芯片來料檢驗規(guī)范

1、廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司質(zhì)量體系文件文件編號：FHXD-QC/JY007文件名稱：芯片來料檢驗規(guī)范本文件由品管部起草并負(fù)責(zé)解釋擬制審核（會審）批準(zhǔn)部門品管部品管部管代簽名施雪云孫毅黃鐘堅日期2020.12.292020.12.30202.12.30芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第1頁共10頁文件發(fā)行/修改履歷版本修改章節(jié)號修改單號擬制審核批準(zhǔn)實施日期0由原FHYJ-QC/JY007升級為FHXD-QC/JY00702197鄢思祖邱靈林文德景2014.07.031.修改FHXD-QC/JY007A芯片送檢記錄單.修改FHXD-QC/JY007C芯片檢驗記錄表02

2、897鄢思祖文德景文德景2015.03.122修改質(zhì)量要求及抽樣計劃內(nèi)容03573廖練軍李宗銘文德景2016.05.163.修改送檢、檢驗及移交流程,并增加流程圖.去掉設(shè)備點檢表探針臺點檢，ESD接地電阻需確認(rèn)有效期.定義IQC氮氣柜異常晶圓存儲最長期限15日.增加氮氣柜記錄表格06138鄢思祖張富啟2017.03.21廖茂森4修改5.1、5.2和5.4.107779蔣偉雄盧曉鵬黃鐘堅2018.02.125增加5.4.4“GP”芯片檢驗要求內(nèi)容08661廖練軍盧曉鵬黃鐘堅2018.12.296.修改4.0流程圖.修改5.2質(zhì)量要求及抽樣計劃.修改5.4.2芯片拿取放置方法.修改5.4.3注意事

3、項.刪除5.4.4“GP”芯片檢驗要求.修改附件序號2的不良描述09205廖練軍盧曉鵬黃鐘堅2019.08.0171、修改8.0附件中6的檢驗項目；2、修改8.0附件中6的檢驗項目；3、增加備注、5.4.3.6；4、增加5.5晶圓出庫檢驗要求。09528施雪云盧曉鵬黃鐘堅2019.12.058增加口5.309780施雪云盧曉鵬黃鐘堅2020.03.049增加5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2。09967施雪云盧曉鵬黃鐘堅2020.05.1410修改5.4、增加5.5.3.310478施雪云盧曉鵬黃鐘堅2020.08.14111、修改5.5.3.7和5.5.3.11；2、增加5.5.3.

4、12.11108施雪云孫毅黃鐘堅2020.12.31芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第2頁共10頁1.0目的：對來料芯片進行檢驗，確保芯片符合要求，防止不合格芯片進入生產(chǎn)線。2.0適用范圍：本公司采購、OEM客戶提供的所有芯片。3.0使用工具：薄膜測厚儀、顯微鏡、影像測量儀、防靜電手套、離子風(fēng)扇。4.0流程圖：5.0檢驗程序：5.1工作環(huán)境要求：參照FHXD-QC/GL008工藝環(huán)境要求及控制管理辦法芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第3頁共10頁5.2質(zhì)量要求及抽樣計劃:檢驗項目檢驗方法抽樣數(shù)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)接收判據(jù)基本信息核對芯片名稱目視檢驗

5、每批實物信息與基本信息一致信息和實物一致晶圓批號數(shù)量封裝形式出廠檢驗報告見備注OEM產(chǎn)品不強制要求出廠報告襯底類型目視檢驗每批按照襯底顏色區(qū)分：金底為金黃色，銀底為白色，硅底為暗灰色，錫底為淡黃色實物襯底類型與裝配圖一致外觀檢驗芯片版圖影像測量儀檢驗1粒/片要求來料芯片圖形與裝配作業(yè)圖上芯片圖形一致,并確認(rèn)芯片類型實物版圖和規(guī)范一致芯片正面電極外觀目視或顯微鏡下觀察每區(qū)25粒/5區(qū)/每片（見5.4圖示）正面鋁金屬層電極及鈍化層完整，無明顯劃痕，二氧化硅介質(zhì)層均勻光亮，焊區(qū)的鈍化層必須刻蝕干凈表面無異物清潔明亮（不良現(xiàn)象見附圖）無不良現(xiàn)象芯片背面電極外觀（背金/背銀/裸硅/錫金）目視檢驗全檢鍍金

6、/銀/錫金芯片要求背面（鍍金/鍍銀/鍍錫金層）平滑光亮、需完整、不起皮、不脫落、無起泡、金屬層均勻，鍍金/鍍銀層目測無針孔可接收，若表現(xiàn)為桔皮現(xiàn)象則拒收；裸硅芯片要求背面平滑光亮、無污染（不良現(xiàn)象見附圖）無不良現(xiàn)象尺寸測量芯片厚度測厚儀測量5個區(qū)域/一片/每批.參照裝配作業(yè)圖上的芯片厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍.5個區(qū)域的厚度差10um和裝配作業(yè)圖芯片厚度一致芯片尺寸影像儀測量1粒/批參照裝配作業(yè)圖上的芯片及焊區(qū)尺寸要求15范圍可接收焊區(qū)尺寸1個/批5um范圍可接收劃道寬度1次/批5um范圍可接收芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第4頁共10頁備注:1、芯片出廠檢驗報告需要包括的內(nèi)容

7、及規(guī)范如下:序號項目標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范備注1芯片名稱實物與報告一致2晶圓批號實物與報告一致3晶圓片號實物與報告一致4芯片尺寸實物與報告一致芯片鋁層厚度產(chǎn)品裝配圖5來料數(shù)量送檢單與報告一致6電性參數(shù)公司產(chǎn)品規(guī)范5.3減薄芯片的質(zhì)量要求及抽樣計劃:檢驗項目檢驗方法抽樣數(shù)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)接收判據(jù)基本信息核對芯片名稱目視檢驗每批實物信息與基本信息一致信息和實物一致晶圓批號數(shù)量芯片外觀芯片正面目視檢驗每片正面鋁金屬層電極及鈍化層完整，無明顯劃痕，二氧化硅介質(zhì)層均勻光亮，焊區(qū)的鈍化層必須刻蝕干凈表面無異物清潔明亮（不良現(xiàn)象見附圖）無不良現(xiàn)象芯片背面目視檢驗每片表面光滑無不良現(xiàn)象芯片厚度測厚儀測量5個區(qū)域/一片/每批1、

8、參照裝配作業(yè)圖上的芯片厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍；2、5個區(qū)域的厚度差W10um。和裝配作業(yè)圖芯片厚度一致芯片抽樣檢驗方式：每片芯片劃分為T1T9共9個區(qū)，外觀檢驗每區(qū)6粒，用顯微鏡目視檢驗。如圖:芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第5頁共10頁外觀檢驗每區(qū)6粒工作流程：5.5.1檢驗步驟:步驟詳細(xì)說明使用表單1.接收芯片及交接上午10:00-10:30；下午：15：00-15:30送檢部門進行芯片送檢并接收IQC已檢驗合格芯片。IQC確認(rèn)提交部門填寫的送檢基本信息記錄完全則接收送檢單及芯片，做好交接記錄后放入待檢芯片柜。芯片交接記錄表2.外包裝和基本信息核對及附帶文件的檢查1.芯

9、片需要檢驗時，按批次從待檢芯片柜中拿取對應(yīng)批次芯片。2、基本信息進行確認(rèn)，包括芯片名稱、晶圓批號、數(shù)量、封裝形式、出廠檢驗報告進行確認(rèn)（OEM芯片不強制要求）。3.檢查外包裝是否完好，完好執(zhí)行下一步，破損供應(yīng)商（自產(chǎn)）或客戶（。忖）。芯片送檢記錄單3.外觀檢驗（包括：芯片版圖、芯片正面電極、背面鍍材）1、取出作業(yè)圖；如果沒有作業(yè)圖，暫停檢驗，并通知業(yè)務(wù)員處理。2、每批次抽取1片，根據(jù)作業(yè)圖用影像測量儀檢查芯片版圖。3、依據(jù)抽樣計劃及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進行芯片的完整性及正、背面外觀檢驗。芯片送檢記錄單4.測量厚度每批隨機抽取一片，測量厚度，測量厚度時盡量測量芯片的邊緣處，以免刮花芯片。芯片送檢記錄單5.測

10、量劃片劃道、焊區(qū)尺寸及芯片尺寸每批芯片隨機抽取一片，測量劃道寬度、焊區(qū)尺寸和芯片尺寸。芯片送檢記錄單6.記錄、標(biāo)識、保存上述檢驗項目檢驗完成后，根據(jù)檢驗規(guī)范的判據(jù)判定來料是否合格，合格則在最后的檢驗結(jié)果處記錄“合格”，并在芯片盒標(biāo)簽上蓋“PASS”章，然后將芯片暫存在氮氣柜檢驗合格區(qū)。如果檢驗不合格，檢驗結(jié)果出記錄不合格，在芯片盒子上貼上不合格標(biāo)簽，放置不合格品放置區(qū)域。芯片送檢記錄單芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第6頁共10頁5.5.2芯片拿取放置方法:第一步：取出待檢芯片，打開芯片盒第二步：將芯片倒放在中轉(zhuǎn)盒上，取走芯片盒、硅油紙、海綿第三步：用真空吸筆吸取芯

11、片，吸取方法如右圖所示第四步：從托盤邊緣缺口處輕輕放下芯片片，按下斷開真空吸筆按鈕，移動托盤進行檢驗第五步：檢驗完畢后，用真空吸筆從托盤缺口處芯片背面吸住芯片中心點，放進原芯片盒內(nèi)圖六：檢驗完一盒產(chǎn)品后，蓋上承載盒，在標(biāo)簽上蓋檢驗PASS章，暫放在氮氣柜檢驗合格區(qū)注：真空筆吸取芯片時，真空值范圍要求在-50-100kpa，超出范圍值時停止作業(yè)，通知工程師跟進處理。5.5.3注意事項：接觸芯片時必須戴手套或指套及防靜電手腕帶，禁止用手直接接觸芯片；注意輕取輕放，避免其它物品碰撞到芯片；取出芯片后原芯片盒子要蓋上，并保管好芯片盒，以免其受到損傷！芯片在空氣中停留時間不能超過4小時；芯片表面劃痕不良

12、，沒有傷及芯片隔離線，比例不超過2%的，可以直接在檢驗單上備注后讓步繼續(xù)流通。每天在開始檢驗工作前,需檢查ESD接地是否完好？離子風(fēng)扇是否開啟？需使用檢驗設(shè)備是否正常？真空筆的真空值是否正常？工作臺表面電阻率是否達(dá)到規(guī)定要求等點檢工芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第7頁共10頁作并填寫IQC檢驗設(shè)備點檢表，檢查全部合格后才可以開始檢驗工作。每周檢查離子風(fēng)扇消除靜電能力是否正常？具體要求為距離離子風(fēng)機30cm處，30秒內(nèi)靜電電壓降至50V以下，記錄消除后靜電電壓具體的值，并將點檢結(jié)果記錄在IQC檢驗設(shè)備點檢表中。離子風(fēng)扇和檢驗區(qū)域的距離在30cm50cm范圍內(nèi)！經(jīng)檢驗

13、判為合格品的材料，需在標(biāo)簽上蓋上清晰可見PASS章，判為不合格的應(yīng)貼上“不合格”標(biāo)簽。測量尺寸時，要將芯片放置在測量儀的玻璃平面或?qū)Ｓ幂d體上，以保證芯片水平度。在顯微鏡下對芯片做外觀檢查時芯片需放在顯微鏡平臺的無塵紙上，無塵紙更換周期為：1張/4小時或中途有破損時必須更換；芯片送檢記錄單如果有修改但新表單因各種原因暫未使用的情況下，需要在舊表單備注欄注明舊表單相對新表單遺漏檢驗項目的檢驗結(jié)果。晶圓出庫檢驗：流程圖芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第8頁共10頁晶圓存放在倉庫超過一年，需重新檢驗合格才能出庫。對于超期晶圓只需要檢驗外觀，不用測量尺寸。檢驗后處理：滿足檢驗

14、要求則判定合格IQC填寫“芯片送檢記錄單”，概述檢驗結(jié)果，由芯片送檢部門在下次送檢時接收檢驗合格芯片，并填寫好芯片交接記錄。不滿足檢驗規(guī)范要求芯片則判定不合格，不合格芯片處理方式為：OEM客戶產(chǎn)品芯片：向客戶反饋異常，繼續(xù)流通需滿足下面其中要求：a、客戶回復(fù)處理意見后按其要求進行處理；b、如果異常對產(chǎn)品正常生產(chǎn)過程造成影響，需和工藝、生產(chǎn)達(dá)成一致意見。公司自產(chǎn)產(chǎn)品芯片：向供應(yīng)商反饋異常，投產(chǎn)需滿足下面其中一項要求：a、供應(yīng)商建議我司讓步接受，需出具質(zhì)量保證函；b、公司因生產(chǎn)需要而進行特采；c、如果異常對產(chǎn)品正常生產(chǎn)過程造成影響，需和工藝、生產(chǎn)達(dá)成一致意見。不合格的芯片需要在外盒上粘貼不合格品標(biāo)

15、示并將異常芯片存放于氮氣柜不合格品區(qū)域。IQC進行氮氣柜異常晶圓記錄，每周對氮氣柜異常晶圓存儲時間進行確認(rèn)，對于超過15天未進行處理異常晶圓，要求退回送檢部門處理。備注：如果出現(xiàn)新的缺陷形式，6.0使用表格：FHXD-QC/JY007AFHXD-QC/JY007CFHXD-QC/JY007DFHXD-QC/JY007EFHXD-QC/JY007B7.0引用文件：FHXD-QC/GL024FHXD-QC/GL008，由市場開發(fā)部/品管部確定后追加。芯片送檢記錄單芯片檢驗記錄表OEM原材料質(zhì)量異常反饋單月芯片交接記錄表設(shè)備點檢表NCL不確定產(chǎn)品管理規(guī)定工藝環(huán)境要求及控制管理辦法芯片來料檢驗規(guī)范文件編號：FHXD-QC/JY007第11版第9頁共10頁附件：芯片外觀檢驗項目及參考圖示和不良描述:序號檢驗項目不良項參考圖示不良描述1裂片、破片（主要缺陷）芯片開裂、暗裂、缺角、破損均視為不良（來料說明有裂片除外）2表面刮傷（主要缺陷）O1、芯片表面刮傷或露出硅層視為不良；2、刮傷、探針痕傷及隔離線視為不良。3表面臟污或異物（主要缺陷）芯片表面有污垢、斑點、水痕、異物，可用棉花棒擦拭，擦拭干凈視為良品，擦不干凈視為不良4表面顏色異常（主要缺陷）焊區(qū)顏色不芯片表面電極或焊區(qū)顏色不一均視為不良5芯片圖形不一（主要缺陷）焊區(qū)不一版圖不一同