不良判定標(biāo)準(zhǔn)演示文稿

1、不良判定標(biāo)準(zhǔn)演示文稿第一頁，共二十三頁。不良判定標(biāo)準(zhǔn)第二頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（一）連焊：(*有紅色標(biāo)簽指示的為不良樣品，此判定標(biāo)準(zhǔn)僅做為依據(jù)，不是最終 檢驗標(biāo)準(zhǔn)) 管腳與管腳之間錫連接在一起,或PCB板上兩個pad上的錫連接在一起 .第三頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二）立碑: 零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀.第四頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（三）極性反 有極性零件極性轉(zhuǎn)90度或180度. 第五頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（四）多件: 沒有零件的位置多出一個零件. 第六頁，共二十三頁。SMT

2、半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（五）空焊: 零件與焊盤沒有焊接.第七頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（六）側(cè)立: 零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)90度.第八頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（七）偏移: 零件貼片位置超出規(guī)定位置 .第九頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（八）反白: 除了一般電容外,零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上.第十頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（九）漏件: 在樣品上有零件的位置,實際上卻沒有零件,(過BTU前pad上無組件,此pad點飽滿、光亮; 掉件: 過BTU 后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此pad點灰暗、無光澤).第十一頁，共二

3、十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十） 虛焊: 零件與焊盤有焊接,但沒有焊接牢固.第十二頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十一）浮高: 零件沒有平貼在板子表面.第十三頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十二）金手指沾錫: 板子上金手指部分有錫膏.第十四頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十三）移位: 零件貼片時離開規(guī)定位置.第十五頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十四）破損: 零件本體某一部位缺損 .第十六頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十五）錯件: 板子上零件與樣品規(guī)定不符.第十七頁，共二十三頁。SMT半成

4、品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十六）少錫: 零件焊錫時,焊錫位在引角或零件的高度的一半以上(除了少數(shù)異形零件及特殊零件,如濾波器、BGA等). 第十八頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十七）燒焦: 修補人員在修補時烘板烤時間超出原本 的時間引起零件變型或變色.第十九頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十八）多錫: 零件焊錫時,焊錫位超出引角或零件高度.第二十頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十九）焊錫尖棱: 補焊過程中焊錫焊接在零件一端形成細小錫尖部分.第二十一頁，共二十三頁。SMT半成品常見不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十）露銅: PCB板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象 .第二十二