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金絲鍵合工藝培訓(xùn)金絲鍵合工藝培訓(xùn)1.鍵合原理鍵合工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極經(jīng)過(guò)鍵合設(shè)備通過(guò)施加壓力、機(jī)械振動(dòng)、電能或熱能等不同能量于接頭處,形成連接接頭的一種方法與外部引腳相連接的工藝,即完成芯片與封裝外引腳間的電流通路.金絲鍵合要求:
1.注意焊盤的大小,選擇合適的引線直徑;2.鍵合時(shí)要選好鍵合點(diǎn)的位置;3.鍵合時(shí)要注意鍵合時(shí)成球的形狀和鍵合強(qiáng)度;4.鍵合時(shí)要調(diào)整好鍵合引線的高度和跳線的成線弧度;1.鍵合原理鍵合工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極經(jīng)2.鍵合意義鍵合目的:連接、導(dǎo)通
依照焊線圖將已經(jīng)黏附在導(dǎo)線架(Leadfream)上的晶粒(Die)焊墊(BondPad)焊上金線以便導(dǎo)線架外腳與內(nèi)腳能夠連接,使晶粒所設(shè)計(jì)的功能能夠正常的輸出。一焊(Pad)二焊(Lead)金絲(goldwire)2.鍵合意義鍵合目的:連接、導(dǎo)通
依照焊線圖將已經(jīng)黏3鍵合耗材1.金絲(goldwire)1)金絲按直徑分類:30um&25um&18um2)金絲按供應(yīng)商分類:
國(guó)產(chǎn)金絲&進(jìn)口金絲3)金絲主要特性:a.純度b.拉斷力(BL)c.延展率(EL)2.劈刀(capillary)1)劈刀是根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況而選取2)劈刀選取的好壞直接決定焊線(一焊&二焊)的外觀和產(chǎn)品性能3)劈刀都是有使用壽命(500k)4)劈刀的主要尺寸a.Holed.FAb.Tipc.CD3鍵合耗材1.金絲(goldwire)2.劈刀(c劈刀規(guī)格劈刀規(guī)格劈刀的選擇Hole徑(H)Hole徑是由規(guī)定的Wire徑(WD)來(lái)決定標(biāo)準(zhǔn)是Wire徑的1.3~1.5倍劈刀的選擇Hole徑(H)Chamfer徑的影響Chamfer徑的影響ChamferAngle的影響ChamferAngle的影響劈刀的選擇HowToDesignYourCapillaryTIP..……PadPitchPadpitchx1.3~TIPHole..…..WireDiameterWirediameter+(0.3~0.5)WD=HCD………Padsize/open/1stBallCD+(0.4~0.6)WD=1stBondBallsizeFA&OR….Padpitch(um)FA >100 0,4 ~90/100 4,8,11<90 11,15 劈刀的選擇HowToDesignYourCapill球焊鍵合,它的工作原理是通過(guò)熱、壓、及超聲功率(超聲波信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生超聲驅(qū)動(dòng)壓電換能器,由換能桿放大后經(jīng)劈刀作用于鍵合點(diǎn),使用金絲完成芯片與基板之間的連接。4.球焊鍵合介紹球焊鍵合四要素:關(guān)鍵要素:振幅大小及振蕩頻率(POWER)焊接壓力(FORCE)焊接時(shí)間(TIME)
決定金球形狀以及焊接的可靠性輔助要素:焊接溫度(TEMPERATURE):
加強(qiáng)鍵合是分子之間的擴(kuò)散,有利于焊接球焊鍵合,它的工作原理是通過(guò)熱、壓、及超聲功率(超金絲鍵合動(dòng)作金絲鍵合動(dòng)作金球(goldball)padleadFAB:自由球自由球(FAB):大小由機(jī)臺(tái)設(shè)定結(jié)球參數(shù)決定金球(goldball)padleadFAB:自由球自由球padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤一焊的形成padlead下降接觸焊盤一焊的形成padlead下降接觸焊盤padlead一焊的形成padlead一焊的形成padleadheatPRESSUREUltraSonicVibration一焊的形成padleadheatPRESSUREUltra一焊的形成padleadUltraSonicVibrationheatPRESSURE一焊的形成padleadUltraheatPRESSURE一焊的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度形成padlead線弧的形成反向高度形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padleadheat二焊的形成UltraSonicVibrationforcepadleadheat二焊的形成Ultraforcepadleadheatheat二焊的形成forceUltraSonicVibrationpadleadheatheat二焊的形成forceUltrapadleadheatheat二焊的形成forceUltraSonicVibrationpadleadheatheat二焊的形成forceUltrapadlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead線尾的形成扯線尾padlead線尾的形成扯線尾padleadDisconnectionofthetail放電燒球padleadDisconnectionofthetpadleadFormationofanewfreeairballFAB:自由球padleadFormationofanewfree自由球(FAB)的形成回路自由球(FAB)的形成回路4.1第一點(diǎn)鍵合(ballbond):
基本工藝要求:1.焊球形狀
球徑(約3倍線徑)
球厚(0.8~1.0倍線徑)
球形(有良好的劈刀孔形狀)2.鍵合強(qiáng)度
拉力>4g(測(cè)試點(diǎn):線弧最高點(diǎn))
推力>25g(測(cè)試點(diǎn):金球厚度1/3處)3.無(wú)彈坑:焊盤完整無(wú)破損4.焊球位置精度焊點(diǎn)位置必須職焊盤以內(nèi),不能超出焊盤大小,防止短路
4.1第一點(diǎn)鍵合(ballbond):基本工藝要求:4.2第二點(diǎn)鍵合(stitchbond):
基本工藝要求:1.二焊形狀:良好的魚尾形狀不能有裂縫2.拉力強(qiáng)度:達(dá)到金絲拉力要求3.線弧高度:不能緊繃高度適中4.線弧外形:有直立的距離,圓滑5.二焊位置:在指定范圍內(nèi)
4.2第二點(diǎn)鍵合(stitchbond):基本工藝要4.3焊線模式Normal:正常球焊BBOS:bondballonstitchBSOB:bondstitchonball
應(yīng)用:1.PTLDTO-CAN自/手動(dòng)金絲鍵合
4.3焊線模式Normal:正常球焊BBOS:bondb4.4球焊設(shè)備Wetel國(guó)產(chǎn)球焊機(jī)KaijoFB-900/910全自動(dòng)球焊機(jī)KaijoLWB3008全自動(dòng)球焊機(jī)4.4球焊設(shè)備Wetel國(guó)產(chǎn)球焊機(jī)KaijoFB-9004.5常見問(wèn)題一焊異常&問(wèn)題:
一焊焊不上&球脫
一焊焊偏&金球短路球大&球小&球變形
掉金&彈坑
2.二焊異常&問(wèn)題:
二焊焊不上&二焊翹起二焊焊偏鎖球&植球不良
有尾絲&尾絲過(guò)長(zhǎng)
3.線弧異常&問(wèn)題:
金絲坍塌
金絲短路(碰線)金絲倒伏
4.其它:
斷線
頸部受損
金線受損
4.5常見問(wèn)題一焊異常&問(wèn)題:2.二焊異常&問(wèn)題:3
Thanks&TheEnd金絲鍵合工藝培訓(xùn)匯編課件此課件下載可自行編輯修改,僅供參考!
感謝您的支持,我們努力做得更好!謝謝此課件下載可自行編輯修改,僅供參考!
感謝您的支持,我們努力金絲鍵合工藝培訓(xùn)金絲鍵合工藝培訓(xùn)1.鍵合原理鍵合工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極經(jīng)過(guò)鍵合設(shè)備通過(guò)施加壓力、機(jī)械振動(dòng)、電能或熱能等不同能量于接頭處,形成連接接頭的一種方法與外部引腳相連接的工藝,即完成芯片與封裝外引腳間的電流通路.金絲鍵合要求:
1.注意焊盤的大小,選擇合適的引線直徑;2.鍵合時(shí)要選好鍵合點(diǎn)的位置;3.鍵合時(shí)要注意鍵合時(shí)成球的形狀和鍵合強(qiáng)度;4.鍵合時(shí)要調(diào)整好鍵合引線的高度和跳線的成線弧度;1.鍵合原理鍵合工藝:用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極經(jīng)2.鍵合意義鍵合目的:連接、導(dǎo)通
依照焊線圖將已經(jīng)黏附在導(dǎo)線架(Leadfream)上的晶粒(Die)焊墊(BondPad)焊上金線以便導(dǎo)線架外腳與內(nèi)腳能夠連接,使晶粒所設(shè)計(jì)的功能能夠正常的輸出。一焊(Pad)二焊(Lead)金絲(goldwire)2.鍵合意義鍵合目的:連接、導(dǎo)通
依照焊線圖將已經(jīng)黏3鍵合耗材1.金絲(goldwire)1)金絲按直徑分類:30um&25um&18um2)金絲按供應(yīng)商分類:
國(guó)產(chǎn)金絲&進(jìn)口金絲3)金絲主要特性:a.純度b.拉斷力(BL)c.延展率(EL)2.劈刀(capillary)1)劈刀是根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況而選取2)劈刀選取的好壞直接決定焊線(一焊&二焊)的外觀和產(chǎn)品性能3)劈刀都是有使用壽命(500k)4)劈刀的主要尺寸a.Holed.FAb.Tipc.CD3鍵合耗材1.金絲(goldwire)2.劈刀(c劈刀規(guī)格劈刀規(guī)格劈刀的選擇Hole徑(H)Hole徑是由規(guī)定的Wire徑(WD)來(lái)決定標(biāo)準(zhǔn)是Wire徑的1.3~1.5倍劈刀的選擇Hole徑(H)Chamfer徑的影響Chamfer徑的影響ChamferAngle的影響ChamferAngle的影響劈刀的選擇HowToDesignYourCapillaryTIP..……PadPitchPadpitchx1.3~TIPHole..…..WireDiameterWirediameter+(0.3~0.5)WD=HCD………Padsize/open/1stBallCD+(0.4~0.6)WD=1stBondBallsizeFA&OR….Padpitch(um)FA >100 0,4 ~90/100 4,8,11<90 11,15 劈刀的選擇HowToDesignYourCapill球焊鍵合,它的工作原理是通過(guò)熱、壓、及超聲功率(超聲波信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生超聲驅(qū)動(dòng)壓電換能器,由換能桿放大后經(jīng)劈刀作用于鍵合點(diǎn),使用金絲完成芯片與基板之間的連接。4.球焊鍵合介紹球焊鍵合四要素:關(guān)鍵要素:振幅大小及振蕩頻率(POWER)焊接壓力(FORCE)焊接時(shí)間(TIME)
決定金球形狀以及焊接的可靠性輔助要素:焊接溫度(TEMPERATURE):
加強(qiáng)鍵合是分子之間的擴(kuò)散,有利于焊接球焊鍵合,它的工作原理是通過(guò)熱、壓、及超聲功率(超金絲鍵合動(dòng)作金絲鍵合動(dòng)作金球(goldball)padleadFAB:自由球自由球(FAB):大小由機(jī)臺(tái)設(shè)定結(jié)球參數(shù)決定金球(goldball)padleadFAB:自由球自由球padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤padlead下降搜索焊盤一焊的形成padlead下降接觸焊盤一焊的形成padlead下降接觸焊盤padlead一焊的形成padlead一焊的形成padleadheatPRESSUREUltraSonicVibration一焊的形成padleadheatPRESSUREUltra一焊的形成padleadUltraSonicVibrationheatPRESSURE一焊的形成padleadUltraheatPRESSURE一焊的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度拉升padlead線弧的形成反向高度形成padlead線弧的形成反向高度形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padlead線弧的形成padleadheat二焊的形成UltraSonicVibrationforcepadleadheat二焊的形成Ultraforcepadleadheatheat二焊的形成forceUltraSonicVibrationpadleadheatheat二焊的形成forceUltrapadleadheatheat二焊的形成forceUltraSonicVibrationpadleadheatheat二焊的形成forceUltrapadlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead二焊的形成截線padlead線尾的形成扯線尾padlead線尾的形成扯線尾padleadDisconnectionofthetail放電燒球padleadDisconnectionofthetpadleadFormationofanewfreeairballFAB:自由球padleadFormationofanewfree自由球(FAB)的形成回路自由球(FAB)的形成回路4.1第一點(diǎn)鍵合(ballbond):
基本工藝要求:1.焊球形狀
球徑(約3倍線徑)
球厚(0.8~1.0倍線徑)
球形(有良好的劈刀孔形狀)2.鍵合強(qiáng)度
拉力>4g(測(cè)試點(diǎn):線弧最高點(diǎn))
推力>25g(測(cè)試點(diǎn):金球厚度1/3處)3.無(wú)彈坑:焊盤完整無(wú)破損4.焊球位置精度焊點(diǎn)位置必須職焊盤以內(nèi),不能超出焊盤大小,防止短路
4.1第一點(diǎn)鍵合(ballbond):基本工藝要求:4.2第
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