半導體封測行業(yè)深度報告

1、 半導體封測行業(yè)深度報告行業(yè)穩(wěn)健增長，龍頭份額持續(xù)提升 報告綜述全球封測行業(yè)穩(wěn)健增長，大陸封測龍頭份額持續(xù)提升。全球封測市場規(guī)模小幅 增長，預計 2019 年全球 IC 封測銷售規(guī)模同比增長 1%至 530 億美元，其中委 外代工趨勢明顯，Gartner預計全球 OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020 年的 54.10%。我國集成電路封裝測試行業(yè)快速增長，2019 年銷售額同比增長 7.1%至 2349.7 億元，大陸封測廠商快速崛起，份額持續(xù)提升。客戶結構持續(xù)優(yōu)化，大陸廠商營收規(guī)模及盈利能力穩(wěn)步提升。集成電路封測 屬于重資產環(huán)節(jié)，企業(yè)面臨較高的折舊和人工成本壓力，顯著影響利潤率

2、水平， 國內封測企業(yè)增強盈利能力的關鍵在于產能利用率的提升及客戶結構的改善， 隨著中國大陸半導體產業(yè)鏈的崛起，未來國內封裝廠商的客戶結構有望持續(xù)優(yōu) 化，盈利能力有望穩(wěn)步增強。傳統(tǒng)封裝盈利能力較強，未來有望受益于汽車、基站等領域的需求增長。傳 統(tǒng)封裝需求穩(wěn)健增長，折舊壓力較小，盈利能力相對較強。短期內受益于功率 半導體需求旺盛，長期來看，汽車、基站等領域快速發(fā)展驅動傳統(tǒng)封裝需求增 長，成本考量下 IDM 廠商越來越多地將封裝業(yè)務外包，作為全球最大的封測 代工產能所在地，大陸地區(qū)相關廠商有望持續(xù)受益。5G 時代先進封裝需求提升，技術領先型公司將顯著受益。移動和消費電子領 域作為先進封裝的最大應用市

3、場，2019 年占整體銷售額的 86%。隨著摩爾定 律放緩，制程對性能的貢獻比例降低，封裝環(huán)節(jié)的重要性日益提升，同時隨著 先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術壁壘逐漸提高。未來封測環(huán)節(jié) 或將復制晶圓代工環(huán)節(jié)的發(fā)展路徑，即先進封測市場規(guī)?？焖偬嵘?，技術領先 的龍頭廠商享受最大紅利。目前國內頭部廠商長電科技、華天科技、通富微電 和晶方科技先進封裝技術持續(xù)積累，未來有望受益于下游需求的釋放。一、先進封裝技術不斷迭代，中國大陸廠商快速崛起（一）全球封測市場穩(wěn)步增長，大陸廠商份額有望持續(xù)提升1、封測委外代工趨勢明顯，OSAT 行業(yè)保持高度集中集成電路包括 IDM 和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模

4、式逐漸崛起。IDM 作為垂直 產業(yè)鏈一體化模式，由一家廠商完成設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，代表廠商包括英特爾、 三星、德州儀器、意法半導體等。垂直分工模式下三個環(huán)節(jié)分別由專門的廠商完成，全 球 IC 設計企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等；IC 制造企業(yè)主要有臺積電、中 芯國際等；IC 封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶 方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大，垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運營和研發(fā)風險， 隨著 fabless 模式在集成電路領域興起，垂直分工模式逐漸崛起。全球封裝市場規(guī)模保持小幅增長，封裝測試的委外代工比率逐年增加。根據(jù)中國產業(yè)信 息網數(shù)據(jù)，受益于存

5、儲、車載芯片與通訊封測需求增長，2019 年全球 IC 封裝測試業(yè)銷 售規(guī)模預計同比增長 1%至 530 億美元。由于終端產品多樣化推動封測設計趨于復雜，封 裝測試技術成本及技術層次越來越高，促使封測研發(fā)費用逐步上升，IDM 廠商為了降低 成本，將封裝測試環(huán)節(jié)逐漸外包，委外代工趨勢日益明顯。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，國際性 IDM 廠封裝測試的委外代工比率正逐年增加，全球專業(yè)代工封測占比由 2010 年的 48.56%提 升至 2016 年的 52.00%，預計 2020 年占比達到 54.10%。全球集成電路封裝測試行業(yè)保持高度集中，中國大陸廠商逐步崛起。2019 年全球前 25 大封裝測

6、試企業(yè)合計銷售收入達到 281.56 億美元，幾乎占據(jù)全部的 OSAT 市場，其中中國臺灣企業(yè)在前十大封裝測試代工企業(yè)中占據(jù) 5 家，中國大陸的長電科技、通富微電、 華天科技分別位列第 3 位、第 5 位、第 6 位。根據(jù)前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019 年中國臺 灣封測企業(yè)的市場占有率為 43.9%，中國大陸達到 20.1%，高于美國的 14.6%。2、我國封測行業(yè)快速增長，國產替代仍有較大空間我國集成電路封裝測試行業(yè)快速增長，目前競爭格局以內資企業(yè)為主。我國上游高附加 值的芯片設計產業(yè)的加快成長，推進處于產業(yè)鏈下游的集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。 近年來我國集成電路封裝測試業(yè)逐年增長，2019

7、年大陸封測企業(yè)數(shù)量已經超過 120 家， 集成電路封裝測試銷售額同比增長 7.10%至 2349.70 億元，遠超全球 IC 封測行業(yè)增速。 封測環(huán)節(jié)已成為中國大陸半導體產業(yè)鏈最為成熟的領域，2019 年我國前十大封測企業(yè)中， 內資企業(yè)、外資企業(yè)、合資企業(yè)銷售額占比分別為 62.05%、34.17%、3.78%，我國封測 市場已形成內資企業(yè)為主的競爭格局。中國大陸封測廠商快速崛起，但國內封測市場仍有較大的國產替代空間。相較于集成電 路其他環(huán)節(jié)，封裝測試技術水平相對較低，目前是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板 塊。國內長電科技等龍頭廠商在技術能力上與國際先進水平比較接近，2019 年國內封裝 測

8、試前十名企業(yè)中，我國內資企業(yè)占據(jù)前 3 名，通富微電業(yè)務主要集中在中國境外，因 此未進入國內前十大名單中。目前外資企業(yè)在國內封測市場中仍占據(jù)較大份額，國產替 代存在較大空間。（二）傳統(tǒng)封裝市場平穩(wěn)增長，先進封裝占比不斷提升1、封裝市場持續(xù)增長，傳統(tǒng)封裝和先進封裝共存封測行業(yè)技術創(chuàng)新持續(xù)進步，國內整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。隨著高端封裝 產品如高速寬帶網絡芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專用電路芯片等需求不斷提升，封測行 業(yè)持續(xù)進步。根據(jù)中國半導體封裝業(yè)的發(fā)展，全球封裝技術經歷五個發(fā)展階段。當 前全球封裝行業(yè)的主流處于以第三階段的 CSP、BGA 封裝為主，并向第四、第五階段的 SiP、SoC、T

9、SV 等封裝邁進。近幾年來國內領先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方 式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進封裝技術，但國內市場主流封裝產品仍處于第 二、三階段，整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。根據(jù)產品工 藝復雜程度、封裝形式、封裝技術、封裝產品所用材料是否處于行業(yè)前沿，Yole 將 Flip-Chip、 Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out 和 Embedded Die 技術劃分為先進封裝。傳統(tǒng)封裝具備 性價比高、產品通用性強、使用成本低、應用領域廣泛等優(yōu)勢，與先進封裝不存在明確 的替代關系，Yole

10、預計 2019-2025 年傳統(tǒng)封裝市場將保持 1.9%的年復合增長率；5G 通 訊終端、高性能計算（HPC）、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應用為先進封裝測試產業(yè)注 入新動力，Yole 預計 2019-2025 年先進封裝市場 CAGR 為 6.6%。2、先進封裝趨于小型化和集成化，消費電子是最大應用領域封裝技術朝著小型化和集成化趨勢發(fā)展，目前先進封裝主要有 WLP 和 SiP 兩條技術路 徑。隨著摩爾定律逐步放緩，芯片設計逐步進入瓶頸期，材料和封裝技術的進步越來越 受到芯片廠商的重視，目前先進封裝主要有兩種技術路徑，一種是減小封裝體積，使其 接近芯片本身的大小，這一技術路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（

11、WLCSP），包括扇入型封 裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝封裝（Flip-Clip）；另一種封裝技術是將多 個 Die 封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SiP）。 WLP 技術路徑縮小封裝尺寸，遵循摩爾定律半導體封裝技術經歷了引線框架（DIP/SOP/QFP/QFN）WB-BGA（焊線正裝） FC-BGA（倒裝）WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程，這一過程中，單位面積可容納的 I/O 數(shù)越來越多，芯片封裝的厚度更薄，尺寸更小。WLP 封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別是，直接在晶圓上進行封裝和測試程序，然后再進行切 割，根據(jù)引線方式的不同，分為扇入型（WLC

12、SP）和扇出型（FOWLP）。相比傳統(tǒng)封 裝技術，WLP 的優(yōu)點是成本低、散熱性能好、尺寸小。而另一個比較顯著的優(yōu)點是采用 整批作業(yè)的方式，因此晶圓片尺寸越大，芯片尺寸越小，封裝效率越高，封裝成本越低， 這一特點符合硅片從 8 寸轉為 12 寸發(fā)展趨勢，因此備受行業(yè)關注。 SiP 技術路徑集成不同芯片，超越摩爾定律SiP 工藝，是將不同功能的芯片（如存儲器，CPU 等）集成在一個封裝模塊（package） 里，芯片的性能一直按照摩爾定律的規(guī)律向前發(fā)展，但作為一個電路系統(tǒng)，不同芯片封 裝模塊需要嵌入到 PCB 中，來實現(xiàn)信號的互聯(lián)互通，而 PCB 的性能提升并不符合摩爾 定律，從而限制了整個系統(tǒng)

13、的性能提升，基于此，出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝，把多個半導體芯 片和無源器件封裝在一起，這些芯片之間的信息傳輸不通過 PCB，從而避免了 PCB 對整 個系統(tǒng)的掣肘。SiP 廣泛應用于汽車電子、通訊、計算機、軍工等領域，按市場空間來分，手機是目 前主要的需求領域。手機短小輕薄的發(fā)展趨勢，對內部電子元器件的尺寸不斷提出更高 的要求，因此 SiP 封裝技術成為主流，同時 SiP 模組還可以降低整個手機的后端組裝難 度，進而降低了整個手機的 BOM 成本，因此得到了廣泛的使用，蘋果、華為、小米等 品牌的中高端型號均廣泛使用 SiP 封裝。全球先進封裝產品以 FC 封裝形式為主，Yole 預計未來 3D sta

14、cking 技術將快速發(fā)展。 FC 封裝技術是可以實現(xiàn)小型化、薄型化的先進封裝技術之一，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年 全球先進封裝市場中 FC 銷售占比為 75%，市場份額占比最大。Fan-out 技術受益于手機、 計算機網絡和汽車的發(fā)展，Yole 預計 2019-2025 年 CAGR 為 12.3%；ED 技術受汽車、 手機發(fā)展推動，Yole 預計 2019-2025 年 CAGR 為 17%；人工智能/機器學習、HPC、數(shù)據(jù) 中心、CIS、3D NAND 等領域的發(fā)展推動 3D stacking 技術快速發(fā)展，Yole 預計 2019-2025 年 CAGR 為 25%。移動與消費

15、電子市場是全球先進封裝的最大應用領域，銷售額占比超過 80%。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年先進封裝市場中，移動和消費電子市場占銷售額的 86%，2019-2025 年將 以 6%的年復合增長率增長；電信和通訊設施是先進封裝中收入增長最快的領域，年復合 增長率約為 12.8%，其市場份額將從 2019 年的 10%提高到 2025 年的 14%；汽車和運輸 領域在 2019-2025 年將以 11.4%的復合年增長率增長，其市場份額從 2019 年的 3%增長 到 2025 年的 4%。（三）資本&人員密集型行業(yè)，產能利用率提升是盈利關鍵集成電路封測行業(yè)具有資本密集型和人員密集型的特點，企

16、業(yè)面臨較高的固定資產折舊 和人工成本壓力。面對較高的固定資產折舊和人工成本壓力，產能利用率的提升是國內封測企業(yè)增強盈利 能力的關鍵，而產能利用率的提升很大程度上取決于公司的客戶結構。中國大陸 IC 上游環(huán)節(jié)的崛起有望帶動封裝廠商產能利用率的提升，未來國內封裝廠商 的盈利能力有望增強。二、封裝行業(yè)景氣度顯著回升，5G&新能源車驅動需求增長（一）半導體行業(yè)需求復蘇，國內企業(yè)迎來發(fā)展新機遇5G、新能源汽車等領域的發(fā)展有望成為全球半導體新一輪的需求催化劑。歷史上數(shù)次半 導體周期均由不同的下游應用需求驅動，從最初的家電、臺式電腦到后來的筆記本電腦 及智能手機，每一次半導體景氣度提升都源于下游應用領域需求

17、量的增長，以及對性能 提出的更高的要求。當前全球正處于 5G 大規(guī)模建設初期，5G 的普及將引發(fā)下游新一輪 的需求復蘇，物聯(lián)網、汽車電子及 5G 手機等領域的發(fā)展有望成為新一輪的需求催化劑。受終端需求驅動，全球半導體行業(yè)景氣度自 2019 年下半年起顯著回升。2018 年下半年 開始，受全球宏觀經濟增速放緩以及智能手機缺乏創(chuàng)新等因素影響，全球電子行業(yè)需求 疲軟，半導體行業(yè)作為電子的上游基礎性行業(yè)，進入下行周期。2019 年下半年起，5G 換機潮逐步開啟，物聯(lián)網、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領域市場快速發(fā)展， 同時汽車行業(yè)景氣度同步出現(xiàn)回升。隨著半導體行業(yè)下游需求逐漸回暖，全球半導體銷

18、售額持續(xù)回升。終端需求向好疊加中美貿易摩擦影響，中國半導體行業(yè)迎來發(fā)展機遇。終端應用領域的 蓬勃發(fā)展帶動上游半導體需求不斷提升，中國地區(qū)半導體銷售額占比由 2014Q1 的 26.4% 不斷增長至 2020Q3 的 35.5%，我國半導體行業(yè)受益于下游需求帶動而快速發(fā)展。2019 年起美國持續(xù)對華為及中國半導體行業(yè)出臺制裁政策，半導體國產替代趨勢加速進行。 隨著國家政策對我國半導體行業(yè)的進一步扶持，以及國內終端廠商持續(xù)將供應鏈向國內 轉移，半導體國產替代加速進行。終端需求向好疊加中美貿易摩擦影響，我國半導體行 業(yè)迎來新發(fā)展機遇。中國 IC 設計業(yè)保持快速增長，未來有望帶動下游封測板塊景氣度提升

19、。從集成電路行 業(yè)細分板塊數(shù)據(jù)來看，IC 設計行業(yè)景氣度顯著回升，2019 年起 IC 設計業(yè)銷售額同比增 長明顯；IC 封裝測試行業(yè)保持穩(wěn)定增長，2020 年以來增長速度有所上升。作為集成電路 產業(yè)鏈上游，IC 設計產業(yè)的快速增長有望帶動下游封測板塊景氣度提升。（二）傳統(tǒng)封裝盈利能力較強，汽車&基站驅動需求增長1、傳統(tǒng)封裝業(yè)務折舊壓力較小，盈利能力相對較強傳統(tǒng)封裝業(yè)務相對穩(wěn)定，企業(yè)面臨的固定資產折舊壓力較小，盈利能力相對較強。以長 電科技為例，其子公司根據(jù)技術和業(yè)務的不同大致分為三類： 傳統(tǒng)封裝生產基地長電滁州廠及宿遷廠：主要負責生產小型功率器件，中大功率分 立器件及低端引線框架封裝。這類封

20、裝技術已經較為成熟，進入門檻不高，競爭比較激 烈，因此成本控制就非常重要，將生產主體設在三線城市，勞動成本較低，運輸相對便 捷。 中高封裝生產基地長電母公司及江陰廠：主要負責 QFN 表面貼裝型封裝及 BGA 封 裝，這兩類產品雖然也屬于傳統(tǒng)封裝，但相比滁州廠和宿遷廠，在技術難度上更大一些， 競爭格局也較好。 高端封裝生產基地韓國廠、新加坡廠及長電先進：主要負責 WLCSP、SiP 等先進封 裝工藝產品，這類產品主要面向國內外一線大客戶，技術壁壘高，競爭格局好，毛利率 相比傳統(tǒng)封裝也更高，因此最重要的不是成本，而是技術的研發(fā)，以及對客戶的配套服 務能力。資產整合及產線管控能力，顯著影響封測公司

21、盈利水平。2015 年長電科技收購的星科金 朋擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，其新加坡工廠的機器設備等固定資產金額較高； 長電韓國擁有 SIP 先進封裝技術，總投資折合人民幣約 27.06 億元，2016 年 7 月投產。 新加坡工廠和長電韓國受整合進展緩慢影響，盈利能力被較高的折舊成本侵蝕，2019 年 營業(yè)收入遠高于滁州廠和宿遷廠等傳統(tǒng)封裝基地，但凈利率水平顯著低于滁州廠和宿遷 廠。華天科技子公司的財務數(shù)據(jù)同樣顯示，其先進封裝基地昆山廠的盈利能力顯著低于 傳統(tǒng)封裝基地天水廠。2、功率半導體行情再起，下游封測行業(yè)有望受益（1）2017-2018 年：功率半導體景氣傳導，下游封測板塊顯著受益。

22、（2）2020 年：疫情與 5G 催化需求結構變化，半導體板塊景氣度提升。（3）未來：短期內供需狀況難改變，下游封裝板塊有望持續(xù)受益。3、汽車+基站驅動需求增長，成本考量下 OSAT 份額有望快速提升電動汽車功率半導體用量大幅提高，有望帶動汽車封裝需求提升。與傳統(tǒng)燃油車相比， 電動汽車半導體用量將大幅提高，其中功率半導體用量占比提升顯著。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的燃油車單車功率半導體用量只有 71 美元，輕混車（MHEV）、混動車/插電混動 車（HEV/PHEV）、純電動車 BEV 中功率半導體的單車平均成本為 90 美元、305 美元、 350 美元，較傳統(tǒng)汽車分別提高 27%、330%、3

23、93%，功率半導體用量的大幅提高有望帶 動汽車封裝需求提升。全球新能源汽車滲透率相對較低，新能源汽車發(fā)展?jié)摿薮蟆?018 年起全球汽車銷量開 始回落，2019 年同比減少 4.5%至 9135.8 萬輛。全球新能源汽車出現(xiàn)爆發(fā)式增長，2018 年銷量同比增長 65.0%至 201.8 萬輛，占汽車銷量的 2.1%。2019 年受中國市場影響，全 球新能源汽車銷售增速有所下降，全年共銷售 221.0 萬輛，同比增長 9.5%，滲透率同比 增加 0.3pct 至 2.4%。新能源汽車中純電動汽車市場份額不斷提升，2019 年銷量 163.5 萬 輛，占比 74%。目前全球新能源汽車銷量在汽車銷量

24、占比相對較低，隨著滲透率逐步提 升，新能源汽車銷量有望快速增加。根據(jù) Marklines 預測，2025 年全球新能源汽車銷量 將達到 1370 萬輛，2019-2025 年均復合增長率為 35%。中國是全球最大的新能源汽車市場，長期來看滲透率提升空間巨大。中國新能源汽車銷 量在全球占比超過 50%，是全球最大的新能源汽車市場。2019 年由于新能源汽車補貼退 坡，加上國六切換引發(fā)國五車型的恐慌性拋售，下半年新能源汽車銷量開始出現(xiàn)下滑， 全年銷售同比下降 4.0%至120.6 萬輛，其中純電動汽車銷售完成 97.2 萬輛，占比 80.60%。 長期來看，我國新能源汽車滲透率提升空間巨大，201

25、9 年我國新能源汽車銷量占汽車銷 量的 4.68%，根據(jù)工信部發(fā)布新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035 年)，2025 年我國 新能源汽車新車滲透率將達到 25%左右。前瞻產業(yè)研究院以 2025 年新車銷量 3000 萬輛 計算，我國新能源汽車新車銷量或將達到 750 萬輛左右，是 2019 年銷量的 6 倍，我國新 能源汽車未來有望迎來高增長。政策加碼下全球新能源汽車滲透率有望快速提升。歐洲對全球氣候變暖的關注推動傳統(tǒng) 汽車向新能源汽車轉變，英國政府 2020 年 2 月宣布，2035 年前禁止銷售所有搭載汽油 和柴油發(fā)動機的汽車，包括混合動力車和插電式混合動力車，比之前的計劃提前 5

26、 年。 2019 年 12 月 3 日，我國工信部發(fā)布新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035 年)，提出 2025 年新能源汽車新車銷量占比達到 25%左右，智能網聯(lián)汽車新車銷量占比達到 30%。汽車封裝以傳統(tǒng)封裝為主，成本考量下 OSAT 份額有望快速提升。受益于新能源汽車的 蓬勃發(fā)展，Yole 預計汽車封裝市場規(guī)模將由 2018 年的 51 億美元增長至 2024 年的 90 億 美元，CAGR 為 10%。由于汽車行業(yè)對于小型化和和高度集成化的要求較低，對于可靠 性和穩(wěn)定性的要求較高，因此目前汽車封裝仍以傳統(tǒng)封裝為主，2018 年傳統(tǒng)封裝占汽車 封裝營收的 97%，Yole 預計 2

27、024 年傳統(tǒng)封裝占比 94%。由于傳統(tǒng)封裝技術相對成熟， 隨著汽車封裝數(shù)量的與日俱增和 OSAT 的技術水平提升，IDM 廠商出于成本考慮，越來 越多地將封裝業(yè)務外包給 OSAT，Yole 預計汽車封裝市場中 OSAT 份額將由 2018 年的 35%提升至 2024 年的 47%。5G 基站及數(shù)據(jù)中心加速建設，傳統(tǒng)封裝需求有望提升。4G 頻段在 2.3GHz，主流 5G 頻 段在 3-5GHz 區(qū)間，頻段越高波長越短，即覆蓋半徑越小。據(jù)聯(lián)通網絡技術研究院專家 估計，5G 基站可能達 4G 的 1.5-2 倍，2019 年我國 4G 基站數(shù)量 514 萬個，我們保守估 計 5G 基站數(shù)量在

28、4G 的 1.5 倍，則未來 5G 基站數(shù)量有望達 771 萬個。受益于 5G 技術的 日益成熟與普及、互聯(lián)網行業(yè)的持續(xù)發(fā)展等，國內 IDC 市場規(guī)模近年來保持 25%以上的年增長速度。5G 基站及數(shù)據(jù)中心對于小型化等要求不高，傳統(tǒng)封裝需求有望快速增長。（三）5G 時代先進封裝需求提升，技術領先型公司將顯著受益1、5G 開啟新一輪換機周期，先進封裝需求有望提升我國 5G 手機滲透率不斷提升，2020 年 11 月份市場份額達到 68.1%。2019 年作為 5G 元 年，6 月 6 日工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放 5G 商用牌照，10 月 31 日三大電信運營商共同宣布

29、5G 商用服務啟動，發(fā)布相應的 5G 套餐。伴隨著 5G 網 絡建設的快速推進，5G 手機滲透率不斷提升，2020 年 1-11 月國內市場 5G 手機累計出 貨量 1.44 億部、上市新機型累計 199 款，占比分別為 51.4%和 47.7%。移動和消費電子 領域作為先進封裝的最大應用市場，2019 年占整體銷售額的 86%，因此 5G 換機潮有望 驅動先進封裝需求快速提升。5G 手機換機潮推動先進制程芯片需求增加，從而帶動先進封裝需求提升。隨著臺積電 5nm 制程芯片開始量產，iPhone 12、華為 mate 40 等高端 5G 手機紛紛采用 5nm 制程芯 片。5G 手機換機潮推動先

30、進制程芯片需求增加，2020 年起臺積電營收增速明顯提升， 三季度實現(xiàn)營收 3564 億新臺幣，達到單季度最高水平，其中先進制程需求增加，2020 年 3 季度 5nm 制程收入占比達到 8%，7nm 制程收入占比為 35%。先進制程需求增長推 動先進封裝需求提升，2020 年以來日月光半導體封測業(yè)務收入快速增長，2020Q3 收入規(guī)模突破700億新臺幣，其中Bump/FC/WLP/SiP 先進封裝業(yè)務收入占比由2018Q1的30% 提升至 2020Q3 的 37%。2、封裝重要性日益提升，技術領先型公司有望最大受益摩爾定律逐步走向物理極限，未來封裝技術的進步有望成為芯片性能推升的重要途徑。

31、在硅基半導體的技術演進上，每 18 個月晶體管的特征尺寸縮小一半，而性能提升一倍， 這帶來成本的非線性下降，這一規(guī)律稱為“摩爾定律”。業(yè)界有觀點認為當半導體制程 達到 3nm/5nm 時，摩爾定律面臨失效。以往半導體廠商主要通過研發(fā)先進制程提高芯片 性能，隨著摩爾定律逐漸走向物理極限，未來封裝技術的進步有望成為芯片性能推升的 重要途徑。成熟制程的集成電路晶圓代工市場保持相對穩(wěn)定，先進制程市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據(jù) Gartner 預測，2019 年全球晶圓代工市場 627 億，按照制程來分，12/14/16nm 占比最大， 達 97 億美金；22/28/32nm 達 86 億美金；10nm 預計 26 億美金；7nm 預計 85 億美金。受 益于高壓驅動、圖像傳感器、射頻等應用的需求增加，IHS Markit 預計 28 納米制程的集 成電路晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長，預計 2024 年全球市場規(guī)模將達到 98 億美元。14 納米及以下更先進制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預計 2024 年全球市場 規(guī)模將達 386 億美元，2018-2024 年 CAGR 達 19%。全球晶圓代工廠按照先進制程