板外工藝孔課件

深南電路有限公司板外工藝孔圖形資料培訓(xùn)常規(guī)工藝孔一視讀方向:元件面(一)絲印孔作用:用于圖形定位放置要求:分布在拼板的四角，每個(gè)角上一個(gè)，在右上角有一個(gè)偏置孔。絲印孔的位置一共有四種情況，是根據(jù)寬方向邊角的情況而定的。由5個(gè)孔組成，其中一個(gè)為偏置孔，孔距圖必須≥5mm；刀具直徑為Ф3.2mm。位置圖:視讀方向:元件面(二)結(jié)尾孔作用:用于檢查鉆孔刀具放置要求:結(jié)尾孔指鉆孔時(shí)鉆完板內(nèi)的一種孔后在板邊上最后鉆的一個(gè)同樣大小的孔，用來(lái)檢查是否有斷鉆的情況發(fā)生等。結(jié)尾孔的個(gè)數(shù)和板內(nèi)刀數(shù)一樣。放置位置也是根據(jù)邊角的情況而定。結(jié)尾孔在長(zhǎng)方向或?qū)挿较?，第一個(gè)孔中心距離絲印偏置孔的中心5.0mm，結(jié)尾孔之間的中心距也為5.0mm。刀具直徑為Ф3.2mm。3.2mm不打孔及大于4.0的不打

位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(三)整平孔作用:用于整平板定位放置要求:兩個(gè)3.2mm孔，在板的長(zhǎng)方向X坐標(biāo)為整個(gè)拼板居中，Y坐標(biāo)為距離銑邊6.0mm。位置圖:視讀方向:元件面(四)科邦孔

作用:用于做切片測(cè)量孔壁及銅層厚度。放置要求:科邦孔六個(gè)，兩側(cè)兩個(gè)1.0mm孔，中間四個(gè)孔大小分別為板內(nèi)最小孔和次小孔。下方有兩個(gè)3.2mm的切片定位孔，周?chē)]票孔為1.0mm孔。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(五)檔案號(hào)孔作用:用于識(shí)別半成品板的類(lèi)型放置要求:由1.00mm孔鉆成的檔案號(hào)，在拼板長(zhǎng)方向的下方。

位置圖

視讀方向:元件面(六)槽

作用:用于內(nèi)層芯板定位放置要求:根據(jù)芯板厚度情況疊加一個(gè)7.50x5.05mm或者7.50x4.90mm的無(wú)銅區(qū)。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(七)識(shí)別點(diǎn).靶標(biāo)孔作用:用于外層鉆孔定位，但是一般首選靶標(biāo)，識(shí)別點(diǎn)作為備用。放置要求:即*.fy。由三個(gè)3.20mm的孔組成，采用無(wú)銷(xiāo)、鉆孔鉚釘、熱鉚、沖孔鉚釘、有銷(xiāo)定位的多層板需加靶標(biāo)孔和識(shí)別點(diǎn)，常規(guī)均由3個(gè)孔組成，刀具直徑為Φ3.2mm.X靶1=X靶3=X/2-12.7；X靶2=X/2+147；X識(shí)1=X識(shí)3=X/2-38.1；X識(shí)2=X/2+127；Y靶1=Y靶2=Y識(shí)1=Y識(shí)2=9.525；Y靶3=Y識(shí)3=Y-9.525，刀具直徑為Φ3.2mm位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面位置圖:常工藝孔視讀方向:元件面(八)無(wú)銅區(qū)作用:用于熱鉚邦定鉚合放置要求:根據(jù)邦定機(jī)模板具體尺寸而定，大小尺寸為10CM2。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(九)￠9銅點(diǎn)作用:用于鉚釘層壓對(duì)位放置要求:圖形為一個(gè)直徑為9mm的銅點(diǎn)，中心根據(jù)芯板厚度情況疊加了一個(gè)3.4mm或者3.6mm的無(wú)銅區(qū)位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

(十)外圖菲林定位孔

作用:用于外層圖形菲林對(duì)位放置要求:由三個(gè)3.20mm孔組成，除了拼板右下角沒(méi)有，其它三個(gè)角各有一個(gè),位置為銑邊進(jìn)來(lái)板內(nèi)3.0mm。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

(十一)外圖菲林對(duì)位孔作用:用于檢查外層圖形對(duì)位情況放置要求:外圖對(duì)位孔。一共四套，每套由四個(gè)1.0mm的孔組成，分布四角絲印孔的周?chē)?距離絲印孔5mm。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

(十二)內(nèi)外層自動(dòng)定位孔

作用:用于內(nèi)外層圖形自動(dòng)暴光機(jī)菲林對(duì)位放置要求:自動(dòng)曝光對(duì)位孔三個(gè)，由兩個(gè)3.2mm孔和一個(gè)1.0mm孔組成。X坐標(biāo)為拼板中心偏左10mm，Y坐標(biāo)為距離銑邊5.0mm位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(十三)二鉆定位孔.背鉆定位孔.正反鉆定位孔.V-CUT定位孔作用:用于鉆銑零件板定位放置要求:即*.sy層。由三個(gè)3.20mm的非金屬化孔組成，除了拼板右上角沒(méi)有，其它一個(gè)角一個(gè)。位置為距離寬方向圖形6mm,長(zhǎng)方向圖形8mm。作為零件板定位用，該孔為非金屬化孔。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

(十四)AOI定位孔

作用:用于半檢AOI定位放置要求:不在板上鉆孔,只在外層菲林四個(gè)角上做出孔位圖形,位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

(十五)有銷(xiāo)定位孔

作用:用于層壓銷(xiāo)釘定位放置要求:即*cy1層。由四個(gè)3.20mm的孔組成，用于層壓銷(xiāo)釘定位,其中一個(gè)為偏置孔；刀具直徑為Φ3.175mm。位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面(十六)鉚釘鉚接孔作用:用于層壓鉚釘定位放置要求:采用鉆孔鉚釘定位的多層板需加鉆孔鉚釘孔，常規(guī)加10個(gè)孔，其中一個(gè)為偏置孔；刀具直徑為Φ3.175mm。鉚釘孔同靶標(biāo)孔的距離需大于20mm。位置圖:常規(guī)工藝孔

視讀方向:元件面(十七)干膜暴光定位孔作用:用于埋盲孔板內(nèi)層菲林對(duì)位時(shí)使用放置要求:由四個(gè)3.2MM孔組成,右上角為偏置孔位置圖:常規(guī)工藝孔視讀方向:元件面

特殊科邦二特性阻抗科邦的制作：

科邦孔徑為1.05-1.2MM科邦上線(xiàn)寬與根據(jù)所控制線(xiàn)寬相同，那一層有特性阻抗控制，那一層必須放科邦線(xiàn)，若一層有不同線(xiàn)寬的線(xiàn)要特性阻抗控制，則科邦上必須有對(duì)應(yīng)的線(xiàn)。將科邦圖形放置在拼版邊角較寬的一邊，且科邦板邊距零件板邊為2-8mm，若為金手指板，需將科邦圖形放置在沒(méi)有金手指的一邊。若為多拼板，且板邊夠大，可把科邦放于兩拼板之間。在科邦的連接孔上要標(biāo)明層次及阻抗值在相應(yīng)阻抗線(xiàn)附近標(biāo)明成品線(xiàn)寬和間距

一.常規(guī)阻抗科邦

模擬板內(nèi)情況測(cè)試阻抗線(xiàn)的阻抗值是否達(dá)到預(yù)定要求。作用：

圖形：

二.拉脫(抗剝)科邦

用在特殊材料上，主要測(cè)試銅皮和基材的結(jié)合度。作用：

圖形：

三.“Y”形科邦

又叫耐電壓科邦。為了測(cè)試板內(nèi)線(xiàn)條的耐電壓程度。作用：

圖形：

四.對(duì)位科邦

用來(lái)檢查各層對(duì)位的狀況。作用：

圖形：

五.排孔科邦。

檢查鉆孔質(zhì)量和鍍銅情況。作用：

圖形：

六.內(nèi)外層蝕刻科邦

檢查蝕刻效果。

作用：

圖形：七.盲孔鏈科邦用于檢測(cè)埋盲孔板各層間孔的導(dǎo)通

作用：

圖形：八.其它切片科邦：