發(fā)展趨勢，前瞻性產(chǎn)業(yè)布局推動(dòng)公司業(yè)績持續(xù)增長。由于平價(jià)上網(wǎng)

進(jìn)程的快速推進(jìn)，大尺寸硅片具有攤薄

BOS成本、提高組件功率及轉(zhuǎn)化效率等

優(yōu)勢，下游硅片廠商紛紛加速投資大尺寸硅片。公司抓緊行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極推

進(jìn)大尺寸單晶爐級智能化加工設(shè)備市場拓展，同時(shí)前瞻性布局第三代半導(dǎo)體材料、

藍(lán)寶石領(lǐng)域，各項(xiàng)業(yè)務(wù)取得較快發(fā)展。2020

年公司營業(yè)收入達(dá)

38.1

億元，五年

CAGR達(dá)

45.3%；歸母凈利潤達(dá)

8.6

億元，五年

CAGR達(dá)

52.2%。2021

年

1-8

月新簽訂單約

140

億元，推動(dòng)后期業(yè)績快速釋放。受

2018

年

“531新政”影響，公司

2018年訂單走弱，公司訂單到收入轉(zhuǎn)化周期約為6-9個(gè)

月，導(dǎo)致

2018-2019

年公司營收和歸母凈利潤增速有所下滑。2020

年，隨著行

業(yè)逐步回暖，大尺寸迭代不斷推進(jìn)，下游硅片廠商啟動(dòng)了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)

solarzoom數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球單晶硅片產(chǎn)能約為

122GW，同比增長

69%；

2020

年全球單晶硅片產(chǎn)能230GW，同比增長

89%，由于大尺寸滲透尚未結(jié)束，

預(yù)計(jì)

2020-2023年，全球單晶硅片年均擴(kuò)產(chǎn)量依然保持較高規(guī)模。隨著硅片環(huán)節(jié)

擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，公司訂單不斷創(chuàng)新高，2020

年，公司新簽光伏訂單超

60

億元，同比

增長超

62%，21H1

公司在手訂單

114.5

億元，結(jié)合上半年收入及

8

月底與中環(huán)

的

61

億元大單，我們預(yù)計(jì)公司

2021

年

1-8月份新簽訂單不少于

140億元，約為

2020

年新簽訂單

2.3

倍，為

2020

年收入的

3.7

倍，2021

年

10

月，公司與高景

太陽能新簽15億單晶爐及配套訂單。受益訂單增長，2021H1，公司收入22.9億

元，同比+55.5%，歸母凈利潤

6.0億元，同比+117%，隨著在手訂單不斷向收入

端轉(zhuǎn)化，公司業(yè)績有望加速釋放。晶體生長設(shè)備系公司主要產(chǎn)品，藍(lán)寶石、智能化加工設(shè)備收入快速增長。公

司自

2007

年成立以來始終專研晶體生長設(shè)備，并不斷根據(jù)市場需求進(jìn)行產(chǎn)品更

新

迭代。晶體生長設(shè)備（包含光伏+半導(dǎo)體）2020

年?duì)I收占比達(dá)

68.8%，

2021H1

營收占比達(dá)

51.1%，系公司主要收入來源。智能化加工設(shè)備（包含光伏

+半導(dǎo)體）2020

年?duì)I收占比達(dá)

14.5%，2021H1

營收占比達(dá)

17.9%。此外，由于

藍(lán)寶石材料在消費(fèi)電子、LED等領(lǐng)域的需求增加，公司藍(lán)寶石營收有較大增長，

2020

年藍(lán)寶石收入

1.9

億元，同比增長

194.3%，營收占比達(dá)

5.1%，2021H1藍(lán)

寶石收入

1.6

億元，收入占比

7.2%。2.

光伏領(lǐng)域：技術(shù)升級+下游擴(kuò)產(chǎn)提升單晶爐需求，公司競爭實(shí)力領(lǐng)先2.1.

平價(jià)上網(wǎng)+“雙碳”目標(biāo)，光伏裝機(jī)維持高景氣預(yù)計(jì)

2021-2025

年全球年均光伏裝機(jī)超

210GW。2020

我國光伏新增裝機(jī)

48.2GW，同比+60.1%，全球光伏裝機(jī)約

130-140GW，同比增長超

13%。據(jù)CPIA預(yù)計(jì)“十四五”期間國內(nèi)年均新增光伏裝機(jī)量

70-90GW，全球年均新增裝

機(jī)

210-260GW。2.2.

復(fù)盤硅片發(fā)展歷程，單晶和大尺寸成為發(fā)展方向2.2.1.

效率優(yōu)勢+降本路徑清晰，單晶成為行業(yè)主流單晶產(chǎn)品效率優(yōu)勢顯著，成本為其痛點(diǎn)。在行業(yè)不斷發(fā)展過程中，單晶硅憑

借其獨(dú)特優(yōu)勢，強(qiáng)勢登場。單晶硅產(chǎn)品路線電池轉(zhuǎn)換效率長期領(lǐng)先多晶，據(jù)

CPIA統(tǒng)計(jì)，2020

年，P型多晶電池平均轉(zhuǎn)換效率為

20.8%，P型單晶電池平均

轉(zhuǎn)換效率為

22.8%；組件環(huán)節(jié)單晶組件功率也顯著高于多晶組件，2020

年采用

166、182、210mm尺寸

PERC單晶電池的組件功率已分別達(dá)到

450W、540W、

540W，采用

166mm尺寸

PERC多晶黑硅組件功率約為

415W。此外，單晶組

件也具備多重性能優(yōu)勢：1）同等條件下單晶組件發(fā)電量更高；2）單晶組件長期

使用過程中功率衰減更少；3）單晶組件弱光響應(yīng)更強(qiáng)。雖然單晶各方面優(yōu)勢顯著，但早期成本仍是其主要痛點(diǎn)。從生產(chǎn)工藝來看，

單多晶生產(chǎn)工藝差別主要體現(xiàn)在拉棒和鑄錠環(huán)節(jié)，其中單晶硅棒工藝對設(shè)備、生

產(chǎn)人員的要求嚴(yán)格，早期單晶硅片因長晶爐投料量、生長速率、拉棒速度等方面

技術(shù)不夠成熟，生產(chǎn)成本居高不下，而多晶硅錠使用鑄錠技術(shù)成本優(yōu)勢明顯而占

據(jù)主要市場份額。疊加多種降本路徑，單晶成本痛點(diǎn)不斷改善。成本過高是單晶取代多晶的主要痛點(diǎn)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，單晶需求不斷提升、成本不斷下降。1）單晶技術(shù)改進(jìn)，投料量迅速提升。與多晶鑄錠切片不同，單晶電池是先

通過單晶爐拉棒，之后進(jìn)行切片。早期單晶爐單爐產(chǎn)量少，且對設(shè)備和技術(shù)人員

要求高，成本高居不下。隨著光伏企業(yè)跟設(shè)備廠商聯(lián)手不斷改進(jìn)單晶爐工藝，連

續(xù)直拉單晶技術(shù)（CCz）的應(yīng)用增加了單爐產(chǎn)量，一定程度上降低了單晶成本。

據(jù)

CPIA統(tǒng)計(jì)，2020

年，拉棒單爐投料量約為

1900kg，較

2019

年的

1300kg提

升

46.2%。隨著坩堝制作工藝、拉棒技術(shù)的不斷提升以及坩堝使用的優(yōu)化，投料

量仍有較大增長空間。2）金剛線切割工藝。2015

年以前光伏行業(yè)硅片的切割基本是采用砂漿切割

技術(shù)，此后，隨著金剛線切割技術(shù)的日趨成熟以及下游金剛線切割設(shè)備、耗材供

應(yīng)商技術(shù)水平的快速發(fā)展，金剛線切割成本快速下降。金剛石切割線，即通過金

屬的電沉積作用把金剛石顆粒鍍覆在鋼線表面而制成的一種線性切割工具。通過

金剛石線切割機(jī)，金剛石切割線可以與物件間形成相對的磨削運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)切

割的目的。相較于傳統(tǒng)的砂漿切割工藝，金剛線切割技術(shù)具有切割效率高、材料

損耗少、出片率高、環(huán)境污染較小、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低運(yùn)營成本等多重優(yōu)勢。

單晶由于質(zhì)地均勻等特點(diǎn)率先實(shí)現(xiàn)了金剛線切割，而多晶由于金剛線切割的斷線

率高和后續(xù)制絨困難等原因而受阻，因此單多晶成本差距不斷縮小。用于單晶的金剛線母線不斷變細(xì)，提升出片量。切割線母線直徑及研磨介質(zhì)

粒度同硅片切割質(zhì)量及切削損耗量相關(guān)，較小的線徑和介質(zhì)粒度有利于降低切削

損耗和生產(chǎn)成本，相較于多晶，應(yīng)用于單晶的金剛線母線直徑更小。據(jù)

CPIA統(tǒng)

計(jì)，2020

年，用于單晶的金剛線母線直徑為48μm，用于多晶的金剛線母線直徑

為

57μm，用于單晶硅片的金剛線母線直徑降幅較大，且呈不斷下降趨勢。2020

年

P型

166mm尺寸每公斤單晶方棒出片量約為62片，高于方錠每公斤出片量。3）多線切割工藝進(jìn)一步推動(dòng)單晶硅片降本。多線切割是一種通過金屬絲的高

速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)

切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。多線切割工藝相比于傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割，

具有經(jīng)濟(jì)效益高、精度高、切割效率高等多種優(yōu)點(diǎn)。在數(shù)控多線切割機(jī)逐漸取代傳

統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式下，單晶的成本有了進(jìn)一步下降。4）PERC技術(shù)更適合單晶平臺，“領(lǐng)跑者”計(jì)劃進(jìn)一步推動(dòng)PERC滲透率。

2015

年提出的光伏“領(lǐng)跑者”計(jì)劃旨在推廣高效光伏組件，要求多晶硅和單晶

硅光伏組件的光電轉(zhuǎn)換效率應(yīng)分別達(dá)到16.5%和

17%以上。在更高的光電轉(zhuǎn)化效

率要求下，PERC應(yīng)用于單晶的效率提升較佳，根據(jù)

CPIA統(tǒng)計(jì)，2020

年采用

166、182、210mm尺寸

PERC單晶電池的組件功率已分別達(dá)到

450W、540W、

540W，采用

166mm尺寸

PERC多晶黑硅組件功率約為

415W。相較于多晶組

件，單晶組件實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑者計(jì)劃的需求相對容易，進(jìn)一步推動(dòng)了單晶的需求。5）規(guī)?；a(chǎn)。單晶的研發(fā)和設(shè)備成本較高，但在規(guī)?；a(chǎn)后，成本有

了較大幅度的下降。上述多種技術(shù)疊加規(guī)模化生產(chǎn)，讓單晶的成本和多晶的差距

大大縮小，在效率更高的優(yōu)勢下，單晶取代多晶也就成為了必然。據(jù)

CPIA統(tǒng)計(jì)，

2020

年，拉棒和鑄錠環(huán)節(jié)單位產(chǎn)能設(shè)備投資額（包括機(jī)加環(huán)節(jié)）分別為5.8萬元

/噸和

2.1

萬元/噸。隨著單晶拉棒設(shè)備供應(yīng)能力提高及技術(shù)進(jìn)步，設(shè)備投資成本

呈逐年下降趨勢。但鑄錠設(shè)備技改降本動(dòng)力不足，以及設(shè)備生產(chǎn)商利潤空間有限，

未來設(shè)備投資成本下降速度將減緩。單晶硅片產(chǎn)能不斷提升，成為主流技術(shù)。單晶憑借優(yōu)越的效率+多重降本路

徑，已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)主流。在市場上占據(jù)重要地位的單晶硅廠商合計(jì)非鑄錠單

晶產(chǎn)能從

2015

年末的

12.8GW左右增長至2019

年末

118.6GW左右，復(fù)合增長

率超過

70%，單晶硅產(chǎn)能不斷提升。2020

年，單晶硅片（P型+N型）市場占比

約

90.2%，其中

P型單晶硅片市場占比由2019

年的

60%增長到

86.9%，N型單晶硅片約

3.3%。隨著

TOPCON、HJT電池技術(shù)不斷成熟，下游對單晶產(chǎn)品的需

求增大，單晶硅片市場占比也將進(jìn)一步增大，且

N型單晶硅片占比將持續(xù)提升。2.2.2.

降本增效驅(qū)動(dòng)下，大尺寸硅片滲透率不斷提升硅片尺寸三次變革，大尺寸硅片成發(fā)展方向。硅片尺寸的發(fā)展經(jīng)歷三個(gè)主要

階段，每一發(fā)展階段都是大尺寸取代小尺寸的過程：第一階段為

1981-2012年，

這一階段硅片尺寸逐步由

100mm、120mm增大至

156mm。第二階段是

2012-

2018

年，這一階段，傳統(tǒng)的

M0

尺寸硅片逐步變革為

M1

和

M2。第三階段是

2-

18

年至今，此時(shí)不但單晶硅片逐步取代同尺寸的多晶硅片，更是有

M6、M10、

M12

等大尺寸硅片不斷出現(xiàn)。2018年以來，市場上主要有157.4mm、157.75mm、158.75mm、160+mm、

182mm、210mm等多種尺寸的硅片，且各占有一定的市場份額。2020

年，

158.75mm和

166mm尺寸的硅片占比合計(jì)達(dá)到77.8%，182mm和

210mm尺寸

的硅片合計(jì)占比約

4.5%。根據(jù)

CPIA預(yù)測，2023

年左右，182mm、210mm尺

寸的硅片占比合計(jì)達(dá)

86.5%，2025

年近

95%。自此，光伏硅片的尺寸變大、變

薄逐漸成為各大廠商主攻的技術(shù)方向。大尺寸硅片具有攤薄

BOS成本優(yōu)勢。大尺寸硅片、大尺寸組件等技術(shù)均為

以降低生產(chǎn)成本為目的的技術(shù)，其降本增效主要源于“通量價(jià)值”、“餃皮效應(yīng)”

和“塊數(shù)相關(guān)成本下降”帶來的降本效應(yīng)?！巴績r(jià)值”帶來的降本效應(yīng)即是指硅片變大后產(chǎn)能增加，而相應(yīng)的設(shè)備、人力等無需增加帶來的降本效應(yīng)。組件環(huán)

節(jié)類似，產(chǎn)能增加帶來人工折舊的攤薄?！帮溒ば?yīng)”帶來的降本效應(yīng)主要體現(xiàn)

在組件端及終端電站，G12

相較于傳統(tǒng)

M2

硅片面積增加約

80%，大硅片帶動(dòng)組

件尺寸變大，邊框、焊帶等的用量相應(yīng)增加，同時(shí)硅片和組件尺寸變大提高了組

件功率，而

BOS成本增幅小于尺寸面積增幅，而由此可帶來每瓦成本的節(jié)省。

“塊數(shù)相關(guān)成本”是指那些和組件的“塊數(shù)”相關(guān)而和組件的面積大小無關(guān)的成

本，例如接線盒、灌封膠以及匯流箱等，在組件面積增大提高功率的同時(shí)，并未

增加這部分成本，從而帶來了降本效果。此外，大尺寸硅片可提高組件功率及轉(zhuǎn)

化效率，進(jìn)一步降低度電成本。2.3.

裝機(jī)需求提升+技術(shù)疊加換機(jī)，推動(dòng)下游擴(kuò)充硅片制造設(shè)備產(chǎn)能2.3.1.

直拉單晶爐投資占光伏硅片生產(chǎn)設(shè)備超

70%單晶硅片生產(chǎn)設(shè)備包括單晶爐、切片機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、開方機(jī)、磨倒一體機(jī)等。

光伏硅片生產(chǎn)過程先經(jīng)過長晶，將熔融的多晶硅料通過直拉法、區(qū)熔法等方式生

長為圓柱形單晶硅棒，之后經(jīng)過兩頭截?cái)嗯c四周開方形成方形的硅棒，之后進(jìn)行

多線切割，倒角磨片、硅片分選等步驟，形成光伏硅片。硅片生產(chǎn)過程需要的設(shè)

備包括單晶爐、切片機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、開方機(jī)、磨倒一體機(jī)等，其中單晶爐為核心設(shè)

備，單

GW投資約

1.2

億元，在所有硅片生產(chǎn)設(shè)備中價(jià)值占比超

70%。2.3.2.

受益大尺寸硅片升級+下游需求旺盛，硅片企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)光伏硅片大尺寸發(fā)展

3年為一代，當(dāng)前

210市占率持續(xù)提升。2018-2019年，

M2（158）、G1（166）逐漸興起，2020

年，M2（158）、G1（166）仍是主流，

大尺寸硅片

M10（18x）和

G12（210）尺寸合計(jì)占比約4.5%（存量占比，增量

占比中更高）。據(jù)

CPIA報(bào)告預(yù)測，大尺寸硅片占比將在

2021

年快速擴(kuò)大，或?qū)?/p>

占據(jù)半壁江山，2021

年中環(huán)股份大尺寸硅片出貨量已逐漸超越上一代尺寸。整

體來看，一代硅片生命周期大約

3

年左右，目前

210

尺寸硅片或許在

2023

年及

之后又會進(jìn)入新一輪大硅片替代周期。降本增效驅(qū)動(dòng)下，推動(dòng)硅片企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)IHSMarkit預(yù)測，未來幾年，

中國、美國和印度將是全球最大的三個(gè)光伏市場，2021-2024

年，中國光伏平均

新增裝機(jī)超

50GW。在大尺寸硅片降本增效的優(yōu)勢下，大尺寸硅片已快速獲得市

場青睞，滲透率不斷提升。2020

年全國硅片產(chǎn)量約

161.3GW，同比增長

19.7%。

其中，排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)硅片總產(chǎn)量的

88.1%，且產(chǎn)量均超過

10GW。根據(jù)

CPIA預(yù)測，隨著頭部企業(yè)加速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)

2021

年全國硅片產(chǎn)量將達(dá)到

181GW。2.4.

數(shù)十年技術(shù)沉淀，成就單晶生長設(shè)備龍頭數(shù)十年積淀成就單晶硅生長設(shè)備龍頭企業(yè)。公司自

2007

年成立之初就致力

于研發(fā)生產(chǎn)晶體硅生產(chǎn)設(shè)備，成功研制出國內(nèi)首臺全自動(dòng)直拉式單晶硅生長爐，

突破了高端單晶硅生長爐設(shè)備長期被國外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。其后的數(shù)十

年里，公司不斷進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品規(guī)格種類，適應(yīng)市場需求，積極

推進(jìn)大尺寸單晶爐的研發(fā)。目前公司研制的新一代光伏單晶爐可兼容

36-40

英寸

更大熱場，具備更大的投料量能力，更高的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)。2020

年度，

公司銷售晶體硅生長設(shè)備

1804

臺，營業(yè)收入達(dá)

26.2

億元，全球市占率排名第一，

占據(jù)了大部分高端市場份額，成為當(dāng)之無愧的單晶硅生長設(shè)備龍頭企業(yè)。緊跟市場需求，熱場尺寸增加，單晶爐投料量增加。在硅片生產(chǎn)過程中，熱

產(chǎn)越大，投料量越大，穩(wěn)定性、均一性也會更好，再加上相應(yīng)配套的設(shè)備和工藝，能夠一定程度上提升硅片良率。公司適應(yīng)市場降本增效的需求，不斷研發(fā)創(chuàng)新，

研發(fā)生產(chǎn)的光伏單晶爐從起初的

60kg投料量、12-14

寸熱場發(fā)展到現(xiàn)在的

1100kg投料量、36-42

寸熱場，產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶，與中環(huán)等客戶合作緊密。公司與下游中環(huán)股份、晶科能

源、上機(jī)數(shù)控等企業(yè)保持密切合作，近幾年均有重大銷售合同簽訂。其中，公司

與中環(huán)股份淵源頗深，合作涉及光伏、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域。公司向中環(huán)股份

2018-

2020

年平均銷售占比達(dá)

35%，2019

年更是高達(dá)

45.6%。2020

年新簽訂光伏設(shè)

備訂單超過

60

億元，2021

年

1-8

月新簽訂單據(jù)我們測算預(yù)計(jì)約

140

億元。

2021Q1

公司與中環(huán)協(xié)鑫簽訂

16.2

億元全自動(dòng)晶體生長設(shè)備合同，2.0

億元單晶

硅棒加工設(shè)備合同；與中環(huán)光伏簽訂

2.7

億元切線機(jī)設(shè)備合同，2021年

8月公司

與寧夏中環(huán)簽訂

61

億元晶體生長爐訂單，雙方合作密切。2.5.

攜手應(yīng)用材料成立子公司，向光伏電池設(shè)備進(jìn)軍攜手應(yīng)用材料成立子公司，拓展絲網(wǎng)印刷、晶片檢測業(yè)務(wù)。2021

年

7

月

31

日，公司發(fā)布公告稱與應(yīng)用材料香港共同成立合資公司科盛裝備，晶盛機(jī)電持有

65%的股份，同時(shí)公司出資

12000萬美元收購應(yīng)用材料公司旗下位于意大利的絲

網(wǎng)印刷設(shè)備業(yè)務(wù)、位于新加坡的晶片檢測設(shè)備業(yè)務(wù)以及上述業(yè)務(wù)在中國的資產(chǎn)。公司購買標(biāo)的資產(chǎn)主要從事用于光伏、制藥、醫(yī)療保?。òㄡt(yī)療器械）、消費(fèi)

電子和汽車行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、疊瓦、檢測設(shè)備的開發(fā)、制造、銷售、安裝和服務(wù)

（包括清潔）和解決方案。公司收購的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和晶片檢測設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù)

2020

年?duì)I業(yè)收入為

8943.2萬美元；息稅前利潤為

81.4

萬美元；2021Q1營業(yè)收

入為

5408.2

萬美元，息稅前利潤為

981.9

萬美元。絲網(wǎng)印刷是電池片制備環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，在

HJT電池設(shè)備環(huán)節(jié)中投資價(jià)值

占比

15%-20%。在

2015

年以前，全球的絲網(wǎng)印刷市場幾乎被

Baccini壟斷，公

司通過此次收購，有望依托于

Baccini公司在絲網(wǎng)印刷領(lǐng)域的技術(shù)積累，快速從

硅片環(huán)節(jié)拓展至電池片環(huán)節(jié)。晶片檢測是對硅片的外觀、性能等進(jìn)行檢測，是硅

片制造完成以后一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟。3.

半導(dǎo)體領(lǐng)域：乘風(fēng)而上，爭做半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)3.1.

政策利好，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊全球半導(dǎo)體行業(yè)總體呈波動(dòng)上升趨勢。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，

是推動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級和實(shí)現(xiàn)工業(yè)智能化轉(zhuǎn)變的物質(zhì)支撐，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)

展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2015

年以來，全球半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)上升的發(fā)展態(tài)勢，2020

年市場規(guī)模達(dá)

4403.9

億美元。2018

年全

球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額

4687.8

億美元，同比增長

13.7%。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有廣闊的發(fā)展空間。與世界其他國家相比，中國半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)發(fā)展還有很大的上升空間，2020年全球半導(dǎo)體廠商銷售額前十名美國企業(yè)6家，

韓國企業(yè)

1

家，德國和中國臺灣企業(yè)各

1

家，大國大陸企業(yè)無一上榜。與此同時(shí)，

據(jù)

WSTS統(tǒng)計(jì)及日本半導(dǎo)體設(shè)備制造裝置協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020

年中國大陸半導(dǎo)體銷

售額及設(shè)備銷售額均位列全球第一。據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，

2020

年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅約

213

億元,自給率約為

17.5%，如僅考慮集成

電路設(shè)備，國內(nèi)自給率僅有

5%左右，在全球市場僅占1-2%。市場廣闊與國產(chǎn)化

率較低之間的矛盾成為制約國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)亟需解決的重要問題，也說明半導(dǎo)體

市場國產(chǎn)化自給供應(yīng)仍有不小潛力。3.2.

半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化進(jìn)程加快，硅片設(shè)備企業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇3.2.1.

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)波動(dòng)發(fā)展，中國市場發(fā)展空間廣闊全球半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品規(guī)格為

8英寸和

12

英寸硅片，2018年兩

種硅片尺寸合計(jì)占比接近

90%。按制造工藝分：半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代

表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片

經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成

SOI硅片。3.2.2.

半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)替代空間大，設(shè)備企業(yè)有望從中獲利半導(dǎo)體硅片仍以進(jìn)口為主，國產(chǎn)化進(jìn)程有待加快。在全球半導(dǎo)體材料市場中，

硅片占比

38%，占據(jù)較高份額。2018

年全球半導(dǎo)體硅片市場份額前五名企業(yè)分

別為日本信越

Shin-Etsu、日本勝高

SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)

Siltronic和韓國

LGSiltron/SKGroup，合計(jì)市場份額超過

90%，市場集中度較高。從尺寸參數(shù)來看，目前國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在

12

英寸領(lǐng)

域的生產(chǎn)技術(shù)已較為成熟，研發(fā)水平已達(dá)到

18

英寸。我國尚處于攻克

8

英寸和

12

英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段，上述兩種大尺寸硅片國產(chǎn)

化相關(guān)技術(shù)尚待實(shí)現(xiàn)突破。在中國大陸地區(qū)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)

6

英寸及

以下的半導(dǎo)體硅片，基本可實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；僅有少數(shù)幾家企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)

股份等具有

8

英寸和

12

英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。國內(nèi)大規(guī)模興建晶圓廠，引發(fā)半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)攀升。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從

發(fā)達(dá)國家和地區(qū)向中國逐步轉(zhuǎn)移，2018

至

2019

年，中國大陸迎來晶圓產(chǎn)線投資

高峰期，國內(nèi)

8

英寸產(chǎn)線投資以及

12

英寸產(chǎn)線投資均創(chuàng)多年內(nèi)新高。據(jù)國際半

導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2017

至

2020

年間投產(chǎn)的前端半導(dǎo)體晶圓

廠達(dá)

62

座，其中

26

座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)

42%。中國大規(guī)模興建晶圓

廠，將引發(fā)硅片市場需求規(guī)模及半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模的持續(xù)增長。

需求持續(xù)攀升+國產(chǎn)化供給不足，半導(dǎo)體硅片發(fā)展前景廣闊。需求方面，根

據(jù)高測股份招股說明書對中國大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的梳理，基于目前產(chǎn)能、未來

計(jì)劃產(chǎn)能、以及投資額度測算，晶圓制造廠對

12

寸硅片的需求為

2019

年約

60

萬片/月，折合

720

萬片/年；到

2023

年需求約

500

萬片/月，

折合

6000

萬片/

年。供給方面，據(jù)連城數(shù)控招股說明書，截至

2019

年

6

月，6

英寸硅片國產(chǎn)化

率超過

50%，8

英寸硅片國產(chǎn)化率10%，12

英寸硅片國產(chǎn)化率小于1%。預(yù)計(jì)未

來中國

12

英寸硅片年需求缺口至少為

500

萬片。3.3.

覆蓋半導(dǎo)體長晶、切片、拋光、外延四大環(huán)節(jié)，核心客戶持續(xù)突破3.3.1.

半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋長晶、切片、拋光、外延四大環(huán)節(jié)，研發(fā)成果顯著公司設(shè)備覆蓋了以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導(dǎo)

體硅材料設(shè)備體系。半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)包括長晶、滾圓截?cái)?、切片、倒角、?/p>

磨、拋光、清潔、檢測等八個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都配有相應(yīng)的設(shè)備。公司半導(dǎo)體領(lǐng)

域產(chǎn)品覆蓋長晶、切片、拋光、外延四大核心裝備，目前基本實(shí)現(xiàn)

8

英寸晶片端

長晶到加工的全覆蓋，且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12

英寸單晶硅生長爐、滾磨

設(shè)備、截?cái)嘣O(shè)備、研磨設(shè)備、邊緣拋光設(shè)備已通過客戶驗(yàn)證，并取得良好反響，

12

英寸單晶硅生長爐及部分加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，其他加工設(shè)備也陸續(xù)客

戶驗(yàn)證中，取得半導(dǎo)體材料裝備的領(lǐng)先地位。專注設(shè)備研發(fā)，半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。公司自成立以來一直以技術(shù)

創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力源泉，不斷開發(fā)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)備。在半導(dǎo)

體設(shè)備領(lǐng)域，2007

年公司成功研制出國內(nèi)首臺全自動(dòng)直拉式單晶硅生長爐，并

銷售給有研半導(dǎo)體，成為其采購的首臺國產(chǎn)全自動(dòng)單晶硅生長爐設(shè)備，突破了高端單晶硅生

長爐設(shè)備長期被國外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。2008

年公司成功研

發(fā)出重?fù)桨雽?dǎo)體級全自動(dòng)直拉式單晶硅生長爐，專門用于生產(chǎn)低電阻率的重?fù)桨?/p>

導(dǎo)體晶體硅材料，并供應(yīng)給全球十大半導(dǎo)體硅晶圓材料供應(yīng)商之一的合晶科技股

份有限公司，成功進(jìn)入全球高端半導(dǎo)體材料設(shè)備供應(yīng)商行列。此后公司陸續(xù)在各

環(huán)節(jié)有適應(yīng)市場需求、技術(shù)水平領(lǐng)先的設(shè)備推出，實(shí)現(xiàn)了

8-12

英寸大硅片制造

用晶體生長及加工裝備的國產(chǎn)化。熱場尺寸增加，半導(dǎo)體單晶爐投料量不斷增加，配套磁場不斷升級。與光伏

領(lǐng)域單晶爐類似，半導(dǎo)體單晶爐在發(fā)展的過程中隨著熱場尺寸的增加，投料量不

斷增加。目前公司半導(dǎo)體單晶爐可以兼容

28-36

寸的熱場，投料量達(dá)到了

300-

450kg，12

英寸半導(dǎo)體單晶爐已經(jīng)在國內(nèi)知名客戶中產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過超導(dǎo)磁場

應(yīng)用、晶體拉速控制、熔體液位控制等關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，有效保證工藝運(yùn)行穩(wěn)定性，

并通過客戶技術(shù)驗(yàn)證和形成銷售。公司研發(fā)的

8

英寸硬軸直拉硅單晶爐，解決了

動(dòng)密封、抗震動(dòng)、軸水冷等諸多技術(shù)難題，可以有效改善晶體徑向均勻性。并在

2020

年

8

月由公司晶體實(shí)驗(yàn)室使用該設(shè)備生長出直徑

8

英寸硅單晶，是國內(nèi)首

臺硬軸直拉爐生長出的首顆

8英寸晶體。此次硬軸直拉單晶爐的研制成功，為12

英寸硬軸單晶爐提供了研發(fā)基礎(chǔ)，也為國內(nèi)大硅片行業(yè)提供了裝備保障，不斷鞏

固公司半導(dǎo)體裝備的核心競爭力。3.3.2.

與下游企業(yè)深度合作，主要客戶取得突破性進(jìn)展與美、日優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)合作研發(fā)，協(xié)同發(fā)展。公司與日本齊藤精機(jī)株式會

社合作研發(fā)了

12

英寸半導(dǎo)體截?cái)鄼C(jī)、滾圓機(jī)；與美國

Revasum公司合作研發(fā)了

8

英寸晶圓拋光機(jī)。公司與半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同發(fā)展，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈各自優(yōu)勢和戰(zhàn)

略協(xié)同效能，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。與中環(huán)股份成立子公司，專注于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。公司除了擁有技術(shù)優(yōu)勢外，

與下游客戶也保持深度合作。2015

年與中環(huán)股份、有研總院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，

組建成立半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)合資公司。2017

年參股

10%與中環(huán)股份、無錫市政府

合資成立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體，專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造和銷售，2019

年、

2021

年各股東對合資公司進(jìn)行增資。主要合作客戶中環(huán)股份已有成果顯著，大尺寸硅片規(guī)劃產(chǎn)能可觀。中環(huán)股份

是半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)，在

G12

硅片的市場占有率超

90%，單晶總產(chǎn)能

提升至

70GW（其中

G12

產(chǎn)能占比約

56%）。公司已經(jīng)形成了較為完善的

4-12

英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋

8英寸及以下化腐片、拋光片、外延片，12英

寸拋光片及外延片。其他合作客戶進(jìn)展順利。1）滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅

片規(guī)?；N售的企業(yè)，目前已掌握了包含

300mm半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅片

生產(chǎn)的整套核心技術(shù)。2）有研新材

2020年超高純銅靶材和銅磷陽極系列新產(chǎn)品

市場占有率穩(wěn)步提升，超純銅靶全系列產(chǎn)品以及銅磷陽極全系列產(chǎn)品在各大先進(jìn)

半導(dǎo)體廠實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨。3）神工半導(dǎo)體

8

英寸半導(dǎo)體級硅拋光片項(xiàng)目有序

推進(jìn)，工藝實(shí)驗(yàn)持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)品初步合格率逐步提升到接近國際大廠的水平；在

切片、研磨和清洗等環(huán)節(jié)，取得了良好的技術(shù)積累，構(gòu)筑了核心技術(shù)。4.

藍(lán)寶石：觸底反彈，受益

MiniLED與消費(fèi)電子發(fā)展，綁定藍(lán)思科技4.1.

MiniLED+消費(fèi)電子，推動(dòng)藍(lán)寶石材料新增長LED襯底材料在藍(lán)寶石下游消費(fèi)中占比達(dá)

80%。藍(lán)寶石下游消費(fèi)中，主要有LED襯底材料、光學(xué)晶片、手表鏡面、手機(jī)

HOME鍵及攝像頭蓋板等消費(fèi)電子領(lǐng)域。

由于下游

LED的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)以及政策加持的影響，LED行業(yè)需求對藍(lán)寶石行業(yè)具有

較強(qiáng)的導(dǎo)向作用，藍(lán)寶石企業(yè)的研究投入多集中于

LED領(lǐng)域中藍(lán)寶石襯底的應(yīng)用。

經(jīng)過多年發(fā)展，藍(lán)寶石襯底在

LED中的應(yīng)用已經(jīng)逐步走向成熟，目前

80%的藍(lán)寶

石用于

LED襯底材料，2019

年中國藍(lán)寶石襯底市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到

33.6

億元。Mini/MicroLED優(yōu)勢顯著，將成為藍(lán)寶石材料新的增長動(dòng)力。MiniLED和

MicroLED是

LED技術(shù)迭代、演進(jìn)的方向。LED尺寸目前大于

200

um；MiniLED作為小間距和

Micro