電子行業(yè)TWS-系列報(bào)告：聲學(xué)器件產(chǎn)業(yè)迎來新機(jī)遇

1、內(nèi)容目錄聲學(xué)器件行業(yè)：麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC. - 5 -電聲系統(tǒng)：從麥克風(fēng)到揚(yáng)聲器. - 5 -麥克風(fēng)：從 ECM 到 MEMS . - 7 -音頻 IC：技術(shù)門檻最高，歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主. - 10 -微型揚(yáng)聲器：歷史最為悠久，格局最為分散 . - 11 -聲學(xué)器件增量測(cè)算：TWS 耳機(jī)與智能音箱. - 14 -TWS 耳機(jī)：長(zhǎng)期增量約 270 億. - 14 -智能音箱聲學(xué)器件增量測(cè)算. - 15 -相關(guān)標(biāo)的梳理 . - 16 -瑞聲科技（02018.HK）. - 16 -歌爾股份. - 17 -立訊精密. - 17 -敏芯股份（A19436） . - 18 -國(guó)光電器. - 19

2、-共達(dá)電聲. - 19 -風(fēng)險(xiǎn)提示. - 20 -表目錄圖 1：電子產(chǎn)品聲學(xué)系統(tǒng)圖示. - 5 -圖 2：聲學(xué)器件市場(chǎng)由三部分構(gòu)成 . - 6 - 圖 3：一部智能手機(jī)聲學(xué)器件價(jià)值量約 410 美金. - 6 - 圖 4：無線耳機(jī)涉及到的聲學(xué)器件 . - 6 -圖 5：典型的 TWS 耳機(jī)包含的元器件. - 6 -圖 6：TWS 耳機(jī)市場(chǎng)出貨量迅速增長(zhǎng). - 6 -圖 7：MEMS 麥克風(fēng)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛. - 7 -圖 8：ECM 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜. - 8 - 圖 9：MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)由 MEMS 與 ASIC 兩部分組成. - 8 - 圖 10：MEMS 麥克風(fēng)與 ECM 麥克風(fēng)比較.

3、 - 8 -圖 11：華為 Sound X 配備 6 枚麥克風(fēng). - 8 -圖 12：Airpods Pro 每只耳機(jī)配備 3 枚麥克風(fēng). - 8 -圖 13：MEMS 麥克風(fēng)高速增長(zhǎng)而 ECM 麥克風(fēng)穩(wěn)定下降. - 9 -圖 14： MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)主要的參與者. - 10 -圖 15：全球 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)格局 . - 10 -圖 16：音頻 IC 在聲學(xué)鏈中處于關(guān)鍵位置 . - 10 -圖 17： 音頻 IC 市場(chǎng)主要的參與者. - 11 -圖 18：全球音頻 IC 市場(chǎng)格局. - 11 -圖 19：羅姆的高分辨率音頻 SOC . - 11 -圖 20：揚(yáng)聲器發(fā)展史. - 12

4、-圖 21：揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)圖. - 12 -圖 22：各類消費(fèi)電子配置的聲學(xué)器件概況. - 13 -圖 23：iPhone7 開始采用雙揚(yáng)聲器 . - 13 -圖 24：全球微型揚(yáng)聲器出貨量. - 13 -圖 25：全球微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)格局 . - 13 -圖 26：Airpods 耳機(jī)主要元器件. - 14 -圖 27：TWS 耳機(jī)聲學(xué)器件增量測(cè)算 . - 14 -圖 28：亞馬遜 Echo 主要元器件. - 15 -圖 29：智能音箱聲學(xué)器件增量測(cè)算. - 15 -圖 30：瑞聲科技重點(diǎn)產(chǎn)品. - 16 -圖 31：瑞聲科技分業(yè)務(wù)收入 （億元） . - 16 -圖 32：歌爾股份近年?duì)I收結(jié)構(gòu)與增

5、速（億元） . - 17 -圖 33：歌爾股份 ROE 與毛利率變化. - 17 -圖 34：立訊精密歷年?duì)I收結(jié)構(gòu)與增速（億元）. - 18 -圖 35：立訊精密 ROE 與毛利率變化. - 18 -圖表 36：敏芯股份營(yíng)收結(jié)構(gòu)變化 . - 18 - 圖表 37：敏芯股份銷售毛利率與銷售凈利率變化. - 18 - 圖表 38：國(guó)光電器營(yíng)收結(jié)構(gòu)變化 . - 19 - 圖表 39：國(guó)光電器營(yíng)收和凈利潤(rùn)及增速（億元）. - 19 -圖 40：萬魔聲學(xué)近年?duì)I收結(jié)構(gòu)與增速（萬元） . - 19 -圖 41：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)耳機(jī)品牌占有率 . - 19 -聲學(xué)器件行業(yè)：麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC電聲系統(tǒng)：從麥克風(fēng)

6、到揚(yáng)聲器從采集到播放，人類實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種，是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分：采集。主要由麥克風(fēng)來實(shí)現(xiàn)。處理。由各類音頻 IC或云端來實(shí)現(xiàn)，如 ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。播放。主要由音頻放大器（屬于音頻 IC）、揚(yáng)聲器來實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC。圖 1：電子產(chǎn)品聲學(xué)系統(tǒng)圖示資料來源： 揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大（約 91 億美金），音頻 IC 其次（約 34 億美金），麥克風(fēng)市場(chǎng)最?。s 17 億美金）。根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì)，2018 年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約 141 億美金，其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)

7、占比約 65%、音頻 IC 市場(chǎng)占比約 24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約 12%。Yole 預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在 2024 年將達(dá)到 208 億美金，復(fù)合增速達(dá)到 6.6%。智能手機(jī)則是聲學(xué)器件下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)。由于智能手機(jī)的龐大體量，目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話器、音頻編解碼器納入測(cè)算，一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約 4 美金，旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近 10 美金。圖 2：聲學(xué)器件市場(chǎng)由三部分構(gòu)成圖 3：一部智能手機(jī)聲學(xué)器件價(jià)值量約 410 美金資料來源：Yole， 資料來源：公開數(shù)據(jù)整理， TWS 耳機(jī)有望成為聲學(xué)器件增長(zhǎng)的新一極。TWS 耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳機(jī)

8、的麥克風(fēng)和受話器，同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行，還需具備較復(fù)雜藍(lán)牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例，雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng)：外向式麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)）、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)），同時(shí)還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā)，聲學(xué)器件行業(yè)迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。圖 4：無線耳機(jī)涉及到的聲學(xué)器件圖 5：典型的 TWS 耳機(jī)包含的元器件資料來源：Cirrus Logic， 資料來源：Dialog， 圖 6：TWS 耳機(jī)市場(chǎng)出貨量迅速增長(zhǎng)20000全球TWS耳機(jī)年出貨量（萬臺(tái)）150001000050000201620182019E2020

9、E資料來源：Countpoint， 麥克風(fēng)：從 ECM 到MEMS麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件，應(yīng)用在從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)各類電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于 19 世紀(jì)末伴隨電話的發(fā)明而應(yīng)運(yùn)而生，從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng)，到實(shí)用性更強(qiáng)的碳精電極麥克風(fēng)，早期技術(shù)迭代迅速；后來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，ECM（駐極體麥克風(fēng)）成為主流技術(shù)。20 世紀(jì)末，隨著樓氏電子發(fā)明 MEMS 麥克風(fēng)，后者很快取代 ECM 的大部分應(yīng)用場(chǎng)景，成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。圖 7：MEMS 麥克風(fēng)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛資料來源：Yole， MEMS 與ECM 均是電容式結(jié)構(gòu)，原理類似，只不過 MEMS 麥克風(fēng)采用了半導(dǎo)體制程的芯片結(jié)構(gòu)，由一個(gè) MEM

10、S 芯片與一個(gè) ASIC 專用集成芯片構(gòu)成。與 ECM 相比，MEMS 麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高， 有著良好的 RF 及 EMI 抑制功能，同時(shí)與數(shù)字信號(hào)處理電路有著較好的適應(yīng)性。制造方面，MEMS 麥克風(fēng)可以采用全自動(dòng) SMT 封裝生產(chǎn)，效率大為提升，因此逐步替代 ECM，在消費(fèi)電子小型化浪潮下，成為行業(yè)主流。圖 8：ECM 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜圖 9：MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)由 MEMS 與 ASIC 兩部分組成資料來源：Digi-key， 資料來源：樓氏電子， 比較項(xiàng)目MEMS 麥克風(fēng)ECM 麥克風(fēng)圖 10：MEMS 麥克風(fēng)與 ECM 麥克風(fēng)比較元件尺寸較小較大組裝方式SMT 自動(dòng)組

11、裝人工組裝為主操作溫度200C 以上85C 以上失真防震抗撞優(yōu)差防 EMI優(yōu)差防 RFI優(yōu)差產(chǎn)品價(jià)格較高較低資料來源：Digitimes， MEMS 麥克風(fēng)伴隨智能手機(jī)的普及而快速增長(zhǎng)，智能音箱及 TWS 耳機(jī)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)時(shí)代被充分發(fā)揮，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，而在智能手機(jī)之后，智能音箱成為又一麥克風(fēng)使用大戶。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風(fēng)成為必備功能配件， 圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進(jìn)行著技術(shù)迭代，如身份及語音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等；因?yàn)辂溈孙L(fēng)陣列的引入，數(shù)量上也大為增加。蘋果 HomePod 與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。

12、TWS 耳機(jī)作為重要語音控制入口，麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機(jī)，同時(shí)由于降噪等功能的引入，也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現(xiàn)，如前文所述，Airpods Pro 為實(shí)現(xiàn)降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。圖 11：華為 Sound X 配備 6 枚麥克風(fēng)圖 12：Airpods Pro 每只耳機(jī)配備 3 枚麥克風(fēng)資料來源：華為， 資料來源：蘋果， 據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，在智能音箱市場(chǎng)，MEMES 麥克風(fēng)出貨量在 2024 年預(yù)計(jì)達(dá)到 12 億只，復(fù)合增速 13%；在無線耳機(jī)市場(chǎng)，MEMS 麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到 13 億只，復(fù)合增速 29%。整體 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)在 2005 2022 年間保持復(fù)

13、合增速達(dá) 11.3%，與此同時(shí) ECM 麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢(shì)。圖 13：MEMS 麥克風(fēng)高速增長(zhǎng)而 ECM 麥克風(fēng)穩(wěn)定下降資料來源：Yole， MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)參與者分為半導(dǎo)體廠商和聲學(xué)精密器件廠商。MEMS 麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝，使得一些半導(dǎo)體廠商進(jìn)入市場(chǎng)，典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS 麥克風(fēng)芯片，較少?gòu)氖?MEMS 麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠商提供 MEMS 麥克風(fēng)芯片。另一重要參與者是傳統(tǒng) ECM 聲學(xué)器件廠商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠商業(yè)務(wù)廣泛，主要產(chǎn)品除 MEMS

14、 麥克風(fēng)成品外，還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用 MEMS 技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017 年全球 MEMS 麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份，前五名中已經(jīng)有兩名中國(guó)企業(yè)，其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS 麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。圖 14： MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)主要的參與者圖 15：全球 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)格局20132017第一名KnowlesKnowles第二名AACGoertek第三名GoertekAAC第四名BSEST Microelectronics第五名ST Micro

15、electronicsMEMSensing資料來源：自行繪制， 資料來源：IHS， 。音頻 IC：技術(shù)門檻最高，歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主在麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器之間，音頻 IC(編/解碼器、接口 IC、功放 IC 等)扮演關(guān)鍵角色。音頻 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)?；旌闲酒?，技術(shù)含量較高，市場(chǎng)參與者不多。音頻 IC 功能在于音頻模擬信號(hào)的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時(shí)代（1970s），音頻 IC 以模擬 IC 為主，主要是音頻放大器與 AB 類功放；往后數(shù)字音頻時(shí)代（1980s1990s），伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展，音頻

16、 IC 也逐步增加數(shù)字化芯片，如數(shù)字聲音處理器、D 類功放；到 2000 之后的多媒體與高解析音頻時(shí)代，數(shù)?；旌?IC、更復(fù)雜的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻 IC 市場(chǎng)更為豐富與繁雜。圖 16：音頻 IC 在聲學(xué)鏈中處于關(guān)鍵位置資料來源：自行繪制， 市場(chǎng)格局來看，專業(yè)音頻 IC 企業(yè)與 SOC 芯片企業(yè)為主要參與者。行業(yè)參與者基本分為兩類：一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專注于音頻領(lǐng)域，在高價(jià)值算法上持續(xù)深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設(shè)計(jì)商，則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器（AP）上。從市場(chǎng)份額來看，全球前三

17、大音頻 IC 供應(yīng)商為Cirrus Logic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。圖 17： 音頻 IC 市場(chǎng)主要的參與者圖 18：全球音頻 IC 市場(chǎng)格局Cirrus LogicQualcommTexas InstrumentsOthers35%35%12%18%資料來源：自行繪制， 資料來源：Yole， 。發(fā)展趨勢(shì)來看，音頻 IC 以高采樣率/分辨率、高功能集成為發(fā)展方向。高采樣率/分辨率：高分辨率音源已是大勢(shì)所趨，而忠實(shí)再現(xiàn)音源信息則需要音頻 IC 的配合才能得以實(shí)現(xiàn)。早期 CD 音質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)確定的時(shí)候（1980s），采用的是 16bit 分辨率、采樣率 44.1kHz 的音頻數(shù)據(jù)格

18、式，而目前高分辨率音頻標(biāo)準(zhǔn)則一般采用 24/32bit 分辨率、采樣率 192kHZ 甚至更高，可處理高分辨率音源的音頻解碼器以及與其音質(zhì)相配的聲音處理器成為必須。高功能集成：音頻設(shè)備小型化輕量化的需求使得音頻IC 走向集成化。如羅姆半導(dǎo)體的音頻 SOC BM94803AEKU，把解碼器、聲音處理 DSP、USB/SD 解碼器、MCU 甚至是 SDRAM 都集成進(jìn)去。集成SDRAM 的作用是提前存儲(chǔ)音頻以實(shí)現(xiàn)低延遲與降低元器件之間的輻射噪聲，以改善音質(zhì)。圖 19：羅姆的高分辨率音頻 SOC資料來源：Rohm， 微型揚(yáng)聲器：歷史最為悠久，格局最為分散揚(yáng)聲器是聲音傳輸?shù)淖詈蟓h(huán)節(jié)，也是音頻系統(tǒng)最早被

19、發(fā)明的環(huán)節(jié)。早在圖 20：揚(yáng)聲器發(fā)展史1860 年代，第一個(gè)電揚(yáng)聲器就已經(jīng)問世；到 1950 年代，揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定；進(jìn)入 2010 年代，利用 MEMS 技術(shù)制造的揚(yáng)聲器開始被行業(yè)關(guān)注。資料來源：Audiopixels， 目前使用最廣泛的是電動(dòng)式揚(yáng)聲器，振動(dòng)膜、音圈、永久磁鐵、支架等組成。原理是利用電磁效應(yīng)使固定磁鐵磁化，帶動(dòng)附著在線圈上的薄膜向上和向下移動(dòng)，并發(fā)出實(shí)際上可聽見的聲波。根據(jù)用途不同，電聲行業(yè)內(nèi)一般將輸出功率較小、靠近人耳附近收聽的器件稱為受話器，遠(yuǎn)離人耳收聽的器件稱為揚(yáng)聲器。圖 21：揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)圖資料來源：Edison Tech， 揚(yáng)聲器/受話器是消費(fèi)電子的標(biāo)準(zhǔn)配置，單機(jī)使

20、用量呈上升趨勢(shì)。包括手機(jī)、筆記本電腦、耳機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，基本都配置有麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器或受話器，智能音箱等新興應(yīng)用搭載量更高。以手機(jī)為例，目前正發(fā)生從單揚(yáng)聲器到雙揚(yáng)聲器配置的趨勢(shì)，如 iPhone 從 iPhone7 開始采用雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，安卓中高端也已經(jīng)逐步普及，手機(jī)微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)迎來較大的增量。微型受話微型麥克風(fēng)微型揚(yáng)聲器器圖 22：各類消費(fèi)電子配置的聲學(xué)器件概況圖 23：iPhone7 開始采用雙揚(yáng)聲器手機(jī)1 或 2 以上1 或 21普通耳機(jī)0101 或 2 以上TWS 耳機(jī)4 或 602 以上智能音箱262 以上0筆記本電腦/平板電腦1 或 2 以上2 或 2 以上0數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)

21、2 或 3 以上10電視08 或 8 以上0資料來源： 資料來源：蘋果， 微型揚(yáng)聲器競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，歌爾成為全球龍頭。相對(duì)于麥克風(fēng)和音頻 IC，微型揚(yáng)聲器的市場(chǎng)格局更為分散。全球主要的揚(yáng)聲器企業(yè)有瑞聲科技（AAC），歌爾股份、韓國(guó) BSE 等，2018 年開始歌爾揚(yáng)聲器業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過瑞聲。圖 24：全球微型揚(yáng)聲器出貨量圖 25：全球微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)格局資料來源：QYReasearch， 資料來源：QYReasearch（2015）， 聲學(xué)器件增量測(cè)算：TWS 耳機(jī)與智能音箱TWS 耳機(jī)與智能音箱是聲學(xué)器件增量最大的新興應(yīng)用領(lǐng)域之一，本節(jié)對(duì)兩大產(chǎn)品給聲學(xué)器件帶來的市場(chǎng)增量進(jìn)行測(cè)算。TWS 耳機(jī)

22、：長(zhǎng)期增量約 270 億以 Airpods 為例，耳機(jī)端包含 W1 主芯片、藍(lán)牙、存儲(chǔ)、控制等芯片， 也配備光學(xué)傳感器、加速度計(jì)等傳感器，聲學(xué)器件則包括 Cirrus Logic 提供的音頻解碼器、歌爾通泡面哥的 MEMS 麥克風(fēng)等。組件數(shù)量（個(gè)）制造商圖 26：Airpods 耳機(jī)主要元器件藍(lán)牙芯片1*2AppleNor Flash1*2GigaDevice天線開關(guān)1*2Sony電源管理 IC2*2ST、TI可編程SOC1*2Cypress光學(xué)傳感器2*2/三軸加速度計(jì)2*2BOSCH、ST音頻解碼器1*2Cirrus LogicMEMS 麥克風(fēng)2*2GoertekFPC 主板1*2Avar

23、y資料來源：iFixit， 測(cè)算假設(shè)：我們預(yù)估 Airpods 音頻 IC ASP 約 20 元，MEMS 麥克風(fēng)ASP約 6 元，隨著 Pro 版降噪等功能增加，麥克風(fēng)數(shù)量在提升，假設(shè) 2020 年麥克風(fēng)ASP 為 10 元,2021 年后為 12 元保持不變；非 Airpods 類TWS耳機(jī)音頻 IC ASP15 元，MEMS 麥克風(fēng)ASP 4 元，2021 年以后保持 6 元不變。銷量方面，我們預(yù)計(jì) Airpods 今年銷量為 6500 萬臺(tái)，明年銷量為 1 億臺(tái)，長(zhǎng)期來看，年銷量預(yù)計(jì)達(dá)到 iPhone 年銷量約 2 億臺(tái)；非Airpods 類TWS 今年銷量 5000 萬臺(tái)，長(zhǎng)期來看年

24、銷量有望到 10 億臺(tái)， 以此作為測(cè)算依據(jù)。分項(xiàng)20182019E2020E2021E長(zhǎng)期圖 27：TWS 耳機(jī)聲學(xué)器件增量測(cè)算Airpods 銷量（萬臺(tái)）35006500100001300020000麥克風(fēng)ASP（元）66101212音頻 IC ASP（元）2020202020非Airpods 類TWS 耳機(jī)銷量（萬臺(tái)）160050001000020000100000麥克風(fēng)ASP（元）44566音頻 IC ASP（元）1515151515麥克風(fēng)市場(chǎng)（萬元）2740059000150000276000840000yoy115.33%154.24%84.00%音頻 IC 市場(chǎng)（萬元）940002

25、050003500005600001900000yoy118.09%70.73%60.00%資料來源：Counterpoint、自行測(cè)算， 測(cè)算結(jié)果：我們測(cè)算 2019 年 TWS MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到 5.9 億， 長(zhǎng)期來看，MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到 84 億。TWS 音頻 IC 市場(chǎng)今年將達(dá)到 20.5 億，長(zhǎng)期來看將到達(dá) 190 億。兩者合計(jì)長(zhǎng)期市場(chǎng)規(guī)模將超過270 億元。智能音箱聲學(xué)器件增量測(cè)算以亞馬遜Echo 為例，里面涉及到的聲學(xué)器件包括 TI 超低功耗立體聲解碼器、SNR 低壓立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、麥克風(fēng)（7 個(gè)）等。組成部分部件制造商數(shù)量圖 28：亞馬遜 Echo 主要元器

26、件電源驅(qū)動(dòng)3A 降壓型穩(wěn)壓器TI1LED可編程 9 通道輸出的 LED 驅(qū)動(dòng)單元TI4主控芯片數(shù)字信號(hào)處理器TI1256MB 內(nèi)存Samsung14GB 閃存SanDisk1Wi-Fi 和藍(lán)牙模塊Qualcomm1集成電源管理ICTI1聲學(xué)器件超低功耗立體聲音頻編解碼器TI115W 無濾波器 D 類立體聲放大器TI192dB 高信噪比低電壓立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器TI4雙邊沿觸發(fā)的 D 型觸發(fā)器TI1S1053 0090 V6 麥克風(fēng)TI7資料來源：iFixit， 測(cè)算假設(shè)：我們估算智能音箱市場(chǎng) MEMS 麥克風(fēng)ASP 為 10 元，揚(yáng)聲器（非微型）ASP 為 30 元，音頻 IC ASP 為 20

27、元；銷量方面，根據(jù)Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，2018 年全球智能音箱出貨量達(dá)到8610 萬臺(tái)，我們預(yù)計(jì)今年將達(dá)到 12000 萬臺(tái)，明后年保持 20%的增長(zhǎng)。圖 29：智能音箱聲學(xué)器件增量測(cè)算20182019E2020E2021E智能音箱銷量（萬臺(tái)）8620120001440017280yoy39.21%20%20%麥克風(fēng)ASP（元）10101010揚(yáng)聲器ASP（元）30303030音頻 IC ASP （元）20202020麥克風(fēng)市場(chǎng)（萬元）86200120000144000172800yoy39.21%20.00%20.00%揚(yáng)聲器市場(chǎng)（萬元）25860036000043

28、2000518400yoy39.21%20.00%20.00%音頻 IC 市場(chǎng)（萬元）172400240000288000345600yoy39.21%20.00%20.00%資料來源：Strategy Analytics、自行測(cè)算， 測(cè)算結(jié)果：我們測(cè)算2019 年智能音箱 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)將達(dá)到12 億， 揚(yáng)聲器市場(chǎng)將達(dá)到 36 億，音頻 IC 24 億元。我們預(yù)計(jì)未來兩年市場(chǎng)保持20%左右的增速。相關(guān)標(biāo)的梳理A 股及港股聲學(xué)器件重要標(biāo)的包括 MEMS 麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等供應(yīng)商瑞聲科技、歌爾股份、立訊精密等。瑞聲科技（02018.HK）傳統(tǒng)聲學(xué)器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的智能設(shè)備解決方案

29、提供商。瑞聲科技成立于 1993 年，總部位于廣東深圳，于 2005 年 8 月在香港上市。瑞聲是一家微型聲學(xué)器件供應(yīng)商，供應(yīng)多款微型揚(yáng)聲器模組、揚(yáng)聲器、受話器及微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)，應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備及筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中全球超過 90%的旗艦手機(jī)聲學(xué)解決方案來自公司。除聲學(xué)領(lǐng)域，公司還提供精密加工、觸控反饋、光學(xué)、射頻等領(lǐng)域解決方案，目前具備智能設(shè)備綜合解決方案供應(yīng)能力。2019H1 因智能手機(jī)市場(chǎng)低迷，聲學(xué)業(yè)務(wù)有所下滑。瑞聲聲學(xué)器件產(chǎn)品下游最大應(yīng)用是智能手機(jī)，由于智能手機(jī)銷量下滑及創(chuàng)新周期拉長(zhǎng)等因素，公司今年聲學(xué)器件業(yè)務(wù)量與價(jià)壓力均較大，2019 年上半年聲學(xué)業(yè)務(wù)

30、收入與毛利率分別下降 15%和 7.4 個(gè)百分點(diǎn)，為 36.5 億元和 30.1%。公司預(yù)計(jì)下半年隨著超線性產(chǎn)品的出貨量與單價(jià)提升，聲學(xué)業(yè)務(wù)將得到改善。圖 30：瑞聲科技重點(diǎn)產(chǎn)品圖 31：瑞聲科技分業(yè)務(wù)收入 （億元）資料來源：瑞聲科技官網(wǎng)， 資料來源：瑞聲科技年報(bào)， 歌爾股份歌爾股份成立于 2001 年，總部位于山東濰坊，于 2008 年 5 月在深交所上市，主要從事聲光電、傳感器、微顯示光機(jī)模組等精密零組件，以及虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智能音頻、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研發(fā)、制造和品牌營(yíng)銷。目前公司已經(jīng)是全球最大的ECM+MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)商， 也是全球最大的麥克風(fēng)+揚(yáng)聲器供應(yīng)商。TWS 產(chǎn)

31、業(yè)鏈核心 OEM/ODM 供應(yīng)商。公司立足于聲學(xué)器件，目前已經(jīng)是全球最大的麥克風(fēng)+揚(yáng)聲器供應(yīng)商。同時(shí)逐步涉足整機(jī)生產(chǎn)，以其深厚的精密零組件基礎(chǔ)為客戶提供 ODM/JDM 服務(wù)，按產(chǎn)品類別分為智能聲學(xué)整機(jī)、智能硬件（包括 VR/AR 設(shè)備）。過去兩年由于受大客戶訂單流失影響，公司增長(zhǎng)有所停滯，今年以來，公司大客戶無線耳機(jī)訂單逐步放量，良率和利潤(rùn)率都有所上升，目前給公司帶來較大的營(yíng)收與利潤(rùn)增量，這是公司今明兩年成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。隨著安卓系 TWS 滲透率提升，公司相應(yīng)的 ODM/JDM 業(yè)務(wù)也將迎來大幅增長(zhǎng)。而往后看，VR/AR的起量給公司帶來長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力。公司產(chǎn)品與產(chǎn)線布局節(jié)奏合理，今年開始進(jìn)入下

32、一輪增長(zhǎng)期。圖 32：歌爾股份近年?duì)I收結(jié)構(gòu)與增速（億元）圖 33：歌爾股份 ROE 與毛利率變化資料來源：歌爾股份年報(bào)， 資料來源：歌爾股份年報(bào)， 立訊精密精密制造龍頭，伴隨大客戶成長(zhǎng)而壯大。公司于 2004 年成立，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)連接線、連接器、射頻天線、聲學(xué)、無線充電、馬達(dá)、藍(lán)牙耳機(jī)等零組件、模組與配件類產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、電腦及周邊、通訊、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域。從 2010 年上市至今，營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增速高達(dá) 56%，歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增速高達(dá) 48%，取得了令人矚目的成長(zhǎng)。其中一個(gè)重要原因就是公司以大客戶為導(dǎo)向，跟隨大客戶的成長(zhǎng)而壯大。公司通過入主美特進(jìn)入聲學(xué)領(lǐng)域，迅速在大客戶獲得較大份額。2016 年公司通過入股取得蘇州美特 51%股權(quán)，后來又獲得美律電子（上海）及美律電子 （惠州） 控股權(quán)。借助美律在聲學(xué)器件領(lǐng)域的積累，立訊在大客戶聲學(xué)供應(yīng)鏈份額迅速擴(kuò)大，并隨之獲得Airpods 代工訂單。目前不論是聲學(xué)器件還是Airpods 代工領(lǐng)域，立訊都獲得了較大的進(jìn)展。圖 34：立訊精密歷年?duì)I收結(jié)構(gòu)與增速（億元）圖 35：立訊精密 ROE 與毛利率變化資料來源：立訊精密年報(bào)， 資料來源：立訊精密年報(bào)， 敏芯股份（A19436）專注于MEMS 傳感器，具備芯片端開發(fā)實(shí)力。敏芯股份成立于 2007 年， 目前正在 IPO 過程中。公司目前主要產(chǎn)品線包括 MEM