第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)課件

第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)本章要點(diǎn)：表面組裝的焊錫膏涂敷及設(shè)備表面組裝的貼裝膠涂敷表面組裝的貼裝技術(shù)表面組裝的貼裝設(shè)備第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)本章要點(diǎn)：5.1表面組裝涂敷技術(shù)5.1.1再流焊工藝焊料供給方法焊錫膏法預(yù)敷焊料法預(yù)形成焊料法5.1表面組裝涂敷技術(shù)5.1.1再流焊工藝焊料供給方法5.1.2焊錫膏印刷機(jī)一、焊錫膏印刷機(jī)的分類與結(jié)構(gòu)

1、以自動(dòng)化程度來分類，可以分為：

手工印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)。

2、PCB放進(jìn)和取出的方式有兩種：一種是將整個(gè)刮刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB放進(jìn)和取出，PCB定位精度取決于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的精度，一般不太高，多見于手動(dòng)印刷機(jī)與半自動(dòng)印刷機(jī)；另一種是刮刀機(jī)構(gòu)與模板不動(dòng)，PCB平進(jìn)與平出，模板與PCB垂直分離，故定位精度高，多見于全自動(dòng)印刷機(jī)5.1.2焊錫膏印刷機(jī)一、焊錫膏印刷機(jī)的分類與結(jié)構(gòu)手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與控制，通常僅被小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使用。圖示是手動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的照片。手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與

半自動(dòng)印刷機(jī)

半自動(dòng)印刷除了PCB裝夾過程

是人工放置以外，其余動(dòng)作機(jī)

器可連續(xù)完成，但第一塊PCB

與模板的窗口位置是通過人工

來對(duì)中的。通常PCB通過印刷

機(jī)臺(tái)面下的定位銷來實(shí)現(xiàn)定位

對(duì)中，因此PCB板面上應(yīng)設(shè)有

高精度的工藝孔，以供裝夾用。

半自動(dòng)印刷機(jī)

半自動(dòng)印刷除了PCB裝夾過程

是人工放置以外全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)通常裝有光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)，通過對(duì)PCB和模板上對(duì)中標(biāo)志的識(shí)別，可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)模板窗口與PCB焊盤的自動(dòng)對(duì)中，印刷機(jī)重復(fù)精度達(dá)±0.01mm。在配有PCB自動(dòng)裝載系統(tǒng)后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。但印刷機(jī)的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、漏板與PCB之間的間隙仍需人工設(shè)定。全自動(dòng)印刷機(jī)5.1.3焊錫膏印刷方法

模板(stencils)，又稱為漏板、鋼板，它是焊錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來定量分配焊錫膏。由于焊錫膏的印刷來源于絲網(wǎng)印刷技術(shù)，因此早期的焊錫膏印刷多采用絲網(wǎng)印刷，絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲等，可用于SMT焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上，只留出印刷圖形的開口網(wǎng)目，就制成了非接觸式印刷涂敷法所用的絲網(wǎng)。但由于絲網(wǎng)制作的漏板窗口開口面積始終被絲本身占用一部分，即開口率達(dá)不到100%,不適合于焊錫膏印刷工藝，故很快被鏤空的金屬板所取代。5.1.3焊錫膏印刷方法

7金屬模板的結(jié)構(gòu)

金屬模板的結(jié)構(gòu)如圖所示，常見模板的外框是鑄鋁框架(或鋁方管焊接而成)，中心是金屬模板，框架與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接，呈“鋼一柔一鋼”的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)可以確保金屬模板既平整又有彈性，使用時(shí)能緊貼PCB表面。鑄鋁框架上備有安裝孔供印刷機(jī)上裝夾之用，通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，以供印刷機(jī)刮刀頭運(yùn)行所需要的空間，周邊絲網(wǎng)的寬度約30～40mm。

模板的結(jié)構(gòu)a)結(jié)構(gòu)示意圖b)實(shí)物照片1c)實(shí)物照片2金屬模板的結(jié)構(gòu)

金屬模板的結(jié)構(gòu)如圖所示，常見模板的外框是8第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)課件5.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)

采用人工方式或自動(dòng)化設(shè)備將元器件準(zhǔn)確貼放至印刷后的PCB表面相應(yīng)位置的過程稱貼片工藝。功能：不損壞元件和PCB的前提下，穩(wěn)定拾取正確的元器件并快速把所拾取元器件準(zhǔn)確放置在指定位置上。5.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)采用人工方式或貼片基本工作過程自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于自動(dòng)化機(jī)械手，按事先編好的程序把元器件取出并貼放到PCB相應(yīng)位置上。貼片基本工作過程自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于自動(dòng)化機(jī)械手，按事先編好的程5.2.1對(duì)貼片質(zhì)量的要求要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性貼裝位置的準(zhǔn)確性貼裝壓力的適度性5.2.1對(duì)貼片質(zhì)量的要求要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求①元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

②被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1／2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

③元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求13

2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)①矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖6-7所示.

圖a的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。

圖b表示元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位(規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)椤翱v向”)，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的3／4以上在焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%，否則為不合格。

圖c表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊，即D2≥0，否則為不合格。

圖d表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端寬度的75%，否則為不合格。

圖e表示元器件在貼裝時(shí)與焊焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：元件焊端必須接觸焊焊錫膏圖形，否則為不合格。2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)14

圖6-7

矩形元器件貼裝偏差圖6-7矩形元器件貼裝偏差15

目前，貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同。自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)

設(shè)備本體

貼裝頭

供料系統(tǒng)

電路定位系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)5.2.2自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo)目前，貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具貼裝頭

貼裝頭也叫吸—放頭，是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作由拾取—貼放和移動(dòng)—定位兩種模式組成。

貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到電路基板的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的貼裝工具吸嘴)，不同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)拾放。當(dāng)換向閥門打開時(shí)，吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)(散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝)中吸上來；

當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí)，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼裝頭通過上述兩種模式的組合，完成拾取—貼放元器件的動(dòng)作。貼裝頭 17臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)18多功能貼片機(jī)多功能貼片機(jī)19垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼裝頭垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼裝頭20

MSR型水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖MSR型水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖21

供料系統(tǒng)

適合于表面組裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。供料系統(tǒng)的工作狀態(tài)根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定。貼裝前，將各種類型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門的下方，便于貼裝頭拾取；紙帶包裝元器件的盤裝編帶隨編帶架垂直旋轉(zhuǎn)；管狀送料器定位料斗在水平面上二維移動(dòng)，為貼裝頭提供新的待取元件。 供料系統(tǒng)22

電路板定位系統(tǒng)

電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的X—Y二維平面移動(dòng)的工作臺(tái)。在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)的操縱下，電路板隨工作臺(tái)沿傳送軌道移動(dòng)到工作區(qū)域內(nèi)，并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準(zhǔn)確地釋放到一定的位置上。精確定位的核心是“對(duì)中”，有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、激光加視覺混合對(duì)中以及全視覺對(duì)中方式。 電路板定位系統(tǒng)23 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)

計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。每個(gè)片狀元器件的精確位置，都要編程輸入計(jì)算機(jī)。具有視覺檢測(cè)系統(tǒng)的貼片機(jī)，也是通過計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上貼片位置的圖形識(shí)別。 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)245.5焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析5.5.1焊錫膏印刷質(zhì)量分析1、焊錫膏不足2、焊錫膏粘連3、焊錫膏印刷整體偏位4、印刷焊錫膏拉尖5.5焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析5.5.1焊錫膏印刷質(zhì)量分25焊錫膏不足

焊錫膏不足

26焊錫膏粘連焊錫膏粘連27焊錫膏印刷整體偏位焊錫膏印刷整體偏位28印刷焊錫膏拉尖印刷焊錫膏拉尖29本章結(jié)束本章結(jié)束30第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)本章要點(diǎn)：表面組裝的焊錫膏涂敷及設(shè)備表面組裝的貼裝膠涂敷表面組裝的貼裝技術(shù)表面組裝的貼裝設(shè)備第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)本章要點(diǎn)：5.1表面組裝涂敷技術(shù)5.1.1再流焊工藝焊料供給方法焊錫膏法預(yù)敷焊料法預(yù)形成焊料法5.1表面組裝涂敷技術(shù)5.1.1再流焊工藝焊料供給方法5.1.2焊錫膏印刷機(jī)一、焊錫膏印刷機(jī)的分類與結(jié)構(gòu)

1、以自動(dòng)化程度來分類，可以分為：

手工印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)。

2、PCB放進(jìn)和取出的方式有兩種：一種是將整個(gè)刮刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB放進(jìn)和取出，PCB定位精度取決于轉(zhuǎn)動(dòng)軸的精度，一般不太高，多見于手動(dòng)印刷機(jī)與半自動(dòng)印刷機(jī)；另一種是刮刀機(jī)構(gòu)與模板不動(dòng)，PCB平進(jìn)與平出，模板與PCB垂直分離，故定位精度高，多見于全自動(dòng)印刷機(jī)5.1.2焊錫膏印刷機(jī)一、焊錫膏印刷機(jī)的分類與結(jié)構(gòu)手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與控制，通常僅被小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使用。圖示是手動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的照片。手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與

半自動(dòng)印刷機(jī)

半自動(dòng)印刷除了PCB裝夾過程

是人工放置以外，其余動(dòng)作機(jī)

器可連續(xù)完成，但第一塊PCB

與模板的窗口位置是通過人工

來對(duì)中的。通常PCB通過印刷

機(jī)臺(tái)面下的定位銷來實(shí)現(xiàn)定位

對(duì)中，因此PCB板面上應(yīng)設(shè)有

高精度的工藝孔，以供裝夾用。

半自動(dòng)印刷機(jī)

半自動(dòng)印刷除了PCB裝夾過程

是人工放置以外全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)通常裝有光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)，通過對(duì)PCB和模板上對(duì)中標(biāo)志的識(shí)別，可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)模板窗口與PCB焊盤的自動(dòng)對(duì)中，印刷機(jī)重復(fù)精度達(dá)±0.01mm。在配有PCB自動(dòng)裝載系統(tǒng)后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。但印刷機(jī)的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、漏板與PCB之間的間隙仍需人工設(shè)定。全自動(dòng)印刷機(jī)5.1.3焊錫膏印刷方法

模板(stencils)，又稱為漏板、鋼板，它是焊錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來定量分配焊錫膏。由于焊錫膏的印刷來源于絲網(wǎng)印刷技術(shù)，因此早期的焊錫膏印刷多采用絲網(wǎng)印刷，絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲等，可用于SMT焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上，只留出印刷圖形的開口網(wǎng)目，就制成了非接觸式印刷涂敷法所用的絲網(wǎng)。但由于絲網(wǎng)制作的漏板窗口開口面積始終被絲本身占用一部分，即開口率達(dá)不到100%,不適合于焊錫膏印刷工藝，故很快被鏤空的金屬板所取代。5.1.3焊錫膏印刷方法

37金屬模板的結(jié)構(gòu)

金屬模板的結(jié)構(gòu)如圖所示，常見模板的外框是鑄鋁框架(或鋁方管焊接而成)，中心是金屬模板，框架與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接，呈“鋼一柔一鋼”的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)可以確保金屬模板既平整又有彈性，使用時(shí)能緊貼PCB表面。鑄鋁框架上備有安裝孔供印刷機(jī)上裝夾之用，通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，以供印刷機(jī)刮刀頭運(yùn)行所需要的空間，周邊絲網(wǎng)的寬度約30～40mm。

模板的結(jié)構(gòu)a)結(jié)構(gòu)示意圖b)實(shí)物照片1c)實(shí)物照片2金屬模板的結(jié)構(gòu)

金屬模板的結(jié)構(gòu)如圖所示，常見模板的外框是38第5章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)課件5.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)

采用人工方式或自動(dòng)化設(shè)備將元器件準(zhǔn)確貼放至印刷后的PCB表面相應(yīng)位置的過程稱貼片工藝。功能：不損壞元件和PCB的前提下，穩(wěn)定拾取正確的元器件并快速把所拾取元器件準(zhǔn)確放置在指定位置上。5.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)采用人工方式或貼片基本工作過程自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于自動(dòng)化機(jī)械手，按事先編好的程序把元器件取出并貼放到PCB相應(yīng)位置上。貼片基本工作過程自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于自動(dòng)化機(jī)械手，按事先編好的程5.2.1對(duì)貼片質(zhì)量的要求要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性貼裝位置的準(zhǔn)確性貼裝壓力的適度性5.2.1對(duì)貼片質(zhì)量的要求要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求①元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

②被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1／2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

③元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求43

2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)①矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖6-7所示.

圖a的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。

圖b表示元件在貼裝時(shí)發(fā)生橫向移位(規(guī)定元器件的長(zhǎng)度方向?yàn)椤翱v向”)，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的3／4以上在焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%，否則為不合格。

圖c表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊，即D2≥0，否則為不合格。

圖d表示元器件在貼裝時(shí)發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端寬度的75%，否則為不合格。

圖e表示元器件在貼裝時(shí)與焊焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：元件焊端必須接觸焊焊錫膏圖形，否則為不合格。2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)44

圖6-7

矩形元器件貼裝偏差圖6-7矩形元器件貼裝偏差45

目前，貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同。自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)

設(shè)備本體

貼裝頭

供料系統(tǒng)

電路定位系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)5.2.2自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo)目前，貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具貼裝頭

貼裝頭也叫吸—放頭，是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作由拾取—貼放和移動(dòng)—定位兩種模式組成。

貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到電路基板的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的貼裝工具吸嘴)，不同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)拾放。當(dāng)換向閥門打開時(shí)，吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)(散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝)中吸上來；

當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí)，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼裝頭通過上述兩種模式的組合，完成拾取—貼放元器件的動(dòng)作。貼裝頭 47臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)48多功能貼片機(jī)多功能貼片機(jī)49垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼裝頭垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼裝頭50

MSR型水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖MSR型水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖51

供料系統(tǒng)

適合于表面組裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾