2022年英集芯業(yè)務規(guī)劃及產品競爭優(yōu)勢分析

1、2022年英集芯業(yè)務規(guī)劃及產品競爭優(yōu)勢分析1、英集芯：國產快充芯片佼佼者，聚焦電源管理+快充協(xié)議芯片1.1 技術為本，產品為先，躋身行業(yè)新秀國內電源管理 IC 新銳，立足消費電子，拓展家電、汽車電子。英集芯是一家以電源管理、 快充協(xié)議芯片為主體，專注于高性能、高品質數?；旌闲酒O計和銷售的新銳企業(yè)，公司電源 管理芯片包括移動電源芯片、無線充電芯片、TWS 耳機充電倉芯片、車充芯片等。目前，公司基于在移動電源（即充電寶）、快充電源適配器（即充電器、充電頭）等應用領 域的優(yōu)勢地位，成為消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應商之一。在鞏固前 述產品優(yōu)勢地位的同時，公司開始著手智能音頻處理、

2、家用電器、物聯網、汽車電子等方向的 生產布局。在售型號約 230 款，客戶覆蓋小米、OPPO 等品牌廠商。2018 年以來，公司產生銷售收 入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3000個，芯片銷售數量達到 17.28億顆。 公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO、VIVO、三星、博世等國內外知名廠商。創(chuàng)業(yè)未及十載，已為國產 IC 佼佼者。公司成立于 2014 年，公司初期主要集中在移動電源 的電源管理芯片，隨著公司技術的不斷更新和研發(fā)，逐漸將產品線擴展至電源管理以及快充協(xié)議芯片兩大領域，其中電源管理芯片的應用領域從移動電源擴展至無線充電、車載充電、TWS 耳機充電倉等方面；快充協(xié)

3、議芯片也隨著快充市場的擴張迅速發(fā)力，公司積極提高快充協(xié)議的 集成兼容度，加快推進技術認證，迅速占據市場份額。1.2 電源管理&快充協(xié)議雙輪驅動，業(yè)績高速增長營業(yè)收入逐年穩(wěn)定增長，近三年 CAGR 高達 53.31%。近年來公司營收穩(wěn)健增長，2021 年 實現營收 7.81 億元，2018-2021 年 CAGR 高達 53.31%。其中，2020 年營收 3.89 億元，同 比增速僅 11.84%，主要因 2020 年受疫情影響，增速有所下滑，但是隨著疫情好轉，市場潛在 需求釋放，營收重回穩(wěn)定增長。且 2021 年，受益于下游旺盛的需求和供需偏緊下價格略有調 漲，公司實現營收 7.81 億元，

4、同比高達 100.56%。凈利潤方面，公司 2021 歸母凈利潤達 1.58 億元，2018-2021 年 CAGR 高達 79.52%。其 中，2019 年公司歸母凈利 0.16 億元，同比下降 41.45%，主要由于前期公司營收規(guī)模體量較 小，但持續(xù)加大研發(fā)投入（2019 年公司研發(fā)投入 4426.05 萬元），利潤受研發(fā)投入影響出現下 滑，但是隨著技術研發(fā)的成熟，技術優(yōu)勢在 2020 年迅速轉化為獲利上漲。電源管理芯片營收穩(wěn)定增長，快充協(xié)議芯片嶄露頭角。公司產品主要分為電源管理和快充 協(xié)議芯片，其中電源管理又可分為移動電源、無線充電、車充芯片、TWS 耳機充電倉芯片。過 去，公司營收主要

5、由電源管理貢獻，且其中移動電源占據較大比例，2021 年上半年占 40.17%。 而自 2020 年起，快充協(xié)議開始發(fā)力，2021 年更是實現營收 2.52 億，占比達 32.34%。細分產品毛利率方面，近年來公司各業(yè)務毛利率均在 30%以上，2020 公司為搶占市場份 額和部分產品成本有所上升，致使各業(yè)務毛利率出現小幅度下滑。 但 2021 年上半年公司各產 品毛利率均有回升，其中 TWS 耳機充電倉芯片毛利率增速最快，從 2020 年的 44.80%提升至 2021 年上半年的 54.90%增長 10.1pct，其他如移動電源、快充協(xié)議芯片、車充芯片和無線充 電芯片 2021 年上半年毛利

6、率分別為 34.56%、42.03%、37.75%和 47.20%，相較于 2020 年 分別提升 2.2pct、2.59pct、4.09pct 和 2.53pct。具體來看，移動電源芯片方面，2018-2020 年，公司移動電源芯片實現銷售收入分別為 1.67 億、2.29 億、1.68 億。其中 2020 年出現下滑主要系受疫情影響，移動電源終端產品需求 出現下降所致。但 2021 年上半年銷售收入 1.08 億元，同比增長 138.83%，快速回升，主要受 益于：（1）芯片行業(yè)整體向好及疫情緩解的影響，普通移動電源芯片銷售收入同比增長 100.04% （2）消費者緩解充電焦慮的需求持續(xù)上

7、升，快充移動電源芯片收入快速提高，同比增長 207.92%。就 ASP 來看，移動電源芯片單價穩(wěn)中有升，單價自 2018 年的 0.77 元提升至 2020 年的 0.82 元，且 2021 年 1H 單價進一步提升至 0.98 元。無線充電芯片方面，公司無線充電芯片自 2018 年起開始出貨，2019 年受益于無線充電芯 片快速導入市場，產品得到市場認可，銷售收入得以從 2018 年 334.38 萬元大幅提升至 2781.09 萬元。并且隨著公司無線充電芯片逐步實現量產，其銷售數量快速增長，2021 年上半 年無線充電芯片實現營收 3353.74 萬元，同比增長高達 189.82%。ASP

8、 方面，單價自 2018 年 2.97 元下降至 2019 年 2.68 元，主要因為公司為快速擴大市場份額，適當調低單價所致；而隨 著價格較低的低功率無線充芯片銷售占比上升，使 2020 平均單價進一步下降至 2.13 元。車充芯片方面，近年來公司車充芯片營收穩(wěn)定增長，且 21 年上半年更是超 20 年全年營收 水平，受益于車充需求增加。單價方面，2019 年公司能夠支持單口輸出的快充車充芯片產品銷 售占比提高，因其銷售單價相對較低，從而單價從 2018 年 1.01 元下降至 2019 年的 0.8 元， 但隨著 2021 年產能緊張，公司產品價格上漲至 0.91 元。TWS 耳機充電倉芯

9、片方面，近年來 TWS 耳機充電倉芯片銷售收入飛速增長，2021 年上半 年實現銷售收入 1592.89 萬元，同比增長高達 819.15%，主要因為經過 2020 年的市場推廣， 產品得到客戶普遍認可。 ASP 方面，2020 年公司針對不同層次客戶的需求，改變了部分芯片 的封裝形式，大幅降低了封裝成本，從而單價從 2019 年的 0.78 元下降至 2020 年的 0.57 元， 由于 2021 年下游需求旺盛，產品價格略有調漲?？斐鋮f(xié)議芯片進入多家知名手機品牌，迎來高成長增速?？斐鋮f(xié)議芯片營收穩(wěn)定增長， 2018-2021 年 CAGR 高達 131.00%，其中 2021 年公司快充協(xié)

10、議芯片實現營收 25246.59 萬 元，同比增長 76.61%，主要受益于下游快充配件市場快速發(fā)展和公司憑借在快充協(xié)議芯片領域 的技術優(yōu)勢，進入多家知名手機廠商及主流第三方配件廠商。就單價來看，單價由 2019 年的 0.39 元提升至 2020 年的 0.60 元，主要因為：（1）公司導入知名手機品牌客戶，高端芯片的銷 售占比提高；（2）單價較高的支持 PD 快充協(xié)議的芯片銷售占比提升。2021 年上半年，由于芯 片供需緊張以及快充需求增長公司提高芯片價格至 0.89 元。1.3 獲知名機構武岳峰入股，股權激勵激發(fā)凝聚力董事長為實際控制人，控制權保持穩(wěn)定。公司無控股股東，公司實際控制人黃洪

11、偉通過珠 海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺實體及直接控股，掌握了公司的 34.49% 的股權比例，為公司實際控制人。并且公司 IPO 前單獨或與關聯方合計持股 5%以上股東已出 具在上市后 36 個月內不謀求控制權的承諾，因此，黃洪偉作為實際控制人雖然直接持股比例較 低，但是在特定的股權安排下，始終保持著對公司的穩(wěn)定控制權。此外，公司還獲知名投資機 構武岳峰入股，持股比例達 27.61%。員工持股平臺持股 30%，股權激發(fā)公司凝聚力。公司共設珠海英集、珠海英芯、成都英集 芯企管三家員工持股平臺，共計占公司股權比例超 30%。近年來，公司多次實施股權激勵，吸 納員工持股，其中 2

12、020 年為吸引人才加入，將成都英集芯企管的 10%股份轉讓給新加入的技 術總監(jiān) LING HUI（凌輝）。1.4 堅持研發(fā)創(chuàng)新驅動，把握市場前沿研發(fā)人員占比超 60%，技術人才支持產品研發(fā)。此外，芯片設計行業(yè)作為技術密集型產業(yè)， 對技術人員的依賴度較高。公司采取引進培養(yǎng)相結合的人才策略，不斷完善創(chuàng)新人才保障制度， 進一步增強對創(chuàng)新人才的吸引和凝聚力，多途徑引進高層次科技人才。公司研發(fā)人員 158 人， 占員工總數比高達 61%。5 名核心技術人員中 4 名為碩士研究生學歷，均在集成電路領域從業(yè) 多年，背景知識深厚。公司 70%以上人員至少擁有本科及以上學位，21%以上擁有碩士及以上 學位，且

13、55%員工為30歲以下，年齡結構年輕化，為公司的產品創(chuàng)新提供了重要的技術基礎。核心技術支撐產品優(yōu)勢，研發(fā)導向把握市場前沿。公司目前核心技術包括數?；旌?SoC 集 成技術等五項，覆蓋電源管理與快充協(xié)議兩大方面，均由專利保護。截至 2021 年 6 月，公司 及子公司擁有境內專利 79 項，其中發(fā)明專利 項，實用新型 30 項，計算機軟件著作權 11 項，集成電路布圖設計登記證書 115 項。此外，在項目與技術研發(fā)方面，公司目前共有 58 項在研 項目，從研發(fā)周期來看，設計階段 34 項，樣品驗證階段 17 項，小批量試產階段 7 項，項目階 段分布合理，公司后續(xù)研發(fā)儲備充足。未來公司將在高精度

14、 ADC 技術、超低功耗電池管理技術、 大功率電源技術、高良率和高可靠性研究、工藝開發(fā)等核心領域加大研發(fā)投入為產品線拓展做 好扎實的技術儲備。公司高管深耕行業(yè)多年，同源掌握核心技術。公司大部分高管互相擁有多年合作經驗，其 中董事長、總經理兼核心技術人員黃洪偉，董事、副總經理兼核心技術人員陳鑫，核心技術人 員戴加良、曾令宇、唐曉均先后任職于炬力集成和鑫恒富兩家公司，擔任電路或版圖設計師、 產品經理等技術崗位，監(jiān)事林麗萍、陸邦瑞均來自鑫恒富，多位高管之前都任職于相同公司， 學歷水平高，產品業(yè)務與團隊合作經驗豐富。此外，引入的新加盟技術高管凌輝曾任職于華潤 矽威、昂寶電子等多家公司并擔任高管，履歷豐

15、富。公司管理團隊穩(wěn)定，利益一致，技術經驗 豐富。2、下游市場蓬勃發(fā)展+國產替代浪潮，電源管理IC正當潮頭2.1 電源管理 IC：電能管理的核芯，國產廠商奮起直追電子設備中的關鍵器件電源管理 IC。電源管理芯片負責電子設備所需的電能的變換、分 配、檢測等管控功能。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和 保護、電能形態(tài)和電壓/電流的轉換（包括 AC/DC 轉換，DC/DC 轉換等形態(tài)等。電源管理芯片 在電子設備中有著廣泛的應用，其性能優(yōu)劣對整機的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯 片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中的關鍵器件。電源管理芯片產業(yè)下游應

16、用場景豐富，主要涵蓋通信、消費電子、汽車及物聯網等行業(yè)， 不同下游應用場景對于電源管理芯片技術難度要求不同。其中汽車、工業(yè)級應用場景對芯片要 求較高；而在消費電子產品中，手機內部電源管理芯片因對其體積、穩(wěn)定性、一致性要求較高， 故存在較高的技術壁壘。效率催生龐大供應鏈，英集芯處于產業(yè)鏈上游。電源管理芯片產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設計 晶圓代工封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據不同芯片設計廠商的生產模式可分為 IDM 和 Fabless 兩類。英集芯采用 Fabless 模式，與格羅方德和臺積電等國際知名晶圓代工廠 合作，封裝服務供應商主要選擇華天科技等，測試服務的供應商主要包括華力宇、立能威等， 部分

17、芯片的測試工作由公司自行完成。公司選取的核心供應商以世界或國內排名前列的晶圓制 造與封裝測試廠商為主，行業(yè)地位較高，且公司一直與核心供應商維持穩(wěn)定的合作關系，供應商的供應能力具有較高的穩(wěn)定性和持續(xù)性。國際巨頭所占市場份額較大，國內廠商市占率仍相對較小。全球電源管理芯片市場空間巨 大，但呈現多權分立的局面，少量國外巨頭瓜分全球絕大多數市場，前五大廠商市占率之和高 達 71%，剩余市場也大多被國外品牌蠶食。盡管中國電源管理芯片市場已接近全球市場的三分 之一，但國內 80%的份額仍被歐美廠商壟斷，圣邦電子、韋爾股份等國內相對較大的電源管理 芯片制造商占我國電源管理芯片市場比重仍較小，目前還未有一個絕

18、對的國產領軍巨頭出現。2.2 下游多點開花，提供廣闊增量市場公司電源管理芯片領域的產品主要應用于移動電源市場、無線充電市場、TWS 耳機市場等，下 文我們就上述細分市場探討公司成長性：消費電子銷量增長持續(xù)上升，移動電源市場規(guī)模穩(wěn)步提升。2017 年以來，共享移動電源市 場的發(fā)展為全球移動電源市場帶來新一輪提速。隨著消費電子產品性能提升，消費電子產品耗 電也隨之提升，在這種發(fā)展趨勢下，移動電源的作用顯得愈發(fā)重要。根據 Grand View Research 統(tǒng)計數據顯示，2018 年全球移動電源市場達 84.90 億美元，預計 2022 年將達 214.70 億美元市場規(guī)模，年復合增長率達 26

19、.10%。亞太、北美和歐洲是移動電源主要市場所在地。2018 年亞太市場規(guī)模達到 42.20 億美元， 預計到 2022 年亞太市場規(guī)模將升至 108.70 億美元，年均復合增長率達到 26.69%。就國內市 場而言，艾媒咨詢統(tǒng)計數據顯示，中國移動電源市場規(guī)模已經從 2011 年的 34 億元逐年擴大到 2020 年的 401 億元，年復合增長率達 31.54%，移動電源的需求自 2011 年開始保持了高速增 長的態(tài)勢。擺脫充電接口型號差異，無線充電迎合方便化使用需求。近年來，隨著技術迭代和消費者 需求的變化，電子產品的充電需求逐漸附加技術、場景等多樣性特征，無線充電技術應運而生。 中國產業(yè)信

20、息網統(tǒng)計數據顯示，2016 年全球無線充電市場規(guī)模為 9.48 億美元，預計將于 2022 年達到 15.64 億美元市場規(guī)模。智研咨詢數據顯示，2015 年我國無線充電市場規(guī)模約 1.61 億 元，到 2020 年我國無線充電規(guī)模達到了 39.00 億元，增長了 23.22 倍，年均復合增長率高達 89.17%。無線充電技術不需要匹配消費電子的充電插口型號，使用方便，極大滿足了消費者的 需求，市場規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)步擴張。無線充電芯片大廠云集，英集芯脫穎而出。無線充電廠商包括英集芯、易沖無線、勁芯微、 凌通、IDT、IDT 艾迪悌、nuvoton 新唐、NXP、Richtek 立锜、Semic 瀚

21、為矽科、ST 意法半 導體、TI 德州儀器、wpinno 維普創(chuàng)新等，其中有很多國際大牌芯片原廠。英集芯為國內少數 擁有核心技術的廠商之一，技術水平領先。以英集芯全集成無線充 SoC 芯片 IP6809 為例，該 產品為全球首款授權支持 Qualcomm Quick Charge 3.0 輸入認證的芯片。IP6809 能夠以較低 成本打造 Quick Charge 無線充電板，憑借其完整兼容性的全新參考設計，OEM 和 ODM 廠商 可以利用覆蓋范圍廣泛的 Quick Charge 配件生態(tài)系統(tǒng)，將無線充電板的高效快充提升至更高 水平。TWS 耳機或成電源管理 IC 新增長點。近年來，隨著 T

22、WS 耳機在運動、學習、駕駛、搭乘 交通工具等多元化場景應用的推廣，TWS 耳機產品普及速度有望得到進一步提升，有望成為電 源管理芯片在消費電子領域的新增長點。TWS 耳機總體市場規(guī)模增長較快，Arizton 統(tǒng)計 2018 年全球 TWS 耳機市場規(guī)模為 36.5 億美元，預計 2024 年市場規(guī)模將達到 147.5 億美元，2018- 2024 年 CAGR 高達 26.21%；中國 TWS 耳機市場規(guī)模預計從 2018 年的 2.1 億美元增至 2024 年的 14 億美元，2018-2024 年預計 CAGR 將達到 37.19%。3、快充為消費電子新藍海，協(xié)議芯片需求迸發(fā)3.1 快充

23、協(xié)議芯片：搭建手機和充電器“高效溝通”的橋梁人們生活節(jié)奏加快，提高充電效率，快充協(xié)議芯片應運而生?？斐鋮f(xié)議最早是由高通提出 的 Quick Charge 逐步發(fā)展而來并且隨著智能手機的廣泛應用而推出，最初主要應用于智能手 機快充市場；2015 年，蘋果公司發(fā)布了第一款支持 PD 快充的筆記本電腦，筆記本電腦首次使 用了快充技術。近年來，隨著技術的逐漸成熟以及蘋果、 OPPO、華為、小米、 vivo、魅族、 三星等眾多廠商的共同推動，快充技術在不同的硬件產品和新的應用領域得到迅速普及。隨著 快充技術不斷進步，快充協(xié)議的應用領域已從智能手機擴展到平板電腦、筆記本電腦、電動工 具、智能家居設備等眾多

24、領域?？斐鋮f(xié)議芯片與快充電源適配器“握手”匹配，英集芯快充協(xié)議芯片拔得頭籌。快充協(xié)議 芯片不但應用于快充電源適配器，也應用于支持快充協(xié)議的電子設備。目前最新的 PD3.1 快充 協(xié)議的最大功率從 100W 擴展到 240W，進一步促使 PD 快充協(xié)議芯片進入更廣泛市場。市場 上支持 USB PD3.1 EPR 快充協(xié)議的鳳毛麟角，僅有英集芯、英飛凌、天德鈺、慧能泰等幾家廠 商。其中英集芯 IP2736 協(xié)議芯片不僅支持 USB PD3.0/3.1 協(xié)議，還支持 FCP/SCP、 AFC 快充 協(xié)議等多種協(xié)議。未來隨著英集芯業(yè)務發(fā)展和應用領域的不斷拓展，英集芯的快充協(xié)議芯片除了能夠應用于 快充電

25、源適配器之外，也有望進入智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電動工具、智能家居設 備等電子設備端的快充協(xié)議市場。3.2 新興需求持續(xù)迸發(fā)，公司有望受益成長紅利智能設備成為生活必須，快充改善用戶使用體驗。近年 3 來，隨著智能移動設備功能的逐 漸豐富，設備耗電量也隨之上升。在設備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設備快速充電 功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場逐漸得到消費者的關注，并在需求的不斷帶動下 得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片作為快充電源適配器的重要部件， 需求有望進一步提升。根據中國產業(yè)信息網統(tǒng)計數據，2016 年全球快充電源適配器市場規(guī)模達 15.48 億美元，

26、預計在 2022 年快充電源適配器市場規(guī)模將達 27.43 億美元。5G 推廣帶來換機需求，快充協(xié)議芯片快速起量。Counterpoint 數據顯示，2019 年全球 智能手機出貨量達到 14.79 億臺，2020 年因疫情原因略有出貨量下滑至 13.31 億臺，未來隨 著全球疫情趨于好轉，同時 5G 手機的推廣帶動用戶對智能手機更新換代需求，再加上快充手 機在智能手機市場的滲透率不斷上升，已經從高端機型滲透至中低端機型，充電速度更快的快 充協(xié)議也不斷應用于新款智能手機，預計未來全球智能手機出貨量將有所恢復回升。提升充電效率，讓電動工具更便捷。近年來，隨著電鉆、電動螺絲刀、沖擊扳手等電動工 具

27、小型化、便攜化的趨勢，無繩類充電電動工具逐漸獲得推廣。支持快充功能的無繩電動工具 的電源適配器端和設備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據互聯網商業(yè)咨詢平臺頭豹研究院統(tǒng)計數 據，2019 年全球電動工具總產量達到 4.1 億臺。智能家居時代來臨，快充協(xié)議芯片必不可缺。內置鋰電池的智能音箱、智能燈、智能小家 電等智能家居設備是快充協(xié)議芯片重要應用領域之一。支持快充功能的智能家居設備的電源適 配器端和設備端都需要有快充協(xié)議芯片。IDC 數據顯示，2020 年全球智能家居設備出貨量達到 8.015 億臺，比 2019 年增長 4.5% 。預計到 2025 年出貨量將超過 14 億，年均復合年增長率 為 12

28、.2%。4、一站式方案提升客戶體驗，SoC集成實現差異化競爭4.1 一站式方案 Soc 獨樹一幟，高品質鑄就公司護城河下游應用領域擴張?zhí)嵘酒螅琒oC 集成化為行業(yè)趨勢。除手機、移動電源、 TWS 耳 機、無線充電器等消費電子產品之外，如智能家電、車聯網、視覺識別、無人智能設備、人工 智能、云計算等新需求不斷涌現，驅使著芯片廠商推出可定制化程度更高、功能更復雜、更高 效率、更小體積的電源管理芯片。傳統(tǒng)電源管理系統(tǒng)應用多芯片方案，單一元器件隨著行業(yè)競 爭加劇，價格競爭激烈，在產品過硬情況下也會有下游客戶為追求性價比而被替代的風險。部 分芯片企業(yè)基于對系統(tǒng)和應用的深刻理解，來優(yōu)化集成消費電子領

29、域電源管理系統(tǒng)的各個元器 件的一站式服務。高集成度的 SoC 技術會構建各個元器件之間獨特的兼容性， 加之嵌入式軟件 的高度集成，從而使 SoC 芯片難以被替換，據此對原有多芯片模式下的芯片廠商形成進入障礙， 從而構建自身競爭優(yōu)勢。自主 SoC 集成技術成就核心優(yōu)勢，一站式服務、多樣化定制滿足客戶需求。英集芯基于自 主研發(fā)的數模混合 SoC 集成技術，能夠將數字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆 SoC 芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產品生產成本降 低、生產過程簡化、產品良率和可靠性亦能夠得到提升。產品性能方面，英集芯的芯片產品具 備高集成度、高可定制

30、化程度、高性價比、低可替代性的特點，能夠縮短客戶成品方案研發(fā)周 期，簡化客戶產品生產過程，提升產品良率和可靠性，從而幫助客戶優(yōu)化成本并滿足多樣化的 需求產品型號達 500 余種，性能領先。4.2 電源管理+快充協(xié)議雙驅動，打造一流數?；旌闲酒O計公司電源管理和快充協(xié)議芯片配套方案，凝聚核心競爭力。2019 年，公司根據電源管理芯片下 游應用場景的不同，不斷更新迭代新產品，電源管理芯片銷售收入增長較快，公司主營業(yè)務收 入同比增長 57.13%。2020 年，公司快充協(xié)議芯片不斷發(fā)力，與知名廠商合作不斷深入導致收 入增長較快，公司主營業(yè)務收入同比增長 10.98%。2021 年 1-6 月，受益于

31、芯片行業(yè)下游旺盛 的需求，公司憑借出色的研發(fā)能力、對市場變化敏銳的研判能力以及優(yōu)異的產品性能，得到客 戶的認可，使得主營業(yè)務收入快速增長，公司主營業(yè)務收入同比增長 250.67%。移動電源、快充，把握市場需求推陳出新。公司從 2015 年開始，每年都推出新一代的移 動電源芯片，伴隨智能手機的充電功率提升，公司的移動電源芯片也隨之快速迭代，功率逐漸 提高、集成度越來越高、支持的協(xié)議和能夠實現的功能越來越豐富。截至 2020 年 12 月 31 日， 公司推出最新一代的用于移動電源的芯片支持 65W PD 充放電，同時支持無線快充，支持 PD、 VOOCQC2.0/QC3.0 等多種協(xié)議，內置數碼

32、管驅動支持數字顯示功能?？斐鋮f(xié)議芯片快速迭代，持續(xù)布局市場以完善產品線。公司從 2016 年開始推出快充協(xié)議 接口芯片，從早期的 BC1.2 協(xié)議芯片到 USB-A 口快充協(xié)議芯片，再發(fā)展到 Type C PD 快充協(xié) 議芯片，隨著智能手機協(xié)議的升級，公司迅速匹配智能手機協(xié)議的更新，快速迭代研發(fā)出支持最新協(xié)議、功能更強的快充協(xié)議芯片。公司產品獲得高通、聯發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺的協(xié)議 授權。不僅支持國內通信終端的全部五類快充協(xié)議，也是第一家通過高通 QC5.0 認證的芯片原 廠。致力于成為國際一流的數?；旌闲酒O計公司。未來公司將基于在消費電子領域的優(yōu)勢市

33、場地位，以行業(yè)前沿技術和客戶需求為導向，發(fā)揮自身在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領域的 研發(fā)及設計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進一步提升產品的品牌知 名度，不斷拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍。4.3 龍頭供應商保障供應，優(yōu)質終端客戶攜手同行供應商結構穩(wěn)定，保持長期合作關系。公司供應商體系較為穩(wěn)定，且不存在對單個供應商 過度依賴的現象，且主要供應商均為工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業(yè)。公 司晶圓和光罩的主要供應商為 GLOBAL FOUNDRIES 和臺積電；封裝測試的主要供應商為華天 科技、深圳中電、甬矽電子（寧波）。終端客戶覆蓋行業(yè)標桿客戶，充分展現公司產品力

34、。公司最終品牌客戶覆蓋小米、 OPPO、vivo、三星、博世等國內外知名消費電子品牌，合作領域從車充芯片到移動電源芯 片、快充協(xié)議芯片。2021 年 1-6 月，公司向小米、OPPO 銷售收入分別達 6,591.73 萬和 2,898.19 萬。優(yōu)質的客戶端是公司的競爭優(yōu)勢來源之一，在高質量客戶嚴苛的認證流程和技術 需求下，公司的研發(fā)能力及芯片品質得以持續(xù)提升。4.4 注重研發(fā)鑄就領先產品力，指標展現同行業(yè)競爭優(yōu)勢獨特生產技術構筑競爭優(yōu)勢。公司深耕于電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，憑 借著自主研發(fā)的數?；旌?SoC 集成技術、快充接口協(xié)議全集成技術等核心技術，在行業(yè)中享有 一定知名度。目前上市公司中與公司類似的基于數?；旌?SoC 集成技術并以電源管理芯片、快 充協(xié)議芯片產品為最主要業(yè)務收入來源的電源管理芯片設計公司數量很少。與圣邦股份、晶豐 明源、芯朋微、力芯微等相比，公司最主要收入來源為基于數?；旌?SoC 集成技術的電源管理 芯片、快充協(xié)議芯片產品，就具體產品而言與上述同行業(yè)公司可比性較低。電源管理產品毛利率穩(wěn)健上升，拓寬新市場助推長期增長。隨著產品結構不斷調整、新產 品持續(xù)推出，2021 年，公司電源管理毛利率為 46.16%，呈上升態(tài)勢。公司電源管理