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文檔簡介
PCB阻抗設(shè)計參考根據(jù)客戶對阻抗的控制要求及疊層結(jié)構(gòu),通過專業(yè)的阻抗計算軟件進行理論值計算,并根據(jù)工廠實際生產(chǎn)的各項影響參數(shù)對阻抗線寬、疊層結(jié)構(gòu)等進行微調(diào),確保滿足客戶需求。
PCB阻抗設(shè)計簡介我司目前使用的阻抗計算軟件為Polar公司的CITS25、Si6000B:◆
阻抗計算軟件2◆
阻抗測試設(shè)備PCB阻抗設(shè)計參考我司目前使用的阻抗測試設(shè)備為POLAR公司的CITS500S4,測試頻率為1.75GHz。3◆
客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息:PCB阻抗設(shè)計參考1.需要進行阻抗控制的信號層的線寬、線距
----用于確定阻抗計算模型及阻抗計算參數(shù):W、S2.
需要進行阻抗控制的信號層所對應(yīng)的參考層----用于確定阻抗計算模型3.
疊層順序、疊層結(jié)構(gòu)----用于確定阻抗計算參數(shù):H、H1、Er4.
銅厚要求----用于確定阻抗計算參數(shù):T5.
阻抗控制要求值及公差----用于客戶阻抗要求與阻抗理論計算結(jié)果的比對:Zo……包括但不限于:5PCB阻抗設(shè)計參考以表格形式描述:(推薦?。?/p>
客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息:6PCB阻抗設(shè)計參考以圖表形式描述:◆
客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息:缺點:未指明信號層對應(yīng)的參考層、阻抗控制公差。建議:在資料中注明對應(yīng)參考層、阻抗控制公差?;蛟诳蛻魳藴手屑右哉f明。7PCB阻抗設(shè)計參考以文字形式描述:◆
客戶須提供完整、正確的阻抗控制要求、設(shè)計信息:缺點:未指明信號層對應(yīng)的參考層。建議:在資料中注明對應(yīng)參考層。或在客戶標準中加以說明。82.EmbeddedMicrostrip3.CoatedMicrostripPCB阻抗設(shè)計參考◆
目前常規(guī)阻抗計算模型介紹:10◆阻抗計算參數(shù)介紹:◆
H:信號層到參考層的介質(zhì)層厚度◆
H1:阻焊層厚度◆
W:信號線的線頂寬度◆
W1:信號線的線底寬度◆S:差動阻抗線的線距
◆
T:線路銅厚◆
Er:芯板或B片的介電常數(shù)PCB阻抗設(shè)計參考Microstrip阻抗計算模型12◆
H、H1:介質(zhì)層厚度的計算說明:1.Hb=B片厚度-Σ[線路銅厚X(1-殘銅率)]
殘銅率一般參考:線路層30%,電地層70%。2.Hc=芯板介質(zhì)層厚度(不含銅箔)3.T為銅箔厚度
4.H1注意根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)判斷其線頂、線底的方向。H、H1=ΣHb+ΣHc+ΣTPCB阻抗設(shè)計參考注意:調(diào)整了介質(zhì)層厚要驗算完成板厚等是否符合要求!阻抗跟疊層是息息相關(guān)的。14◆
H、H1:介質(zhì)層厚度的計算H、H1=ΣHb+ΣHc+ΣTPCB阻抗設(shè)計參考Core2(Hb2)L1:SL2:PL8:SPre-peg4(Hc4)Pre-peg2(Hc2)Pre-peg1(Hc1)L5:PL6:SCore1(Hb1)L3:SL4:SPre-peg3(Hc3)Core3(Hb3)L7:P◆
H1:阻焊層厚度,按0.4mil計算。H1H1H1HHHH15◆
W1-W:信號線線底與線頂線寬差值計算:PCB阻抗設(shè)計參考基銅銅厚堿性蝕刻(外層)酸性蝕刻(內(nèi)層)1/3OZ
0.490.051/2OZ
0.790.121OZ
1.320.55
2OZ1.750.90
W1-W差值計算可參考下面的經(jīng)驗值:單位:mil16◆
T:信號線的線路銅厚PCB阻抗設(shè)計參考基銅銅厚堿性蝕刻(外層)酸性蝕刻(內(nèi)層)1/3OZ
1.450.301/2OZ
1.690.501OZ
2.381.15
2OZ3.762.45可參考下面的經(jīng)驗值:單位:mil17◆
Er:介電常數(shù)的計算=不同B片/芯板根據(jù)其所占厚度的加權(quán)平均值。PCB阻抗設(shè)計參考18
1.H介質(zhì)層厚度
H與Zo成正比,H值越大,Zo越大;
2.W1線寬
W1與Zo成反比,W1值越大,Zo越小;
3.T銅厚
T與Zo成反比,T值越大,Zo越小;
4.Er介電常數(shù)
Er與Zo成反比,Er值越大,Zo越??;
5.S差動阻抗線間距
S與Zo成正比,S值越大,Zo越大;◆
阻抗計算參數(shù)與阻抗影響關(guān)系:PCB阻抗設(shè)計參考20◆
阻抗計算
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