晶圓切割站培訓(xùn)資料市公開課金獎市賽課一等獎?wù)n件

1、晶圓切割站學(xué)習(xí)手冊第1頁A、DFD 651機臺了解CO2濾凈機顯示器指示燈升降臺料盒切割軸直行操作架旋轉(zhuǎn)操作架2第2頁切割工作盤清洗工作盤旋轉(zhuǎn)操作架直行操作架切割軸、切割刀操作鍵盤3第3頁DFD651晶圓切割機兩根切割軸以及切割刀切割Z1軸切割Z2軸4第4頁電源控制開關(guān)總水閥總氣閥（機器左側(cè)面）（機器右側(cè)面）（機器后部）5第5頁CUTTING BLADE 冷卻刀具用水WATER SHOWER 噴在刀刃上，清洗刀刃WASHING SPRAY 清洗晶圓用水WATER SPRAY 清洗晶元用水純水流量表（位于機臺正左方）6第6頁B、鍵盤講解： SET UP：測高快捷鍵 DEVICE DATA：調(diào)出參

2、數(shù)快捷鍵 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒從第一個第一格開始取料 S/T VAC：清洗盤真空壓力開/關(guān) SYS INIT：系統(tǒng)初始化 CUT WATER：切割水開/關(guān) SPNDL：轉(zhuǎn)軸開/關(guān) C/T VAC：切割盤真空壓力開/關(guān) ZEM：轉(zhuǎn)軸緊急抬起按鈕 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：鍵盤切換7第7頁C、日常操作： 開機；系統(tǒng)初始化（快捷鍵SYS INIT）確認刀片型號及使用壽命未到極限（F5.6） 測高（F5.3.1or快捷鍵SET UPF3）刀片基準線校準（F5.5） 確認生產(chǎn)型號（F4）貼片（使用晶圓貼片機） 單品種全自動切割（F1快捷鍵NEW

3、CSTSTART）首件檢驗（使用工具顯微鏡） 目檢（使用普通顯微鏡）機器維護：換刀（在F5.1菜單下更換） 機器異常情況處理8第8頁晶圓貼片步驟1、準備工作打開離子風(fēng)扇準備擦凈鐵圈若干有效距離60cm9第9頁2、用氣槍吹凈機器表面3、用沾酒精無塵布擦拭機器表面及滾筒貼片10第10頁4、取一盒晶圓，先從外部觀察晶圓有沒有破損，若有，通知工程師處理；然后打開，再確認有沒有破片貼片11第11頁5、雙手小心取出一片晶圓6、將其小心放置在工作盤上，先將晶圓底部靠近工作盤底線，慢慢放下晶圓，左手不放開，用右手打開真空開關(guān)貼片12第12頁7、放上鐵圈，兩個卡口卡住工作盤上兩個突出點8、拉出膠布，先松開，讓前

4、部貼住貼片機前部；再拉緊膠布，貼住貼片機后部貼片13第13頁9、用滾筒壓過膠布10、看膠布與晶圓間有沒有氣泡，若有超出0.5mm氣泡，將其UV照射后重新再貼貼片14第14頁11、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布12、按住鐵圈，小心撕開膠布貼片15第15頁13、將貼好晶圓拿下，用雙手將其放進料盒注意：料盒不能夠重合放置貼片16第16頁貼片注意事項1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套.2.貼片時要讓晶圓切線邊與貼臺切線邊重合.以確保不讓晶元貼偏.3.晶元承載臺不能夠用銳利物品碰觸,預(yù)防劃傷晶圓承載臺.4.貼片時不能夠使?jié)L筒滾動太快,且不可用力過大導(dǎo)致壓傷或壓迫晶元.5.不使用貼片機時最好把蓋子蓋

5、上.預(yù)防異物掉落到晶圓承載盤上.17第17頁UV照射按住鎖定按鈕向后推開蓋子將須照射工件表面朝上放入照射室按START進行照射18第18頁首件檢驗：將要檢驗之晶圓放置工具顯微鏡平臺上。使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。將平臺移到屏幕顯示晶圓最左邊短邊切割道。按照首檢規(guī)格依次檢驗，并統(tǒng)計數(shù)值于割片外觀檢驗表用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5m，結(jié)果統(tǒng)計于割片外觀檢驗表垂直面量測完成后，再檢驗晶片底部（后面），崩碎范圍不可大于100m，結(jié)果統(tǒng)計于割片外觀檢驗表。19第19頁切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度

6、、L型至刀痕距離、及背崩檢驗，每片必須檢驗4個Chip以上E、側(cè)面圖（背崩）D100m底邊 5mC/D、側(cè)面圖（垂直面）特例：T3、4B4D背崩范圍不可大于50m首件檢驗20第20頁目檢方法：每片切割完成之晶圓，必須全部檢驗。將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺上。調(diào)整至最大倍率。調(diào)整焦距至眼睛可看清楚。移動晶圓至短邊切割道，檢驗短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點個黑點。再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。再移動晶圓至最左邊，檢驗長邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字筆點在晶片

7、中央。檢驗后，須將以上黑點數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良統(tǒng)計于晶圓切割站目檢情況統(tǒng)計表。若黑點數(shù)量超出30顆，必須馬上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理 21第21頁1、點黑點時，手不允許碰到晶圓a.目檢晶圓四面，檢驗切割痕，看有沒有未切穿現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機2、切割道崩壞超出保護邊就必須看成不良點上黑點3、目檢步驟：b.目檢短邊切割道，看有沒有崩壞到保護邊現(xiàn)象，若有，則點上黑點目視檢驗22第22頁壓傷不良圖片崩巴不良圖片刮傷不良圖片鋁電極c.目檢長邊切割道，看有沒有崩壞到保護邊或晶片表面刮傷現(xiàn)象，若有，則點上黑點d.對于大面積刮傷，可利用顯微鏡斜光看出e.晶圓切割當班工程師須對已目檢晶圓進行隨機

8、抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做對應(yīng)統(tǒng)計，對出現(xiàn)問題超出2次(包含2次)員工提報給當班制造線長目視檢驗23第23頁換刀步驟1、當屏幕右下角刀數(shù)到預(yù)定刀片使用壽命時即須換刀當前使用切割刀預(yù)計壽 命以下：27HEEE2：1刀27HCEF1：1刀 27HCEE：1刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀2、當?shù)镀p量抵達刀刃極限時也須換刀（在正常切割畫面下按F3，進入刀片狀態(tài)信息）24第24頁3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護），再按F1（刀片更換）進入更換刀片畫面4、打開保護蓋，先擦凈壓克力板以及各管路警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，所以盡可能

9、在此目錄下更換，以免意外發(fā)生！換刀25第25頁5、擰開螺絲，拿掉WHEEL COVER，將刀片破損檢測敏感器旋至最上6、將扭力扳手調(diào)至350CN.M換刀26第26頁7、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi)換刀27第27頁9、退出刀片更換畫面，再按F2進入刀片檢出裝置調(diào)整畫面，將刀片破損檢出敏感器取下，用沾水棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%10、用沾水無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸換刀28第28頁11、小心取出新刀片12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，并將卡緊螺絲用扭力扳手逆時針方向旋緊，裝上WHEEL COVER；調(diào)整刀片破損裝置使其敏感度在10%左右換刀29第29頁13、蓋上保護蓋，進入F1更

10、換刀片畫面，確認刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片情況資料里將對應(yīng)刀片刀數(shù)清零14、退到主畫面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1進入全自動切割，進行磨刀換刀30第30頁D、菜單講解：F1：單品種全自動切割 按下此鍵后，系統(tǒng)進入單品種全自動切割準備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEW CST、START，機器將按F4菜單中設(shè)置程序進行單品種全自動切割F2：多品種全自動切割 跟F1相類似，只是F1切割過程中程序不變，而在F2中，能夠設(shè)定料盒中有不一樣產(chǎn)品，不須中途全自動結(jié)束更改程序（比如：EAGLECCD與TG能夠放在同一個料盒中切割）31第31頁F3：手

11、動操作F3.1進料：進行刀片基準線校準或其它機器維護時需要先進料至工作盤F3.2影像教讀F3.3校準F3.4自動切割F3.5半自動切割：通常在此程序下切不整片晶圓F3.6將晶片移至清洗盤F3.7清洗F3.8出料F3.9外形識別F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動進行一遍，但不進行切割 32第32頁F4：型號目錄（相關(guān)切割參數(shù)設(shè)定）F5：刀片參數(shù)維護 F1 刀片更換：進入此程序后，切割軸和切割水自動關(guān)閉，方便進行更換刀片工作。當然也能夠按下快捷鍵SPNDL和CUT WATER來關(guān)閉切割軸和切割水后進行更換，不過沒有前一個方法安全，因為前一個情況下假如按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不

12、會轉(zhuǎn)，后者則不然 F2 刀片破損裝置檢測：在此程序下擦潔凈刀片破損裝置檢測敏感器，然后按要求調(diào)整敏感器 F3 測高方式：包含非接觸、工作盤校準、敏感器校準測高 F5 刀片基準線校準：天天切割前準備工作，提議每次換刀后都做一遍，能夠提升切割品質(zhì) F6 刀片情況資料：天天開機后或切割前必須進入確認刀片未到極限壽命后方可進行切割 F7 測高參數(shù) F8 敏感器清洗33第33頁系統(tǒng)初始化選取F3-F5半自動切割非接觸測高手動校準CH1面對焦調(diào)整角（水平）找到第一個需要切割切割道并對齊按START開始切割并馬上暫停切割另外一面（CH2）進料檢驗切割位置，確定OK后繼續(xù)切割選擇向前或向后手動切割34第34頁

13、E、詳細操作要領(lǐng) 一、常見異常報警處理 1、切痕檢驗：偏離中心 *消除警報 *確認警報原因為切割位置偏移OR基準線偏移 *若是基準線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)整基準線中心對準切割痕中心 *按F5鍵基準線調(diào)整 *利用F4刀痕參數(shù)中F5刀痕檢驗，檢驗以上調(diào)整位置，檢驗后會自動調(diào)整誤差，并顯示于屏幕 *檢驗確認無誤后方可繼續(xù)切割35第35頁2、目標沒有尋到*消除警報*按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停頓*利用F4刀痕參數(shù)中F5刀痕檢驗，確認基準線中心與切割痕中心對齊*確認無誤后方可繼續(xù)切割異常處理36第36頁3、切痕檢驗：切割位置偏移*消除警報*利用Y鍵調(diào)整到正確切割位置*按F10鍵切割位置調(diào)整*按ST

14、ART再切割一刀*利用F4刀痕參數(shù)中F5刀痕檢驗*確認無誤后方可繼續(xù)切割異常處理37第37頁4、切痕檢驗：太寬*消除警報*按F3進入暫停修正狀態(tài)*利用F4刀痕參數(shù)中F5刀痕檢驗，確認WIDTH數(shù)據(jù)，若太大，則須換刀異常處理38第38頁5、切痕檢驗：大寬（基準線中心到崩碎位置）*消除警報*檢視畫面中崩碎面積是否過大，不可超出2500PIXELS*若超出，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割異常處理39第39頁6、Z1、Z2軸測高錯誤*消除警報*關(guān)閉切割軸和切割水*打開外蓋，先檢驗切割刀是否真損耗異常或破損*再用海綿棒擦拭非接觸SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi)*關(guān)閉外蓋，重新測高異常處理40

15、第40頁7 、 C/T真空壓力不足消除警報。按SPNDL鍵及CUT WATER鍵，停頓切割軸和純水運轉(zhuǎn)。打開外蓋。檢驗chuck table(工作盤)上是否有異物，或U.V貼布上有破洞。工作盤上有異物時，先按F1鍵-全自動停頓功效鍵后，選擇功效中F1鍵-全自動停頓，等候旋轉(zhuǎn)軸上晶圓退出至料箱(cassette)內(nèi)，再按F2鍵-切割停頓，將正在切割晶圓退出。清潔貼布后面及工作盤上異物。清潔潔凈后，按F3鍵-手動操作，以半自動切割將為切完部分，切割完成。(半自動切割必須先切割CH1短邊，防止水平校準偏移。) 異常處理41第41頁F、其它注意事項刀具講解：NBC-ZH 2 0 4 0 27H C C C 集中度鉆粒尺寸BODER材質(zhì)（較硬）刀刃長度刀痕寬度刀片外徑刀刃長度：C：0.640.76MM、E：0.891.02MM刀痕寬度：B: 2025um、 C：2530um、E：3540um、F:4050um刀具直徑：27H：外55.56內(nèi)19.05、35H外76.20內(nèi)31.75鉆粒尺寸（微米）：B：1/23、C：24、D：26、E：46、F：48 急停、停電或者其它異常原因造成工作過程中切割終止，務(wù)必 不要將產(chǎn)品從工作盤上拿開！42第42頁1、切割設(shè)備必須接地并與其它