IC燒錄管理規(guī)范

1、 制訂部門： 生產(chǎn)科IC燒錄管理規(guī)范修訂日期： 文件編號： 發(fā)行日期： 版本：AO頁號： PAGE 4 / 3版 本修 訂 內(nèi) 容修訂日期修訂者A0新版初次發(fā)行NO 1 2 3 4 5 6 7單 位品質(zhì)科技術(shù)科生產(chǎn)科資材科營業(yè)科人事總務(wù)科財(cái)務(wù)科會(huì) 簽分發(fā)份數(shù)1111111文件發(fā)行章批準(zhǔn)審核制訂1.目的：使IC程序燒錄之過程均在既定之管制條件下進(jìn)行，防止不良現(xiàn)象持續(xù)發(fā)生，確保品質(zhì)的一致性與穩(wěn)定性2.范圍：本規(guī)范適用于IC程序燒錄流程3.定義：無4.作業(yè)流程： 4-1.領(lǐng)料作業(yè)：待燒錄空白IC有程序燒錄員從資材領(lǐng)出，空白IC必須碼放到待燒錄架上，并填寫IC燒錄出入管理臺帳。 4-2.燒錄作業(yè)：將待

2、燒錄IC裝上燒錄設(shè)備，作業(yè)員嚴(yán)格按照設(shè)備作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作， 依據(jù)IC程序燒錄規(guī)范流程進(jìn)行作業(yè)。 4-3.外觀檢查作業(yè)：外觀檢查人員進(jìn)行100%全檢，檢出封裝不良、缺件不良、未打點(diǎn)不良、極性反不良、IC管腳變形不良，將不良部位標(biāo)出，放置在不良品碼放區(qū)待返修；檢查完成后將良品放置在待抽檢區(qū)。 4-4.返修作業(yè)： 4-4-1嚴(yán)格按照IC程序燒錄規(guī)范流程進(jìn)行返修作業(yè) 4-4-2封裝不良-依據(jù)手工封裝臺作業(yè)指導(dǎo)書操作設(shè)備修復(fù)封裝不良 4-4-3缺件不良-拆開缺件部位對缺件部位進(jìn)行補(bǔ)件，完成后進(jìn)行4-4-2. 4-4-4未打點(diǎn)不良-拆開未打點(diǎn)部位進(jìn)行打點(diǎn)，完成后進(jìn)行4-4-2. 4-4-5極性反不良-拆

3、開該部位進(jìn)行修復(fù)，完成后進(jìn)行4-4-2. 4-4-6 IC管腳變形不良-拆開該部位更換不良IC，將不良IC放置在指定區(qū)域，完成后進(jìn)行4-4-2. 4-4-7程序錯(cuò)誤不良-從新燒錄程序 4-4-7品質(zhì)返工不良-依據(jù)不良特性進(jìn)行4-4-1至4-4-7. 4-5.正包裝封裝作業(yè)：將品質(zhì)檢驗(yàn)合格后的IC依據(jù)封口包裝機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行正包封裝，封裝完成后在封裝袋上張貼標(biāo)識卡，將產(chǎn)品放置在待入庫碼放區(qū)。 4-6.入庫作業(yè)：由品質(zhì)IPQC將當(dāng)班燒錄員燒錄完成后的良品IC進(jìn)行入庫，填寫入庫單;燒錄員并將當(dāng)班報(bào)廢IC保存，填寫報(bào)廢明細(xì)單一種型號結(jié)單時(shí)入庫；完成后填寫IC燒錄出入管理臺帳 4-7.盤點(diǎn)作業(yè)：認(rèn)真填寫IC燒錄出入管理臺帳并計(jì)算出當(dāng)班損耗報(bào)告當(dāng)班主任。 4-8.IC程序燒錄規(guī)范流程： 不合格OKNG首件確