回流焊工藝要求

1、文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼1/6公司天津思德維自動化有限公司版本1.0文件編號更新時間2011-6-20作者1焊爐的目的：通過高溫焊料固化，從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。2Reflow2.1焊錫原理印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后，經(jīng)過加熱，錫膏熔化，冷卻后將PCB和零件焊接成一體.從而達到既定的機械性能，電器性能2.2焊錫三要素焊接物PCB零件焊接介質(zhì)焊接用材料：錫膏一定的溫度加熱設備3工藝分區(qū)基本工藝：熱風回流焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。(1)PRE-HEAT預熱區(qū)重

2、點：預熱的斜率預熱的溫度目的：使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去錫膏中的水份、溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼2/6公司天津思德維自動化有限公司版本1.0文件編號更新時間2011-6-20作者會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。冋時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。作用及規(guī)格：是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3C/秒，占總時間的30%左右，最高溫度控制在140C以下,減少熱沖擊.SOAK恒溫區(qū)重點：均溫的時間均溫的溫度目的：保證在

3、達到再流溫度之前焊料能完全干燥，冋時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。作用及規(guī)格：是使大小零件及PCB受熱完全均勻，消除局部溫差;通過錫膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物，減小表面張力，為重溶作準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在140-183C之間。REFLOW回焊區(qū)重點：回焊的最高溫度回焊的時間目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為6090秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，

4、一般要超過熔點溫度20-40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。作用及規(guī)格：為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度，峰值溫度通?？刂圃?05-230C之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).COOLING冷卻區(qū)重點：冷卻的斜率目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使兀器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求冋預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。作用及規(guī)格：為降溫，使PCB&零件均勻降溫；回焊爐上下各有兩個區(qū)有降溫吹風馬達，通常出爐的PCB溫度控制在120C(75C)以下。降

5、溫速率一般為-4C/sec以內(nèi)，SESC的標準為：Slope-3C/sec。文件名稱公司文件編號1.04、常見的焊接不良及對策分析4.1錫球與錫球間短路回流焊工藝要求說明頁碼天津思德維自動化有限公司版本更新時間2011-6-20作者錫膏量太多（三lmg/mm）印刷不精確錫膏塌陷刮刀壓力太咼5鋼板和電路板間隙太大6.焊墊設計不當4.2有腳的SMD零件空焊原因零件腳或錫球不平錫膏量太少燈蕊效應零件腳不吃錫對策使用較薄的鋼板（150pm）開孔縮?。?5%pad）將鋼板調(diào)準一些修正ReflowProfile曲線降低刮刀壓力使用較薄的防焊膜同樣的線路和間距對策檢查零件腳或錫球之平面度增加鋼板厚度和使用較

6、小的開孔錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè)零件必需符合吃錫之需求文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 /6公司天津思德維自動化有限公司版本1.0文件編號43無腳的SMD零件空焊更新時間2011-6-20作者文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 #/6原因焊墊設計不當兩端受熱不均錫膏量太少零件吃錫性不佳4.4SMD零件浮動(漂移)原因零件兩端受熱不均零件一端吃錫性不佳Reflow方式立碑(Tombstone)效應對策錫墊分隔使用吃錫性較佳的零件在Reflow前先預熱到170C對策將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切同零件的錫墊尺寸都要相同增加錫膏量零件必需符合吃錫之需求文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 /6公司天津思德維自動化有限公

7、司版本1.0文件編號原因焊墊設計不當零件兩端吃錫性不同零件兩端受熱不均溫度曲線加熱太快更新時間2011-6-20作者注立碑效應發(fā)生有三作用力：零件的重力使零件向下零件下方的熔錫也會使零件向下3錫墊上零件外側(cè)的熔錫會使零件向上對策焊墊設計最佳化較佳的零件吃錫性減緩溫度曲線升溫速率在Reflow前先預熱到170C文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 #/6文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 #/6冷焊(Coldsolderjoints)文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 #/6文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼 /6注是焊點未形成合金屬(IntermetallicLayer)或是焊接物連接點阻抗較高，焊接物間的剝離

8、強度(PeelStrength)太低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。原因Reflow溫度太低Reflow時間太短Pin吃錫性問題Pad吃錫性問題對策最低Reflow溫度215C錫膏在熔錫溫度以上至少10秒查驗Pin吃錫性查驗Pad吃錫性粒焊(Granularsolderjoints)文件名稱回流焊工藝要求說明頁碼6/6公司天津思德維自動化有限公司版本1.0文件編號更新時間2011-6-20作者原因Reflow溫度太低Reflow時間太短錫膏污染PCB或零件污染對策較高的Reflow溫度(2215C)較長的Reflow時間(183C以上至少10秒新的新鮮錫膏零件微裂(Cracksincomponents