2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨回整分析-

2018-20232018-2023半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300600,201860520175529.6%.20235582023600一、現(xiàn)狀一、現(xiàn)狀晶圓制造設(shè)備從類(lèi)別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影晶圓制造設(shè)備從類(lèi)別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類(lèi)設(shè)備.備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類(lèi)設(shè)備.24%、23%24%、23%18%.2017依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),20173D75波長(zhǎng)限制,14波長(zhǎng)限制,14膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)2017晶圓制造設(shè)備價(jià)值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備價(jià)值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備種,光刻機(jī)占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD晶圓制造設(shè)備種,光刻機(jī)占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD（15%）,CVD（10%）,量測(cè)設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.（15%）,CVD（10%）,量測(cè)設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.2016-20172016-2017（十億美元）201820186007.7%.全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢(shì).2017投資額呈上升趨勢(shì).201727%82.3二、行業(yè)格局二、行業(yè)格局AMAT、ASML、Lam1/2,AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor2/3.隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)654547%、26%、18.5%,47%、26%、18.5%,92%.和東京電子,成為行業(yè)龍頭.2017,Lam、TEL、AMAT2018201881165%的市場(chǎng)份額.其中阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷.斷.2018201812856%,占全球21%,20181093%,協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED5%左右,在全球市場(chǎng)1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場(chǎng)自給率更低.中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的公司對(duì)應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進(jìn)口問(wèn)題諸多,中微是中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的公司對(duì)應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進(jìn)口問(wèn)題諸多,中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競(jìng)爭(zhēng)并不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的公司,是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備率的公司,是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接正逐步打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受.受.50%,位居第一50%,位居第一12%10%左右,位居市場(chǎng)第三.72%.全球半導(dǎo)體前端檢測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體前端檢測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依靠問(wèn)題較為嚴(yán)峻,2017半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口依靠問(wèn)題較為嚴(yán)峻,20179%.201748.079%.萬(wàn)、美國(guó)科磊等國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的重要萬(wàn)、美國(guó)科磊等國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的重要基石,專(zhuān)用設(shè)備的大量依靠進(jìn)口不僅嚴(yán)峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,也對(duì)中基石,專(zhuān)用設(shè)備的大量依靠進(jìn)口不僅嚴(yán)峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,也對(duì)中國(guó)電子信息安全造成重大隱患.國(guó)電子信息安全造成重大隱患.在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下,大在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下,大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)設(shè)備有陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升,迎來(lái)最好的時(shí)代.望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升,迎來(lái)最好的時(shí)代.大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷上升,2018大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷上升,2018球其次大市場(chǎng),2023球其次大市場(chǎng),2023三、進(jìn)展趨勢(shì)三、進(jìn)展趨勢(shì)人工智能大數(shù)據(jù)時(shí)代等將成為芯片新需求,從而推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整人工智能大數(shù)據(jù)時(shí)代等將成為芯片新需求,從而推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體上升.2010-2017體上升.2010-2017320.2017-2023450半導(dǎo)體新的工藝節(jié)點(diǎn),需要更多更簡(jiǎn)單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測(cè)半導(dǎo)體新的工藝節(jié)點(diǎn),需要更多更簡(jiǎn)單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測(cè)工藝等等,這也會(huì)帶動(dòng)每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.工藝等等,這也會(huì)帶動(dòng)每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導(dǎo)致每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導(dǎo)致每萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.202320235GIoT車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計(jì)算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級(jí),帶動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計(jì)算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級(jí),帶動(dòng)硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計(jì)算/連接三大核心重要性凸顯.細(xì)分看,在設(shè)備硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計(jì)算/連接三大核心重要性凸顯.細(xì)分看,在設(shè)備儲(chǔ)等半導(dǎo)體元件將迎來(lái)增量機(jī)會(huì).儲(chǔ)等半導(dǎo)體元件將迎來(lái)增量機(jī)會(huì).大陸設(shè)備市場(chǎng),連續(xù)五年擴(kuò)張,2018大陸設(shè)備市場(chǎng),連續(xù)五年擴(kuò)張,2018118美/yoy+44%,2023173/yoy+47%.2