2022年國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

1、2022年國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析1. capex 有望維持高位，降本增效持續(xù)為國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)提供增長(zhǎng)機(jī)會(huì)芯片需求提升、封裝難度加大及全球性缺芯等因素影響，各類(lèi)封測(cè)廠(chǎng)商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。 半導(dǎo)體應(yīng)用于經(jīng)濟(jì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域，近年持續(xù)新增大量市場(chǎng)需求、封裝難度持續(xù)提 升，使得半導(dǎo)體設(shè)備投資周期波動(dòng)幅度逐步趨緩。本輪全球性缺芯行情，仍未得到 完全緩解，因此封測(cè)廠(chǎng)商 capex 維持高位。行業(yè)頭部公司日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、 通富微電和華天科技全體頭部封測(cè)廠(chǎng) 2021H1 年資本開(kāi)支上行顯著，分別同比提升 6.00%、85.91%、13.06%、49.91%和 85.24%。不僅頭部封測(cè)廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，細(xì)分領(lǐng)域 玩

2、家亦陸續(xù)規(guī)劃或投產(chǎn)封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)，晶方科技 2021H 資本開(kāi)支約 2.48 億元，同比 +180.26%，諸如華宇電子集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、三安光電 Mini/MicroLED 芯 片封測(cè)項(xiàng)目、沛頓科技集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目等也陸續(xù)推進(jìn)?；诋a(chǎn)能安全、工藝配套等因素，部分 IC 設(shè)計(jì)公司也加大投入自主產(chǎn)線(xiàn)。全球范 圍內(nèi)的產(chǎn)能供應(yīng)緊張，促使多家 IC 設(shè)計(jì)公司投入自主產(chǎn)線(xiàn)，保障自身供應(yīng)安全；同 時(shí)基于產(chǎn)品工藝配套要求，部分 IC 設(shè)計(jì)公司也開(kāi)始布局自主可控的晶圓制造和封測(cè) 產(chǎn)線(xiàn)。其中，卓勝微共募集 37.99 億，斯達(dá)半導(dǎo)于 2021.9 募集資金 34.78 億元計(jì) 劃獲得審核通過(guò)。綜合

3、考慮封測(cè)廠(chǎng)開(kāi)機(jī)率、封測(cè)及 ic 設(shè)計(jì)公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃及頭部設(shè)備 廠(chǎng)商交期等因素，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)景氣度高且有望持續(xù)至少 1-2 年。后高景氣時(shí)代，降本增效持續(xù)為高性?xún)r(jià)比國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備提供發(fā)展良機(jī)。多方條件引 發(fā)的測(cè)試機(jī)設(shè)備供需失衡，為國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)廠(chǎng)商帶來(lái)發(fā)展契機(jī)。而從 IC 設(shè)計(jì)公司及封 測(cè)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，持續(xù)的降本增效是其獲取更多利潤(rùn)及打造更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要方式，在 更長(zhǎng)維度來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)整體將從缺貨搶購(gòu) IC 產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)椴少?gòu)高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品階段， 率先采用高性?xún)r(jià)比設(shè)備的 IC 設(shè)計(jì)及封測(cè)廠(chǎng)商將更有利于在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝。因此，下游 客戶(hù)體系（包括國(guó)內(nèi)與國(guó)外）的降本增效將持續(xù)為高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供較大增 長(zhǎng)空間

4、。圖：國(guó)產(chǎn)設(shè)備持續(xù)受益于下游降本增效2. 國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司崛起，持續(xù)給予國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)廠(chǎng)商發(fā)展良機(jī)IC 設(shè)計(jì)公司對(duì)于非通用型測(cè)試設(shè)備具有較強(qiáng)決策權(quán)，國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司強(qiáng)勢(shì)崛起為 國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司蓬勃發(fā)展，類(lèi)似圣邦股份、思瑞浦、 卓勝微、晶晨股份等企業(yè)也已經(jīng)成為細(xì)分領(lǐng)域的“小巨人”企業(yè)。我們以申萬(wàn) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)分類(lèi)為參考進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，近三年國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司收入增速遠(yuǎn)大于全 球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速。我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的快速崛起，他們基于提升競(jìng)爭(zhēng)力（增效降 本）及供應(yīng)鏈安全考慮，加大國(guó)內(nèi)設(shè)備采購(gòu)力度，帶動(dòng)了我國(guó)非通用（偏高端）測(cè) 試設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展，隨著我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)逐

5、步切入中高端芯片領(lǐng)域，將繼續(xù)拉 動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備商向高端領(lǐng)域推進(jìn)。通用型測(cè)試設(shè)備采購(gòu)權(quán)主要由封測(cè)廠(chǎng)商 決定，與產(chǎn)能區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)展相關(guān)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)將持續(xù)提升為通用型測(cè)試設(shè) 備帶來(lái)發(fā)展良機(jī)。3.海外巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)公司細(xì)分領(lǐng)域與區(qū)域擴(kuò)張逐步突破3.1海外巨頭全球市場(chǎng)占有率高，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商替代空間大從現(xiàn)階段來(lái)看，海外巨頭仍然占據(jù)全球后道測(cè)試設(shè)備絕大部分份額，因此國(guó)產(chǎn)設(shè)備 廠(chǎng)商替代空間依然巨大。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)階段全球后道測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域愛(ài)德萬(wàn) （Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、科休（Cohu）三巨頭仍占據(jù)主流，合計(jì)占比 超 90%。在具體細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域，愛(ài)德萬(wàn)與泰瑞達(dá)在測(cè)試機(jī)領(lǐng)

6、域基于長(zhǎng)期積累，合計(jì) 份額超過(guò) 90%；而探針臺(tái)方面，目前則主要受日本企業(yè)主導(dǎo)，前兩大廠(chǎng)商?hào)|京精密、 東京電子合計(jì)占比超過(guò) 70%，其余的企業(yè)為臺(tái)灣旺矽、臺(tái)灣惠特以及深圳矽電等， 相對(duì)于測(cè)試機(jī)，格局略分散；在分選機(jī)領(lǐng)域，愛(ài)德萬(wàn)、科休在全球分選機(jī)領(lǐng)域保持 優(yōu)勢(shì)地位，2019 年兩家廠(chǎng)商合計(jì)占比超過(guò) 85%，市場(chǎng)集中度仍然較高。國(guó)內(nèi)測(cè)試 設(shè)備廠(chǎng)商在細(xì)分領(lǐng)域有所突破，但全球市場(chǎng)占比有限，后續(xù)空間依然較大。3.2依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)突破國(guó)內(nèi)公司基于產(chǎn)品高性?xún)r(jià)比、本地化服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)細(xì)分測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破。 測(cè)試機(jī)是后道設(shè)備中占比最高的品類(lèi)，國(guó)內(nèi)頭部公司華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技均實(shí)現(xiàn)了 較大突破，在模

7、擬功率類(lèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)形成了一定主導(dǎo)地位。在分選機(jī) 及探針臺(tái)領(lǐng)域，長(zhǎng)川科技布局相對(duì)較早、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，在高端品類(lèi)及多產(chǎn)品線(xiàn) 對(duì)海外公司進(jìn)行持續(xù)替代。圖：2016-2020 全球主要半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備比例變化頭部企業(yè)率先突破功率模擬類(lèi)測(cè)試機(jī)并形成市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，不斷向市場(chǎng)空間更 大、單機(jī)價(jià)值量更高的 SoC、存儲(chǔ)類(lèi)領(lǐng)域推進(jìn)。基于國(guó)內(nèi)功率模擬設(shè)計(jì)公司、 相關(guān)封測(cè)公司競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)測(cè)試機(jī)廠(chǎng)商率先在模擬測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)國(guó) 內(nèi)市場(chǎng)突破。在國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)，相關(guān)國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)建立一定優(yōu)勢(shì)，據(jù)統(tǒng) 計(jì)測(cè)算，2020年華峰測(cè)控/長(zhǎng)川科技在國(guó)內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)占比為49.88%/24.08%， 合計(jì)突破 70%

8、的市場(chǎng)份額，且后續(xù)份額有望持續(xù)提升。而從測(cè)試機(jī)細(xì)分領(lǐng)域來(lái) 看，現(xiàn)階段無(wú)論是全球還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，SoC 和存儲(chǔ)類(lèi)測(cè)試機(jī)均占據(jù)最大的市場(chǎng) 份額。據(jù)測(cè)算，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，SoC 和存儲(chǔ)類(lèi)測(cè)試機(jī)約占測(cè)試機(jī)品類(lèi)的 70%以 上，國(guó)內(nèi)頭部廠(chǎng)商在該領(lǐng)域持續(xù)耕耘并實(shí)現(xiàn)一定突破。分選機(jī)、探針臺(tái)海外主導(dǎo)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)公司在分選機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。根 據(jù) VLSI Research 及 SEMI，分選機(jī)全球市場(chǎng)中，科休占比最高為 21%，Xcerra （已被科休收購(gòu)）占比 16%，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)長(zhǎng)川科技占比約為 2%，仍有較大 提升空間。長(zhǎng)川科技基于持續(xù)的研發(fā)投入，已經(jīng)突破高端分選機(jī)領(lǐng)域，部分指 標(biāo)優(yōu)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。探針臺(tái)全球市場(chǎng)主要由兩家龍頭企業(yè)壟斷，ACCRETECH 占比 46%，TEL 占比 27%，其余為臺(tái)灣旺矽、臺(tái)灣惠特以及深圳矽電等公司。3.3高性?xún)r(jià)比、服務(wù)優(yōu)質(zhì)，品類(lèi)向全球市場(chǎng)拓展增效降本驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)品類(lèi)有望向全球拓展。國(guó)內(nèi)