2022年華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心優(yōu)勢(shì)分析

1、2022年華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心優(yōu)勢(shì)分析1.華大九天：致力打造全領(lǐng)域、全流程、全球EDA領(lǐng)軍公司概述：國(guó)產(chǎn)EDA龍頭，打造全領(lǐng)域、全流程EDA工具鏈歷史沿革：傳承“熊貓”EDA，從點(diǎn)工具廠商向全領(lǐng)域、全流程邁進(jìn)。公司成立于 2009 年 5 月，自成立以來一直聚焦于 EDA 工具的研發(fā)工作。公司初始團(tuán)隊(duì)部分成員曾參 與中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全流程 EDA 系統(tǒng)“熊貓 ICCAD 系統(tǒng)”的研發(fā)工作， 包括公司創(chuàng)始人劉偉平博士。自 1993 年熊貓 EDA 發(fā)布算起，公司在 EDA 領(lǐng)域的積累已 有 30 余年。2009 年公司發(fā)布第一代時(shí)序功耗優(yōu)化工具；2010 年公司發(fā)布一站式版圖集 成

2、與分析工具；2011 年公司發(fā)布第一代模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)；2014 年公司 發(fā)布平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)；2015 年公司發(fā)布新一代高性能并行電路仿 真工具；2017 年公司發(fā)布高精度時(shí)序仿真分析工具、新一代大容量時(shí)序功耗優(yōu)化工具和 平板顯示電路異形版圖設(shè)計(jì)工具；2018 年公司推出晶圓制造工程服務(wù)業(yè)務(wù)并發(fā)布異構(gòu)仿 真系統(tǒng)；2019 年公司發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化提取工具和平板顯示電路可靠性分析工具； 2020 年公司發(fā)布新一代模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)和工藝模型提取工具。通過不 斷積累與增強(qiáng)自身研發(fā)技術(shù)實(shí)力，并準(zhǔn)確把握了行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，已成為目前國(guó)內(nèi)

3、規(guī)模 最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的 EDA 工具提供商。技術(shù)能力：技術(shù)積累深厚，擁有多項(xiàng)核心專利，成果轉(zhuǎn)化率較高。公司圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù) 建立了完備的核心技術(shù)體系，并取得多項(xiàng)專利和榮譽(yù)資質(zhì)。涵蓋模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)和晶圓制 造 EDA 工具等領(lǐng)域。截至 2021 年 12 月 31 日，公司及子公司擁有已授權(quán)專利 150 項(xiàng)和 已登記軟件著作權(quán) 67 項(xiàng)，其中與公司核心技術(shù)密切相關(guān)的 2019-2021 年內(nèi)申請(qǐng)的已授權(quán) 專利 8 項(xiàng)。公司曾榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)）”、“中國(guó)半導(dǎo)

4、 體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)”、“第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。公司核心技術(shù) 轉(zhuǎn)換為經(jīng)營(yíng)成果的能力較強(qiáng)，核心技術(shù)收入占比超 97%，技術(shù)研發(fā)具有較高的成果轉(zhuǎn)化率。為保持自身的競(jìng)爭(zhēng)力，公司保持了持續(xù)高比例的研發(fā)投入。公司 20192021 年研發(fā) 費(fèi)用分別為 1.35/1.83/3.05 億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 52.50%/44.22%/52.57%。公 司建立了一套較為完善的持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制，加強(qiáng)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的價(jià) 值發(fā)現(xiàn)等。在保持現(xiàn)有核心技術(shù)不斷迭代、改進(jìn)和優(yōu)化的基礎(chǔ)上，積極學(xué)習(xí)吸收、研究和 開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)，及時(shí)響應(yīng)客戶和市場(chǎng)需求，補(bǔ)充和完善 EDA 產(chǎn)品和

5、技術(shù)解決方案， 公司逐漸成為在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用的重要平臺(tái)。 1）人員結(jié)構(gòu)：研發(fā)人員占比超 7 成，碩士及以上學(xué)歷占比超 6 成。截至 2021 年末， 公司員工總數(shù) 660 人，其中博士及以上學(xué)位人數(shù)為 51 人，碩士學(xué)位人數(shù)為 351 人，碩士 及以上學(xué)歷員工占比超 60%。公司研發(fā)與技術(shù)人員數(shù)量達(dá) 494 人，占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá) 75%。2）項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富。公司目前已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最 強(qiáng)的 EDA 企業(yè)，也是“EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）國(guó)家工程研究中心”的依托單位。公司 自成立以來承擔(dān)了許多重大科研項(xiàng)目，主要牽頭承擔(dān)了四項(xiàng)國(guó)家級(jí) EDA 科研項(xiàng)目，具有 豐富的

6、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：公司 EDA 工具覆蓋模電設(shè)計(jì)、數(shù)電設(shè)計(jì)、平板設(shè)計(jì)、晶圓設(shè)計(jì)四大領(lǐng)域。 EDA 是一個(gè)較為寬泛的概念，其中全定制模擬電路設(shè)計(jì)、半定制數(shù)字電路設(shè)計(jì)為其主流的 應(yīng)用領(lǐng)域，且各個(gè)領(lǐng)域的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要使用對(duì)應(yīng)的工具。 公司目前在全定制模擬電路設(shè)計(jì)、FPD 平板設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有較為完善的產(chǎn)品和技術(shù)積累， 在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于快速突破階段。公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)是全球 領(lǐng)先的模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 解決方案之一，部分工具達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；平板顯示 電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)是全球領(lǐng)先的商業(yè)化全流程設(shè)計(jì)系統(tǒng)，多項(xiàng)技術(shù)達(dá)到國(guó)際 領(lǐng)先水平，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率近

7、 9 成；數(shù)字電路和晶圓制造等方面的部分工具也具有獨(dú)特的 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，部分工具達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平?？蛻艚Y(jié)構(gòu)：覆蓋國(guó)內(nèi)外一線客戶，大客戶收入貢獻(xiàn)較高。公司的下游客戶主要包括集 成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、平板廠商等。目前公司服務(wù)全球 400 多家客戶，與國(guó)內(nèi) 外主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、平板廠商建立了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并通過 持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品迭代穩(wěn)定與深化客戶合作。從過去三年的情況來看，華大九天對(duì)于 頭部大客戶的收入依存度相對(duì)較高，K1、上海華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)一線 IC 設(shè)計(jì)與制造企業(yè)也 是常年居于公司前五大客戶之列，公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。大客戶收入占比相 對(duì)高是 EDA 行

8、業(yè)的正常情況，全球 EDA 龍頭 Synopsys 第一大客戶的收入貢獻(xiàn)占比在 2019 年和 2020 年也分別達(dá)到 12.8%和 12.4%。研發(fā)機(jī)制：公司設(shè)立研發(fā)中心作為研發(fā)工作的總體牽頭部門。研發(fā)中心下設(shè)的第一中 心負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域工具和仿真工具的開發(fā)；第二中心負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng) 域工具和平板顯示電路設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域的工具開發(fā)；第三中心負(fù)責(zé)晶圓制造領(lǐng)域工具開發(fā)及 技術(shù)開發(fā)服務(wù)。同時(shí)，研發(fā)中心下設(shè)的產(chǎn)品規(guī)劃部參與產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)研發(fā)端與客戶 端的溝通及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行反饋跟蹤；質(zhì)量檢驗(yàn)組負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試驗(yàn)證、質(zhì)量 管理。管理團(tuán)隊(duì)：核心人員具備電子與計(jì)算機(jī)專業(yè)背景，深耕集成

9、電路行業(yè)，研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn) 豐富。1）劉偉平為公司創(chuàng)始人，任華大九天董事長(zhǎng)，先后于復(fù)旦大學(xué)和清華大學(xué)獲得半 導(dǎo)體物理與半導(dǎo)體器件碩士和計(jì)算機(jī)博士學(xué)位，具有半導(dǎo)體和軟件雙重專業(yè)背景，曾任北 京集成電路設(shè)計(jì)中心和北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司高管，負(fù)責(zé)研發(fā)和公司管理。 2）楊曉東任華大九天總經(jīng)理，同樣具有清華大學(xué)微電子學(xué)士和美國(guó)加利福尼亞大學(xué)圣地 亞哥分校電子與計(jì)算機(jī)工程專業(yè)博士的復(fù)合學(xué)科背景，曾任美國(guó)升陽微系統(tǒng)工程師和新思 科技工程師，以及北京華天中匯科技有限公司研發(fā)部副總經(jīng)理，具有行業(yè)巨頭的研發(fā)工作 經(jīng)驗(yàn)。股權(quán)結(jié)構(gòu)：無實(shí)控人，中國(guó)電子為最大股東股權(quán)結(jié)構(gòu)：國(guó)資股東強(qiáng)力背書，同時(shí)兼具管理層經(jīng)營(yíng)管理上

10、的專業(yè)性和靈活性優(yōu)勢(shì)。 1）截至 2021 年末，中國(guó)電子集團(tuán)全資子公司中國(guó)電子有限和中電金投分別直接持有公司 26.52%和 13.10%的股份，合計(jì)持有 39.62%的股份，與其他國(guó)資股東合計(jì)占比超過 50%， 擁有較強(qiáng)的信用和國(guó)資背書。2）公司無控股股東和實(shí)際控制人。由于股東股權(quán)較為分散， 公司股東任何一方均無法單獨(dú)以其持有的股份所享有的表決權(quán)控制公司半數(shù)以上表決，公 司的管理團(tuán)隊(duì)對(duì)經(jīng)營(yíng)管理發(fā)揮重要作用，有助于保持公司經(jīng)營(yíng)管理上的專業(yè)性和靈活性。 3）九創(chuàng)匯新為華大九天的員工持股平臺(tái)，成立于 2016 年，持股比例 22.04%，員工持股平臺(tái)便于對(duì)員工實(shí)施激勵(lì)措施，提升團(tuán)隊(duì)凝聚力和戰(zhàn)斗力

11、。融資歷程：國(guó)家隊(duì)站臺(tái)，助力公司成長(zhǎng)。根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，華大九天成立至今完成 5 輪融資。據(jù)招股說明書，2018 年 8 月，國(guó)中創(chuàng)投、中國(guó)電子、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基 金、深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)向公司投資 2.2 億元；2019 年 12 月的融資中，九創(chuàng)匯新、中小企業(yè)基 金、深創(chuàng)投及中電金投等共同出資 2.92 億元。2021 年 6 月 21 日，深交所正式受理華大 九天的創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請(qǐng)。商業(yè)模式：產(chǎn)品許可授權(quán)為主，技術(shù)開發(fā)服務(wù)為輔采購(gòu)模式：包括單一來源采購(gòu)、詢價(jià)采購(gòu)和招標(biāo)。公司作為提供工具軟件及服務(wù)的企 業(yè)而非生產(chǎn)型企業(yè)，業(yè)務(wù)流程不涉及生產(chǎn)環(huán)節(jié)，主要采購(gòu)需求包括委托開發(fā)、房租物業(yè)、 軟硬件設(shè)

12、備、外購(gòu)產(chǎn)品、測(cè)試服務(wù)、技術(shù)服務(wù)等。公司的采購(gòu)模式分為單一來源采購(gòu)、詢 價(jià)采購(gòu)和招標(biāo)三種。針對(duì)某些領(lǐng)域僅有唯一企業(yè)能夠提供相關(guān)服務(wù)的，公司選擇單一來源 采購(gòu)；對(duì)于存在多家企業(yè)能夠提供相關(guān)服務(wù)的，公司選擇詢價(jià)或招標(biāo)兩種采購(gòu)模式。對(duì)于 軟硬件、委托開發(fā)、測(cè)試服務(wù)和技術(shù)服務(wù)等采購(gòu)需求，主要由需求部門提出采購(gòu)申請(qǐng)，經(jīng) 相關(guān)各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)審批后，由具體負(fù)責(zé)采購(gòu)的部門進(jìn)行采購(gòu)。銷售模式：公司目前通過直銷的方式進(jìn)行銷售。公司設(shè)立營(yíng)銷中心，負(fù)責(zé)市場(chǎng)推廣及 營(yíng)銷工作。公司各類 EDA 軟件產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)及制造 領(lǐng)域。公司一方面通過產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量等方面的優(yōu)勢(shì)吸引客戶，另一方面通過行業(yè)會(huì)

13、 議、網(wǎng)絡(luò)、展覽等渠道對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行市場(chǎng)推廣。盈利模式：授權(quán)模式為主，技術(shù)服務(wù)模式為輔。公司主要從事 EDA 工具軟件的開發(fā)、 銷售及相關(guān)服務(wù)，主要盈利模式如下：（1）技術(shù)開發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)主要按具體項(xiàng)目向客戶收取 服務(wù)費(fèi)用，一般按照項(xiàng)目工作量和技術(shù)難度等因素綜合定價(jià)。隨著行業(yè)技術(shù)不斷革新，工 藝要求不斷提升，客戶不斷提出新的產(chǎn)品和服務(wù)需求，使得公司能夠持續(xù)盈利。（2）EDA 軟件的盈利模式為授權(quán)模式，即公司向客戶銷售指定版本的軟件，并收取合同約定期間的 授權(quán)費(fèi)。根據(jù)授權(quán)期間的不同，又可分為永久期限授權(quán)和固定期限授權(quán)?？蛻舾鶕?jù)自身業(yè)務(wù)需求，選擇不同期限授權(quán)的 EDA 軟件。對(duì)軟件換代需求不迫切的企業(yè)，通

14、常采購(gòu)永久 期限授權(quán)軟件；對(duì)軟件換代需求迫切的企業(yè)，通常采購(gòu)固定期限授權(quán)軟件。公司的固定期 限授權(quán)通常為 1-3 年，根據(jù)客戶自身需求及與公司的協(xié)商，合同可約定在固定期限內(nèi)提供 一次或多次授權(quán)。多次授權(quán)模式下，公司分次向客戶提供 license，于每次提供 license 后 取得收貨（安裝）確認(rèn)單，并確認(rèn)收入。公司 EDA 軟件銷售價(jià)格主要根據(jù)軟件授權(quán)期限長(zhǎng)短、軟件模塊類別和數(shù)量、購(gòu)買軟 件套數(shù)、產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、客戶性質(zhì)與合作關(guān)系等因素與客戶協(xié)商確定：（1）授權(quán)期限與 收取的授權(quán)費(fèi)用正相關(guān)，即授權(quán)期限越長(zhǎng)，授權(quán)費(fèi)用越高，但并非完全的線性關(guān)系；（2） 公司開發(fā)的同一工具軟件項(xiàng)下，通常有若干可選

15、擇模塊，不同客戶根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求選擇 需要購(gòu)買的模塊，最終軟件銷售價(jià)格等于客戶選購(gòu)的各模塊價(jià)格的總和；（3）客戶往往需 要在同一合同項(xiàng)下購(gòu)買多套軟件，即購(gòu)買多個(gè) license 在不同的機(jī)器上使用，公司會(huì)參考 客戶一次性購(gòu)買的軟件套數(shù)給予一定程度優(yōu)惠。此外，公司亦會(huì)考慮產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、 與客戶的合作歷史、客戶性質(zhì)（如商業(yè)客戶、科研院所、高校等）等協(xié)商確定銷售價(jià)格。財(cái)務(wù)分析：收入利潤(rùn)高速增長(zhǎng)，高研發(fā)投入構(gòu)筑核心壁壘營(yíng)收與利潤(rùn)均高速增長(zhǎng)，2021 年收入達(dá)到 5.79 億元，歸母凈利潤(rùn) 1.39 億元。公司 在 2018-2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 1.51/2.57/4.15/5.79 億元，

16、YoY+70.2%/61.5%/39.5%， 主要由于國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和市場(chǎng)份額的不斷提升帶動(dòng)了公司收入的持續(xù)增長(zhǎng)。 雖然國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)仍由國(guó)際三巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位，但公司占國(guó)內(nèi) 2020 年 EDA 市場(chǎng)份額 約 6%，緊隨國(guó)際三巨頭之后，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第四大 EDA 工具企業(yè)。公司在 2018-2021 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.49/0.57/1.04/1.39 億元，YoY+16.3%/82.5%/33.7%。公司與國(guó)內(nèi)外 主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、平板廠商建立良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并通過持續(xù) 的技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品迭代穩(wěn)定與深化客戶合作，具備較高的盈利能力和持續(xù)發(fā)展的空間。

17、主營(yíng)業(yè)務(wù)拆分：包括 EDA 軟件銷售和技術(shù)開發(fā)服務(wù)。 1）EDA 軟件銷售：驅(qū)動(dòng)公司增長(zhǎng)的核心業(yè)務(wù)，以銷售公司自主研發(fā)的四大類 EDA 工 具軟件為主。公司 2018-2021 年 EDA 軟件銷售收入占營(yíng)收比重 92.93%、84.67%、84.96%、 85.61%，是公司最主要的收入來源，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 54%。EDA 軟件銷售收入包括全流程 EDA 系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具、晶圓制造 EDA 工具，2021 年占 EDA 銷售收入的比 例分別 72.36%、17.96%、9.68%，全流程 EDA 系統(tǒng)貢獻(xiàn)了主要收入。2）技術(shù)開發(fā)服務(wù)：受益于合同金額和客戶增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)收入快速提升。

18、基于在集成電 路領(lǐng)域多年積累的經(jīng)驗(yàn)和能力，以及建立的自動(dòng)化設(shè)計(jì)服務(wù)流程，為集成電路設(shè)計(jì)和制造 客戶提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)，2018-2021 年技術(shù)開發(fā)服務(wù)收入占營(yíng)收比重分別為 7.07%、 15.33%、15.04%、14.39%，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 102%，主要原因是公司的單筆服務(wù)合同平均 金額不斷提升以及大量新客戶開拓。盈利能力較強(qiáng)，綜合毛利率近 90%，始終保持較高水平。公司在 2018-2021 年綜合 毛利率分別為 91.41%、87.68%、87.33%、89.36%，基本保持穩(wěn)定，主要系主營(yíng)業(yè)務(wù)收 入結(jié)構(gòu)存在變化以及技術(shù)開發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率自身存在一定波動(dòng)所致。由于 EDA 軟件為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)

19、品，不針對(duì)特定客戶，相應(yīng)開發(fā)成本全部計(jì)入期間研發(fā)費(fèi)用，因此毛利率保持 100%。技術(shù)開發(fā)服務(wù)以定制化服務(wù)為主，需要投入的人工成本和委外費(fèi)用較大，毛利相 對(duì)較低，公司 2018-2021 年技術(shù)開發(fā)服務(wù)毛利率分別為 34.25%、25.96%、24.74%、34.62%。研發(fā)費(fèi)率保持在 50%左右，高投入支撐公司產(chǎn)品領(lǐng)先與業(yè)務(wù)擴(kuò)張，管理和銷售費(fèi)率保 持下降趨勢(shì)。公司銷售費(fèi)用從 2018 年 2480 萬元增長(zhǎng)至 2021 年 8937 萬元，大多數(shù)主要 客戶均與公司具有較長(zhǎng)的合作歷史，客戶粘性較大，服務(wù)的邊際成本逐漸下降，因此公司 銷售費(fèi)率從 2018 年的 16.45%降至 2021 年的 1

20、5.43%；管理費(fèi)用從 2018 年 3733 萬元增 長(zhǎng)至 2021 年 8016 萬元，公司管理活動(dòng)的規(guī)模效應(yīng)開始凸顯，近年來管理費(fèi)用率持續(xù)下降， 從 2018 年的 24.76%下降至 13.84%；研發(fā)費(fèi)用從 2018 年 7510 萬元增長(zhǎng)至 2021 年 3.05 億元，2018-2021 年研發(fā)費(fèi)率為 49.81%、52.50%、44.22%、52.57%，公司保持對(duì)研發(fā) 的高投入，且研發(fā)費(fèi)用均在發(fā)生當(dāng)期進(jìn)行費(fèi)用化處理，未進(jìn)行資本化。凈利率相對(duì)穩(wěn)定，但受非經(jīng)常影響較大，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流表現(xiàn)良好。整體上看，公司呈現(xiàn) 出高毛利、高研發(fā)投入、低銷售費(fèi)率、低管理費(fèi)率的特征，過去三年整體凈利潤(rùn)率

21、維持在 25%左右的水平，經(jīng)營(yíng)杠桿釋放下凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。但公司凈利潤(rùn)受非經(jīng)常損益影響 較大，扣非后凈利潤(rùn)水平不高，2019-2021 年，公司歸母非經(jīng)常性損益金額分別為 4446.37 萬元、6,342.88 萬元、8,606.80 萬元，主要為各類政府補(bǔ)助。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn) 業(yè)的核心，近年來國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性法規(guī)和政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)及 EDA 行業(yè)的升級(jí)和發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境，在未來隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè) 及 EDA 行業(yè)重視程度的不斷加強(qiáng)以及公司研發(fā)的不斷深入，預(yù)計(jì)公司獲得的各項(xiàng)政府補(bǔ) 助存在穩(wěn)定性與可持續(xù)性。同時(shí)由于公司是典型的產(chǎn)品型公司，經(jīng)營(yíng)回款周

22、期相對(duì)較短， 因此也展現(xiàn)出良好的經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流，過去三年經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流和凈利潤(rùn)保持相當(dāng)或大于凈利 潤(rùn)水平。2.EDA未來前景廣闊，華大九天擁有明顯優(yōu)勢(shì)行業(yè)概覽：集成電路需求旺盛，催化EDA行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)已是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性行業(yè)，發(fā)展前景廣闊。集成電路是指將晶體 管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件，通過電路互連，集成在半導(dǎo)體晶片上，封裝 在一個(gè)外殼內(nèi)、執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。集成電路可實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信息的快速加工和處 理，具備集成度、成本、可靠性、性能及壽命等諸多方面的優(yōu)勢(shì)。隨著集成電路技術(shù)的發(fā) 展，由其裝配的電子設(shè)備亦出現(xiàn)小型化、智能化、高性能、低能耗等趨勢(shì)。最近半個(gè)世紀(jì) 以來，集

23、成電路已融入信息社會(huì)發(fā)展的各個(gè)方面，集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展助推了電子信 息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈：EDA 是集成電路產(chǎn)業(yè)上游最重要的細(xì)分領(lǐng)域之一。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，制造工藝日趨復(fù)雜，設(shè)計(jì)師依靠手工難以完成相關(guān)工作，必須依靠 EDA 工具完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證、性能分析等工作。EDA 是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè) 計(jì)軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方 式。EDA 軟件作為集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán) 節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。市場(chǎng)需求：EDA 市場(chǎng)受下游需求拉動(dòng)持續(xù)增長(zhǎng)，未來

24、前景廣闊。在全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電 子系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域長(zhǎng)期向好的發(fā)展帶動(dòng)下，應(yīng)用市場(chǎng)將對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域帶來積極的發(fā)展 促進(jìn)作用，并為 EDA 工具的推廣與應(yīng)用形成良好市場(chǎng)環(huán)境。未來數(shù)年，驅(qū)動(dòng) EDA 工具 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的積極因素包括全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、 芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對(duì)制造類工具要求增加、 先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的 EDA 工具應(yīng)用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的增加等。EDA 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)：高壁壘、高壟斷、高投入。具體體現(xiàn)如下：1）寡頭壟斷，技術(shù)壁壘 高。2）屬于典型的投資周期長(zhǎng)、見效慢的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)：算法密集型大型軟件系統(tǒng)，需 要

25、長(zhǎng)期的技術(shù)積累；研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)化周期長(zhǎng)，需要持續(xù)不斷的資金投入。3）需要 建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，得到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。4）并購(gòu)整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。 EDA 巨頭致力于平臺(tái)化發(fā)展，打造 IC 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)全流程服務(wù)。隨著 IC 規(guī)模和 種類的擴(kuò)大，IC 設(shè)計(jì)流程日趨復(fù)雜、環(huán)節(jié)眾多。EDA 廠商一面大力投入研發(fā)，不斷鞏固 細(xì)分領(lǐng)域工具的優(yōu)勢(shì)，打造高集成度的綜合平臺(tái)；一面通過積極并購(gòu)向空白領(lǐng)域延伸，三 巨頭累計(jì)參與的并購(gòu)次數(shù)超過 200 次，經(jīng)歷多年研發(fā)+數(shù)十次并購(gòu)才實(shí)現(xiàn)了 IC 設(shè)計(jì)全流程 的覆蓋。市場(chǎng)空間：全球市場(chǎng)超70億美元，國(guó)內(nèi)增速高于全球全球 IC 市場(chǎng)規(guī)模近 4000 億

26、美元，其中 EDA 市場(chǎng)規(guī)模超 70 億美元。根據(jù) WSTS 數(shù) 據(jù)，2020 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 3612.26 億美元，2014-2020 年 CAGR 為 4.50%， 總體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。EDA 作為 IC 行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)，受 IC 行業(yè)景氣度影響。根據(jù)賽迪智 庫(kù)數(shù)據(jù)，2020 年全球 EDA 工具總銷售額為 72.3 億美元，2018-2020 年全球 EDA 軟件市 場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升，CAGR 為 5.30%，高于集成電路整體市場(chǎng)規(guī)模的增速。其中 2019 年受 全球經(jīng)濟(jì)的深度下滑的影響，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模和 EDA 工具總銷售額出現(xiàn)下滑。2020 年由于疫情引發(fā)芯片需求和價(jià)

27、格的大幅提升，IC 市場(chǎng)快速回暖。國(guó)內(nèi) IC 市場(chǎng)規(guī)模已突破 8000 億元，其中 EDA 銷售額近 70 億元，近三年 CAGR 超 20%，明顯高于全球增速。受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)下游場(chǎng)景需求旺盛 拉動(dòng)半導(dǎo)體銷量，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié) 會(huì)數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 8848 億元，2014-2020 年 CAGR 為 19.65%， 高于世界平均水平。我國(guó)集成電路技術(shù)積累與歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家存在差距，在國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)+新興產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)下（AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、IoT），本土集成電路企業(yè)能力有望提升，加速 提升份額。受限于 EDA

28、 軟件技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證迭代緩慢、行業(yè)生態(tài)發(fā)展和支撐落后等因素影 響，我國(guó) EDA 軟件和世界先進(jìn)水平具有一定差距，但政策支持、貿(mào)易摩擦、行業(yè)需求、 人才回流等各方面利好因素下，我國(guó) EDA 企業(yè)有望加速成長(zhǎng)。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó) EDA 工具總銷售額為 66.2 億元（yoy+20%），2018-2020 年中國(guó) EDA 總銷售額的 CAGR 為 21.42%，是全球增速最快的地區(qū)。 2020 年，國(guó)內(nèi) EDA 市場(chǎng)中本土企業(yè)銷售額 6.76 億元。根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2018-2020 年，中國(guó)本土企業(yè) EDA 工具銷售額為 2.46/3.98/6.76 億元，CAGR 為 6

29、5.77%，本土 EDA 企業(yè)增長(zhǎng)迅猛。中國(guó) EDA 行業(yè)中 85%以上市場(chǎng)份額被國(guó)際 EDA 廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化率低于 10%，國(guó)內(nèi)本土 EDA 企業(yè)增長(zhǎng)空間廣闊。競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)外三巨頭主導(dǎo)，本土企業(yè)加速追趕全球：Synopsys、Cadence、SiemensEDA 三足鼎立，行業(yè)集中度高。目前全球 EDA 市場(chǎng)處于 Synopsys、Cadence、SiemensEDA 三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。 通過多年來的研發(fā)投入和行業(yè)整合并購(gòu)，三家廠商已建立起較為完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成 了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，近年來市場(chǎng)份額維持穩(wěn)定。第二梯隊(duì)包括在某些領(lǐng)域具備 全流程覆蓋能力，并在細(xì)分環(huán)節(jié)

30、具有優(yōu)勢(shì)的廠商，如華大九天（面板設(shè)計(jì)、模擬電路仿真）、 Altium（PCB 設(shè)計(jì)），PDFSolutions（良率）、ANSYS（電路仿真）。第三梯隊(duì)廠商大多僅 能提供特定環(huán)境的點(diǎn)工具，大部分的國(guó)產(chǎn)廠商仍處于第三梯隊(duì)。中國(guó) EDA 起步較早，受國(guó)內(nèi)國(guó)際兩方面影響未大規(guī)模推廣，近年來涌現(xiàn)眾多優(yōu)秀公 司。受到巴統(tǒng)早期禁運(yùn)的影響，我國(guó)于 1993 年推出自主研發(fā)的熊貓 EDA 軟件；1994 年 禁運(yùn)解除后，“造不如買”的思維導(dǎo)致熊貓 EDA 軟件未被廣泛推廣。2008 年后，EDA 行 業(yè)重新受到國(guó)家重點(diǎn)扶持，國(guó)內(nèi) EDA 領(lǐng)域誕生了華大九天、概倫電子等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。 其中，華大九天銷售額占本土

31、 EDA 企業(yè)銷售的一半以上，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額快速擴(kuò)大。2020 年，華大九天在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率超過 Ansys，達(dá)到 5.9%，僅次于 EDA 三巨頭。提供點(diǎn)工具企業(yè)眾多，公司在國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)中擁有明顯優(yōu)勢(shì)，致力打造全領(lǐng)域、全 流程、全球領(lǐng)軍。中國(guó) EDA 軟件大多以點(diǎn)工具為突破口，少有 EDA 廠商擁有針對(duì)某種半 導(dǎo)體產(chǎn)品的全流程解決方案，與下游代工廠、芯片設(shè)計(jì)廠商構(gòu)筑生態(tài)體系者寥寥。華大九 天作為本土 EDA 龍頭企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一擁有特定領(lǐng)域全流程解決方案的 EDA 公司，未來 有望通過“自研+并購(gòu)”的模式，實(shí)現(xiàn)以點(diǎn)帶面的發(fā)展，在其他領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程工具的覆 蓋。趨勢(shì)推演：新技術(shù)引領(lǐng)新變

32、革，國(guó)產(chǎn)EDA力量正在崛起新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步帶來新的行業(yè)機(jī)遇。設(shè)計(jì)方法學(xué)和新技術(shù)的應(yīng)用對(duì) EDA 工 具提出了新的要求，為 EDA 行業(yè)提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)，也為業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。 中國(guó) EDA 公司還都年輕，可以用更少的包袱、更少的代價(jià)來使用更先進(jìn)的架構(gòu)如異構(gòu)運(yùn) 算、超并行、AI+等創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品；5G/AI/大數(shù)據(jù)/云計(jì)算/AIoT 等新興 產(chǎn)業(yè)的興起，給國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)帶來更多的機(jī)會(huì)。 1）后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng) EDA 技術(shù)應(yīng)用延伸拓展。如芯粒技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)和 不同材質(zhì)的芯片通過 3D 集成等技術(shù)封裝形成系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了新形式的 IP 復(fù)用，這一過 程需要

33、 EDA 工具提供全面支持。后摩爾時(shí)代技術(shù)從單芯片的集成規(guī)模、功能集成、工藝、 材料等方面的演進(jìn)驅(qū)動(dòng)著 EDA 技術(shù)的進(jìn)步和其應(yīng)用的延伸拓展。2）設(shè)計(jì)方法學(xué)創(chuàng)新輔助平抑芯片設(shè)計(jì)成本。EDA 工具的發(fā)展創(chuàng)新，如重復(fù)使用的平 臺(tái)模塊、異構(gòu)并行處理器的應(yīng)用等技術(shù)極大程度提高了芯片設(shè)計(jì)效率。同時(shí)，EDA 工具技 術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用的推廣一直以來是推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成本保持在合理范圍的重要方式。3）人工智能技術(shù)將在 EDA 領(lǐng)域扮演更重要的角色。系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升滿足 了 AI 應(yīng)用的基礎(chǔ)，同時(shí)芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計(jì)效率需求的提高也要求人工智能技術(shù)賦 能 EDA 工具的升級(jí)，輔助降低芯片設(shè)計(jì)門檻、提升芯片

34、設(shè)計(jì)效率。4）云技術(shù)在 EDA 領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。有效避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因流程管理、計(jì)算 資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù) 方面的費(fèi)用，讓企業(yè)根據(jù)實(shí)際需求更加靈活地使用計(jì)算資源；使芯片設(shè)計(jì)工作擺脫物理 環(huán)境制約，尤其在新冠疫情帶來的居家辦公需求下令 EDA 云平臺(tái)發(fā)揮了重要作用；有助于 EDA 技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。對(duì)“卡脖子”技術(shù)進(jìn)行的大趨勢(shì)為國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)發(fā)展帶來機(jī)遇。隨著 18 年 以來中美科技摩擦的加劇，以及逆全球化的潛在風(fēng)險(xiǎn)不斷增加，美國(guó)對(duì)中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè) 的限制逐步加深，尤其在集成電路和 EDA 工具

35、領(lǐng)域體現(xiàn)的較為明顯。例如在 2019 年 EDA 三巨頭終止了與某些國(guó)內(nèi)廠商的合作，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展蒙上一層陰影。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下， 使得工業(yè)生產(chǎn)的獨(dú)立、安全、自主上升到國(guó)家安全層面。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路企業(yè)，為了 保證供應(yīng)鏈安全，加速了的需求。同時(shí)，國(guó)家政策及各地方政策大力支持，產(chǎn)業(yè)迎來良好發(fā)展機(jī)遇。公司所屬集成電路 產(chǎn)業(yè)與軟件開發(fā)產(chǎn)業(yè)，因此集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)的相關(guān)法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策對(duì)公司發(fā)展具 有顯著影響。近年來，我國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社 會(huì)資源，加速 EDA 工具軟件的進(jìn)口替代，加快攻克重要集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”技術(shù)，有 效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主

36、動(dòng)權(quán)。政策和法規(guī)的發(fā)布落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)和 軟件產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn) 業(yè)的發(fā)展。公司作為服務(wù)于集成電路產(chǎn)業(yè)的軟件公司，將從上述政策和法規(guī)中獲益。3. 華大九天核心優(yōu)勢(shì)分析公司 EDA 工具在模擬電路設(shè)計(jì)和平板顯示電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有全流程產(chǎn)品線，技術(shù)能 力全球領(lǐng)先。1）模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)：公司目前是我國(guó)唯一能夠提供模擬電路設(shè)計(jì) 全流程 EDA 工具系統(tǒng)的本土企業(yè)，全流程產(chǎn)品已進(jìn)入以色列晶圓代工廠 TowerJazz 設(shè)計(jì) 參考流程。公司的模擬電路設(shè)計(jì)全流程產(chǎn)品已被全球近 300 家領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司采用，支持每 年數(shù)百款芯片上百億顆

37、出貨。模擬電路EDA 優(yōu)勢(shì)一：全流程。公司提供從電路到版圖、從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的一站式解 決方案，集成原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗(yàn)證工具、寄生參數(shù) 提取工具和可靠性分析工具等。其設(shè)計(jì)平臺(tái) Aether 對(duì)標(biāo) Synopsys 的 GalaxySE 及 Cadence 的 Virtuoso 平臺(tái)，是全球四大模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)之一，目前公司在模擬電路仿真 工具領(lǐng)域產(chǎn)品線齊全，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。EDA 優(yōu)勢(shì)二：?jiǎn)吸c(diǎn)強(qiáng)。公司電路仿真工具全球領(lǐng)先，公司研發(fā)的高速高精 度并行電路仿真器 ALPS 和全球首發(fā)的異構(gòu)仿真系統(tǒng) ALPS-GT，連續(xù)三年被全球 EDA 最高學(xué)術(shù)和工程會(huì)議 DAC 評(píng)為

38、“全球最佳電路仿真產(chǎn)品”。公司的電路仿真技術(shù)可比肩 Cadence，打破 SPICE 領(lǐng)域多年沉寂，ALPS 產(chǎn)品成為眾多用戶心中的最佳仿真器。EDA 優(yōu)勢(shì)三：完整支持傳統(tǒng)工藝設(shè)計(jì)。模擬芯片具有生命周期長(zhǎng)、對(duì)先進(jìn) 工藝制程依賴低的特點(diǎn)，往往更關(guān)注設(shè)計(jì)可靠性和低失真，因此通常采用更穩(wěn)定的成熟工 藝制程。目前大部分模擬芯片產(chǎn)品仍在使用 28nm 及以上的成熟工藝制程。因此，從工藝 支持角度講公司已有模擬電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工具已可以滿足大部分模擬設(shè)計(jì)客戶的制程需 要。2）平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)：全球唯一的平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)。公司平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程多項(xiàng)技術(shù)全球首創(chuàng)

39、，在國(guó)內(nèi)新建產(chǎn)線中市 占率超 90%。 平板顯示 EDA 優(yōu)勢(shì)一：全流程。包含平板顯示電路設(shè)計(jì)器件模型提取工具、平板顯 示電路設(shè)計(jì)原理圖編輯工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)版圖編輯工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)電路仿 真工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)寄生參數(shù)提取工具和平板顯 示電路設(shè)計(jì)可靠性分析工具等。平板顯示EDA 優(yōu)勢(shì)一：可與模擬電路 EDA 技術(shù)互通。平板顯示電路設(shè)計(jì)與模擬電路 的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)過程和設(shè)計(jì)原則有一定的相似性。公司基于模擬 EDA 工具的技術(shù)基礎(chǔ) 上，結(jié)合平板顯示電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，開發(fā)的平板顯示電路設(shè)計(jì) EDA 產(chǎn)品全球領(lǐng)先，同時(shí) 可與模擬電路 EDA 相關(guān)技術(shù)相互支持迭

40、代。EDA 優(yōu)勢(shì)二：集成度高。該 EDA 工具系統(tǒng)將平板顯示電路中各點(diǎn)工具集成 在統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)中，為設(shè)計(jì)師提供了一套從原理圖到版圖，從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的一站式解決 方案，為提高平板顯示電路設(shè)計(jì)效率，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量提供了有力的工具支撐。發(fā)力方向：數(shù)字、制造領(lǐng)域補(bǔ)短板，依托單品優(yōu)勢(shì)逐點(diǎn)突破公司 EDA 工具在數(shù)字電路設(shè)計(jì)和晶圓制造領(lǐng)域部分點(diǎn)工具市場(chǎng)領(lǐng)先，但產(chǎn)品整體豐 富度仍有待補(bǔ)充，公司正加速補(bǔ)短板，依托單品優(yōu)勢(shì)逐點(diǎn)突破，以點(diǎn)帶面，加速對(duì)全球龍 頭的追趕。 1）數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具：數(shù)字電路設(shè)計(jì)包含電路功能設(shè)計(jì)、邏輯綜合、物理實(shí)現(xiàn) 以及電路和版圖分析驗(yàn)證等，通常分為前端和后端兩部分。華大九天的數(shù)字

41、電路設(shè)計(jì) EDA 工具系統(tǒng)在國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)中市場(chǎng)份額第一，覆蓋全流程中近 60%的環(huán)節(jié)，已被超 200 家 全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司采用并列入公司標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程。數(shù)字電路EDA 優(yōu)勢(shì)一：部分點(diǎn)工具全球領(lǐng)先。華大九天為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的部分環(huán)節(jié) 提供了特色解決方案，包括單元庫(kù)特征化提取工具 Liberal、單元庫(kù)/IP 質(zhì)量驗(yàn)證工具 Qualib、 時(shí)序仿真分析工具 XTime、時(shí)序功耗優(yōu)化工具 XTop 以及版圖集成與分析工具 Skipper 等。 其中，XTop 被 DeepChip 評(píng)為“2019 全球最佳時(shí)序優(yōu)化 EDA 工具”；Skipper 被 DeepChip 評(píng)為“2018 全球最佳版圖

42、處理 EDA 工具”。EDA 優(yōu)勢(shì)二：大部分產(chǎn)品支持 5nm 先進(jìn)制程。數(shù)字電路 EDA 工具大部分 產(chǎn)品支持國(guó)際領(lǐng)先的 5nm 制程，公司目前已發(fā)布的數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具中，單元庫(kù)/IP 質(zhì)量驗(yàn)證工具、高精度時(shí)序仿真分析工具、時(shí)序功耗優(yōu)化工具、版圖集成與分析工具和時(shí) 鐘質(zhì)量檢視與分析工具均可支持目前國(guó)際最先進(jìn)的 5nm 量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平； 單元庫(kù)特征化提取工具開發(fā)完成時(shí)間較短，目前可支持 40nm 量產(chǎn)工藝制程，與同類國(guó)際 領(lǐng)先工具仍存在一定差距。2）晶圓制造EDA 工具及服務(wù)：公司提供業(yè)界領(lǐng)先的晶圓制造與工程服務(wù)。其中，版 圖及掩膜版數(shù)據(jù)處理軟件性能全球領(lǐng)先。同時(shí)，晶圓

43、制造工程服務(wù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一，提 供全套芯片制造服務(wù)，覆蓋國(guó)內(nèi) 80%晶圓制造企業(yè)，支持 14/12nm 工藝。 公司針對(duì)晶圓制造廠的工藝開發(fā)和 IP 設(shè)計(jì)需求，提供了相關(guān)的晶圓制造 EDA 工具， 包括器件模型提取工具、存儲(chǔ)器編譯器開發(fā)工具、單元庫(kù)特征化提取工具、單元庫(kù)/IP 質(zhì) 量驗(yàn)證工具、版圖集成與分析工具以及模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具等，為晶圓制造廠 提供了重要的技術(shù)支撐。業(yè)務(wù)進(jìn)展：成熟制程具備優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)工藝和補(bǔ)全工具鏈?zhǔn)侵匾较?.已有產(chǎn)品：模擬、平板顯示全流程能力突出，四大業(yè)務(wù)線均有亮點(diǎn)產(chǎn)品。公司在模 擬電路設(shè)計(jì)和平板顯示電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)工具系統(tǒng)全流程覆蓋，在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域

44、已具 備全流程中 60%的產(chǎn)品和技術(shù)，全套晶圓制造工程服務(wù)覆蓋下游眾多客戶。模擬領(lǐng)域的電 路仿真器 ALPS、數(shù)字領(lǐng)域的時(shí)序優(yōu)化工具 XTop、晶圓制造領(lǐng)域的版圖及掩膜版數(shù)據(jù)處理 軟件等點(diǎn)工具均在全球處于領(lǐng)先水平。公司 EDA 工具系統(tǒng)支持的工藝制程占市場(chǎng)總需求的近 7 成，對(duì)先進(jìn)工藝的支持和認(rèn) 證是主要方向。根據(jù)華大九天第二輪審核問詢函的回復(fù)，從工藝制程的角度來看，全球集 成電路產(chǎn)業(yè)中 28nm 以下工藝制程的應(yīng)用比例在 33%左右。另根據(jù)國(guó)內(nèi)晶圓制造龍頭企業(yè) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布的數(shù)據(jù)顯示，其 28nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)收入占比低于 上述公開數(shù)據(jù)。從工藝制程的角度來看，28nm 及以上工藝制程在目前集成電路量產(chǎn)工藝 制程中相對(duì)成熟且市場(chǎng)份額具有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司 EDA 工具系統(tǒng)目前可覆蓋大部分應(yīng)用場(chǎng)景的設(shè)計(jì)需求。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域廣泛， 從細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的角度來看，越小的制程用于對(duì)算力、功耗有很高要求的芯片，如中高端 移動(dòng)設(shè)備、人工智能、5G 基礎(chǔ)架構(gòu)、高性能計(jì)算等；成熟的制程用于對(duì)性