波峰焊技術(shù)培訓(xùn)

1、波峰焊技技術(shù)培訓(xùn)訓(xùn)波峰焊是是將熔融融的液態(tài)態(tài)焊料借助與與泵的作作用在焊料料槽液面面形成特特定形狀狀的焊料料波插裝了了元器件件的PCCB 置置與傳送送鏈上經(jīng)過某某一特定定的角度度以及一一定的浸浸入深度度穿過焊焊料波峰峰而實(shí)現(xiàn)現(xiàn)焊點(diǎn)焊焊接的過過程。波峰面：波的表面面均被一一層氧化化皮覆蓋蓋它在沿沿焊料波波的整個(gè)個(gè)長度方方向上幾幾乎都保保持靜態(tài)態(tài)在波峰峰焊接過過程中PCBB 接觸觸到錫波波的前沿沿表面氧化皮皮破裂，PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)這說明整個(gè)氧化皮與PCB 以同樣的速度移動(dòng)。焊點(diǎn)成型型：當(dāng)PCBB 進(jìn)入入波峰面面前端（A）時(shí)基板與引腳被加熱并在未離開波峰面（B）之前整個(gè)PCB 浸在

2、焊料中即被焊料所橋聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。一，波峰峰焊的工工藝參數(shù)數(shù)及調(diào)節(jié)節(jié)1.預(yù)熱熱溫度和和預(yù)熱方方式：波波峰焊的的預(yù)熱方方式有空氣對(duì)對(duì)流加熱熱紅外外加熱器器加熱熱空空氣和輻輻射相結(jié)結(jié)合的方方法加熱熱三種方方式。波波峰焊的的預(yù)熱溫溫度通常常在900-1110（PCCB板焊焊盤面溫溫度）2. 波波峰高度度波峰高度度是指波波峰焊接接中的PPCB 吃錫高高度。其其數(shù)值通通常控制制在

3、PCCB 板板厚度的1/222/3,過過大會(huì)導(dǎo)導(dǎo)致熔融融的焊料料流到PPCB 的表面面形成“橋連。3. 傳傳送傾角角波峰焊機(jī)機(jī)在安裝裝時(shí)除了了使機(jī)器器水平外外還應(yīng)調(diào)調(diào)節(jié)傳送送裝置的的傾角通過傾角的調(diào)調(diào)節(jié)可以調(diào)調(diào)控PCCB 與與波峰面面的焊接接時(shí)間適當(dāng)?shù)牡膬A角會(huì)有助助于焊料液與與PCBB 更快快的剝離離使之返返回錫鍋鍋內(nèi)消除除橋連。傾角一一般在55-7之間。4.傳送送鏈夾速速度傳送鏈夾夾速度一一般設(shè)在在1m/minn1.88 m/minn可調(diào)，通過調(diào)調(diào)整鏈速速可以改改善焊接接質(zhì)量。5焊接時(shí)時(shí)間通常PCCB板在在錫液中中浸潤時(shí)時(shí)間在33s-55s之間間。6.焊接接溫度通常有鉛鉛焊錫焊焊接溫度度是2

4、4455，無鉛鉛焊錫焊焊接溫度度是25505.7.助焊焊劑比重重有鉛焊接接通常使使用助焊焊劑比重重是0.81-0.883，無無鉛焊接接通常使使用助焊焊劑比重重是0.79-0.881。8.熱風(fēng)風(fēng)刀所謂熱風(fēng)風(fēng)刀是SMAA 剛離離開焊接接波峰后后在SMAA 的下下方放置置一個(gè)窄窄長的帶帶開口的的“腔體”窄長的的腔體能能吹出熱熱氣流尤如刀刀狀故稱“熱風(fēng)刀刀”，熱風(fēng)風(fēng)刀的作作用是消消除高密密度SMMA裝聯(lián)聯(lián)的橋連連。二，波峰峰焊接質(zhì)質(zhì)量缺陷陷分析:1.沾錫錫不良PPOORR WEETTIING:這種情況況是不可可接受的的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)點(diǎn)上只有有部分沾沾錫.分析其其原因及及改善方方式如下:1-1.外界的的污

5、染物物如油,脂,臘等,此類污污染物通通?？捎糜萌軇┣迩逑?此類油油污有時(shí)是在印印刷防焊焊劑時(shí)沾沾上的.1-2.SILLICOON OOIL 通常用用于脫模模及潤滑滑之用,通常會(huì)會(huì)在基板及及零件腳腳上發(fā)現(xiàn)現(xiàn),而SILLICOON OOIL 不易清清理,因之使使用它要要非常小小心尤其其是當(dāng)它它做抗氧氧化油常常會(huì)發(fā)生生問題,因它會(huì)會(huì)蒸發(fā)沾沾在基板板上而造造成沾錫錫不良.1-3.常因貯存狀況況不良或或基板制制程上的的問題發(fā)發(fā)生氧化化,而助焊焊劑無法法去除時(shí)時(shí)會(huì)造成成沾錫不不良,過二次次錫或可可解決此此問題.1-4.沾助焊焊劑方式式不正確確,造成原原因?yàn)榘l(fā)發(fā)泡氣壓壓不穩(wěn)定或不足足,致使泡泡沫高度度不穩(wěn)或

6、或不均勻勻而使基基板部分分沒有沾沾到助焊焊劑.1-5.吃錫時(shí)時(shí)間不足足或錫溫溫不足會(huì)會(huì)造成沾沾錫不良良,因?yàn)槿廴坼a需要要足夠的的溫度及及時(shí)間WWETTTINGG,通常常焊錫溫度度應(yīng)高于于熔點(diǎn)溫溫度500至80之間,沾錫總總時(shí)間約約3 秒.調(diào)整錫錫膏粘度度。2.局部部沾錫不不良：此一情形形與沾錫錫不良相相似,不同的的是局部部沾錫不不良不會(huì)會(huì)露出銅銅箔面,只有薄薄薄的一一層錫無法法形成飽飽滿的焊焊點(diǎn).3.冷焊焊或焊點(diǎn)點(diǎn)不亮：焊點(diǎn)看似似碎裂,不平,大部分分原因是是零件在在焊錫正正要冷卻卻形成焊焊點(diǎn)時(shí)振振動(dòng)而造造成,注意錫錫爐輸送送是否有有異常振振動(dòng).4.焊點(diǎn)點(diǎn)破裂：此一情形形通常是是焊錫,基板,導(dǎo)通

7、孔孔,及零件件腳之間間膨脹系系數(shù),未配合合而造成成,應(yīng)在基基板材質(zhì),零件材材料及設(shè)設(shè)計(jì)上去去改善.5.焊點(diǎn)點(diǎn)錫量太太大：通常在評(píng)評(píng)定一個(gè)個(gè)焊點(diǎn),希望能能又大又又圓又胖胖的焊點(diǎn)點(diǎn),但事實(shí)實(shí)上過大大的焊點(diǎn)點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電電性及抗拉強(qiáng)強(qiáng)度未必必有所幫幫助.5-1.錫爐輸輸送角度度不正確確會(huì)造成成焊點(diǎn)過過大,傾斜角角度由55到7 度依依基板設(shè)設(shè)計(jì)方式式角度越越大沾錫錫越薄角角度越小小沾錫越越厚.5-2.提高錫錫槽溫度度,加長焊焊錫時(shí)間間,使多余余的錫再再回流到到錫槽.5-3.提高預(yù)預(yù)熱溫度度,可減少少基板沾沾錫所需需熱量,曾加助助焊效果果.5-4.改變助助焊劑比比重,略為降降低助焊焊劑比重重,通常比比重越高高

8、吃錫越越厚也越越易短路路,比重越越低吃錫錫越薄但但越易造造成錫橋橋,錫尖.6.錫尖尖(冰柱) ：此一問題題通常發(fā)發(fā)生在DDIP 或WIVVE 的的焊接制制程上,在零件件腳頂端端或焊點(diǎn)點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有冰尖尖般的錫錫.6-1.基板的的可焊性性差,此一問問題通常常伴隨著著沾錫不不良,此問題題應(yīng)由基基板可焊性去探探討,可試由由提升助助焊劑比比重來改改善.6-2.基板上上金道(PADD)面積積過大,可用綠綠(防焊)漆線將將金道分分隔來改改善,原則上上用綠(防焊)漆線在在大金道道面分隔隔成5mmm 乘乘10mmm 區(qū)區(qū)塊.6-3.錫槽溫溫度不足足沾錫時(shí)時(shí)間太短短,可用提提高錫槽槽溫度加加長焊錫錫時(shí)間,使多余的

9、錫錫再回流流到錫槽槽來改善善.6-4.出波峰峰后之冷冷卻風(fēng)流流角度不不對(duì),不可朝朝錫槽方方向吹,會(huì)造成成錫點(diǎn)急急速,多余焊焊錫無法法受重力力與內(nèi)聚聚力拉回回錫槽.6-5.手焊時(shí)時(shí)產(chǎn)生錫尖,通通常為烙烙鐵溫度度太低,致焊錫錫溫度不不足無法法立即因因內(nèi)聚力力回縮形形成焊點(diǎn)點(diǎn),改用較較大瓦特特?cái)?shù)烙鐵鐵,加長烙烙鐵在被被焊對(duì)象象的預(yù)熱熱時(shí)間.7.防焊焊綠漆上上留有殘殘錫：7-1.基板制制作時(shí)殘殘留有某某些與助助焊劑不不能兼容容的物質(zhì)質(zhì),在過熱熱之,后餪化化產(chǎn)生黏黏性黏著焊錫錫形成錫錫絲,可用丙丙酮(*已被蒙蒙特婁公公約禁用用之化學(xué)學(xué)溶劑),氯氯化烯類類等溶劑來清洗洗,若清洗洗后還是是無法改改善,則有基

10、基板層材材CURRINGG 不正正確的可可能,本項(xiàng)事事故應(yīng)及及時(shí)回饋饋基板供供貨商.7-2.不正確確的基板板CURRINGG 會(huì)造造成此一一現(xiàn)象,可在插插件前先先行烘烤烤1200二小時(shí)時(shí),本項(xiàng)事事故應(yīng)及及時(shí)回饋饋基板供供貨商.7-3.錫渣被被PUMMP 打打入錫槽槽內(nèi)再噴流出出來而造造成基板板面沾上上錫渣,此一問問題較為為單純良良好的錫錫爐維護(hù)護(hù),錫槽正正確的錫面高高度(一般正正常狀況況當(dāng)錫槽槽不噴流流靜止時(shí)時(shí)錫面離離錫槽邊邊緣100mm 高度)8.白色色殘留物物：在焊接或或溶劑清清洗過后后發(fā)現(xiàn)有有白色殘殘留物在在基板上上,通常是是松香的的殘留物物,這類物物質(zhì)不會(huì)影影響表面面電阻質(zhì)質(zhì),但客戶戶

11、不接受受.8-1.助焊劑劑通常是是此問題題主要原原因,有時(shí)改用另一一種助焊焊劑即可可改善,松香類類助焊劑劑常在清清洗時(shí)產(chǎn)產(chǎn)生白班班,此時(shí)最最好的方方式是尋求助助焊劑供供貨商的的協(xié)助,產(chǎn)品是是他們供供應(yīng)他們們較專業(yè)業(yè).8-2.基板制制作過程程中殘留留雜質(zhì),在長期期儲(chǔ)存下下亦會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生白斑斑,可用助助焊劑或或溶劑清清洗即可可.8-3.不正確確的CURIING 亦會(huì)造造成白班班,通常是是某一批批量單獨(dú)獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)時(shí)回饋基基板供貨貨商并使使用助焊焊劑或溶溶劑清洗洗即可.8-4.廠內(nèi)使使用之助助焊劑與與基板氧氧化保護(hù)護(hù)層不兼兼容,均發(fā)生生在新的基板板供貨商商,或更改改助焊劑劑廠牌時(shí)時(shí)發(fā)生,應(yīng)請供供貨商協(xié)

12、協(xié)助.8-5.因基板板制程中中所使用之之溶劑使使基板材材質(zhì)變化化,尤其是是在鍍鎳鎳過程中中的溶液液常會(huì)造造成此問問題,建議儲(chǔ)存時(shí)間間越短越越好.8-6.助焊劑劑使用過過久老化化,暴露在在空氣中中吸收水水氣劣化化,建議更新助焊焊劑(通常發(fā)發(fā)泡式助助焊劑應(yīng)應(yīng)每周更更新,浸泡式式助焊劑劑每兩周周更新,噴霧式式每月更更新即可可).8-7.使用松松香型助助焊劑,過完焊焊錫爐候候停放時(shí)時(shí)間太久久才清洗洗,導(dǎo)致引引起白斑斑,盡量縮縮短焊錫錫與清洗洗的時(shí)間間即可改改善.8-8.清洗基基板的溶溶劑水分分含量過過高,降低清清洗能力力并產(chǎn)生生白班.應(yīng)更新新溶劑.9.深色色殘余物物及浸蝕蝕痕跡：通常黑色色殘余物物均發(fā)

13、生生在焊點(diǎn)點(diǎn)的底部部或頂端端,此問題題通常是是不正確確的使用用助焊劑劑或清洗洗造成.9-1.松香型型助焊劑劑焊接后后未立即即清洗,留下黑黑褐色殘殘留物,盡量提提前清洗洗即可.9-2.酸性助助焊劑留留在焊點(diǎn)點(diǎn)上造成成黑色腐腐蝕顏色色,且無法法清洗,此現(xiàn)象象在手焊焊中常發(fā)發(fā)現(xiàn),改用較較弱之助助焊劑并并盡快清清洗.9-3.有機(jī)類類助焊劑劑在較高高溫度下下燒焦而而產(chǎn)生黑黑班,確認(rèn)錫錫槽溫度度,改用較較可耐高高溫的助助焊劑即即可.10.綠綠色殘留留物：綠色通常常是腐蝕蝕造成,特別是是電子產(chǎn)產(chǎn)品但是是并非完完全如此此,因?yàn)楹芎茈y分辨辨到底是是綠銹或是其其它化學(xué)學(xué)產(chǎn)品,但通常常來說發(fā)發(fā)現(xiàn)綠色色物質(zhì)應(yīng)應(yīng)為警訊

14、訊,必須立立刻查明明原因,尤其是是此種綠綠色物質(zhì)質(zhì)會(huì)越來來越大,應(yīng)非常常注意,通?？煽捎们逑聪磥砀纳粕?10-11.腐蝕蝕的問題題通常發(fā)生生在裸銅銅面或含含銅合金金上,使用非非松香性性助焊劑劑,這種腐腐蝕物質(zhì)質(zhì)內(nèi)含銅銅離子因此呈綠綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)此綠色色腐蝕物物,即可證證明是在在使用非非松香助助焊劑后后未正確確清洗.10-22.COOPPEER AABIEETATTES 是氧化化銅與AABIEETICC ACCID (松香香主要成成分)的化合合物,此一物物質(zhì)是綠綠色但絕絕不是腐腐蝕物且且具有高高絕緣性性,不影影影響品質(zhì)質(zhì)但客戶戶不會(huì)同同意應(yīng)清清洗.10-33.PRRESUULFAATE 的殘余余

15、物或基基板制作作上類似似殘余物物,在焊錫錫后會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生綠色殘余余物,應(yīng)要求求基板制制作廠在在基板制制作清洗洗后再做做清潔度度測試,以確保保基板清清潔度的品品質(zhì).11.白白色腐蝕蝕物：第八項(xiàng)談?wù)劦氖前装咨珰埩袅粑锸侵钢富迳仙习咨珰垰埩粑?而本項(xiàng)項(xiàng)目談的的是零件件腳及金金屬上的的白色腐腐蝕物,尤其是是含鉛成成分較多多的金屬屬上較易易生成此此類殘余余物,主要是是因?yàn)槁嚷入x子易易與鉛形形成氯化化鉛,再與二二氧化碳碳形成碳碳酸鉛(白色腐腐蝕物).在使使用松香香類助焊焊劑時(shí),因松香香不溶于于水會(huì)將將含氯活活性劑包包著不致致腐蝕,但如使使用不當(dāng)當(dāng)溶劑,只能清清洗松香香無法去去除含氯氯離子,如此一一來反而而加

16、速腐腐蝕.12.針針孔及氣氣孔：針孔與氣氣孔之區(qū)區(qū)別,針孔是是在焊點(diǎn)點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)現(xiàn)一小孔孔,氣孔則則是焊點(diǎn)點(diǎn)上較大大孔可看看到內(nèi)部,針孔孔內(nèi)部通通常是空空的,氣孔則則是內(nèi)部部空氣完完全噴出出而造成成之大孔孔,其形成成原因是是焊錫在在氣體尚尚未完全全排除即即已凝固固,而形成成此問題題.12-11.有機(jī)機(jī)污染物物:基板與與零件腳腳都可能能產(chǎn)生氣氣體而造造成針孔孔或氣孔孔,其污染染源可能能來自自自動(dòng)植件件機(jī)或儲(chǔ)儲(chǔ)存狀況況不佳造造成,此問題題較為簡簡單只要要用溶劑劑清洗即即可,但如發(fā)發(fā)現(xiàn)污染染物為SSILIICONNOILL 因其其不容易易被溶劑劑清洗,故在制制程中應(yīng)應(yīng)考慮其其它代用用品.12-22.基板

17、板有濕氣氣:如使用用較便宜宜的基板板材質(zhì),或使用用較粗糙糙的鉆孔孔方式,在貫孔孔處容易易吸收濕濕氣,焊錫過過程中受受到高熱熱蒸發(fā)出出來而造造成,解決方方法是放放在烤箱箱中1220烤二小小時(shí).12-33.電鍍鍍?nèi)芤褐兄械墓饬羷?使用大大量光亮亮劑電鍍鍍時(shí),光亮劑劑常與金金同時(shí)沉沉積,遇到高高溫則揮揮發(fā)而造造成,特別是鍍鍍金時(shí),改用含含光亮劑劑較少的的電鍍液液,當(dāng)然這這要回饋饋到供貨貨商.13.TTRAPPPEDD OIIL:氧化防止止油被打打入錫槽槽內(nèi)經(jīng)噴噴流涌出出而機(jī)污污染基板板,此問題題應(yīng)為錫錫槽焊錫錫液面過過低,錫槽內(nèi)內(nèi)追加焊焊錫即可可改善.14.焊焊點(diǎn)灰暗暗：此現(xiàn)象分分為二種種(1)焊錫

18、過過后一段段時(shí)間,(約半半載至一一年)焊點(diǎn)顏顏色轉(zhuǎn)暗暗.(22)經(jīng)制制造出來的成成品焊點(diǎn)點(diǎn)即是灰灰暗的.14-11.焊錫錫內(nèi)雜質(zhì)質(zhì):必須每每三個(gè)月月定期檢檢驗(yàn)焊錫錫內(nèi)的金金屬成分分.14-22.助焊焊劑在熱熱的表面面上亦會(huì)會(huì)產(chǎn)生某某種程度度的灰暗暗色,如RA 及有機(jī)機(jī)酸類助助焊劑留留在焊點(diǎn)點(diǎn)上過久久也會(huì)造造成輕微微的腐蝕蝕而呈灰灰暗色,在焊接接后立刻刻清洗應(yīng)應(yīng)可改善善.某些無機(jī)機(jī)酸類的的助焊劑劑會(huì)造成成ZINNC OOXYCCHLOORIDDE 可可用1% 的鹽鹽酸清洗洗再水洗.14-33.在焊焊錫合金金中,錫含量量低者(如40/60 焊錫)焊點(diǎn)亦亦較灰暗暗.15.焊焊點(diǎn)表面面粗糙:焊點(diǎn)表表面

19、呈砂砂狀突出出表面,而焊點(diǎn)點(diǎn)整體形形狀不改改變.15-11.金屬屬雜質(zhì)的的結(jié)晶:必須每每三個(gè)月月定期檢檢驗(yàn)焊錫錫內(nèi)的金金屬成分分.15-22.錫渣渣:錫渣被被PUMMP 打打入錫槽槽內(nèi)經(jīng)噴噴流涌出因錫內(nèi)內(nèi)含有錫錫渣而使使焊點(diǎn)表表面有砂砂狀突出出,應(yīng)為錫錫槽焊錫錫液面過過低,錫槽內(nèi)內(nèi)追加焊錫并應(yīng)應(yīng)清理錫錫槽及PPUMPP 即可可改善.15-33.外來來物質(zhì):如毛邊邊,絕緣材材等藏在在零件腳腳亦會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生粗糙糙表面.16.黃黃色焊點(diǎn)點(diǎn)：系因焊錫錫溫度過過高造成成,立即查查看錫溫溫及溫控控器是否否故障.17.短短路：過大的焊焊點(diǎn)造成成兩焊點(diǎn)點(diǎn)相接.17-11.基板板吃錫時(shí)時(shí)間不夠夠,預(yù)熱不不足調(diào)整整錫

20、爐即即可.17-22.助焊焊劑不良良:助焊劑劑比重不不當(dāng),劣化等等.17-33.基板板進(jìn)行方方向與錫錫波配合合不良,更改吃吃錫方向向.17-44.線路路設(shè)計(jì)不不良:線路或或接點(diǎn)間間太過接接近(應(yīng)有0.6mmm 以上上間距);如為為排列式式焊點(diǎn)或或IC,則應(yīng)考考慮盜錫錫焊墊,或使用用文字白白漆予以以區(qū)隔,此時(shí)之之白漆厚厚度需為為2 倍焊焊墊(金道)厚度以以上.17-55.被污污染的錫錫或積聚聚過多的的氧化物物被PUMPP 帶上上造成短短路應(yīng)清清理錫爐爐或更進(jìn)進(jìn)一步全全部更新新錫槽內(nèi)內(nèi)的焊錫錫。18.焊焊點(diǎn)不全全1、助焊焊劑噴涂涂量不足足2、預(yù)熱熱不好3、傳送送速度過過快4、波峰峰不平5、元件件氧

21、化6、焊盤盤氧化7、焊錫錫有較多多浮渣解決方法法1、加大大助焊劑劑噴涂量量2、提高高預(yù)熱溫溫度、延延長預(yù)熱熱時(shí)間3、降低低傳送速速度4、穩(wěn)定定波峰5、除去去元件氧氧化層或或更換元元件6、更換換PCBB7、除去去浮渣19.橋橋接1、焊接接溫度過過高2、焊接接時(shí)間過過長3、軌道道傾角太太小解決方法法1、降低低焊接溫溫度2、減少少焊接時(shí)時(shí)間3、提高高軌道傾傾角20.焊焊錫沖上上印制板板1、印制制板壓錫錫深度太太深2、波峰峰高度太太高3、印制制板葬翹翹曲解決方法法1、降低低壓錫深深度2、降低低波峰高高度3、整平平或采用用框架固固三，提高高波峰焊焊質(zhì)量的的方法摘要：分分別從焊焊接前的的質(zhì)量控控制、生生產(chǎn)

22、工藝藝材料及及工藝參參數(shù)這三三個(gè)方面面探討了了提高波波峰焊質(zhì)質(zhì)量的有有效方法法。1、焊接接前對(duì)印印制板質(zhì)質(zhì)量及元元件的控控制1.1 焊盤設(shè)設(shè)計(jì)(1)在在設(shè)計(jì)插插件元件件焊盤時(shí)時(shí)，焊盤盤大小尺尺寸設(shè)計(jì)計(jì)應(yīng)合適適。焊盤盤太大，焊焊料鋪展展面積較較大，形形成的焊焊點(diǎn)不飽飽滿，而而較小的的焊盤銅銅箔表面面張力太太小，形形成的焊焊點(diǎn)為不不浸潤焊焊點(diǎn)。孔孔徑與元元件引線線的配合合間隙太太大，容容易虛焊焊，當(dāng)孔孔徑比引引線寬00.055 - 0.22mm,焊盤直直徑為孔孔徑的22 - 2.55 倍時(shí)時(shí)，是焊焊接比較較理想的的條件。(2)在在設(shè)計(jì)貼貼片元件件焊盤時(shí)時(shí)，應(yīng)考考慮以下下幾點(diǎn)：為了盡量量去除“陰影效

23、效應(yīng)”，SMDD 的焊焊端或引引腳應(yīng)正正對(duì)著錫錫流的方方向，以以利于與與錫流的的接觸，減減少虛焊焊和漏焊焊。波峰峰焊時(shí)推推薦采用用的元件件布置方方向圖如如圖1 所示。波峰焊焊接不適適合于細(xì)細(xì)間距QQFP、PLCCC、BGAA 和小小間距SSOP 器件焊焊接，也也就是說說在要波波峰焊接接的這一一面盡量量不要布布置這類類元件。較小的的元件不不應(yīng)排在在較大元元件后，以以免較大大元件妨妨礙錫流流與較小小元件的的焊盤接接觸造造成漏焊焊。1.2 PCBB 平整整度控制制波峰焊接接對(duì)印制制板的平平整度要要求很高高，一般般要求翹翹曲度要要小于00.5mmm，如如果大于于0.55mm 要做平平整處理理。尤其其是

24、某些些印制板板厚度只只有1.5mmm 左右右，其翹翹曲度要要求就更更高，否否則無法法保證焊焊接質(zhì)量量。1.3 妥善保保存印制制板及元元件，盡盡量縮短短儲(chǔ)存周周期在焊焊接中，無無塵埃、油脂、氧化物物的銅箔箔及元件件引線有有利于形形成合格格的焊點(diǎn)點(diǎn)，因此此印制板板及元件件應(yīng)保存存在干燥燥、清潔潔的環(huán)境境下，并并且盡量量縮短儲(chǔ)儲(chǔ)存周期期。對(duì)于于放置時(shí)時(shí)間較長長的印制制板，其其表面一一般要做做清潔處處理，這這樣可提提高可焊焊性，減減少虛焊焊和橋接接，對(duì)表表面有一一定程度度氧化的的元件引引腳，應(yīng)應(yīng)先除去去其表面面氧化層層。2、生產(chǎn)產(chǎn)工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制在波峰焊焊接中，使使用的生生產(chǎn)工藝藝材料有有：助

25、焊焊劑和焊焊料。分分別討論論如下：2.1 助焊劑劑質(zhì)量控控制，助焊劑劑在焊接接質(zhì)量的的控制上上舉足輕輕重，其其作用是是:(1)除除去焊接接表面的的氧化物物；(2)防防止焊接接時(shí)焊料料和焊接接表面再再氧化；(3)降降低焊料料的表面面張力；(4)有有助于熱熱量傳遞遞到焊接接區(qū)。目前，波波峰焊接接所采用用的多為為免清洗洗助焊劑劑。選擇擇助焊劑劑時(shí)有以以下要求求：(1)熔熔點(diǎn)比焊焊料低；(2)浸浸潤擴(kuò)散散速度比比熔化焊焊料快；(3)粘粘度和比比重比焊焊料??；(4)在在常溫下下貯存穩(wěn)穩(wěn)定。2.2 焊料的的質(zhì)量控控制錫鉛焊料料在高溫溫下（2250）不斷斷氧化，使使錫鍋中中錫鉛鉛焊料含含錫量不不斷下降降，偏

26、離離共晶點(diǎn)點(diǎn)，導(dǎo)致致流動(dòng)性性差，出出現(xiàn)連焊焊、虛焊焊、焊點(diǎn)點(diǎn)強(qiáng)度不不夠等質(zhì)質(zhì)量問題題?？刹刹捎靡韵孪聨讉€(gè)方方法來解解決這個(gè)個(gè)問題：添加氧氧化還原原劑，使使已氧化化的SnnO 還還原為SSn，減減小錫渣渣的產(chǎn)生生。不斷除除去浮渣渣。每次焊焊接前添添加一定定量的錫錫。采用含含抗氧化化磷的焊焊料。采用氮氮?dú)獗Ｗo(hù)護(hù)，讓氮氮?dú)獍押负噶吓c空空氣隔絕絕開來，取取代普通通氣體，這這樣就避避免了浮浮渣的產(chǎn)產(chǎn)生。這種方法法要求對(duì)對(duì)設(shè)備改改型，并并提供氮氮?dú)?。目前最好好的方法法是在氮氮?dú)獗Ｗo(hù)護(hù)的氛圍圍下使用用含磷的的焊料，可可將浮渣渣率控制制在最低低程度，焊焊接缺陷陷最少、工藝控控制最佳佳。3、焊接接過程中中的工藝

27、藝參數(shù)控控制焊接工藝藝參數(shù)對(duì)對(duì)焊接表表面質(zhì)量量的影響響比較復(fù)復(fù)雜，并并涉及到到較多的的技術(shù)范范圍。3.1 預(yù)熱溫溫度的控控制預(yù)熱的作作用：使助焊焊劑中的的溶劑充充分揮發(fā)發(fā)，以免免印制板板通過焊焊錫時(shí)，影影響印制制板的潤潤濕和焊焊點(diǎn)的形形成；使印制制板在焊焊接前達(dá)達(dá)到一定定溫度，以以免受到到熱沖擊擊產(chǎn)生翹翹曲變形形。根據(jù)據(jù)我們的的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度通常在90-110（PCB板焊盤面溫度），預(yù)熱時(shí)間1 - 3 分鐘。3.2 焊接軌軌道傾角角軌道傾角角對(duì)焊接接效果的的影響較較為明顯顯，特別別是在焊焊接高密密度SMMT 器器件時(shí)更更是如此此。當(dāng)傾傾角太小小時(shí)，較較易出現(xiàn)現(xiàn)橋接，特特別是焊焊接中，SMT 器

28、件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5- 之間。3.3 波峰高高度波峰的高高度會(huì)因因焊接工工作時(shí)間間的推移移而有一一些變化化，應(yīng)在在焊接過過程中進(jìn)進(jìn)行適當(dāng)當(dāng)?shù)男拚员１ＷC理想想高度進(jìn)進(jìn)行焊接接波峰高高度，以以壓錫深深度為PPCB 厚度的的1/22 - 1/33 為準(zhǔn)準(zhǔn)。3.4 焊接溫溫度焊接溫度度是影響響焊接質(zhì)質(zhì)量的一一個(gè)重要要的工藝藝參數(shù)。焊接溫溫度過低低時(shí)，焊焊料的擴(kuò)擴(kuò)展率、潤濕性性能變差差，使焊焊盤或元元器件焊焊端由于于不能充充分的潤潤濕，從從而產(chǎn)生生虛焊、拉尖、橋接等等缺陷；焊接溫溫度過高高時(shí)，則則加速了焊盤

29、、元器件件引腳及及焊料的的氧化，易易產(chǎn)生虛虛焊。焊焊接溫度度應(yīng)控制制在25505。培訓(xùn)教程程 (助焊焊劑)助焊劑是是一種促促進(jìn)焊接接的化學(xué)學(xué)物質(zhì)。在錫焊焊中，它它是一種種不可缺缺少的輔輔助材料料，其作作用極為為重要。助焊焊劑的作作用（1）溶溶解被焊焊母材表表面的氧氧化膜在大氣中中，被焊焊母材表表面總是是被氧化化膜覆蓋蓋著，其其厚度大大約為2210-9210-8m。在焊接接時(shí)，氧氧化膜必必然會(huì)阻阻止焊料料對(duì)母材材的潤濕濕，焊接接就不能能正常進(jìn)進(jìn)行，因因此必須須在母材材表面涂涂敷助焊焊劑，使使母材表表面的氧氧化物還還原，從從而達(dá)到到消除氧氧化膜的的目的。（2）防防止被焊焊母材的的再氧化化母材在焊焊

30、接過程程中需要要加熱，高高溫時(shí)金金屬表面面會(huì)加速速氧化，因因此液態(tài)態(tài)助焊劑劑覆蓋在在母材和和焊料的的表面可可防止它它們氧化化。（3）降降低熔融融焊料的的表面張張力熔融焊料料表面具具有一定定的張力力，就像像雨水落落在荷葉葉上，由由于液體體的表面面張力會(huì)會(huì)立即聚聚結(jié)成圓圓珠狀的的水滴。熔融焊焊料的表表面張力力會(huì)阻止止其向母母材表面面漫流，影影響潤濕濕的正常常進(jìn)行。當(dāng)助焊焊劑覆蓋蓋在熔融融焊料的的表面時(shí)時(shí)，可降降低液態(tài)態(tài)焊料的的表面張張力，使使?jié)櫇裥孕阅苊黠@顯得到提提高。助焊焊劑應(yīng)具具備的性性能（1）助助焊劑應(yīng)應(yīng)有適當(dāng)當(dāng)?shù)幕钚孕詼囟确斗秶?。在在焊料熔熔化前開開始起作作用，在在施焊過過程中較較好地發(fā)發(fā)

31、揮清除除氧化膜膜、降低低液態(tài)焊焊料表面面張力的的作用。焊劑的的熔點(diǎn)應(yīng)應(yīng)低于焊焊料的熔熔點(diǎn)，但但不易相相差過大大。（2）助助焊劑應(yīng)應(yīng)有良好好的熱穩(wěn)穩(wěn)定性，一一般熱穩(wěn)穩(wěn)定溫度度不小于于1000。（3）助助焊劑的的密度應(yīng)應(yīng)小于液液態(tài)焊料料的密度度，這樣樣助焊劑劑才能均均勻地在在被焊金金屬表面面鋪展，呈呈薄膜狀狀覆蓋在在焊料和和被焊金金屬表面面，有效效地隔絕絕空氣，促促進(jìn)焊料料對(duì)母材材的潤濕濕。（4）助助焊劑的的殘留物物不應(yīng)有有腐蝕性性且容易易清洗；不應(yīng)析析出有毒毒、有害害氣體；要有符符合電子子工業(yè)規(guī)規(guī)定的水溶性電電阻和絕絕緣電阻阻；不吸吸潮，不不產(chǎn)生霉霉菌；化化學(xué)性能能穩(wěn)定，易易于貯藏藏。助焊焊劑的

32、種種類助焊劑的的種類繁繁多，一一般可分分為無機(jī)機(jī)系列、有機(jī)系系列和樹樹脂系列列。（1）無無機(jī)系列列助焊劑劑無機(jī)系列列助焊劑劑的化學(xué)學(xué)作用強(qiáng)強(qiáng)，助焊焊性能非非常好，但但腐蝕作作用大，屬屬于酸性性焊劑。因?yàn)樗芙庥谟谒使视址Q為為水溶性性助焊劑劑，它包包括無機(jī)機(jī)酸和無無機(jī)鹽類。含含有無機(jī)機(jī)酸的助助焊劑的的主要成成分是鹽鹽酸、氫氫氟酸等等，含有有無機(jī)鹽鹽的助焊焊劑的主主要成分分是氯化化鋅、氯氯化銨等等，它們們使用后后必須立立即進(jìn)行行非常嚴(yán)嚴(yán)格的清清洗，因因?yàn)槿魏魏螝埩粼谠诒缓讣系柠u鹵化物都都會(huì)引起起嚴(yán)重的的腐蝕。這種助助焊劑通通常只用用于非電電子產(chǎn)品品的焊接接，在電電子設(shè)備備的裝聯(lián)聯(lián)中嚴(yán)禁禁

33、使用這這類無機(jī)機(jī)系列的的助焊劑劑。（2）有有機(jī)系列列助焊劑劑（OAA）有機(jī)系列列助焊劑劑的助焊焊作用介介于無機(jī)機(jī)系列助助焊劑和和樹脂系系列助焊焊劑之間間，它也也屬于酸酸性、水水溶性焊焊劑。含含有有機(jī)機(jī)酸的水水溶性焊焊劑以乳乳酸、檸檸檬酸為為基礎(chǔ)，由由于它的的焊接殘殘留物可可以在被被焊物上上保留一一段時(shí)間間而無嚴(yán)嚴(yán)重腐蝕蝕，因此此可以用用在電子子設(shè)備的的裝聯(lián)中中，但一一般不用用在SMMT 的的焊膏中中，因?yàn)闉樗鼪]有有松香焊焊劑的粘粘稠性（起起防止貼貼片元器器件移動(dòng)動(dòng)的作用用）。（3）樹樹脂系列列助焊劑劑在電子產(chǎn)產(chǎn)品的焊焊接中使使用比例例最大的的是松香香樹脂型型助焊劑劑。由于于它只能能溶解于于有機(jī)

34、溶溶劑，故故又稱為為有機(jī)溶溶劑助焊焊劑，其其主要成成分是松松香。松松香在固固態(tài)時(shí)呈呈非活性性，只有有液態(tài)時(shí)時(shí)才呈活活性，其其熔點(diǎn)為為1277活性可可以持續(xù)續(xù)到3115。錫焊焊的最佳佳溫度為為24002500，所以以正處于于松香的的活性溫溫度范圍圍內(nèi)，且且它的焊焊接殘留留物不存存在腐蝕蝕問題，這這些特性性使松香香為非腐腐蝕性焊焊劑而被被廣泛應(yīng)應(yīng)用于電電子設(shè)備備的焊接接中。為了不同同的應(yīng)用用需要，松松香助焊焊劑有液液態(tài)、糊糊狀和固固態(tài)種種形態(tài)。固態(tài)的的助焊劑劑適用于于烙鐵焊焊，液態(tài)態(tài)和糊狀狀的助焊焊劑分別別適用于于波峰焊焊和再流流焊。在在實(shí)際使使用中發(fā)發(fā)現(xiàn)，松松香為單單體時(shí)，化化學(xué)活性性較弱，對(duì)對(duì)

35、促進(jìn)焊焊料的潤潤濕往往往不夠充充分，因因此需要要添加少少量的活活性劑，用用以提高高它的活活性。松松香系列列焊劑根根據(jù)有無無添加活活性劑和和化學(xué)活活性的強(qiáng)強(qiáng)弱，被被分為非非活性化化松香、弱活性性化松香香、活性性化松香香和超活活性化松松香種種，美國國MILL 標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)中分別別稱為RR、RMAA、RA、RSAA，而日日本JIIS 標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)則根根據(jù)助焊焊劑的含含氯量劃劃分為AAA（0.11wt%以下）、A（0.110.55wt%）、B（0.551.00wt%）3 種等等級(jí)。非活性性化松香香（R）：它它是由純純松香溶溶解在合合適的溶溶劑（如如異丙醇醇、乙醇醇等）中中組成，其其中沒有有活性劑劑，消除除氧化膜膜

36、的能力力有限，所所以要求求被焊件件具有非非常好的的可焊性性。通常常應(yīng)用在在一些使使用中絕絕對(duì)不允允許有腐腐蝕危險(xiǎn)險(xiǎn)存在的的電路中中，如植植入心臟臟的起搏搏器等。弱活性性化松香香（RMMA）：這類助助焊劑中中添加的的活性劑劑有乳酸酸、檸檬檬酸、硬硬脂酸等等有機(jī)酸酸以及鹽鹽基性有有機(jī)化合合物。添添加這些些弱活性性劑后，能能夠促進(jìn)進(jìn)潤濕的的進(jìn)行，但但母材上上的殘留留物仍然然不具有有腐蝕性性，除了了具有高高可靠性性的航空空、航天天產(chǎn)品或或細(xì)間距距的表面面安裝產(chǎn)產(chǎn)品需要要清洗外外，一般般民用消消費(fèi)類產(chǎn)產(chǎn)品（如如收錄機(jī)機(jī)、電視視機(jī)等）均均不需設(shè)設(shè)立清洗洗工序。在采用用弱活性性化松香香時(shí)，對(duì)對(duì)被焊件件的可焊

37、焊性也有有嚴(yán)格的的要求?；钚曰上悖≧A）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進(jìn)，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘?jiān)址纸鉃榉欠歉g性性物質(zhì)的的活性劑劑，這些些大多數(shù)數(shù)是有機(jī)機(jī)化化合合物的衍衍生物。免清洗洗技術(shù)免清清洗的概概念（1）什什么是免免清洗免清洗是是指在電電子裝聯(lián)聯(lián)生產(chǎn)中中采用低低固態(tài)含含量、無無腐蝕性性的助焊焊劑，在在惰性氣氣體環(huán)境境下焊接接，焊后后電路板板上的殘殘留物極極微、無無腐蝕，且且具有

38、極極高的表表面絕緣緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（美軍標(biāo)MIL-P-228809 離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)1.5ugNaCl/cm2 無污染；二級(jí)1.55.0ugNACl/cm2 質(zhì)量高；三級(jí)5.010.0ugNaCl/cm2 符合要求；四級(jí)10.0ugNaCl/cm2 不干凈），可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對(duì)不同的個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，

39、它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的，但絕對(duì)不是“免清洗”。（2）免免清洗的的優(yōu)越性性提高經(jīng)經(jīng)濟(jì)效益益：實(shí)現(xiàn)現(xiàn)免清洗洗后，最最直接的的就是不不必進(jìn)行行清洗工工作，因因此可以以大量節(jié)節(jié)約清洗洗人工、設(shè)備、場地、材料（水水、溶劑劑）和能能源的消消耗，同同時(shí)由于于工藝流流程的縮縮短，節(jié)節(jié)約了工工時(shí)提高高了生產(chǎn)產(chǎn)效率。提高產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量量：由于于免清洗洗技術(shù)的的實(shí)施，要要求嚴(yán)格格控制材材料的質(zhì)質(zhì)量，如如助焊劑劑的腐蝕蝕性能（不不允許含含有鹵化化物）、元器件件和印制制電路板板的可焊焊性等；在裝聯(lián)聯(lián)過程中中，需要要采用一一些先進(jìn)進(jìn)的工藝藝手段，如如噴霧法法涂敷助助焊劑、在惰性性氣體保保護(hù)下焊焊接等。實(shí)施免免清洗工工藝

40、，可可避免清清洗應(yīng)力力對(duì)焊接接組件的的損傷，因因此免清清洗對(duì)提提高產(chǎn)品品質(zhì)量是是極為有有利的。有利于于環(huán)境保保護(hù)：采采用免清清洗技術(shù)術(shù)后，可可停止使使用ODDS物質(zhì)質(zhì)，也大大幅度地地減少了了揮發(fā)性性有機(jī)物物（VOOC）的的使用，從從而對(duì)保保護(hù)臭氧氧層具有有積極作作用。免清清洗材料料的要求求（1）免免清洗助助焊劑要使焊接接后的PPCB 板面不不用清洗洗就能達(dá)達(dá)到規(guī)定定的質(zhì)量量水平，助助焊劑的的選擇是是一個(gè)關(guān)關(guān)鍵，通通常對(duì)免免清洗助助焊劑有有下列要要求：低固態(tài)態(tài)含量：2%以下下傳統(tǒng)的的助焊劑劑有較高高的固態(tài)態(tài)含量（2040%）、中等的固態(tài)含量（1015%）和較低的固態(tài)含量（510%），用這些助焊劑

41、焊接后的PCB 板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。無腐蝕蝕性：不不含鹵素素、表面面絕緣電電阻11.010111傳統(tǒng)的的助焊劑劑因?yàn)橛杏休^高的的固態(tài)含含量，焊焊接后可可將部分分有害物物質(zhì)“包裹起起來”，隔絕絕與空氣氣的接觸觸，形成成絕緣保保護(hù)層。而免清清洗助焊焊劑，由由于極低低的固態(tài)態(tài)含量不不能形成成絕緣保保護(hù)層，若若有少量量的有害害成分殘殘留在板板面上，就就會(huì)導(dǎo)致致腐蝕和和漏電等等嚴(yán)重不不良后果果。因此此，免清清洗助焊焊劑中不不允許含含有鹵素素成分。對(duì)助焊劑劑的腐蝕蝕性通常常采用下下列幾種種方法進(jìn)進(jìn)行測試試：a銅鏡鏡腐蝕

42、測測試：測測試助焊焊劑（焊焊膏）的的短期腐腐蝕性b鉻酸酸銀試紙紙測試：測試焊焊劑中鹵鹵化物的的含量c表面面絕緣電電阻測試試：測試試焊后PPCB 的表面面絕緣電電阻，以以確定焊焊劑（焊焊膏）的的長期電電學(xué)性能能的可靠靠性d腐蝕蝕性測試試：測試試焊后在在PCBB 表面面殘留物物的腐蝕蝕性e電遷遷移測試試：測試試焊后PPCB 表面導(dǎo)導(dǎo)體間距距減小的的程度可焊性性：擴(kuò)展展率80%可焊性與與腐蝕性性是相互互矛盾的的一對(duì)指指標(biāo)，為為了使助助焊劑具具有一定定的消除除氧化物物的能力力，并且且在預(yù)熱熱和焊接接的整個(gè)個(gè)過程中中均能保保持一定定程度的的活性，就就必須包包含某種種酸。在在免清洗洗助焊劑劑中用得得最多的

43、的是非水水溶性醋醋酸系列列，配方方中可能能還有胺胺、氨和和合成樹樹脂，不不同的配配方會(huì)影影響其活活性和可可靠性。不同的的企業(yè)有有不同的的要求和和內(nèi)部控控制指標(biāo)標(biāo)，但必必須符合合焊接質(zhì)質(zhì)量高和和無腐蝕蝕性的使使用要求求。助焊焊劑的活活性通常常是用ppH值來來衡量的的，免清清洗助焊焊劑的ppH值應(yīng)應(yīng)控制在在產(chǎn)品規(guī)規(guī)定的技技術(shù)條件件范圍內(nèi)內(nèi)（各生生產(chǎn)廠家家的pHH 值略略有不同同）。符合環(huán)環(huán)保要求求：無毒毒，無強(qiáng)強(qiáng)烈刺激激性氣味味，基本本不污染染環(huán)境，操操作安全全。（2）免免清洗印印制電路路板和元元器件在實(shí)施免免清洗焊焊接工藝藝中，制制電路板板及元器器件的可可焊性和和清潔度度是需要要重點(diǎn)控控制的方方

44、面。為為確?？煽珊感裕谠谝蠊┕?yīng)商保保證可焊焊性的前前提下，生生產(chǎn)廠應(yīng)應(yīng)將其存存放在恒恒溫干燥燥的環(huán)境境中，并并嚴(yán)格控控制在有有效的儲(chǔ)儲(chǔ)存時(shí)間間內(nèi)使用用。為確確保清潔潔度，生生產(chǎn)過程程中要嚴(yán)嚴(yán)格地控控制環(huán)境境和操作作規(guī)范，避避免人為為的污染染，如手手跡、汗汗跡、油油脂、灰灰塵等。免清清洗焊接接工藝在采用免免清洗助助焊劑后后，雖然然焊接工工藝過程程不變，但但實(shí)施的的方法和和有關(guān)的的工藝參參數(shù)必須須適應(yīng)免免清洗技技術(shù)的特特定要求求，主要要內(nèi)容如如下：（1）助助焊劑的的涂敷為了獲得得良好的的免清洗洗效果，助助焊劑涂涂敷過程程必須嚴(yán)嚴(yán)格控制制個(gè)參參數(shù)，即即助焊劑劑的固態(tài)態(tài)含量和和涂敷量量。通常常，助焊焊劑的涂涂敷方式式有發(fā)泡泡法、波波峰法和和噴霧法法種。在免清清洗工藝藝中，不不宜采用用發(fā)泡法法和波峰峰法，其其原因是是多方面面的，第第一，發(fā)發(fā)泡法和和波峰法法的助焊焊劑是放放置在敞敞開的容容器內(nèi)，由由