2022年創(chuàng)耀科技發(fā)展現(xiàn)狀及商業(yè)模式分析

1、2022年創(chuàng)耀科技發(fā)展現(xiàn)狀及商業(yè)模式分析1、創(chuàng)耀科技：稀缺通信算法&SoC 芯片設(shè)計供應(yīng)商1.1、管理層穩(wěn)定，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中公司專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)，并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù) 支持服務(wù)，主要經(jīng)營模式為 Fabless。公司將持續(xù)積累的物理層通信算法及軟件、 模擬電路設(shè)計、數(shù)?；旌洗笠?guī)模 SoC 芯片設(shè)計和版圖設(shè)計等平臺性技術(shù)應(yīng)用在不 同業(yè)務(wù)領(lǐng)域，發(fā)展了通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)（包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、電力 線載波通信領(lǐng)域）、芯片版圖設(shè)計服務(wù)等。在車載以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、高速工業(yè)總線和 WiFi 無線通信等新的應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司以 前期積累的通信 SoC 平臺技術(shù)和持續(xù)的技術(shù)演進為支撐，

2、以市場需求為導(dǎo)向，以 早期一兩款芯片產(chǎn)品為突破點，不斷推出新的具有競爭力的通信 SoC 芯片產(chǎn)品， 豐富產(chǎn)品種類。其中高速工業(yè)總線芯片已回片，目前正在封裝測試。公司管理團隊較為穩(wěn)定，專業(yè)化程度高。公司的核心員工均在公司任職時間較長， 多數(shù)管理人員為公司成立初期的核心員工，管理團隊穩(wěn)定。公司針對不同的細(xì)分 領(lǐng)域均有專業(yè)人員進行細(xì)分化管理，專業(yè)化程度較高；其中董事長譚耀龍是中國 科學(xué)院碩士，加州大學(xué)洛杉磯分校博士，1998 年起先后在美國洛克威爾科研中心、 Voyan Technology 和 Electri PHY 半導(dǎo)體公司從事通信芯片的研發(fā)設(shè)計工作， 2006 年 6 月至今任公司董事長、總

3、經(jīng)理。譚耀龍是國內(nèi) DSL 領(lǐng)域的資深專家、江蘇省十大青年科技之星、蘇州市領(lǐng)軍人才聯(lián)合會會長。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，實際控制人為董事長 YAOLONG TAN（譚耀龍）。創(chuàng)睿盈為公司 第一大股東，控制公司 27.6%的股份。YAOLONG TAN 控制創(chuàng)睿盈 100.0%的股權(quán)， 通過創(chuàng)睿盈持有公司 14.8%的股份，為公司的實際控制人。此外公司旗下?lián)碛?7 家 控股全資子公司，分別經(jīng)營著集成電路芯片設(shè)計研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備銷售等與母 公司相關(guān)的業(yè)務(wù)。1.2、底層技術(shù)共通，拓品類順利接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域：公司自 2006 年成立以來便開始對基于銅線傳輸?shù)耐ㄐ偶?術(shù)及芯片產(chǎn)品進行研發(fā)，是國內(nèi)較早研發(fā)并掌

4、握基于 VDSL2 寬帶接入技術(shù)的企業(yè)， 自 2014 年開始對無線 WiFi 芯片進行研發(fā)。公司有線接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片為家庭、商 用或工業(yè)路由器及網(wǎng)關(guān)中的主芯片，在網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備中承擔(dān)數(shù)據(jù)傳輸、處理和轉(zhuǎn) 發(fā)等核心功能。無線 WiFi 芯片為 AP 傳輸芯片，可應(yīng)用于路由器、機頂盒、筆記 本及各類智能物聯(lián)網(wǎng)終端中。其中，VSPM310 系列芯片最高上下行速率為 200Mbps（下行）/70Mbps（上行），是 低成本高性能的家庭網(wǎng)關(guān)主芯片；VSPM340 芯片提高了 CPU 運行頻率、網(wǎng)關(guān)處理 能力和轉(zhuǎn)發(fā)能力，是高性價比的高端家庭網(wǎng)關(guān)主芯片；VSPM350 支持 V35b 技術(shù)標(biāo) 準(zhǔn)，最高上下行速率

5、可達 350Mbps（下行）/70Mbps（上行），采用了 28nm 工藝， 進一步降低了功耗，是寬帶業(yè)務(wù)處理能力更強的高端家庭網(wǎng)關(guān)主芯片。公司產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于公司 A、烽火通信、共進股份、D-Link、Iskratel、 Alpha、億聯(lián)和中廣互聯(lián)等知名通信設(shè)備廠商以及英國電信、德國電信和西班牙電 信等大型海外電信運營商。2021 年，受益于芯片銷售的大幅增長，該業(yè)務(wù)收入同 比增長 645%至 4.97 億元。電力線載波通信領(lǐng)域：公司憑借技術(shù)積累快速切入了電力線載波通信領(lǐng)域。公司 于 2012 年開始布局寬帶技術(shù)，以克服電力線通信線路噪聲顯著及信號衰減嚴(yán)重的 問題，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速可靠傳輸

6、。同時，公司積極研發(fā)將寬帶技術(shù)與微功率無線通信技術(shù)相結(jié)合的雙模通信技術(shù)，是國內(nèi)較早掌握雙模通信技術(shù)的企業(yè)。目前公 司主要客戶包括東軟載波、中宸泓昌、中創(chuàng)電測、溢美四方及杰思微等國家電網(wǎng) 和南方電網(wǎng)的主要 HPLC 芯片方案提供商。芯片版圖設(shè)計業(yè)務(wù)：公司憑借在通信芯片設(shè)計過程中積累起來的芯片版圖設(shè)計技 術(shù)，結(jié)合市場及行業(yè)發(fā)展需求，開展了芯片版圖設(shè)計服務(wù)，高水平的版圖設(shè)計團 隊支撐公司芯片快速研發(fā)，降低流片失敗風(fēng)險。公司同時具備 65nm/40nm/28nm CMOS 工藝節(jié)點和 14nm/7nm/5nmFinFET 先進工藝節(jié)點物理設(shè)計能力，主要服務(wù)于 國內(nèi) 28nm 及以下工藝節(jié)點高端芯片的研

7、發(fā)。公司芯片版圖設(shè)計項目主要以數(shù)模混 合芯片以及采用先進工藝的高端數(shù)字芯片（存儲、CPU、FPGA 芯片等）為主，純模 擬芯片很少，客戶主要為公司 A。1.3、業(yè)務(wù)持續(xù)增長，盈利能力優(yōu)異2015-2020 年，公司營業(yè)收入 CAGR 為 60%，歸母凈利潤 CAGR 為 33%。2021 年，公 司實現(xiàn)營業(yè)收入 6.41 億元，同比增長 205.8%；歸母凈利潤 7,869 萬元，同比增 長 15.9%。公司接入網(wǎng)業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長，2021 年該業(yè)務(wù)收入同比增長 645%至 4.97 億元，增長主要來自客戶中廣互聯(lián)（提供接入網(wǎng)相關(guān)的技術(shù)許可服務(wù)）、深圳達新 和西安磊業(yè)（銷售接入網(wǎng)芯片或晶圓）。2

8、022 年第一季度，受益于接入網(wǎng)領(lǐng)域及電力載波領(lǐng)域的增長，公司營業(yè)收入同比 增長 422.25%至 2.30 億元；歸母凈利潤同比增長 1274.56%至 2546 萬元。疫情對 物流及公司的生產(chǎn)環(huán)節(jié)有所影響，部分接入網(wǎng)芯片銷售業(yè)務(wù)收入延遲確認(rèn)，公司 存貨環(huán)比 2021 年末提升了 0.98 億元至 1.69 億元。公司期間費用率相對較低，且逐年穩(wěn)定下降。公司實行精細(xì)化管理，管理費用率 逐年下降。公司接入網(wǎng)通信技術(shù)領(lǐng)先，已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化，是 國內(nèi)稀缺通信算法&SoC 芯片設(shè)計供應(yīng)商。截至 2021 年底，公司銷售人員僅有 3 人，占員工總數(shù)比例為 0.86%，銷售費用率維持在低

9、位。公司重視研發(fā)投入，擁有完整知識產(chǎn)權(quán)體系。2021 年，公司研發(fā)費用約 1.20 億 元，同比增長474%，研發(fā)費用率為18.73%。（2021年前三季度研發(fā)費用率為15.92%， 2021 年單四季度研發(fā)費用率大幅提升至 21.96%）。公司在上海、南京等多地都已 經(jīng)設(shè)立研發(fā)部門，截至 2021 年底，公司擁有發(fā)明專利 7 項、實用新型專利 5 項、 軟件著作權(quán) 59 項、布圖設(shè)計 21 項，技術(shù)及研發(fā)人員占比達 92%。公司盈利能力優(yōu)異。2020 年，公司毛利率為 46.11%，顯著高于行業(yè)平均水平。2021 年，接入網(wǎng)業(yè)務(wù)中芯片或晶圓銷售毛利率為 18.55%，該業(yè)務(wù)收入占比大幅提 升

10、，帶動 2021 年公司綜合毛利率同比下降 16.34pct 至 29.77%。2022 年第一季 度，公司營收結(jié)構(gòu)有所改變，高毛利率業(yè)務(wù)占比提升，帶動整體毛利率環(huán)比提升 5.46%至 30.12%。2、創(chuàng)耀科技接入網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)先，貿(mào)易形勢緊張或加速國產(chǎn)替代進程2.1、DSL 寬帶接入方式優(yōu)勢顯著，市場需求旺盛全球主流的有線寬帶接入方式有三種，分別為電話銅線接入（DSL）、光纖接入（FTTH） 和同軸電纜接入（Cable），其中，DSL 接入方式采用普通雙絞銅線（電話線）作為 傳輸介質(zhì)，F(xiàn)TTH 接入方式采用光纖作為傳輸介質(zhì)，Cable 接入方式主要使用有線 電視同軸線作為傳輸介質(zhì)。歐洲、中東及非

11、洲地區(qū)以 DSL 接入方式為主，亞太地區(qū)以 FTTH 接入方式為主，北 美地區(qū)以 Cable 接入方式為主。在不同寬帶接入技術(shù)的具體應(yīng)用方面，不同國家 和地區(qū)由于寬帶用戶分布特征和基礎(chǔ)設(shè)施狀況等方面的差異，所使用的主要寬帶 接入方式也各有不同。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2019 年全球采用 DSL、FTTH 和 Cable 三 種接入方式的終端設(shè)備銷售收入分別為 33.05 億美元、40.83 億美元和 33.65 億 美元，合計約為 107.54 億美元，其中，銅線接入終端設(shè)備的銷售收入占比為 30.73%。亞太地區(qū)的光纖接入發(fā)展較快，最主要以我國、日本、韓國及新加坡等國家為主， 例如我國的光

12、纖滲透率在 90%以上，是全球最大的光纖接入市場。而東南亞、南亞 及澳大利亞等國家和地區(qū)仍然在大比例使用 DSL 接入并同時沿著 DSL 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進 行產(chǎn)品演進。在歐洲、中東及非洲地區(qū)，DSL 接入始終為最主要的寬帶接入技術(shù)。 目前銅纜接入基礎(chǔ)設(shè)施仍普遍存在且占比較高，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2013 年-2019 年，歐洲、中東及非洲地區(qū)銅線接入終端設(shè)備的銷售收入從 11.00 億美元增長至 20.88 億美元，CAGR 為 11.27%。從銅線接入終端設(shè)備出貨量來看，2013 年-2016 年，全球銅線接入終端設(shè)備的出 貨量從 8,019.60 萬臺增加至 8,571.70 萬臺，2019

13、 年為 7,068.75 萬臺。一般一 臺終端設(shè)備中僅使用一顆主芯片，因此可用終端設(shè)備的出貨量粗略估算芯片的出 貨量，目前全球銅線接入的接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)終端芯片出貨量為每年 7,000 萬顆左右。銅線接入技術(shù)在持續(xù)演進，從 HDSL、ADSL/ADSL2+、VDSL/VDSL2 再到 G.fast 技術(shù) 的升級，有效提升了銅線接入方式可實現(xiàn)的傳輸速率和可靠性。G.fast 可以提供 與光纖接入相媲美的傳輸速率，最高可達到 2Gbps，且成本相比改為光纖接入更 低廉。以 2019 年全球終端設(shè)備出貨量進行粗略估算，全球銅線接入的接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)終端 芯片出貨量為每年 7,000 萬顆左右。其中，支持 ADS

14、L/ADSL2+技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片出 貨量在每年 1,000 萬顆左右；支持 VDSL 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（包括 17a/30a/35b 等）的芯片 出貨量約為每年 5,500 萬顆；其余是支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片。2.2、接入網(wǎng)終端芯片主要由海外廠商提供支持 ADSL/ADSL2+技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片出貨量在每年 1,000 萬顆左右，出貨廠商主要 是瑞昱和博通，瑞昱的市場份額約占 80%；支持 VDSL 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（包括 17a/30a/35b 等）的芯片出貨量約為每年 5,500 萬顆，博通的市場份額在 50%左右，其次為英 特爾，約為 20%，公司品牌芯片出貨量（包括公司 A 自用于終端設(shè)備）約為

15、 400 萬 顆，與瑞昱、聯(lián)發(fā)科的市場份額均在 10%左右；支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片出貨 量約為每年 500 萬顆，出貨廠商主要為博通和英特爾，博通的市場占有率約為 90%。2.3、國產(chǎn)替代進行時，公司有望打破博通壟斷公司在寬帶接入網(wǎng)領(lǐng)域研發(fā)的芯片基于 DSL 接入，具有專線接入（用戶獨享寬帶 資源）、布線可靠性強等優(yōu)點。公司基于 VDSL2 技術(shù)的第二代接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片于 2012 年商用，2013 年開始向公司 A 供貨，2014 年開始應(yīng)用于烽火通信，公司第 三代接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片于 2015 年通過英國電信 Openreach 實驗室測試認(rèn)證，同批通 過測試的為全球知名芯片廠商博通

16、和 Lantiq，并于 2016 年通過西班牙電信測試 認(rèn)證，接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備于 2019 年開始向英國電信銷售，接入網(wǎng)相關(guān)的技術(shù)開 發(fā)服務(wù)主要客戶為公司 A 及德國電信等。公司自主研發(fā)的第二代接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片于 2012 年正式實現(xiàn)商用，并逐步向公司 A、烽火通信供貨，自主研發(fā)的局端接口卡芯片亦實現(xiàn)銷售，主要客戶為安利得科 技股份有限公司等。隨著公司第二代芯片研發(fā)完成并商用，公司逐步在國內(nèi)形成了一定品牌影響力， 由此受到了國內(nèi)主流設(shè)備商公司 A 的關(guān)注。自合作以來，公司與公司 A 合作研發(fā) 的芯片包括第三代接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片（包括 VSPM310 系列、VSPM340 芯片、VSPM350 芯片

17、）及支持 G.fast 技術(shù)的第四代芯片：（1）VSPM310 系列、VSPM340 芯片于 2013 年開始研發(fā)，2014 年完成研發(fā)并量產(chǎn)， 是 2018 年-2020 年公司最主要的兩款產(chǎn)品，合計占接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片及配件銷售收 入的比例分別為 95.67%、95.34%和 95.57%。VSPM310 系列、VSPM340 芯片支持 VDSL2 矢量化技術(shù)，采用 40nm 工藝，網(wǎng)關(guān)能力、整體性能較前兩代有大幅提升； （2）VSPM350 芯片于 2017 年開始研發(fā)，2020 年 4 月量產(chǎn)，2021 年 H1 實現(xiàn)收入 329.95 萬元； （3）2016 年，公司開始與公司 A 合作

18、，對支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的第四代接入網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)芯片進行研發(fā)，可實現(xiàn)最高 2Gbps 的傳輸速率，并采用 12nm 工藝，目前已處 于量產(chǎn)樣片階段。目前，創(chuàng)耀科技產(chǎn)品性能優(yōu)于創(chuàng)發(fā)科技和瑞昱相關(guān)產(chǎn)品，但較博通尚有一定距離， 技術(shù)處于國內(nèi)先進水平。在所采用的 CPU 方面，目前行業(yè)內(nèi)主流水平為采用主頻 900MHz左右的雙核CPU，公司芯片的CPU處理能力較創(chuàng)發(fā)科技（聯(lián)發(fā)科的子公司）、 瑞昱更強，而博通部分芯片采用了 1.5GHz 多核 CPU，為行業(yè)最高水平；在支持的 主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，能夠支持的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與可實現(xiàn)的數(shù)據(jù)傳輸速率密切相關(guān)，目 前行業(yè)內(nèi)的主流水平為支持到 VDSL235b，可在

19、300 米內(nèi)實現(xiàn) 300Mbps 的下行速 率，公司與創(chuàng)發(fā)科技、瑞昱均擁有支持 VDSL235b 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，而博通部分芯 片已支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，代表了行業(yè)內(nèi)最高水平，可實現(xiàn)短距離超高速寬帶接 入，創(chuàng)發(fā)科技、瑞昱尚無支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品推出，公司在研的支持 G.fast 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的第四代接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片目前已處于量產(chǎn)樣片階段；在接口配置方面， 公司芯片與創(chuàng)發(fā)科技基本相同，略優(yōu)于瑞昱，但與博通相比不支持內(nèi)置 2.4GHz WiFi6。2016 年，公司對支持 G.fast 技術(shù)的第四代芯片進行研發(fā)，與采用頻分復(fù)用技術(shù) 的第三代芯片相比，第四代芯片采用時分雙工技術(shù)，工作

20、頻率主要采用 212MHz， 在 100 米的距離內(nèi)上下行速率之和可達到 2Gbps，目前已處于量產(chǎn)樣片階段，第 四代芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將使公司有望成為國際上稀缺的擁有成熟 G.fast 技術(shù) 及芯片產(chǎn)品的公司。2020 年公司接入網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域新增客戶中廣互聯(lián)、深圳達新和西安磊業(yè)。公司向中 廣互聯(lián)提供接入網(wǎng)相關(guān)的技術(shù)許可服務(wù)，向深圳達新和西安磊業(yè)銷售接入網(wǎng)晶圓， 深圳達新和西安磊業(yè)系中廣互聯(lián)指定客戶，其向公司采購后銷售給下游通信設(shè)備 廠商，為公司經(jīng)銷客戶。根據(jù)公司與中廣互聯(lián)簽訂的芯片技術(shù)使用授權(quán)合同 約定，公司將以成本價乘以 1.05 的不含稅銷售價格向中廣互聯(lián)或其指定客戶銷售 芯片或晶圓。（創(chuàng)

21、耀與中廣互聯(lián)合同中寫明的成本價系考慮研發(fā)投入后的預(yù)估成 本。）2020-2021H1，公司為中廣互聯(lián)提供網(wǎng)關(guān)驅(qū)動平臺及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用軟件授權(quán)和 WLAN 驅(qū)動平臺及應(yīng)用軟件授權(quán)，分別實現(xiàn)收入 3200 萬元和 5000 萬元，該技術(shù)授 權(quán)收入毛利率為 99.60%和 98.67%。2021H1 公司來自中廣互聯(lián)、深圳達新及西安 磊業(yè)的在手訂單金額分別為 1.17 億元、4.61 億元及 2.29 億元。中廣互聯(lián)（廈門）信息科技有限公司是深圳市卓翼科技股份有限公司（實控人為 深圳市國資委）的全資子公司。卓翼科技作為國內(nèi)大型 3C 產(chǎn)品和智能硬件產(chǎn)品的 方案提供商，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊類、消費電子類及智能硬

22、件類等領(lǐng)域，主要以 ODM/JDM/EMS 等模式為國內(nèi)外的品牌渠道商提供合約制造服務(wù)，核心客戶包括公 司 A、小米、三星、360 等國內(nèi)外知名品牌商。卓翼科技在網(wǎng)絡(luò)通訊方面擁有較為 完整的產(chǎn)品系列：接入設(shè)備（光纖接入設(shè)備/PON/10GPON/家庭網(wǎng)關(guān)）、傳輸設(shè)備、 交換設(shè)備等產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)通訊業(yè)務(wù)主要客戶為世界知名品牌商，領(lǐng)域涵蓋網(wǎng)絡(luò)通信、 互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及移動通信等，產(chǎn)品從寬帶接入、信息交換到移動終端全方位覆蓋。中廣互聯(lián)一直從事家庭網(wǎng)關(guān)等通信終端設(shè)備研發(fā)，其下游主要通信設(shè)備商在以往 與中廣互聯(lián)合作的基礎(chǔ)上，擬進一步深化與中廣互聯(lián)的合作，由中廣互聯(lián)作為 ODM 通信設(shè)備商，完成通信設(shè)備解決方案的設(shè)

23、計與研發(fā)，向下游通信設(shè)備商銷售家庭 網(wǎng)關(guān)。2020 年 11 月起，中廣互聯(lián)作為通信設(shè)備 ODM 商，出于自身家庭網(wǎng)關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展需求，與公司在接入網(wǎng)領(lǐng)域開始大規(guī)模的合作。中廣互聯(lián)尋求與具有較強網(wǎng)關(guān)技 術(shù)支持能力及網(wǎng)關(guān)芯片支持能力的公司合作。一方面創(chuàng)耀科技是公司 A 在接入網(wǎng) 領(lǐng)域的長期合作伙伴，具備深厚的網(wǎng)關(guān)技術(shù)與芯片技術(shù)積累；另一方面創(chuàng)耀科技 在 2012 年通過威欣與中廣互聯(lián)母公司卓翼科技已建立了芯片產(chǎn)品合作關(guān)系，由此 中廣互聯(lián)選擇與創(chuàng)耀開展合作。接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計開發(fā)服務(wù)成本主要為技術(shù)人員相關(guān)的直接人工成本，毛利率 較高。2020 年前，創(chuàng)耀接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與公司 A 合作研發(fā)，基于供應(yīng)鏈

24、管理及訂 單排期等因素考慮，創(chuàng)耀向公司 A 采購芯片，因此接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片銷售的業(yè)務(wù)成 本主要為集成電路成本。2021 年起，公司已通過自行委托晶圓廠、封測廠的方式 實現(xiàn)接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片的生產(chǎn)，因此公司新增晶圓及封裝測試費成本。晶圓成本占 比較高，封測占比較小，系封測產(chǎn)能緊張主要由客戶自行完成封測，公司向深圳 達新、西安磊業(yè)銷售接入網(wǎng)晶圓所致。2021 年，接入網(wǎng)業(yè)務(wù)中芯片或晶圓銷售毛 利率為 18.55%。公司自 2014 年開始進行 WiFi AP 芯片的研發(fā)，首款 WiFi 產(chǎn)品初步在 Alpha、 Cybertan、Technicolor 等公司完成技術(shù)評估，實現(xiàn)了對首邁通信技術(shù)有限公司

25、等客戶的出貨，并于 2016 年正式加入 WiFi 聯(lián)盟。公司研發(fā)的 WiFi AP 芯片主要 用于路由器、網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，而樂鑫科技、博通集成與翱捷科技的 WiFi 芯 片目前主要用于消費物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。WiFi 物聯(lián)網(wǎng)芯片側(cè)重于集成度、功耗及處 理能力等，而 WiFi AP 芯片更注通信性能，支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶 數(shù)量，可實現(xiàn)的通信速率更高，具有較高的技術(shù)難度。創(chuàng)耀科技的 WiFi 芯片屬于 WiFi AP 芯片，用于接入設(shè)備中，芯片性能優(yōu)于瑞昱 產(chǎn)品，與博通及聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品性能大體相近。在支持的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與工作頻段方面， 公司芯片與博通相同，較聯(lián)發(fā)科、瑞昱的芯片兼容更多的技術(shù)標(biāo)

26、準(zhǔn)，且同時支持 2.4GHz 和 5GHz 雙頻段；在接口方面，公司芯片優(yōu)于瑞昱及聯(lián)發(fā)科 MT7612 芯片， 與博通及聯(lián)發(fā)科 MT7613 芯片相近。支持 WiFi5 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的 WiFi 芯片已經(jīng)同公司的網(wǎng)關(guān) SoC 芯片作為套片解決方案 進行市場推廣，被中廣互聯(lián)等客戶所接受和認(rèn)可，終端客戶主要以運營商為主。 公司支持 WiFi6 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片也正在研發(fā)過程中，目前處于算法原型系統(tǒng)搭建 階段。2.4、匯聚層局端芯片自研，彰顯公司技術(shù)實力局端設(shè)備DSLAM屬于網(wǎng)絡(luò)匯聚設(shè)備，用來接納所有DSL線路的信號進行流量匯聚， 具備優(yōu)化傳輸速率、優(yōu)化寬帶利用率及進行流量控制等功能。創(chuàng)耀科技在研的 16

27、 端口局端接口卡芯片可連接 64 個終端設(shè)備進行流量匯聚及傳輸，因此，局端芯片 的電路規(guī)模和復(fù)雜程度遠高于終端芯片，且對性能的要求更高，研發(fā)難度也更高。 局端芯片出貨量與終端芯片相比較少，目前接入 SV 傳輸芯片及轉(zhuǎn)發(fā)芯片的套片需 求量大約在 2,000 萬線/年，主要是 VDSL 和 G.fast 新建網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生的需求，全球市 場約為 3 億美元。主要出貨廠商均為博通，瑞昱、聯(lián)發(fā)科均無局端芯片產(chǎn)品。公司早期研發(fā)設(shè)計了 8 端口局端芯片，但出貨量較少，近年來已未再銷售。公司 此前對支持 VDSL2 35b 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的 16 端口局端芯片進行研發(fā)，目前已經(jīng)完成研 發(fā)，正在量產(chǎn)驗證，未來將有望通過產(chǎn)

28、業(yè)化實現(xiàn)突圍，進一步提升公司的行業(yè)影 響力3、創(chuàng)耀科技：HPLC 芯片方案供應(yīng)商，雙模技術(shù)升級帶動公司份額提升3.1、電力線載波通信技術(shù)不斷升級，對芯片性能要求提升電力線載波通信是電力系統(tǒng)特有的、基本的通信方式，其利用已有的電力線作為 傳輸媒介進行信息傳輸，具備無需額外布線、節(jié)省投資、抗干擾能力強等優(yōu)點， 是目前用電信息采集領(lǐng)域最主要的本地通信方式，而電力線載波通信芯片是實現(xiàn) 電力線載波通信的核心部件。在國內(nèi)智能電網(wǎng)建設(shè)過程中，電力線載波通信芯片 及模塊主要用于用電信息采集，通過電力線傳輸用電數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了自動抄表，并 提升了用電信息采集的準(zhǔn)確率和時效性。電力線載波通信技術(shù)按所使用頻帶寬度的不同

29、可分為窄帶技術(shù)與寬帶技術(shù)，與寬 帶技術(shù)相比，窄帶技術(shù)在實際應(yīng)用過程中往往存在傳輸速率低、實時性差和可靠 性不高等問題。自 2018 年國家電網(wǎng)全面推廣 HPLC 應(yīng)用以來，窄帶電力線載波已 經(jīng)基本停用，除極少量的故障更換外在新招標(biāo)中不再采用?；?HPLC 和高速無線通信的雙模通信技術(shù)為下一代技術(shù)方向，2022 年 4 月份國 家電網(wǎng)電科院實驗室已開啟雙模技術(shù)方案測試，預(yù)計 2022Q4 或 2023 年會正式進 入雙模技術(shù)的集采、招投標(biāo)階段。由于當(dāng)前電力線載波通信存在電力線路條件影 響大、電力線噪聲大、線路高頻信號衰減嚴(yán)重等問題，對載波通信的可靠性造成 較大影響，無法完全消除通信盲點，而無線

30、通信技術(shù)不受電力線信道變化和噪聲 干擾影響，但受地理環(huán)境、天氣因素影響較大。因此，二者通信信道特征具有互 補特性，可以采用電力線載波與微功率無線融合的雙模通信技術(shù)，利于電力線載 波與無線雙信道部署或者異構(gòu)組網(wǎng)部署方式，優(yōu)化組網(wǎng)結(jié)構(gòu)，擴大覆蓋范圍，消 除通信盲點，提高通信網(wǎng)的可靠性，從而實現(xiàn)集抄現(xiàn)場免維護的目標(biāo)。2018 年四季度開始，國家電網(wǎng)開始對 HPLC 模塊產(chǎn)品進行招標(biāo)，主要包括單相表、 三相表、采集器和集中器模塊等。根據(jù)環(huán)球表計和電力喵公眾號的統(tǒng)計，2018 年至 2021 年 1-11 月國家電網(wǎng)已累計招標(biāo)了 3.6 億只 HPLC 通信模塊（不含流標(biāo) 的數(shù)量），其中 2019 年至

31、 2021 年的招標(biāo)數(shù)量都已明顯超過了同期智能電表的招標(biāo) 總量。由此可見，原先基于電力線窄帶通信技術(shù)方案的通信單元正進行著大規(guī)模 替換。南網(wǎng)市場對于 HPLC 載波模塊的需求量并無權(quán)威統(tǒng)計，但其 HPLC 通信方案的推行 時間和建設(shè)進度與國網(wǎng)相近，結(jié)合國、南網(wǎng)各自服務(wù)的客戶數(shù)量（截至 2019 年末 國網(wǎng) 49,000 萬戶、南網(wǎng) 9,270 萬戶），南網(wǎng)對于 HPLC 通信模塊的年需求量約在 2,000 萬只左右。根據(jù)國家電網(wǎng)的招標(biāo)規(guī)則，國家電網(wǎng)的 HPLC 芯片方案提供商既可以直接作為模塊 廠商生產(chǎn)模塊參與招標(biāo)，也可以將 HPLC 芯片方案授權(quán)給其他模塊廠商進行模塊生 產(chǎn)并參與國家電網(wǎng)的招

32、標(biāo)，根據(jù)環(huán)球表計和電力喵公眾號的統(tǒng)計，2018 年、 2019 年、2020 年和 2021 年 1-11 月，國家電網(wǎng)分別有 10 家、15 家、16 家和 18 家 HPLC 芯片方案提供商。3.2、創(chuàng)耀芯片性能領(lǐng)先，客戶持續(xù)拓展寬帶電力線載波通信技術(shù)與公司基于銅線傳輸?shù)膶拵Ы尤爰夹g(shù)具有一定的技術(shù) 共通性，二者均采用 OFDM 調(diào)制解調(diào)技術(shù)，芯片均采用 SoC 芯片設(shè)計架構(gòu)、使用 DSP 進行信道訓(xùn)練及跟蹤算法。創(chuàng)耀科技基于 VDSL2 技術(shù)研發(fā)過程中掌握的 OFDM 調(diào)制解調(diào)技術(shù)、數(shù)?；旌?SoC 芯片設(shè)計經(jīng)驗以及嵌入式軟件平臺的技術(shù)積累，于 2012 年開始參考?xì)W美技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)寬帶電力

33、線載波通信技術(shù)。此時，國家電網(wǎng)尚 處于第一輪智能化改造過程中，通過窄帶電力線載波通信技術(shù)實現(xiàn)自動抄表，調(diào) 制解調(diào)技術(shù)主要采用單載波技術(shù)，直到 2017 年 6 月國家電網(wǎng)正式發(fā)布寬帶電力線 載波通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，公司已在該領(lǐng)域內(nèi)進行了多年技術(shù)及產(chǎn)品積累。創(chuàng)耀芯片性能與海思半導(dǎo)體、東軟載波及力合微相當(dāng)。在采用的調(diào)制解調(diào)方式方 面，公司與海思半導(dǎo)體、東軟載波及力合微均采用 OFDM 調(diào)制解調(diào)技術(shù)，該技術(shù)與 傳統(tǒng)的單載波調(diào)制技術(shù)相比具有更強的抗噪聲和抗干擾能力，對電網(wǎng)信道的變化 具有自適應(yīng)能力，可大幅提高通信的穩(wěn)定性和可靠性；在通信頻帶方面，公司與 其他三家企業(yè)基本相同；在物理層最高通信速率方面，公司目

34、前高于其他三家企業(yè)；在電力靈敏度方面，公司與海思半導(dǎo)體相同，且高于電網(wǎng)一般要求的不低于 85dB 的標(biāo)準(zhǔn)，芯片的抗衰減能力更強；在功耗方面，公司采用低功耗設(shè)計和先進 工藝，芯片的功耗總體優(yōu)于東軟載波，但與海思半導(dǎo)體相比略高。創(chuàng)耀具備核心 IP 技術(shù)能力。公司一方面根據(jù)客戶需求為其進行芯片核心 IP 的設(shè) 計開發(fā)，并收取固定的設(shè)計開發(fā)費用，另一方面，對于使用公司提供 IP 的芯片， 公司在芯片量產(chǎn)階段為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)并根據(jù)芯片出貨量收取量產(chǎn)服務(wù)費，量 產(chǎn)服務(wù)費的定價主要考慮公司 IP 授權(quán)費用和公司委托晶圓廠商或封測廠商的服 務(wù)成本。公司選取這種業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢：1、可以拓展更多的下游客戶：除寬

35、帶階段的已有 客戶外，公司新增多家新客戶，有望在 HPLC 向雙模迭代的過程中獲取更大的市場 份額。2、該業(yè)務(wù)毛利率超過 60%，可最大化發(fā)揮公司的技術(shù)優(yōu)勢，減少在國網(wǎng)、 南網(wǎng)的市場開拓成本；3、公司下游客戶為模塊廠商，回款情況更優(yōu)。公司電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)主要面向國家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的 HPLC 芯片方案提供商，目前智芯微與海思半導(dǎo)體占據(jù)了 HPLC 芯片方案主要市場份額。 根據(jù)環(huán)球表計，2018 年、2019 年和 2020 年，智芯微的市場份額分別為 67.30%、 68.06%和 63.56%，海思半導(dǎo)體的市場份額分別為 10.40%、9.69%和 12.21%，而公 司支持

36、的客戶 HPLC 芯片方案合計在國家電網(wǎng)占據(jù)了 6.27%、6.58%和 8.31%的市場 份額。目前采用公司技術(shù)方案的芯片大概占 10%，模塊廠商客戶數(shù)量持續(xù)增加， 到 2021 年為止，公司在穩(wěn)定合作、通過 IP 授權(quán)獲得收入的 4 家模塊廠商基礎(chǔ)上 進一步擴大了合作廠商的數(shù)量。將寬帶電力線載波通信和微功率無線通信相結(jié)合的雙模通信技術(shù)是繼寬帶電力線 載波通信技術(shù)之后的下一代技術(shù)，公司是目前國內(nèi)較早布局雙模通信技術(shù)的企業(yè)， 雙模芯片已流片，目前正在測試，即將進入產(chǎn)業(yè)化階段。由于雙模芯片對技術(shù)的 要求更高，創(chuàng)耀深厚的技術(shù)積累有望帶動自身份額顯著提升。公司量產(chǎn)服務(wù)的寬帶電力線載波通信芯片出貨量已

37、累計超過 3,000 萬顆，成本主 要來自封測環(huán)節(jié)，因此毛利率較高；隨著行業(yè)從單模向雙模的轉(zhuǎn)變，公司雙模芯 片售價將有所提升，盈利能力進一步提高。目前我國電力線載波通信技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域較為單一，電力線載波通信芯片主要用于 智能電表中的通信模塊。隨著泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，電力線載波通信在各領(lǐng)域 的應(yīng)用不斷深入，向工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域做進一步擴展，帶動電 力線載波通信芯片的市場需求。根據(jù)國家電網(wǎng)泛在電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)大綱，預(yù)計 到 2025 年接入終端設(shè)備將超過 10 億只。除智能電網(wǎng)用電信息采集領(lǐng)域以外，目前公司自主研發(fā)的模塊產(chǎn)品已成功投入到 智慧路燈和光伏通信領(lǐng)域，未來，公司將憑借技術(shù)積累以及產(chǎn)品和服務(wù)優(yōu)勢，逐 步拓展到其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，進一步提升公司在電力線載波通信領(lǐng)域的市場地 位和整體競爭力。4、創(chuàng)耀科技：本土芯片版圖設(shè)計領(lǐng)軍者，加速芯片研發(fā)進程4.1、芯片版圖設(shè)計直接影響芯片性能根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從 2017 年的 2073.5