光芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

光芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析顧客滿意通過創(chuàng)造、傳播和交付優(yōu)質(zhì)顧客價值，滿足需求，達到顧客滿意，最終實現(xiàn)包括利潤在內(nèi)的企業(yè)目標，是現(xiàn)代市場營銷的基本精神。這一觀念上的變革及其在管理中的運用，曾經(jīng)帶來美國等西方國家20世紀50年代后期以來的商業(yè)繁榮和一批富可敵國的跨國公司的成長。然而，實踐表明，現(xiàn)代市場營銷管理哲學觀念的真正貫徹和全面實施，并不是輕而易舉的。對于許多企業(yè)來說，盡管以顧客為中心的基本思想是無可爭辯的，但是，這個高深理論和企業(yè)資源與生產(chǎn)能力之間的聯(lián)系卻很脆弱?！袄麧櫴菍?chuàng)造出滿意的顧客的回報”這個觀點，似乎只是建立在信念之上而不是建立在牢靠的數(shù)據(jù)之上的。因此，自20世紀90年代以來，許多學者和經(jīng)理圍繞現(xiàn)代營銷觀念的真正貫徹問題，將注意力逐漸集中到兩個方面，一是通過質(zhì)量、服務和價值傳遞實現(xiàn)顧客滿意；二是通過市場導向的戰(zhàn)略奠定競爭基礎，來吸引、保持顧客和培育客戶關系。所謂顧客滿意，是指顧客將產(chǎn)品和服務滿足其需要的感知效果與其期望進行比較所形成的感覺狀態(tài)。顧客是否滿意，取決于其購買后實際感受到的績效與期望（顧客認為應當達到的績效）的差異：若績效小于期望，顧客會不滿意；若績效與期望相當，顧客會滿意；若績效大于期望，顧客會十分滿意。顧客期望的形成，取決于顧客以往的購買經(jīng)驗、朋友和同事的影響，以及營銷者和競爭者的信息與承諾。若一個企業(yè)使顧客的期望過高，則容易引起購買者的失望，降低顧客滿意程度。但是，如果企業(yè)把期望定得過低，雖然能使買方感到滿意，卻難以吸引大量的購買者。顧客對滿足其需要的感知效果既是企業(yè)的預期，也是顧客通過購買和使用產(chǎn)品的一種感受。它盡管是顧客的一種主觀感覺狀態(tài)，但卻是建立在“滿足需要”的基礎上的，是從顧客角度對企業(yè)產(chǎn)品和服務價值的綜合評估。研究表明，顧客滿意既是顧客本人再購買的基礎，也是影響其他顧客購買的要素。對企業(yè)來說，前者關系到能否保持老顧客，后者關系到能否吸引新顧客。因此，使顧客滿意，是企業(yè)贏得顧客、占有和擴大市場、提高效益的關鍵。研究還進一步表明，吸引新顧客要比維系老顧客花費更高的成本。因此，在激烈競爭的市場上，保持老顧客、培養(yǎng)顧客忠誠感具有重大意義。而要有效地保持老顧客，就不僅要使其滿意，而且要使其高度滿意。高度的滿意能培養(yǎng)顧客對品牌的感情吸引力，而不僅僅是一種理性上的偏好。企業(yè)必須十分重視創(chuàng)建、保持和提升顧客的滿意程度，努力爭取更多高度滿意的顧客，建立起高度的顧客忠誠。貫徹全方位營銷管理觀念，關鍵是要與顧客及其他利益方建立持久關系，亦即做好關系營銷。為此，企業(yè)必須首先創(chuàng)造卓越的顧客感知價值，建立持久的顧客關系，通過全面質(zhì)量管理和價值鏈管理，形成系統(tǒng)的“顧客滿意”良性機制，努力使自己成為真正面向市場的企業(yè)。行業(yè)技術水平及特點1、光芯片特性實現(xiàn)要求設計與制造的緊密結合光芯片使用III-V族半導體材料，要求芯片設計與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗證，以實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標、高可靠性。光芯片特性的實現(xiàn)與提升依靠獨特的設計結構，并根據(jù)晶圓制造過程反饋的測試情況，改良芯片設計結構并優(yōu)化制造工藝，對生產(chǎn)工藝、人員培訓、生產(chǎn)流程制訂與執(zhí)行等環(huán)節(jié)的要求極高。而光芯片制造涉及的流程長，相關技術、經(jīng)驗與管理制度需要長時間積累，對光芯片商用化制造能力提出嚴苛的要求，提高了制造準入門檻，因此長期且持續(xù)的工藝制造投入所積累的生產(chǎn)與管理經(jīng)驗，是行業(yè)中非常必要的條件。2、光芯片行業(yè)IDM模式，有助于生產(chǎn)流程的自主可控光芯片生產(chǎn)工序較多，依序為MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等。IDM模式更有利于各環(huán)節(jié)的自主可控，一方面，IDM模式能及時響應各類市場需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設計、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計劃，無需因規(guī)格需求的變更重新采購適配的大型自動化設備。另一方面，IDM模式能高效排查問題原因，精準指向產(chǎn)品設計、生產(chǎn)工序或測試環(huán)節(jié)等問題點。此外，IDM模式能有效保護產(chǎn)品設計結構與工藝制程的知識產(chǎn)權。3、光芯片設計與制作需同時兼顧光性能與電性能的專業(yè)知識光芯片設計與制作追求電與光轉換效能的提升，涵蓋的專業(yè)領域較廣。激光器芯片方面，需先在半導體材料中，有效地控制電流通道，將電載子引入有源發(fā)光區(qū)進行電光轉換，同時要求電光轉換高效完成，最后需考量激光器芯片中光的傳輸路徑與行為表現(xiàn)，順利激射光子而避免噪聲干擾。相關專業(yè)領域涵蓋半導體材料、半導體制作、二極管、激光諧振、光波導等電光領域，涵蓋面廣且深，需匯集相關專業(yè)領域的人才。4、光芯片產(chǎn)品可靠性驗證項目多樣且耗時長久光芯片的終端應用客戶主要為運營商及互聯(lián)網(wǎng)廠商，在產(chǎn)品性能滿足的前提下，更關注產(chǎn)品的可靠性及長期使用的穩(wěn)定性。光芯片的應用場景可能涉及戶外高溫、高濕、低溫等惡劣的應用場景，對其可靠性驗證的項目指標多樣且耗時長久，如高溫大電流長時間（5,000小時）老化測試、高低溫溫循驗證、高溫高濕環(huán)境驗證等，用于確保嚴苛環(huán)境產(chǎn)品長時間操作不失效。光芯片設計定型后需進行高溫老化驗證，周期通常超過二至三個季度。市場需求急迫時，光芯片供應商需提前導入可靠性驗證方案，以確保供需及時。面臨的機遇光芯片是光通信行業(yè)的核心元件，隨著傳統(tǒng)通信技術的轉型升級、運營商推動5G信號的覆蓋，光芯片的需求量將持續(xù)增長。同時，消費者對更穩(wěn)定、更快速的信號傳輸需求擴大，光芯片應用領域?qū)耐ㄐ攀袌鐾卣怪玲t(yī)療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的應用領域。近年來國際貿(mào)易形勢不穩(wěn)定，中美貿(mào)易摩擦不斷，美國不斷對我國的技術發(fā)展施加限制。針對我國光芯片領域與國外的差距，我國政府確立光電子芯片技術在寬帶網(wǎng)絡建設、國家信息安全建設中的戰(zhàn)略性地位，并出臺一系列支持政策推動核心光芯片研發(fā)與應用突破，加快推進光芯片國產(chǎn)自主可控替代計劃。光芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、光傳感應用領域的拓展，為光芯片帶來更多的市場需求光芯片在消費電子市場的應用領域不斷拓展。目前，智能終端方面，已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案，實現(xiàn)3D信息傳感，如人臉識別。根據(jù)Yole的研究報告，醫(yī)療市場方面，智能穿戴設備正在開發(fā)基于激光器芯片及硅光技術方案，實現(xiàn)健康醫(yī)療的實時監(jiān)測。同時，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規(guī)模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。2、下游模塊廠商布局硅光方案，大功率、小發(fā)散角、寬工作溫度DFB激光器芯片將被廣泛應用隨著電信骨干網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心流量快速增長，更高速率光模塊的市場需求不斷凸顯。傳統(tǒng)技術主要通過多通道方案實現(xiàn)100G以上光模塊速度的提升，然而隨著數(shù)據(jù)中心、核心骨干網(wǎng)等場景進入到400G及更高速率時代，單通道所需的激光器芯片速率要求將隨之提高。以400GQSFP-DDDR4硅光模塊為例，需要單通道激光器芯片速率達到100G。在此背景下，利用CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代硅光技術成為一種趨勢。硅光方案中，激光器芯片僅作為外置光源，硅基芯片承擔速率調(diào)制功能，因此需將激光器芯片發(fā)射的光源耦合至硅基材料中。憑借高度集成的制程優(yōu)勢，硅基材料能夠整合調(diào)制器和無源光路，從而實現(xiàn)調(diào)制功能與光路傳導功能的集成。例如400G光模塊中，硅光技術利用70mW大功率激光器芯片，將其發(fā)射的大功率光源分出4路光路，每一光路以硅基調(diào)制器與無源光路波導實現(xiàn)100G的調(diào)制速率，即可實現(xiàn)400G傳輸速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片要求更高。3、磷化銦（InP）集成光芯片方案是滿足下一代高性能網(wǎng)絡需求的重要發(fā)展方向為滿足電信中長距離傳輸市場對光器件高速率、高性能的需求，現(xiàn)階段廣泛應用基于磷化銦（InP）集成技術的EML激光器芯片。隨著光纖接入PON市場逐步升級為25G/50G-PON方案，基于激光器芯片、半導體光放大器（SOA）的磷化銦集成方案，如DFB+SOA和EML+SOA，將取代現(xiàn)有的分立DFB激光器芯片方案，提供更高的傳輸速率和更大的輸出功率。此外，下一代數(shù)據(jù)中心應用400G/800G傳輸速率方案，傳統(tǒng)DFB激光器芯片短期內(nèi)無法同時滿足高帶寬性能、高良率的要求，需考慮采用EML激光器芯片以實現(xiàn)單波長100G的高速傳輸特性。同時，隨著應用于數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)的波分相干技術普及，基于磷化銦（InP）集成技術的光芯片由于具備緊湊小型化、高密集成等特點，可應用于雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）等更小型端口光模塊，其應用規(guī)模將進一步的提升。4、中美貿(mào)易摩擦加快進口替代進程，給我國光芯片企業(yè)帶來增長機遇近年來中美間頻繁產(chǎn)生貿(mào)易摩擦，美國對諸多商品征收關稅，并加大對部分中國企業(yè)的限制。由于高端光芯片技術門檻高，我國核心光芯片的國產(chǎn)化率較低，主要依靠進口。根據(jù)《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，10G速率以下激光器芯片國產(chǎn)化率接近80%，10G速率激光器芯片國產(chǎn)化率接近50%，但25G及以上高速率激光器芯片國產(chǎn)化率不高，國內(nèi)企業(yè)主要依賴于美日領先企業(yè)進口。在中美貿(mào)易關系存在較大不確定的背景下，國內(nèi)企業(yè)開始測試并驗證國內(nèi)的光芯片產(chǎn)品，尋求，將促進光芯片行業(yè)的自主化進程。光芯片行業(yè)的現(xiàn)狀1、光芯片行業(yè)國外起步較早技術領先，國內(nèi)政策扶持推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展（1）歐美日國家光芯片行業(yè)起步較早、技術領先光芯片主要使用光電子技術，海外在近代光電子技術起步較早、積累較多，歐美日等發(fā)達國家陸續(xù)將光子集成產(chǎn)業(yè)列入國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中，美國建立“國家光子集成制造創(chuàng)新研究所”，打造光子集成器件研發(fā)制備平臺；歐盟實施“地平線2020”計劃，集中部署光電子集成研究項目；日本實施“先端研究開發(fā)計劃”，部署光電子融合系統(tǒng)技術開發(fā)項目。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢，通過積累核心技術及生產(chǎn)工藝，逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購，海外領先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序，可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片。此外，海外領先光芯片企業(yè)在高端通信激光器領域已經(jīng)廣泛布局，在可調(diào)諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領域也已有深厚積累。（2）國內(nèi)光芯片以為目標，政策支持促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產(chǎn)業(yè)領先水平存在一定差距。我國政府在光電子技術產(chǎn)業(yè)進行重點政策布局，2017年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。2、光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續(xù)增長（1）政策引導及信息應用推動流量需求快速增長，光芯片應用持續(xù)升級隨著信息技術的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2017年至2020年，全球固定網(wǎng)絡和移動網(wǎng)絡數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復合增長率為33.1%，預計2024年將增長至575萬PB，年均復合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現(xiàn)，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡、千兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級；統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設施；積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎設施。（2）“寬帶中國”推動光纖網(wǎng)絡建設，千兆光纖網(wǎng)絡升級推動光芯片用量提升FTTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是FTTx市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網(wǎng)絡為光纖網(wǎng)絡。目前，全球運營商骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已實現(xiàn)光纖化，部分地區(qū)接入網(wǎng)已逐漸向全網(wǎng)光纖化演進。PON技術是實現(xiàn)FTTx的最佳技術方案之一，當前主流的EPON/GPON技術采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片過渡。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2020年FTTx全球光模塊市場出貨量約6,289萬只，市場規(guī)模為4.73億美元，隨著新代際PON的應用逐漸推廣，預計至2025年全球FTTx光模塊市場出貨量將達到9,208萬只，年均復合增長率為7.92%，市場規(guī)模達到6.31億美元，年均復合增長率為5.93%。我國是光纖接入全面覆蓋的大國，為國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來良好機遇。根據(jù)工信部《寬帶發(fā)展白皮書》，2020年，我國光纖接入用戶占比全球第二，僅次于新加坡。此外，根據(jù)《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，在持續(xù)推進光纖覆蓋范圍的同時，我國要求全面部署千兆光纖網(wǎng)絡。以10G-PON技術為基礎的千兆光纖網(wǎng)絡具備“全光聯(lián)接，海量帶寬，極致體驗”的特點，將在云化虛擬現(xiàn)實（CloudVR）、超高清視頻、智慧家庭、在線教育、遠程醫(yī)療等場景部署，引導用戶向千兆速率寬帶升級。2020年，我國10G-PON及以上端口數(shù)達到320萬個，到2025年將達到1,200萬個。（3）5G移動通信網(wǎng)絡建設及商用化促進電信側高端光芯片需求全球正在加快5G建設進程，5G建設和商用化的開啟，將拉動市場對光芯片的需求。相比于4G，5G的傳輸速度更快、質(zhì)量更穩(wěn)定、傳輸更高頻，滿足數(shù)據(jù)流量大幅增長的需求，實現(xiàn)更多終端設備接入網(wǎng)絡并與人交互，豐富產(chǎn)品的應用場景。根據(jù)全球移動供應商協(xié)會（GSA）的數(shù)據(jù)，截至2021年10月末，全球469家運營商正在投資5G建設，其中48個國家或地區(qū)的94家運營商已開始投資公共5G獨立組網(wǎng)（5GSA）。5G移動通信網(wǎng)絡提供更高的傳輸速率和更低的時延，各級光傳輸節(jié)點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G移動通信網(wǎng)絡可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達到25G，中回傳光模塊速率則需達到50G/100G/200G/400G，帶動25G甚至更高速率光芯片的市場需求。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，全球電信側光模塊市場前傳、（中）回傳和核心波分市場需求將持續(xù)上升，2020年分別達到8.21億美元、2.61億美元和10.84億美元，預計到2025年，將分別達到5.88億美元、2.48億美元和25.18億美元。電信市場的持續(xù)發(fā)展，將帶動電信側光芯片應用需求的增加。我國5G建設走在全球前列。根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2021年9月末，我國5G基站總數(shù)115.9萬個，占國內(nèi)移動基站總數(shù)的12%，占全球比例約70%，是目前全球規(guī)模最大的5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡。2021年上半年國內(nèi)5G基站建設進度有所推遲，但下半年招標及建設節(jié)奏明顯提速。根據(jù)《“雙千兆”網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，到2021年底，5G網(wǎng)絡基本實現(xiàn)縣級以上區(qū)域、部分重點鄉(xiāng)鎮(zhèn)覆蓋，新增5G基站超過60萬個；到2023年底，5G網(wǎng)絡基本實現(xiàn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)級以上區(qū)域和重點行政村覆蓋，推進5G的規(guī)?；瘧?。（4）云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球及國內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長，光芯片重要性突顯互聯(lián)網(wǎng)及云計算的普及推動了數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，全球互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務及應用數(shù)據(jù)處理集中在數(shù)據(jù)中心進行，使得數(shù)據(jù)流量迅速增長，而數(shù)據(jù)中心需內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)流量遠大于需向外傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量，使得數(shù)據(jù)處理復雜度不斷提高。根據(jù)SynergyResearch的數(shù)據(jù)，截至2020年底，全球20家主要云和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運營的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心總數(shù)已經(jīng)達到597個，是2015年的兩倍，其中我國占比約10%，排名第二。光通信技術在數(shù)據(jù)中心領域得到廣泛的應用，極大程度提高了其計算能力和數(shù)據(jù)交換能力。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2019年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模為35.04億美元，預測至2025年，將增長至73.33億美元，年均復合增長率為13.09%。我國云計算產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣，云計算廠商建設大型及超大型數(shù)據(jù)中心不斷加速。根據(jù)中國信通院《2021云計算白皮書》，2020年我國公有云市場規(guī)模達到1,277億元，同比增長85.2%，私有云市場規(guī)模達到814億元，同比增長26.1%。政策層面，我國政府將云計算作為產(chǎn)業(yè)轉型的重要方向，積極推動云計算、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。根據(jù)工信部《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》，到2021年底，全國數(shù)據(jù)中心平均利用率提升到55%以上，到2023年底，全國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模年均增速保持在20%，平均利用率提升到60%以上，帶動光芯片市場需求的持續(xù)增長。3、高速率光芯片市場的增長速度將遠高于中低速率光芯片全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，帶動高速率模塊器件市場的快速發(fā)展。當前光芯片主要應用場景包括光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等，都處于速率升級、代際更迭的關鍵窗口期。電信市場方面，光纖接入市場，F(xiàn)TTx普遍采用PON技術接入，當前PON技術跨入以10G-PON技術為代表的雙千兆時代。10G-PON需求快速增長及未來25G/50G-PON的出現(xiàn)將驅(qū)動10G以上高速光芯片用量需求大幅增加。同時，移動通信網(wǎng)絡市場，隨著4G向5G的過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級到25G，電信模塊將進入高速率時代。中回傳將更加廣泛采用長距離10km80km的10G、25G、50G、100G、200G光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應的10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動高端光芯片用量不斷增加。數(shù)據(jù)中心方面，隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增多，交換機互聯(lián)速率逐步由100G向400G升級，且未來將逐漸出現(xiàn)800G需求。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計，預計至2025年，400G光模塊市場規(guī)模將快速增長并達到18.67億美元，帶動25G及以上速率光芯片需求。在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復合增長率將達到21.40%。4、國內(nèi)光模塊廠商實力提升，光芯片行業(yè)將受益于機遇光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方面的優(yōu)勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計，2020年我國廠商中已有中際旭創(chuàng)、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進入全球前十大光模塊廠商，光通信產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉移，同時中美貿(mào)易摩擦及芯片國產(chǎn)化趨勢，將促進產(chǎn)業(yè)鏈上游國內(nèi)光芯片的市場需求。面臨的挑戰(zhàn)光芯片行業(yè)技術難度大、投資門檻高，對工藝有嚴格要求，需要長時間生產(chǎn)經(jīng)驗的積累與資金投入。近年來在產(chǎn)業(yè)政策及地方政府推動下，國內(nèi)光芯片的市場參與者數(shù)量不斷增多、技術迭代加快，產(chǎn)生較大的市場競爭壓力。市場細分的原則從企業(yè)市場營銷的角度看，無論消費者市場還是生產(chǎn)者市場，并非所有的細分市場都有意義。所選擇的細分市場必須具備一定的條件：（一）可實現(xiàn)性可實現(xiàn)性即企業(yè)所選擇的目標市場是否易于進入，根據(jù)企業(yè)目前的人、財、物和技術等資源條件能否通過適當?shù)臓I銷組合策略占領目標市場。例如，通過適當?shù)臓I銷渠道，產(chǎn)品可以進入所選中的目標市場；通過適當?shù)拿襟w可以將產(chǎn)品信息傳達到目標市場，并使有興趣的消費者通過適當?shù)姆绞劫徺I到產(chǎn)品。（二）可營利性可營利性即所選擇的細分市場應當具有能夠盈利的規(guī)模，且有一定的發(fā)展?jié)摿Γ蛊髽I(yè)贏得長期穩(wěn)定的利潤，值得營銷者為之設計一套營銷規(guī)劃方案的盡可能大的同質(zhì)群體。例如：如果專門為2米以上身高的人生產(chǎn)汽車，對于汽車制造商來說就是不合算的。應當注意的是：需求量是相對于本企業(yè)的產(chǎn)品而言，并不是泛指一般的人口和購買力。（三）可衡量性可衡量性表明該細分市場特征的有關數(shù)據(jù)資料必須能夠加以衡量和推算。比如在電冰箱市場上，在重視產(chǎn)品質(zhì)量的情況下，有多少人更注重價格，有多少人更重視耗電量，有多少人更注重外觀，或兼顧幾種特性，當然，將這些資料予以量化是比較復雜的過程，必須運用科學的市場調(diào)研方法（四）可區(qū)分性可區(qū)分性指細分市場在觀念上能被區(qū)別并對不同的營銷組合因素和方案有不同的反應，比如女性化妝品市場可依據(jù)年齡層次和肌膚類型等變量加以區(qū)分；汽車市場可以根據(jù)收入水平和年齡層次等變量進行區(qū)分。營銷部門的組織形式具體的營銷部門可有各種不同的組織形式。在現(xiàn)代企業(yè)，不論以何種形式組建和行使營銷職能，都必須體現(xiàn)“以顧客為中心”的思想。（一）職能型組織這是最常見的一種架構，由所有營銷人員，如營銷調(diào)研、市場策劃、新產(chǎn)品開發(fā)、顧客服務和銷售人員等組成。一般由負責營銷事務的副總經(jīng)理直接領導，管理全部的營銷職能科室、部門和人員。職能型組織形式的優(yōu)點是結構簡單，管理方便。如果產(chǎn)品增多，市場擴大，這種管理架構也會出現(xiàn)一些問題。例如，沒有人在對一種產(chǎn)品或一個市場全盤負責，可能缺少按產(chǎn)品或市場制訂的完整營銷計劃，有些產(chǎn)品或市場或被忽視；各科室為了爭得更多資源，獲得比其他部門更高的地位，相互競爭，產(chǎn)生矛盾……營銷副總經(jīng)理不得不經(jīng)常調(diào)解工作糾紛。（二）地區(qū)型組織業(yè)務遍布全國甚至更大的范圍，企業(yè)也可按區(qū)域組織、管理營銷事務。例如在營銷部門設中國市場總經(jīng)理，下設華南、華東、華北等大區(qū)總經(jīng)理，再根據(jù)需要，繼續(xù)設置地區(qū)經(jīng)理和銷售代表等崗位。（三）產(chǎn)品（品牌）管理型組織企業(yè)生產(chǎn)多種產(chǎn)品或擁有多個品牌，也可按產(chǎn)品或品牌考慮組織架構。通常在總產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理之下，按產(chǎn)品線（品牌）、品種分層管理。一個企業(yè)經(jīng)營的產(chǎn)品如果差異大，品種數(shù)量多，超過職能型組織架構所能控制的范圍，就適于建立產(chǎn)品（品牌）管理型組織。產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理的職責，包括制訂產(chǎn)品（品牌）計劃，監(jiān)督計劃實施，檢查執(zhí)行結果并采取必要的控制措施，為所負責的產(chǎn)品（品牌）制訂長期的競爭戰(zhàn)略和營銷政策。（四）市場管理型組織如果市場能夠按顧客特有的購買習慣和偏好等細分，也可建立市場管理型組織。它與產(chǎn)品（品牌）管理型組織相似，由一個總市場經(jīng)理管轄若干細分市場經(jīng)理。各市場經(jīng)理負責各自市場（顧客）的年度和長期銷售計劃，對利潤負責。這種架構的主要優(yōu)點是企業(yè)可，圍繞特定消費者或用戶，一體化開展營銷活動。當前也有許多企業(yè)按市場型架構建立營銷組織。它們在市場細分的基礎上，對潛在顧客和各細分市場，分別安排不同的團隊分類管理。有學者認為，這也是確保實現(xiàn)“以顧客為中心”的現(xiàn)代營銷觀念的“唯一辦法”。（五）產(chǎn)品/市場管理型組織面向不同市場、生產(chǎn)多種產(chǎn)品的企業(yè)，確定營銷組織時常常會面臨“兩難”，即采用產(chǎn)品管理型還是市場管理型；能否吸收兩種組織形式的優(yōu)點，又避免它們的不足。所以，有的企業(yè)建立起既有產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理，又有市場經(jīng)理的矩陣組織。矩陣組織的管理成本高，內(nèi)部也容易發(fā)生沖突，因此又產(chǎn)生了新的“兩難”：一是如何安排銷售力量—按產(chǎn)品組織還是按市場組織，或者銷售力量不實行專業(yè)化；二是由誰負責定價，產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理還是市場經(jīng)理。絕大多數(shù)的大企業(yè)認為，只有相當重要的產(chǎn)品和市場，才需要同時設置產(chǎn)品經(jīng)理和市場經(jīng)理。也有的企業(yè)認為，管理費用高并不可怕，只要這種組織形式能帶來的效益可以遠遠超過需要付出的成本。以利益相關者和社會整體利益為中心的觀念從20世紀70年代起，隨著經(jīng)濟全球化、相關群體利益多元化、環(huán)境破壞、資源短缺、人口爆炸、通貨膨脹和忽視社會服務等問題日益突出，要求企業(yè)顧及消費者和利益相關者的整體與長遠利益，即社會整體利益的呼聲越來越高。在西方市場營銷學界提出了一系列新的觀念，如人類觀念、理智消費觀念、生態(tài)準則觀念、績效營銷觀念等。其共同點是認為企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營不僅要考慮消費者需要，而且要考慮消費者、利益相關者和整個社會的長遠利益。這類觀念可統(tǒng)稱為全方位營銷觀念或社會營銷觀念。全方位營銷觀念認為，所有事物都與營銷相關，企業(yè)和組織應該以對營銷項目、過程和活動的開發(fā)、設計及實施的范圍和相關關系的了解為基礎，實施更加整體化、更具一致性的策略，以維護與增進顧客和社會的福利。全方位營銷主要包括關系營銷、整合營銷、內(nèi)部營銷和績效營銷四個部分。其中，關系營銷要求企業(yè)與重要團體—一顧客、供應商、分銷商和其他營銷伙伴建立長期、互惠的滿意關系，形成營銷網(wǎng)絡，以獲得并保持長期的業(yè)績和業(yè)務。整合營銷要求通過設計營銷活動并整合營銷項目，使為顧客創(chuàng)造、傳播和傳遞價值的能力最大化。內(nèi)部營銷要求成功地雇用、培訓和激勵有能力的員工，使之更好地為顧客服務?？冃I銷要求審視營銷獲得的商業(yè)回報，并更廣泛地關注營銷對法律、倫理、社會和環(huán)境的影響和效應。全方位營銷觀念是對市場營銷觀念的深化與發(fā)展。市場營銷觀念的中心是滿足消費者的需求，進而實現(xiàn)企業(yè)的利潤目標。但往往出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，即在滿足個人需求時，與社會公眾的利益發(fā)生矛盾，企業(yè)的營銷努力可能不自覺地造成社會的損失。市場營銷觀念雖也強調(diào)消費者的利益，不過它認為謀求消費者的利益必須符合企業(yè)的利潤目標，當兩者發(fā)生沖突時，保障企業(yè)的利潤要放在第一位。全方位營銷觀念則強調(diào)，要以實現(xiàn)消費者滿意以及企業(yè)內(nèi)外經(jīng)營者和社會公眾的長期福利作為企業(yè)的根本目的與責任。理想的市場營銷決策應同時考慮到：消費者的需求與愿望；消費者和社會的長遠利益；企業(yè)及其營銷伙伴的營銷效益。樹立并全面貫徹適應現(xiàn)代市場環(huán)境要求的新觀念，包括營銷觀念和全方位營銷觀念，建