圖形轉(zhuǎn)移原理課件

圖形轉(zhuǎn)移原理技術(shù)中心李雷圖形轉(zhuǎn)移PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點，也是技術(shù)難點所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（ScreenPrinting）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（DryFilm）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（LiquidPhotoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（LaserDrectImage）。電子裝聯(lián)底片繪制方法圖形轉(zhuǎn)移主要光致抗蝕劑形式1：干膜（DryFilm）圖形轉(zhuǎn)移工藝：

構(gòu)造：聚酯膜（PETFILM)，聚乙烯膜（PEFILM）及干的感光樹脂膜組成的三明治結(jié)構(gòu)。2：液態(tài)光致抗蝕劑（LiquidPhotoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝：

液態(tài)光致抗蝕劑，有光分解型的正性膜和光聚合型的負性膜，以負性膜使用較廣泛。3：電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝：

將感光性物質(zhì)做成膠體，再以電泳法析出在電路板上。膠體特性可以為正性或負性，有較好的均勻覆蓋性，對不平整或彎曲的表面有良好的覆蓋性，主要用于細線路制程和通孔封孔制程。圖形轉(zhuǎn)移流程基板壓膜/涂布後曝光顯影蝕銅去膜壓膜/涂布前處理方法機械方式處理：磨板：酸洗－－－磨板－－－烘干特點：用尼龍軟刷和著氧化鋁粉在板面磨刷形成粗化表面，會形成方向性紋路，刷磨表面不均勻，對細線路制作不利。板面易殘留磨料和銅粉，板面清潔度較差。表面粗糙度較好。噴砂：酸洗－－－噴砂－－－烘干特點：用高壓將磨料（氧化鋁或炭化硅）高速噴向板面，形成粗化表面，同磨板一樣存在板面殘留磨料和銅粉的問題。表面粗度小而且密。但噴管更換頻繁，成本較高?；瘜W(xué)方式處理：除油－－－微蝕－－－酸洗－－－烘干特點：用化學(xué)微蝕的辦法獲得表面粗糙度，對不同板厚無需調(diào)整磨痕，不存在磨板的卷板問題，處理后表面較干凈。但表面粗糙度較差。濕膜用該種方式進行前處理。前處理異常處理注意事項項目12345檢查項目水膜試驗氧化雜質(zhì)板邊屑板面磨料異常項目30秒以下烘干后仍有氧化現(xiàn)象烘干后板面有雜質(zhì)板邊切割不佳、板邊毛刺過多板面、烘干段，水洗槽有磨料檢查方法目視目視目視目視目視處理對策檢查各藥液濃度是否在范圍內(nèi)，板面是否有油污污染檢查滾輪清潔度及吸水滾輪是否異常。水洗是否打開等檢查水洗或烘干是否異常，壓輥有無掉渣。通知主任領(lǐng)班，嚴重的由下料返工處理通知主任領(lǐng)班，檢查磨料分離器是否正常，高壓水洗沖洗不足貼膜、滾涂異常處理項目濕膜涂布干膜貼膜檢查項目膜厚雜質(zhì)貼膜氣泡膜下臟物氧化異常項目膜厚是否在10±2um之間涂布品質(zhì)異?；蚯疤幚戆迕嬗须s質(zhì)貼膜后檢查板面有氣泡割膜碎膜或前處理板面有雜質(zhì)烘干后仍有氧化現(xiàn)象檢查方式膜厚計測量目視目視，首件目視目視處理對策重新調(diào)整滾輪間距或檢查油墨粘度檢查前處理，烘箱內(nèi)部衛(wèi)生更換膠輥或補硅膠檢查前處理傳送壓輥烘干段衛(wèi)生，割膜刀片等檢查滾輪清潔度及吸水滾輪是否異常。水洗是否打開等曝光干膜、濕膜UV光UV光底片曝光反應(yīng)原理曝光示意圖未聚合之干/濕膜曝光聚合之干/濕膜平行光與非平行光它是放于板邊與正常板一樣曝光，停置及顯影后，其21格上之干膜殘留有顏色漸淡，至完全露銅的變化，最重要視其已顯影及仍留存板面之交界是在第幾格。1.能量的設(shè)定

曝光機中有光能量之累積計算器，光能量子(以焦耳或毫焦耳為單位)是指

光強度（瓦特或毫瓦特）與時間的乘積，即

mili-Joule=miliWatt╳Sec.

焦耳＝瓦特╳秒

曝光機上有可以調(diào)動的光能量數(shù)字鍵并有測強度之裝置，當(dāng)設(shè)定某一光