電子標簽的制作工藝

1、 Epc Gen2電子智能標簽的制作工藝: 半導體晶片加工成的具有足夠存儲空間以滿足EPC編碼需求的芯片；電材料制作的天線，保證芯片與RFID閱讀器之間接受和發(fā)送數據；可供打印天線和粘貼芯片的基底材料；覆蓋RFID Inlay并提供打印可讀信息的區(qū)域標簽表面材料；緩沖襯底用作Inlay的“三明治”底層；將Inlay粘貼到標簽表面材料的粘合劑，以及Inlay和表面材料之間的緩沖層。生產周期：上述前三項元件組成RFID Inlay,這項加工過程大致需要1014周，然后以卷盤的形式遞 交給標簽封裝廠商。標簽封裝廠商隨后完成第四至第六個步驟，這需要另外的一到三周時間。 上述步驟表明生產和交貨周期大致需

2、要15到17周。此外，大批量的訂單需求所需的生產 線調整可能花上幾個月時間，并導致計劃外的庫存缺貨。所以，簡單說，熟悉Gen2 RFID芯 片、Inlay和標簽生產工藝有助于更好地安排生產和交貨周期。生產流程：集成芯片完整的生產流程包括了定義晶體管、內部饋線和總體的模塊在內的20到30項專利 的步驟。符合Gen2標準的芯片是在TI擁有的當前最先進的超凈室采用領先的130納米工藝 流程生產。和之前的技術工藝相比，這項新技術使得芯片大批量生產速度變得更快；芯片更 小、更強勁和更低能耗。芯片完成后，Inlay封裝工藝就開始將芯片bump （典型是60-100U m直徑）與打印的Inlay結構中的盤點

3、對齊。每個bump都是一個模擬和數字電路的電路接點， 而這些電路組成了符合Gen2標準的芯片。Bump用強力膠水固定，以確保良好的電路連接。天線設計：標簽的設計中，天線設計是比較重要的，因為客戶往往會有不同要求，這個問題是怎么解決 的呢？答：我們制作的給零售商的貼有EPC Gen2標簽的貨品有各種尺寸，形狀，材料和密度。這 些產品的不同點導致射頻特性相應變化，并對貼在產品或紙箱上的Gen2電子標簽性能產生 很大影響。設計、生產和測試一個Gen2標簽包括了性能優(yōu)化所需的大量時間。為解決Gen2 電子標簽供應鏈中的各種問題，Inlay供應商一般會提供三種或更多的Inlay。技術提供者 包括TI可能

4、會提供特殊的Inlay和天線設計來滿足客戶需求。涉及Gen2芯片晶片生產和完 善各種天線設計的步驟是非常繁復的。半導體生產商和標簽封裝廠商對最終用戶需求的預測 越準確，他們按市場需求制定計劃的能力也越完善。卷盤和包裝設計：那之后的卷盤和包裝設計過程是不是比天線的設計更加復雜呢？Gen2電子標簽供應鏈中的下一步就是以卷盤的形式遞交Inlay至標簽封裝廠商。標簽封裝 廠商的設備設置成能接收卷盤的形式是非常重要的。小心地將Inlay盤卷起來防止其被破壞 是Inlay最后生產流程中非常難的工藝。每一卷Inlay的數量同樣必須經過非常精確的計算， 這樣外側Inlay的重量不至于的壓壞內側的芯片。不僅如此

5、，包括標簽封裝都是技術含量比 較高的。為了做成最終RFID標簽，封裝廠商采用靈活的包含芯片和蝕刻金屬或打印RFID 天線的RFID Inlay，并將其封入標簽表面材料和襯底之間。在測試完成后，Inlay被貼到壓 力敏感的表面材料背面所含的粘合劑上。封完Inlay，襯底和表面材料粘合到一起，并被切 割成所需的標簽尺寸。記者：經過了這么多冗長而精細的工序，這個標簽是不是可以直接提供給客戶了？Tammy Stewart: 不可以，還有一步。 Inlay放置在標簽中的適當位置：Gen2電子標簽供應鏈的最后一個階段是將Inlay放置在標簽中的適當位置。這個步驟非常 重要，因為這將決定最終客戶將用何種打印

6、機打印標簽。由于CPG和其他生產商要貼標簽的 產品各不相同，他們將需要不同種類的標簽。Gen2點子標簽的接受訂單、生產和庫存比標 準的條碼可打印粘性標簽要復雜的多。標簽封裝廠商根據不同的客戶群需要準備大量不同的 標簽，有效的庫存供應管理具有很大的挑戰(zhàn)性?，F在，許多封裝廠商提供測試設備和服務來 確保EPC標簽適用于產品庫存單位(SKUs)。Gen2電子標簽供應鏈的多變和復雜程度，使得 供應鏈需要在其所有成員間創(chuàng)建有計劃的、靈活的和創(chuàng)新的流程。半導體廠商、標簽封裝廠 商和最終客戶按照確實需求進一步溝通，這樣每個成員就能更好地滿足其客戶對于價格和效 率的需求。注釋：美國德州儀器(TI)的RFID技術在全球RFID標簽開發(fā)與制造領域中處于領先地位， 公司擁有世界最大規(guī)模的RFID標簽和讀寫器制造系統(tǒng)，并不斷推出高性能、低成本的RFID 技術產品。目前，TI推出的Gen2芯片嵌