BOSA測試培訓(xùn)課件

主要內(nèi)容此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題縮略語光模塊概述TOSA基本結(jié)構(gòu)及測試原理

ROSA基本結(jié)構(gòu)及測試原理

BOSA基本結(jié)構(gòu)

BOSA參數(shù)及測試方法公司自制BOSA現(xiàn)狀主要內(nèi)容此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題縮略語縮略語TOSA:TransmittingOpticalSub-Assembly,光發(fā)射組件ROSA:ReceivingOpticalSub-Assembly,光接收組件BOSA:Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly,光發(fā)射接收組件LD:LaserDiode,激光二極管PD:Photo-Diode,光電二極管MD:MonitorDiode,監(jiān)控光電二極管FP:Fabry-Perot,法布里-珀羅激光二極管DFB:DistributedFeedbackLaser,分布反饋式激光二極管VCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,垂直腔面發(fā)射激光器PIN:PositiveIntrinsicNegative,同質(zhì)PN結(jié)光電二極管APD:AvalanchePhoto-Diode,雪崩光電二極管TIA:TransimpedanceAmplifier,跨阻放大器WDM:WaveDivisionMultiplexing,波分復(fù)用縮略語TOSA:TransmittingOptical光模塊概述標(biāo)題光模塊在通信設(shè)備中的作用：完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換信號通過光模塊實(shí)現(xiàn)傳輸媒體的轉(zhuǎn)換(光纖←→銅線)按照系統(tǒng)需求將一定質(zhì)量的光信號或者電信號轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)定義的光信號或者電信號光模塊概述標(biāo)題光模塊在通信設(shè)備中的作用：完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)光模塊的組成框圖光模塊的組成框圖TOSA基本結(jié)構(gòu)SiOBLenscapwith8OfacetHeaderZ-BushingReceptacleIsolatorLensWindow-capPDChipLDChipFiberStubSplitSleevePDSubmountPDChipLDChipLDSubmountHeader+SiOB+LDChip+PDChip+Cap=To-CanTo-Can+Isolator+Z-Bushing+Receptacle=TOSATo-CanTOSA基本結(jié)構(gòu)SiOBLenscapwith8OfTOSA關(guān)鍵性能指標(biāo)LD光譜特性中心波長(λp):激光器發(fā)射出的所有光譜線的峰值波長。(nm)光譜寬度(△λ):半高全寬，即光功率下降至峰值波長一半時(shí)光譜寬度。(nm)光譜移動(dòng)(△λp):峰值波長隨著溫度變化的程度。(nm/℃)LD驅(qū)動(dòng)特性閾值電流(Ith):為達(dá)到閾值增益所需的注入電流。(mA)閾值電流漂移(△Ith):閾值電流隨溫度變化的程度。(mA/℃)輸出光功率(Pf):典型工作電流下的輸出光功率。(mWordBm)斜率效率(SE):激光器將電流轉(zhuǎn)化為光功率的效率。(mW/mA)斜率效率漂移(△SE/

△T):斜率效率隨溫度變化的程度。(%/℃)正向電壓(Vf):驅(qū)動(dòng)電流維持額定輸出光功率時(shí)激光器管兩端的壓降。(V)光上升/下降時(shí)間:光功率從20%上升至80%的時(shí)間，反之為下降時(shí)間。(ps)監(jiān)控光電二極管(MD)特性背光電流(Im):額定輸出光功率時(shí)監(jiān)控光電二極管輸出電流。(uA)監(jiān)控光電二極管暗電流(Id):在額定反偏電壓下監(jiān)控光電二極管輸出電流。(nA)跟蹤誤差(TE):衡量輸出光功率在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定性。(dB)TOSA關(guān)鍵性能指標(biāo)LD光譜特性BOSA測試培訓(xùn)課件TOSA測試原理簡介L-ICurveTOSA輸出光功率與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特性V-ICurveTOSA激光二極管電壓與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特特性M-ICurveTOSA監(jiān)控光電二極管電流與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特性O(shè)pticalSpectrumTOSA光譜特性+++TOSA測試原理簡介L-ICurveV-ICurveM-ROSA基本結(jié)構(gòu)HeaderWindowCapPlasticBarrelTIAPDCeramicSubmountCapacitorResistorROSA基本結(jié)構(gòu)HeaderWindowCapPlastiROSA關(guān)鍵性能指標(biāo)PD特性響應(yīng)度(R):單位輸入光功率下所產(chǎn)生的光電流。(A/W)工作波長(λ):有效工作波長范圍。暗電流(Id):正常反向偏壓下，無光輸入時(shí)PD輸出電流。(nA)帶寬(BW):在無重大錯(cuò)誤情況下，光電二極管所能檢測到的最大頻率，或比特率(Hz或bps)。擊穿電壓(Vbr):APD芯片反向偏壓到達(dá)飽和狀態(tài)時(shí)的電壓。(V)增益(M):APD芯片雪崩增益。ROSA特性靈敏度(Psen):在規(guī)定的誤碼率要求下所能檢測到的最小光功率。(dBm)飽和功率(Psat):在規(guī)定的誤碼率要求下所能檢測到的最大光功率。(dBm)-3dB帶寬(BW):在指定輸入光功率時(shí)，當(dāng)輸出信號輻度降為峰值一半時(shí)的頻率寬度。(Hz)差分輸出阻抗(Ro):差分輸出的等效電阻。(ohm)差分輸出電平(Vp-p):指定輸入光功率點(diǎn)的TIA差分輸出電平。(mV)ROSA關(guān)鍵性能指標(biāo)PD特性數(shù)據(jù)表單數(shù)據(jù)表單ROSA測試原理簡介SensitivityROSA靈敏度測試BreakdownVoltageAPD芯片擊穿電壓測試GainAPD芯片增益測試APDDarkCurrentAPD芯片暗電流測試+++ROSA測試原理簡介SensitivityBreakdownBOSA組成BOSA是PON光模塊里面最重要的器件，由于現(xiàn)在的PON都是單纖類產(chǎn)品，我們公司的產(chǎn)品里面的光器件都是BOSA。實(shí)際上在骨干網(wǎng)上面使用的都是雙纖的光模塊，這種模塊里面的發(fā)射和接收器件是獨(dú)立的。下面框圖是BOSA最基本的組成框圖，里面有激光器LD、接收光電二極管（PIN）或者雪崩光電二極管（APD）、濾光片（WDMcoupler）、陶瓷插芯等組成。BOSA組成BOSA是PON光模塊里面最重要的器件，由于現(xiàn)在圖示為一個(gè)帶尾纖BOSA的剖面示意圖。圖示為一個(gè)帶尾纖BOSA的剖面示意圖。圖示為發(fā)射TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，激光器芯片通過銀漿粘接到熱沉上面，激光器正面發(fā)的光通過透鏡聚焦耦合到外面光纖插針體，背向光照射到一個(gè)光電二極管上面，用于自動(dòng)光功率控制。激光器為電流驅(qū)動(dòng)元件，通過向激光器輸入相應(yīng)大小的電流可以得到需要的光功率。1234管座AlN熱沉陶瓷載體MPDLD激光器圖示為發(fā)射TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，激光器芯片通過銀漿粘接到圖示為接收TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，中間為一個(gè)PD芯片，旁邊有兩個(gè)芯片電容和一個(gè)跨阻放大器。TO-CAN上面有一個(gè)透鏡，將入射的光聚焦照射到PD光敏面上面生成光電流，然后通過跨阻放大器將微弱電流信號放大并轉(zhuǎn)換為電壓信號輸出。載體2PD電容載體1ICPD引線9號引線銀漿圖示為接收TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，中間為一個(gè)PD芯片，旁邊BOSA的測試參數(shù)此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題BOSA的測試參數(shù)此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題測試BOSA發(fā)射主要使用FastLIV測試系統(tǒng)FastLIV驅(qū)動(dòng)器測試BOSA發(fā)射主要使用FastLIV測試系統(tǒng)FastLI測試參數(shù)及算法FastLIV測試系統(tǒng)支持17項(xiàng)參數(shù)的計(jì)算和分析Ith：閾值電流如圖一所示，功率曲線掃描完畢后，系統(tǒng)先從采樣點(diǎn)序列中搜索出功率大于InitialPower（在測試規(guī)格中設(shè)置，默認(rèn)值為0.05mW）的采樣點(diǎn)A。根據(jù)SlopeCondition設(shè)置的條件搜索出采樣點(diǎn)B，如果SlopeCondition設(shè)置為@Iop，則點(diǎn)B是驅(qū)動(dòng)電流等于@Iop（測試規(guī)格中設(shè)置）處的采樣點(diǎn)；如果SlopeCondition設(shè)置為@Power，則點(diǎn)B是功率等于@Power（測試規(guī)格中設(shè)置）處的采樣點(diǎn)。隨后系統(tǒng)利用A和B之間的所有采樣點(diǎn)擬合出功率曲線（藍(lán)色線條表示），擬合曲線與X軸的交點(diǎn)處對應(yīng)的X值即Ith。測試參數(shù)及算法FastLIV測試系統(tǒng)支持17項(xiàng)參數(shù)的計(jì)算圖一圖二圖一圖二PowerSlope：功率曲線斜率見Ith算法，藍(lán)色擬合曲線的斜率即PowerSlope。ImSlope：背光電流曲線斜率VfSlope：前向電壓曲線斜率Po@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的光功率Im@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的背光電流Vf@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的前向電壓Psr(%)：功率斜率變化率當(dāng)測試溫度不是25℃時(shí)，系統(tǒng)會利用當(dāng)前溫度下的PowerSlope和25℃時(shí)的PowerSlope作對比以計(jì)算Psr，公式為：Psr=(PowerSlopeCurrentTemp–PowerSlope25℃)/PowerSlope25℃*100%PoDrop：功率變化百分比PowerSlope：功率曲線斜率當(dāng)測試溫度不是25℃時(shí)，系統(tǒng)會利用當(dāng)前溫度下的Po@Ith+XmA和25℃時(shí)的Po@Ith+XmA作對比以計(jì)算PoDrop。該值用來評估器件在高低溫情況下Power的變化量，公式為：PoDrop=(Po@Ith+XmACurrentTemp-Po@Ith+XmA25℃)/Po@Ith+XmA25℃TE(dB)：軌跡誤差系統(tǒng)采用GR468中TE的定義來計(jì)算該參數(shù)，具體算法請參考GR468中的相關(guān)章節(jié)。Kink：功率曲線平滑度如圖二所示，圖中的折線為功率曲線的一階導(dǎo)數(shù)曲線（Kink曲線），藍(lán)色曲線為一階導(dǎo)數(shù)曲線的二階多項(xiàng)式擬合曲線，系統(tǒng)會計(jì)算出Kink曲線到擬合虛線的最大距離Max，并將此處的最大距離作為Kink值。Power@Iop：固定電流下的光功率當(dāng)測試溫度不是25℃時(shí)，系統(tǒng)會利用當(dāng)前溫度下的Im@Iop：固定電流下的背光電流lVf@Iop：固定電流下的前向電壓lIop@Power：固定光功率下的驅(qū)動(dòng)電流lIm@Power：固定光功率下的背光電流lVf@Power：固定光功率下的前向電壓Im@Iop：固定電流下的背光電流LTV測試啟動(dòng)系統(tǒng)LTV測試啟動(dòng)系統(tǒng)在進(jìn)入各功能前，系統(tǒng)需要確認(rèn)用戶身份并檢查正在登陸的用戶是否具有使用該功能的權(quán)限，請?jiān)谙聢D所示的窗口中輸入工號和密碼，然后按“Login”登錄系統(tǒng)。

登錄到測試系統(tǒng)在進(jìn)入各功能前，系統(tǒng)需要確認(rèn)用戶身份并檢查正在登陸的用戶是否測試規(guī)格范例圖三測試規(guī)格范例圖三啟動(dòng)LIV測試模組后，打開圖三所示的窗口，請確定產(chǎn)品已經(jīng)正確連接到FastLIV驅(qū)動(dòng)器，然后按以下步驟開始測試產(chǎn)品：1)打開Temperature下拉列表，選擇測試溫度。2)打開PN列表，選擇產(chǎn)品料號。3)如果需要保存產(chǎn)品原物料信息，請?jiān)凇拔锪狭咸枴绷斜碇休斎胂鄳?yīng)的料料號信息。4)輸入WorkOrder（工單）信息。5)輸入產(chǎn)品SN，然后按回車鍵或點(diǎn)擊“Start”按鈕開始測試。6)LIV曲線掃描完成后，系統(tǒng)會自動(dòng)計(jì)算各項(xiàng)參數(shù)，然后和測試規(guī)格對超出測試規(guī)格范圍的項(xiàng)目將以紅色標(biāo)出。如果所有參數(shù)均符合規(guī)格，窗口會以綠色色調(diào)表示產(chǎn)品為良品；如果有一項(xiàng)或者多項(xiàng)參數(shù)超出測格范圍，則測試窗口會以紅色色調(diào)表示產(chǎn)品為不良品。7)測試數(shù)據(jù)將自動(dòng)保存到數(shù)據(jù)庫。8)更換產(chǎn)品，重復(fù)第一步操作。啟動(dòng)LIV測試模組后，打開圖三所示的窗口，請確定產(chǎn)品已經(jīng)正BOSA測試培訓(xùn)課件主要內(nèi)容此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題縮略語光模塊概述TOSA基本結(jié)構(gòu)及測試原理

ROSA基本結(jié)構(gòu)及測試原理

BOSA基本結(jié)構(gòu)

BOSA參數(shù)及測試方法公司自制BOSA現(xiàn)狀主要內(nèi)容此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題縮略語縮略語TOSA:TransmittingOpticalSub-Assembly,光發(fā)射組件ROSA:ReceivingOpticalSub-Assembly,光接收組件BOSA:Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly,光發(fā)射接收組件LD:LaserDiode,激光二極管PD:Photo-Diode,光電二極管MD:MonitorDiode,監(jiān)控光電二極管FP:Fabry-Perot,法布里-珀羅激光二極管DFB:DistributedFeedbackLaser,分布反饋式激光二極管VCSEL:VerticalCavitySurfaceEmittingLaser,垂直腔面發(fā)射激光器PIN:PositiveIntrinsicNegative,同質(zhì)PN結(jié)光電二極管APD:AvalanchePhoto-Diode,雪崩光電二極管TIA:TransimpedanceAmplifier,跨阻放大器WDM:WaveDivisionMultiplexing,波分復(fù)用縮略語TOSA:TransmittingOptical光模塊概述標(biāo)題光模塊在通信設(shè)備中的作用：完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換信號通過光模塊實(shí)現(xiàn)傳輸媒體的轉(zhuǎn)換(光纖←→銅線)按照系統(tǒng)需求將一定質(zhì)量的光信號或者電信號轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)定義的光信號或者電信號光模塊概述標(biāo)題光模塊在通信設(shè)備中的作用：完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)光模塊的組成框圖光模塊的組成框圖TOSA基本結(jié)構(gòu)SiOBLenscapwith8OfacetHeaderZ-BushingReceptacleIsolatorLensWindow-capPDChipLDChipFiberStubSplitSleevePDSubmountPDChipLDChipLDSubmountHeader+SiOB+LDChip+PDChip+Cap=To-CanTo-Can+Isolator+Z-Bushing+Receptacle=TOSATo-CanTOSA基本結(jié)構(gòu)SiOBLenscapwith8OfTOSA關(guān)鍵性能指標(biāo)LD光譜特性中心波長(λp):激光器發(fā)射出的所有光譜線的峰值波長。(nm)光譜寬度(△λ):半高全寬，即光功率下降至峰值波長一半時(shí)光譜寬度。(nm)光譜移動(dòng)(△λp):峰值波長隨著溫度變化的程度。(nm/℃)LD驅(qū)動(dòng)特性閾值電流(Ith):為達(dá)到閾值增益所需的注入電流。(mA)閾值電流漂移(△Ith):閾值電流隨溫度變化的程度。(mA/℃)輸出光功率(Pf):典型工作電流下的輸出光功率。(mWordBm)斜率效率(SE):激光器將電流轉(zhuǎn)化為光功率的效率。(mW/mA)斜率效率漂移(△SE/

△T):斜率效率隨溫度變化的程度。(%/℃)正向電壓(Vf):驅(qū)動(dòng)電流維持額定輸出光功率時(shí)激光器管兩端的壓降。(V)光上升/下降時(shí)間:光功率從20%上升至80%的時(shí)間，反之為下降時(shí)間。(ps)監(jiān)控光電二極管(MD)特性背光電流(Im):額定輸出光功率時(shí)監(jiān)控光電二極管輸出電流。(uA)監(jiān)控光電二極管暗電流(Id):在額定反偏電壓下監(jiān)控光電二極管輸出電流。(nA)跟蹤誤差(TE):衡量輸出光功率在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定性。(dB)TOSA關(guān)鍵性能指標(biāo)LD光譜特性BOSA測試培訓(xùn)課件TOSA測試原理簡介L-ICurveTOSA輸出光功率與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特性V-ICurveTOSA激光二極管電壓與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特特性M-ICurveTOSA監(jiān)控光電二極管電流與驅(qū)動(dòng)電流間的曲線特性O(shè)pticalSpectrumTOSA光譜特性+++TOSA測試原理簡介L-ICurveV-ICurveM-ROSA基本結(jié)構(gòu)HeaderWindowCapPlasticBarrelTIAPDCeramicSubmountCapacitorResistorROSA基本結(jié)構(gòu)HeaderWindowCapPlastiROSA關(guān)鍵性能指標(biāo)PD特性響應(yīng)度(R):單位輸入光功率下所產(chǎn)生的光電流。(A/W)工作波長(λ):有效工作波長范圍。暗電流(Id):正常反向偏壓下，無光輸入時(shí)PD輸出電流。(nA)帶寬(BW):在無重大錯(cuò)誤情況下，光電二極管所能檢測到的最大頻率，或比特率(Hz或bps)。擊穿電壓(Vbr):APD芯片反向偏壓到達(dá)飽和狀態(tài)時(shí)的電壓。(V)增益(M):APD芯片雪崩增益。ROSA特性靈敏度(Psen):在規(guī)定的誤碼率要求下所能檢測到的最小光功率。(dBm)飽和功率(Psat):在規(guī)定的誤碼率要求下所能檢測到的最大光功率。(dBm)-3dB帶寬(BW):在指定輸入光功率時(shí)，當(dāng)輸出信號輻度降為峰值一半時(shí)的頻率寬度。(Hz)差分輸出阻抗(Ro):差分輸出的等效電阻。(ohm)差分輸出電平(Vp-p):指定輸入光功率點(diǎn)的TIA差分輸出電平。(mV)ROSA關(guān)鍵性能指標(biāo)PD特性數(shù)據(jù)表單數(shù)據(jù)表單ROSA測試原理簡介SensitivityROSA靈敏度測試BreakdownVoltageAPD芯片擊穿電壓測試GainAPD芯片增益測試APDDarkCurrentAPD芯片暗電流測試+++ROSA測試原理簡介SensitivityBreakdownBOSA組成BOSA是PON光模塊里面最重要的器件，由于現(xiàn)在的PON都是單纖類產(chǎn)品，我們公司的產(chǎn)品里面的光器件都是BOSA。實(shí)際上在骨干網(wǎng)上面使用的都是雙纖的光模塊，這種模塊里面的發(fā)射和接收器件是獨(dú)立的。下面框圖是BOSA最基本的組成框圖，里面有激光器LD、接收光電二極管（PIN）或者雪崩光電二極管（APD）、濾光片（WDMcoupler）、陶瓷插芯等組成。BOSA組成BOSA是PON光模塊里面最重要的器件，由于現(xiàn)在圖示為一個(gè)帶尾纖BOSA的剖面示意圖。圖示為一個(gè)帶尾纖BOSA的剖面示意圖。圖示為發(fā)射TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，激光器芯片通過銀漿粘接到熱沉上面，激光器正面發(fā)的光通過透鏡聚焦耦合到外面光纖插針體，背向光照射到一個(gè)光電二極管上面，用于自動(dòng)光功率控制。激光器為電流驅(qū)動(dòng)元件，通過向激光器輸入相應(yīng)大小的電流可以得到需要的光功率。1234管座AlN熱沉陶瓷載體MPDLD激光器圖示為發(fā)射TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，激光器芯片通過銀漿粘接到圖示為接收TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，中間為一個(gè)PD芯片，旁邊有兩個(gè)芯片電容和一個(gè)跨阻放大器。TO-CAN上面有一個(gè)透鏡，將入射的光聚焦照射到PD光敏面上面生成光電流，然后通過跨阻放大器將微弱電流信號放大并轉(zhuǎn)換為電壓信號輸出。載體2PD電容載體1ICPD引線9號引線銀漿圖示為接收TO-CAN的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，中間為一個(gè)PD芯片，旁邊BOSA的測試參數(shù)此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題BOSA的測試參數(shù)此文件標(biāo)題此文件標(biāo)題測試BOSA發(fā)射主要使用FastLIV測試系統(tǒng)FastLIV驅(qū)動(dòng)器測試BOSA發(fā)射主要使用FastLIV測試系統(tǒng)FastLI測試參數(shù)及算法FastLIV測試系統(tǒng)支持17項(xiàng)參數(shù)的計(jì)算和分析Ith：閾值電流如圖一所示，功率曲線掃描完畢后，系統(tǒng)先從采樣點(diǎn)序列中搜索出功率大于InitialPower（在測試規(guī)格中設(shè)置，默認(rèn)值為0.05mW）的采樣點(diǎn)A。根據(jù)SlopeCondition設(shè)置的條件搜索出采樣點(diǎn)B，如果SlopeCondition設(shè)置為@Iop，則點(diǎn)B是驅(qū)動(dòng)電流等于@Iop（測試規(guī)格中設(shè)置）處的采樣點(diǎn)；如果SlopeCondition設(shè)置為@Power，則點(diǎn)B是功率等于@Power（測試規(guī)格中設(shè)置）處的采樣點(diǎn)。隨后系統(tǒng)利用A和B之間的所有采樣點(diǎn)擬合出功率曲線（藍(lán)色線條表示），擬合曲線與X軸的交點(diǎn)處對應(yīng)的X值即Ith。測試參數(shù)及算法FastLIV測試系統(tǒng)支持17項(xiàng)參數(shù)的計(jì)算圖一圖二圖一圖二PowerSlope：功率曲線斜率見Ith算法，藍(lán)色擬合曲線的斜率即PowerSlope。ImSlope：背光電流曲線斜率VfSlope：前向電壓曲線斜率Po@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的光功率Im@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的背光電流Vf@Ith+XmA：驅(qū)動(dòng)電流等于Ith加上某個(gè)電流時(shí)的前向電壓Psr(%)：功率斜率變化率當(dāng)測試溫度不是25℃時(shí)，系統(tǒng)會利用當(dāng)前溫度下的PowerSlope和25℃時(shí)的PowerSlope作對比以計(jì)算Psr，公式為：Psr=(PowerSlopeCurrentTemp–PowerSlope25℃)/PowerSlope25℃*100%PoDrop：功率變化百分比PowerSlope：功率曲線斜率當(dāng)測試溫度不是25℃時(shí)，系統(tǒng)會利用當(dāng)前溫度下的Po@Ith+XmA和25℃時(shí)的Po@Ith+XmA作對比以計(jì)算PoDrop。該值用來評估器件在高低