焊接工藝介紹課件

1、OK International China第一部分：拆除芯片 焊接工藝的考慮 各種芯片的封裝結(jié)構(gòu) 烙鐵頭與元器件 操作過程焊接工藝去除電路板上的任何表面涂覆物將烙鐵頭蘸錫 （Tin the tips)有利于熱傳導(dǎo)增加烙鐵頭與焊點(diǎn)之表面張力 涂覆助焊劑取除焊點(diǎn)表面的氧化層，液態(tài)助焊劑可提高熱傳導(dǎo)拆除芯片清潔焊盤上和電路板上殘留的焊錫膏清潔焊盤上和電路板上殘留的助焊劑所用焊錫膏和助焊劑的兼容性助焊劑和焊錫膏由工藝和回流焊條件決定被加工的板子，元器件等材料必須兼容助焊劑依據(jù)原始工藝要求助焊劑在返修過程中應(yīng)用助焊劑已加入在焊錫絲中加如助焊劑的焊錫私直接應(yīng)用在焊點(diǎn)上助于熱傳導(dǎo)加入助焊劑的銅編帶用于清潔

2、焊盤焊錫清洗劑涂覆材料電路板本身的因素PCB 重量， 材料， 元器件排列格式考慮如何正確選擇烙鐵頭溫度對(duì)熱敏感的電路板和芯片要避免選擇溫度過高的烙鐵頭如電路板的接地銅箔過多， 焊點(diǎn)過大則要選擇溫度較高的烙鐵。這樣才可保證在所需的時(shí)間范圍內(nèi)使焊點(diǎn)的焊錫達(dá)到溶化。對(duì)元器件密度大的電路板需采用超細(xì)烙鐵頭，因此最好選擇溫度高的烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行快速的熱傳導(dǎo)。各種烙鐵頭的選擇靈活性，速度 和過程控制靈活性 = 鑷型烙鐵 （Tweezer) 用一對(duì)鑷型烙鐵頭就可拆除多種元器Metcal技術(shù)的鑷型烙鐵工作效率及高與其它焊接工具相比較， 無需操作人員有很高的操作技巧各種烙鐵頭的選擇速度和控制 = 專用固定尺寸烙

3、鐵頭尺寸合適是減低損傷芯片的先決條件容易使用根據(jù)元器件尺寸選擇合適的烙鐵頭超小尺寸的元器件使用開槽式烙鐵頭或鑷型（TALON烙鐵 . 使用開槽式烙鐵頭，尺寸要完全正確 . 芯片無外引出管腳 . 0808和1206最好使用鑷型烙鐵，因很難用開槽式烙 鐵 頭進(jìn)行快速的返修 . 超小尺寸的元器件如 SOT23吸熱小，因此選用500系列烙鐵頭 . 三個(gè)外引線管腳的元器件仍采用開槽烙鐵頭兩邊出管腳的芯片.隧道式烙鐵頭SOJ24 J 形管腳SOL20 標(biāo)準(zhǔn)海鷗翅形管腳TSOP 32 超密腳間距海鷗翅形管腳 (0.019”)或采用鑷形（Talon 烙鐵方形芯片四邊引出管腳方形烙鐵頭QFP84 中密度腳間距海

4、鷗翅形管腳排列QFP52 大腳間距PLCC44 大腳間距 J形管腳排列QFP100 中密度腳間距海鷗翅形管腳排列PLCC68 大腳間距 J形管腳排列QFP208 這種大型芯片要采用兩臺(tái)MX雙手柄操作清潔焊盤清除殘留助焊劑采用何種清潔劑取決于是使用何種助焊劑。一般由工程人員根據(jù)焊接工藝， 生產(chǎn)環(huán)境而決定第二部分：更換元器件焊接工藝要求焊接烙鐵頭選用焊接技巧焊接工具的選擇. 熱風(fēng)非接觸式. 所有種類的BGA芯片. 對(duì)機(jī)械劃傷敏感的超密管腳間距的QFP芯片. 超密和密型腳間距芯片（可在熱風(fēng)焊時(shí)芯片管腳之間張力自對(duì)正. 超細(xì)烙鐵頭. 點(diǎn)到點(diǎn)的焊接. 采用焊錫膏或焊錫絲(取決于質(zhì)量要求，焊錫絲的焊接更精

5、確). 扁鏟式烙鐵頭. 焊錫膏或焊錫絲. 具有高焊接速度的優(yōu)勢(shì). 多管腳烙鐵頭. 彎勾型. 馬蹄形 (hoof )涂覆焊錫膏1. 沿管腳排列方向?qū)⒑稿a膏點(diǎn)成線狀. 線狀焊錫膏的寬度應(yīng)與焊盤寬度一致2. 將芯片放置在焊盤上， 保證各個(gè)管腳與每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)中3. 用烙鐵先將芯片對(duì)角的管腳焊住4. 使用超細(xì)型烙鐵頭或扁鏟形或熱風(fēng)焊接對(duì)其余管腳進(jìn)行焊接（建議使用焊錫膏，而不使用焊錫絲焊錫絲焊接法1) 將芯片放置在焊盤上并使每個(gè)管腳與焊點(diǎn)對(duì)中2) 用超細(xì)烙鐵頭將芯片對(duì)角的兩個(gè)管腳焊牢3) 可采用如下方法對(duì)其余的管腳進(jìn)行焊接A) 將焊錫絲沿管腳根部放置， 然后用扁鏟形烙鐵頭延管腳根部向外移動(dòng)， 代焊錫熔焊與管

6、腳后使烙鐵頭脫離芯片B) 一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)的焊接（更可靠C) 按圖A所示將焊錫絲延管腳根部放置， 然后用烙鐵頭接觸每一個(gè)管腳的頂端進(jìn)行一個(gè)一個(gè)管腳的焊接（見圖示CABC多管腳焊接法彎勾形烙鐵頭是為點(diǎn)到點(diǎn)焊接而設(shè)計(jì)的。這是傳統(tǒng)式焊接方法。但不建議采用，因?yàn)檫^度的摩擦烙鐵頭鍍層而會(huì)降低烙鐵頭壽命，而且會(huì)造成管腳變形。 （不符合 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)馬蹄形烙鐵頭(hoof )基本上說馬蹄形 (Hoof) 烙鐵頭是從彎勾形演變而成將芯片放置好，每個(gè)管腳與焊點(diǎn)對(duì)中將芯片對(duì)角線上的兩個(gè)管腳焊牢選擇三種焊接方法中的一中進(jìn)行焊接A) J 形管腳排列B) 海鷗翅管腳排列采用扁鏟烙鐵頭方法C) 對(duì)于超密海鷗翅管腳排列采用加熱管腳頂端(fine pitch)用馬蹄形烙鐵頭焊接J形管腳1) 對(duì)焊腳施加助焊劑2) 先將馬蹄形烙鐵頭的斜面和頂部吃錫（錫量要適中3) 用馬蹄形烙鐵頭的邊沿接觸管腳和焊盤的交接處，并沿管腳排列方向移動(dòng)。你會(huì)看到每個(gè)焊點(diǎn)的熔錫狀態(tài)。4) 如果有橋連焊點(diǎn)，施加助焊劑，用烙鐵頭接觸焊點(diǎn)去除橋連。用馬蹄形烙鐵