SMT員工流程和工藝培訓資料

SMT英文全稱為SurfaceMountTechnology，中文可譯為表面粘貼技術(shù)，主要是將PCB經(jīng)過印刷、貼片、回流焊接后成為PCBA的一道工序。一〉：印刷1）印刷：通過鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷到線路板上的工藝程序，做為 SMT工藝的第一道程序，對 SMT工藝產(chǎn)品質(zhì)量有著置關(guān)重要的決定性因素，能直接影響 SMT工藝產(chǎn)品的良品比例合格率。2）工具：印刷設備、刮刀、鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；蝕刻鐳射電鑄

鋼板的制作方法分蝕刻、鐳射、電鑄三種，對其評估，各有千秋如下表：優(yōu)點 缺點價格便宜，經(jīng)久耐用。 不適用與0.5pitch以下細間距印刷，孔壁光滑度不夠，下錫性差。鐳射開孔方式較之蝕刻開孔方式能 孔壁光度仍不夠高，如細間距 0.4pitch以下夠完成的更好，開孔尺寸及光度都 以及BGA錫點直徑在 0.25mm~0.3mm，亦有改善 存在下錫不佳?？妆诠饣貏e適合超細間距模板 價格太貴。制作。b）在印刷過程中，絲印速度為50-100mm/Sec為宜，刮刀壓力以1.5~2.5之間為宜，錫膏和裝貼膠工藝刮刀角度分別為：60o～80o和45o～70o。3）技術(shù)要點：錫膏成份（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；錫膏使用前在20-25℃常溫下解凍 4H以上,紅膠300ml解凍6H,大于300ml解凍24H，新錫膏:未上線使用,即未經(jīng)過印刷的錫膏,包括解凍后24H內(nèi)未開瓶使用,再次回凍的錫膏和開瓶24H未經(jīng)使用且再次回凍的錫膏。二〉貼片和物料認識貼片b）元件基礎(chǔ)知識和認識學會讀料盤TYPE：元件規(guī)格LOT：生產(chǎn)批次QTY：每包裝數(shù)量USEP/N：元件料號VENDER：售賣者廠商代號P/ONO：定單號碼DESC：描述DELDATE：生產(chǎn)日期DELNO：（選購）流水號L/N：生產(chǎn)批次SPEC：描述???? ?O ???? ?? ??? ??? ?? ? A??e( ????? ???k ? ???? yQFPTQFPSOJPLCC SOP PDIP、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、R、、L、、、J.P、CO、、、、VR、、、D、CR、、SW、S、、、、、SVR、、、T、、、F、、C、、、、、LED、、RP、RN、、、、EC、、、X.Y、OS、、CP、、、、TC、、、Q.TR、、L、、、、VC、、、、IC.U、、B英制和公制?????????RD:RC:RS:mRW:RN:RK:、 、范例：

電容、電阻的封裝形式通?？梢杂杏⒅坪凸苾煞N標示方法：英制公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(長)X0.05(寬)英寸1英寸=25.4mmResistors、、、、、Type、、Power、、、AllowableerrEXAMPLor、、1E:2=>12Carbon、、、、2B:1/8WF:+/-1%200Composition2E:1/4WG:+/-2%1R2=>1.2Metaloxidefil2H:1/2WJ:+/-5%ΩWinding、、、3A:1WK:+/-10%Metalfilm、、3D:2WM:+/-20%Metalmixture3F:3W、、3H:5W561一般電阻5R6小數(shù)第一位十的點冪個位數(shù)十位數(shù)個位數(shù)5.6Ω560Ω精密電阻5601R56+-十的百分位冪十分位百位小數(shù)數(shù)十位數(shù)個位數(shù)3.2-+35N、、、、、、、、NEC -、、、、、、、、、三〉回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風回流焊，通過高溫將焊錫膏融化從而使物料牢固焊接于焊盤上?；亓骱附涌梢苑诸A熱、恒溫、回焊、冷卻四個階段。b)預熱：使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏塌陷和焊料飛濺。要保證溫度升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使整個PCB非焊接區(qū)域形成焊球和焊接區(qū)域焊料不足的焊點。b)恒溫：保證在達到回流溫度之前焊料能完全干燥，同時還能起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間為80~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。c)回焊：焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈看、流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導致焊料進一步擴展