2022年安徽省職業(yè)院校技能大賽高職組“電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)”賽項(xiàng)競(jìng)賽規(guī)程

1、 2022年安徽省職業(yè)院校技能大賽（高職組）“電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)”賽項(xiàng)規(guī)程一、賽項(xiàng)名稱賽項(xiàng)名稱：電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)英文名稱：Electronic Products Chip-Level Diagnostics, Reparation, and Data Recovery賽項(xiàng)組別：高職組賽項(xiàng)歸屬產(chǎn)業(yè)：電子信息二、競(jìng)賽目的本賽項(xiàng)以我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求為依托，以電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)為載體，旨在檢驗(yàn)選手在展現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修及數(shù)據(jù)恢復(fù)的技能運(yùn)用及綜合職業(yè)素養(yǎng)。通過競(jìng)賽的形式，全面呈現(xiàn)在“職教二十條”的最新改革思想指引下所取得的高等職業(yè)教育最

2、新成果，以及參賽選手良好的精神風(fēng)貌，引領(lǐng)高等職業(yè)教育在“電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修及數(shù)據(jù)恢復(fù)”技能培養(yǎng)的新技術(shù)新方向，為行業(yè)、企業(yè)培養(yǎng)緊缺人才，提高電子信息類高素質(zhì)、高技能應(yīng)用型人才的培養(yǎng)質(zhì)量。本賽項(xiàng)將電子信息行業(yè)企業(yè)人才能力需求和電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修及數(shù)據(jù)恢復(fù)前沿技術(shù)融入比賽內(nèi)容，通過競(jìng)賽能夠有效的促進(jìn)職業(yè)院校人才培養(yǎng)模式的變革，增強(qiáng)職業(yè)院校辦學(xué)活力。本賽項(xiàng)的開展有利于徹底改變傳統(tǒng)的學(xué)科教學(xué)模式和以課堂、教師、教材為中心的教學(xué)方法，實(shí)現(xiàn)課堂教學(xué)與就業(yè)崗位的“零距離”對(duì)接，促進(jìn)三教改革；有利于使教學(xué)內(nèi)容與生產(chǎn)實(shí)際需要、職業(yè)技能等級(jí)證書考核等內(nèi)容接軌，實(shí)現(xiàn)課證融通、全面提升學(xué)生的就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。三、競(jìng)

3、賽時(shí)長(zhǎng)整體競(jìng)賽時(shí)間為210分鐘，包括理論考核 30分鐘和實(shí)操考核180分鐘。理論考核由參賽選手中的一名選手單獨(dú)答題，時(shí)間30分鐘。實(shí)操考核按實(shí)際工作要求分為 A、B、C 三個(gè)工作任務(wù)模塊，由3名選手同時(shí)進(jìn)場(chǎng)，參賽選手根據(jù)工作任務(wù)要求自行規(guī)劃完成，時(shí)間為180分鐘。四、競(jìng)賽內(nèi)容1. 理論考核 （賽項(xiàng)權(quán)重10%）答題紙答題，主要考核參賽選手在電子產(chǎn)品芯片級(jí)檢測(cè)維修和數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)相關(guān)知識(shí)與技能，包括電子電路原理、電路板裝配焊接工藝、產(chǎn)品安裝調(diào)試，智能電子產(chǎn)品故障診斷、部件檢修、整機(jī)裝調(diào)、軟件系統(tǒng)配置調(diào)試、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)備份、數(shù)據(jù)故障恢復(fù)、存儲(chǔ)介質(zhì)數(shù)據(jù)恢復(fù)、工具儀器儀表使用常識(shí)等。參賽選手 30 分鐘內(nèi)在指

4、定答題紙上完成 100 個(gè)客觀題，答完后提交答題紙，交完離場(chǎng)。2. 實(shí)操考核（1）模塊A 智能電子產(chǎn)品電路裝配調(diào)試與檢測(cè)維修（賽項(xiàng)權(quán)重25%）根據(jù)任務(wù)工單的具體工作任務(wù)要求，參考所提供的相關(guān)技術(shù)工作文件（包括相關(guān)芯片特性說(shuō)明、電路原理圖、電路裝配圖、配套使用軟件工具等），在指定時(shí)間內(nèi)完成一系列智能電子產(chǎn)品電路裝配調(diào)試與檢測(cè)維修工作，按要求上傳檢測(cè)結(jié)果并提交裝配調(diào)試和檢測(cè)維修工作任務(wù)完成后的填好的電子版任務(wù)工單，確定電路故障元器件位置，完成相關(guān)電路故障原因分析及相應(yīng)的修復(fù)方式。（2）模塊B 重構(gòu)式智能電子產(chǎn)品維修開發(fā)（賽項(xiàng)權(quán)重25%）根據(jù)任務(wù)工單的具體工作任務(wù)要求，參考所提供的相關(guān)技術(shù)工作文件（

5、包括相關(guān)芯片特性說(shuō)明、電路原理圖、電路裝配圖、配套使用軟件工具等），在指定時(shí)間內(nèi)完成一系列重構(gòu)式智能電子產(chǎn)品維修開發(fā)工作，運(yùn)用FPGA編程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)重構(gòu)目標(biāo)電子芯片的功能，按要求進(jìn)行相關(guān)功能驗(yàn)證展示和并提交開發(fā)任務(wù)完成后填好的電子版任務(wù)工單，闡述重構(gòu)思路，提交實(shí)現(xiàn)代碼。（3）模塊C 存儲(chǔ)設(shè)備維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)（賽項(xiàng)權(quán)重35%）根據(jù)任務(wù)工單的具體工作任務(wù)要求，對(duì)各類存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行維修和數(shù)據(jù)恢復(fù)工作，并按要求提交數(shù)據(jù)恢復(fù)后指定文件資料內(nèi)的相關(guān)信息。3. 選手職業(yè)素養(yǎng)綜合考評(píng)（賽項(xiàng)權(quán)重5%）在實(shí)操考核中，綜合考評(píng)選手操作、安全、生產(chǎn)、清潔、整理等方面的職業(yè)素養(yǎng)。每個(gè)工作任務(wù)模塊完成后均按評(píng)分表要求進(jìn)行評(píng)價(jià)

6、，三個(gè)工作模塊完成后按賽項(xiàng)權(quán)重計(jì)算分?jǐn)?shù)。五、競(jìng)賽樣卷本賽項(xiàng)在正式比賽前20天公開競(jìng)賽樣卷。六、競(jìng)賽流程競(jìng)賽流程如下表：日期事項(xiàng)安排時(shí)間報(bào)到日參賽隊(duì)報(bào)到13:00-15:00開賽式與賽前說(shuō)明會(huì)15:00-16:00參賽隊(duì)熟悉賽場(chǎng)16:00-16:30封閉賽場(chǎng)17:30競(jìng)賽日選手到場(chǎng)7:20選手檢錄、兩次加密及入場(chǎng)7:20-8:00賽前30分鐘準(zhǔn)備8:00-8:30理論考核8:30-9:00工作任務(wù)模塊A、B、C競(jìng)賽9:00-12:00提交競(jìng)賽結(jié)果并離場(chǎng)12:00-12:30申訴與仲裁12:30-14:30競(jìng)賽流程圖如下：參賽隊(duì)參賽隊(duì)報(bào)名注冊(cè)賽前說(shuō)明會(huì)參賽隊(duì)熟悉賽場(chǎng)選手到場(chǎng)選手檢錄一次加密二次加密

7、選手在比賽賽位就位賽前30分鐘準(zhǔn)備裁判宣布比賽時(shí)間到選手比賽操作完成任務(wù)裁判宣布工作任務(wù)開始比賽選手提交任務(wù)成果選手退場(chǎng)裁判判分申訴受理與復(fù)議，仲裁申訴申請(qǐng)成績(jī)匯總復(fù)核申訴申請(qǐng)受理與復(fù)議仲裁結(jié)果比賽成績(jī)公示比賽成績(jī)解密七、競(jìng)賽規(guī)則（一）報(bào)名資格1.參賽資格：本賽項(xiàng)為團(tuán)體賽，每支參賽隊(duì)由3名選手組成，參賽選手應(yīng)為?？迫罩圃诩畬W(xué)生（含高等職業(yè)院校、本科院校全日制?？圃诩畬W(xué)生，技師學(xué)院、高級(jí)技工學(xué)校高級(jí)工班以上學(xué)生）。五年制高職學(xué)生報(bào)名參賽的，必須是進(jìn)入高等教育階段（四、五年級(jí)）在籍學(xué)生，不得跨校組隊(duì)。2.團(tuán)體指導(dǎo)老師：每支參賽團(tuán)隊(duì)可配指導(dǎo)教師2名，指導(dǎo)教師須為本校專兼職教師。3.組隊(duì)要求：同一學(xué)

8、校報(bào)名參賽隊(duì)不超過2支，選手由學(xué)校在本校內(nèi)自行選拔確定。凡往屆全國(guó)職業(yè)院校技能大賽在本項(xiàng)目本類別中獲得一等獎(jiǎng)的選手不能再參賽。（二）熟悉場(chǎng)地1.正式比賽前1天，統(tǒng)一安排各參賽隊(duì)有序地熟悉場(chǎng)地，熟悉場(chǎng)地限定在觀摩區(qū)內(nèi)活動(dòng)，不允許進(jìn)入比賽賽位區(qū)。2.熟悉場(chǎng)地期間嚴(yán)禁擁擠、喧嘩。（三）選手須知1.參賽隊(duì)選手在比賽開始前須接受工作人員對(duì)選手身份、資格和有關(guān)證件的檢查。2.參賽隊(duì)賽位不得擅自變更、調(diào)整。3.競(jìng)賽計(jì)時(shí)開始后，參賽隊(duì)選手未到的，視為自動(dòng)放棄。4.嚴(yán)禁參賽隊(duì)選手私自攜帶通信、存儲(chǔ)、照相、攝錄等設(shè)備進(jìn)入賽場(chǎng)。5.所有人員在賽場(chǎng)內(nèi)不得喧嘩，不得有影響其他選手完成競(jìng)賽任務(wù)的行為。（四）競(jìng)賽試題比賽備

9、有賽題5 套，比賽開始前，在監(jiān)督組的監(jiān)督下由裁判長(zhǎng)指定相關(guān)人員抽取正式賽題一套下發(fā)給各參賽隊(duì)進(jìn)行比賽。八、技術(shù)規(guī)范（一）職業(yè)素養(yǎng)1.敬業(yè)愛崗，忠于職守，嚴(yán)于律已，刻苦鉆研；2.勤于學(xué)習(xí)，善于思考，勇于探索，敏于創(chuàng)新；3.認(rèn)真負(fù)責(zé)，吃苦耐勞，團(tuán)結(jié)協(xié)作，精益求精；4.遵守規(guī)程，操作規(guī)范，安全生產(chǎn)，文明施工；5.著裝整潔，愛護(hù)設(shè)備，保持清潔，工作有序。（二）相關(guān)知識(shí)與技能1電工與電子技術(shù)基礎(chǔ)2電子產(chǎn)品裝接工藝與流程3智能電子產(chǎn)品應(yīng)用技能4電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)與維修5硬盤維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)（三）相關(guān)職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 家用電子產(chǎn)品維修工（職業(yè)編碼4-12-03-02）2國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 信息通信

10、網(wǎng)絡(luò)終端維修員（職業(yè)編碼4-12-02-03）3國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)算機(jī)操作員（職業(yè)編碼3-01-02-05）4國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)算機(jī)維修工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（職業(yè)編碼4-12-02-01）5國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)算機(jī)及外部設(shè)備裝配調(diào)試員（職業(yè)編碼6-25-03-00）6IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies7IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies8SMC-WP-003 Chip Mounting Technology 9

11、IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization10IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components九、技術(shù)平臺(tái)（一）比賽器材及具體要求說(shuō)明序號(hào)儀器設(shè)備規(guī)格說(shuō)明品牌備注1維修工作臺(tái)防靜電維修工作臺(tái)多品牌適用賽場(chǎng)提供2直流穩(wěn)壓電源I路以上0-30 V可變電壓輸出多品牌適用3電腦主機(jī)主頻1GHz或以上CPU，1GB或以上內(nèi)存，安裝Windows操作系統(tǒng)。多品牌適用4數(shù)據(jù)恢復(fù)平臺(tái)能夠進(jìn)行硬盤維修及數(shù)據(jù)恢復(fù)操作中盈創(chuàng)信S

12、OL-DRFIX-8025數(shù)字示波器100MHz以上雙通道示波器多品牌適用參賽隊(duì)自帶6熱風(fēng)焊臺(tái)溫度調(diào)節(jié)范圍：100480多品牌適用7數(shù)字萬(wàn)用表交流電壓1000V(0.8%+3)，直流電流20A(0.8%+1)，直流電壓1000V(0.5%+1)，交流電流20A(1%+3)，電阻200MW(0.8%+1)，電容100mF(4%+3)多品牌適用8恒溫烙鐵溫度調(diào)節(jié)范圍 150-450（）多品牌適用9放大鏡臺(tái)燈高強(qiáng)照明、五倍放大功能多品牌適用10工具箱（含工具）內(nèi)含螺絲刀套件、芯片盒、細(xì)毛刷、含銀硅脂、洗板水壺、吸錫槍、助焊膏、尖嘴鉗、偏口鉗、焊錫絲、吸錫帶、飛線、刀片、粗毛刷、防靜電鑷子多品牌適用1

13、1FPGA 下載器Altera USB Blaster 下載器，支持 FPGA/CPLD 仿真下載多品牌適用（二）技術(shù)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)產(chǎn)品名稱規(guī)格說(shuō)明1智能檢測(cè)平臺(tái)中心管理系統(tǒng)中盈創(chuàng)信SOL-MANAGER2智能檢測(cè)軟件中盈創(chuàng)信SOL-SOFT-X3智能檢測(cè)平臺(tái)中盈創(chuàng)信SOL-MONITOR4FPGA 程序開發(fā)平臺(tái)Intel Quatus II，支持 Cyclone 系列 FPGA 芯片 十、成績(jī)?cè)u(píng)定1.機(jī)評(píng)分采用機(jī)評(píng)分的任務(wù)，其考核結(jié)果由裁判直接從平臺(tái)服務(wù)器中調(diào)取，采用專用的檢測(cè)平臺(tái)及軟件進(jìn)行自動(dòng)評(píng)分并記錄。 2.裁判評(píng)分按評(píng)分細(xì)則由裁判評(píng)定。3.評(píng)分結(jié)果若出現(xiàn)分值相同情況，依據(jù)任務(wù)模塊得分和競(jìng)

14、速進(jìn)行排名，先比較理論考核得分，再比較任務(wù)A得分，再比較任務(wù)B得分，再比較任務(wù)C得分，最后比較選手結(jié)束比賽的時(shí)間先后和工作報(bào)告部分得分。 十一、獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)定本賽項(xiàng)設(shè)一、二、三等獎(jiǎng)，獲獎(jiǎng)比例為參賽隊(duì)伍的10%、20%、30%，如果不為整數(shù)，四舍五入進(jìn)行設(shè)獎(jiǎng)。十二、競(jìng)賽須知1.參賽隊(duì)名稱：統(tǒng)一使用學(xué)校+編號(hào)名稱。例如：XX學(xué)院1隊(duì)。2.各學(xué)校須為參賽選手購(gòu)買大賽期間的人身意外傷害保險(xiǎn)。3.選手休息、飲水、上洗手間等，不安排專門用時(shí)，統(tǒng)一計(jì)在競(jìng)賽時(shí)間內(nèi)。4.參賽隊(duì)選手和指導(dǎo)教師報(bào)名獲得確認(rèn)后不得隨意更換，如遇特殊情況確需更換的，需在比賽前5日，向賽項(xiàng)執(zhí)委會(huì)提出申請(qǐng)并經(jīng)同意后方可更換。5.參賽隊(duì)選手嚴(yán)格遵守賽場(chǎng)規(guī)章、操作規(guī)程和工藝準(zhǔn)則，保證人身及設(shè)備安全，接受裁判員的監(jiān)督和警示，文明競(jìng)賽。6.參賽選手需同時(shí)攜帶身份證、學(xué)生證、參賽證參賽。7.參賽選手進(jìn)入賽場(chǎng)，不許攜帶任何書籍和其他紙質(zhì)資料、不許攜帶通信工具和存儲(chǔ)介質(zhì)（如U盤等）。8.參賽選手未收到開賽指令，不得進(jìn)行操作。比賽開始后，參賽選手按競(jìng)賽要求自行決定工作程序和時(shí)間安排，在指定賽位上完成競(jìng)賽項(xiàng)目，嚴(yán)禁作弊行為。9.競(jìng)賽過程中，因嚴(yán)重操作失誤或安全事故，現(xiàn)場(chǎng)裁判員有權(quán)終止該隊(duì)比賽。10.在比賽中如遇非人為因素造成的設(shè)備故障，選手需舉手示意，經(jīng)裁判確認(rèn)后，可向裁判長(zhǎng)申請(qǐng)補(bǔ)足排除故障的時(shí)間。凡在競(jìng)賽期