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文檔簡介
1、.觸電及其對人體的傷害.觸電對人體的傷害()電擊()電傷)電燒傷)電烙?。┢つw金屬化觸電對人體傷害程度的因素()電流的大小()電流的持續(xù)時間()電流的性質(zhì)()電流的途徑()人體自身條件.觸電傷害的類型()單相觸電()兩相觸電()靜電接觸()跨步電壓.用電安全技術簡介.安全電壓.接地保護和接零保護()接地()接地保護()接零保護.過限保護()過流保護()過壓保護()溫度保護.電子裝焊操作安全.安全用電常識()安全用電原則()安全措施()接通電源前的檢查()檢修、調(diào)試電子設備的注意事項.電子裝焊操作安全規(guī)則()養(yǎng)成安全操作習慣()防止機械損傷()防止燙傷.觸電急救與電氣消防.觸電急救.電氣消防.萬
2、用表.型指針式萬用表的主要技術性能及面板功能)型指針式萬用表主要技術性能見表.)型指針式萬用表面板見圖.型指針式萬用表的基本使用方法)測試前,將萬用表放置水平狀態(tài),并目視其表針是否處于零點(指電流、電壓刻度的零點),若不在,則應調(diào)整表頭下方的“機械零位調(diào)整”,使指針指向零點。)根據(jù)被測項,正確選用萬用表上的測量項目量程開關。)萬用表作電流表使用)萬用表作電壓表使用)萬用表作歐姆表使用)使用完畢不要將量程開關放在歐姆擋上)萬用表作為歐姆表測試電子元器件的電氣性能與技術參數(shù) .示波器.示波器的組成框圖.型示波器的正確使用方法()面板各旋鈕功能介紹)型示波器的面板如圖.、底板如圖.所示。)型示波器位
3、于前后面板上的開關、旋鈕、連接器共個,其中前面板個,后面板個。全面了解各旋鈕的名稱與功能,熟悉掌握各旋鈕的使用方法,是靈活使用示波器的關鍵。為了便于學習和記憶,將前、后面板上的各旋鈕和插孔歸納成三個大系統(tǒng)。對應圖.和圖.中各個旋鈕及開關的編號進行介紹。)電源和示波管系統(tǒng):此系統(tǒng)共包含個控制功能開關或旋鈕)垂直偏轉(zhuǎn)系統(tǒng):)水平偏轉(zhuǎn)系統(tǒng):()型示波器使用注意事項()示波器的應用實例)調(diào)幅收音機的測試)調(diào)頻收音機測試)黑白電視機測試.頻率特性測試儀.頻率特性測試儀的基本組成和原理()掃頻信號發(fā)生器()頻標系統(tǒng)()顯示部分.數(shù)字頻率特性測試儀的主要技術指標.型數(shù)字標記集中信號源的使用()工位配置)功能
4、選擇開關:)工位衰減器:)顯示器:()測試前的檢查、調(diào)節(jié)及設置)電平輸出)掃頻范圍(寬)和中心頻率的調(diào)節(jié))標記頻率的設置.型數(shù)字標記集中信號源的應用實例.晶體管特性圖示儀.型晶體管圖示儀旋鈕和開關的作用()示波管下面的四個旋鈕()“軸作用”部分()“軸作用”部分()“集電極掃描信號”部分()“基極階梯信號”部分()“晶體管測試臺”2.半導體器件測試舉例()三極管輸出特性測試()電流放大特性測試()的測試()的測試()二極管的測試)二極管正向特性的測試:)二極管反向特性測試.低頻信號發(fā)生器.低頻信號發(fā)生器的作用.型低頻信號發(fā)生器主要技術性能.型低頻信號發(fā)生器的使用方法.應用舉例.高頻信號發(fā)生器.
5、高頻信號發(fā)生器的作用.型高頻信號發(fā)生器的主要技術性能)頻率范圍:)輸出電壓:)調(diào)制頻率:內(nèi)調(diào)制頻率為,兩擋。)調(diào)幅度: 連續(xù)可調(diào))輸出剩余電壓:不大于。.型高頻信號發(fā)生器使用前的準備工作.應用舉例.數(shù)字式頻率計.數(shù)字頻率計的作用.型數(shù)字頻率計的主要技術指標()測量功能()輸入特性()顯示及工作方式.型頻率計的使用方法.數(shù)字頻率計的維護保養(yǎng).電阻器3.電阻的單位和符號()電阻的單位()電阻的符號.電阻的標識方法()直標法()符號法()色標法.電阻器的測量.電位器.電位器與可變電阻.電位器的測量.電容器.電容器的單位和符號()電容器的單位()電容器的符號.電容器的標識方法()瓷片電容容量較?。┲苯?/p>
6、表示法)不標單位的直標法)數(shù)碼表示法()電解電容容量較大.電容器的簡單測量.電容器在使用中應注意的問題.電感器.電感線圈的電感量和單位.電感線圈的簡單測量.電感線圈的使用注意事項.二極管.二極管的符號.二極管的種類.極管的極性判別.二極管的質(zhì)量判別.三極管.三極管的符號.三極管的種類.三極管的管腳判別.三極管的好壞檢測.使用三極管的注意事項.半導體集成電路.集成電路分類()按制造工藝和結構分()按集成度分()按使用功能分.集成電路引腳的識別.集成電路使用時的注意事項.開關及插接件.常用接插件()圓形接插件()矩形接插件()印刷板接插件()扁平排線接插件()其他連接件.開關()波段開關()按鈕開
7、關()鍵盤開關()琴鍵開關()鈕子開關()撥動開關()撥碼開關()薄膜按鍵開關.選用開關及接插件應注意的問題.焊接工具.電烙鐵()恒溫式電烙鐵()外熱式電烙鐵()內(nèi)熱式電烙鐵.使用電烙鐵的注意事項()新烙鐵在使用前的處理()防止烙鐵“燒死”.焊料與助焊劑.焊料()焊錫具有以下優(yōu)點()常用的焊錫配比()雜質(zhì)對焊錫性能的影響.助焊劑()助焊劑的三大作用()助焊劑的種類.焊接工藝.錫焊機理()焊料對焊件的浸潤()擴散()結合層.焊接前的準備()元器件引線加工成型()鍍錫)鍍錫要點)小批量生產(chǎn)的鍍錫)多股導線鍍錫.手工烙鐵焊接技術()焊接操作姿勢與衛(wèi)生()五步法訓練)準備施焊)加熱焊件)熔化焊料)移開
8、焊錫)移開烙鐵()手工錫焊要點)掌握好加熱時間)合適的溫度)烙鐵頭對焊點施力是有害的()錫焊操作要領)焊件表面處理)預焊)不要用過量的焊劑)保持烙鐵頭的清潔)加熱要靠焊錫橋)焊錫量要合適)焊件要固定)烙鐵撤離有講究()拆焊)用合適的醫(yī)用空心針頭拆焊)用銅編織線進行拆焊)用氣囊吸錫器進行拆焊)采用專用拆焊電烙鐵拆焊)用吸錫電烙鐵拆焊.電子線路手工焊接工藝()印制電路板的焊接()集成電路的焊接.焊點的質(zhì)量檢查()外觀檢查()通電檢查.工業(yè)生產(chǎn)中電子產(chǎn)品焊接技術簡介.波峰焊()波峰焊機的組成)生產(chǎn)焊料波的裝置)預熱裝置)涂覆助焊劑的裝置)傳送裝置()波峰焊接的過程.高頻加熱焊.脈沖加熱焊.再流焊.其
9、他焊接方法.印制電路及印制電路板.基本概念.印制電路板功能以及分類()功能:主要有以下功能()分類.使用印制板的優(yōu)點. 印制電路制作工藝分類()加成法工藝()減成法工藝()多層布線法()撓性板加工.覆銅板的性能與選用.覆銅板的構成.常用覆銅板種類及規(guī)格.外觀要求.機械性能要求.印制電路板上的干擾及抑制()地線的共阻抗干擾及抑制()電源干擾抑制()磁場干擾及對策()熱干擾及抑制.印刷板電路設計的一般原則.印制電路設計要求()印制導線寬度()導電圖形間距()印制導線走向與形狀.焊盤與孔()焊盤的形狀(圖.)()焊盤的尺寸()孔的要求.元器件安裝與布局()元器件排列格式)不規(guī)則排列)規(guī)則排列()元器
10、件布設原則).印制電路板的排版設計.草圖設計()分析原理圖()單面印制板的排版設計()正式排版草圖的繪制()雙面印制板排版草圖設計與繪制.照相底圖的繪制方法()繪制照相底圖的要求()繪制照相底圖的方法.印制電路板的加工制作.制作過程中的基本環(huán)節(jié)()繪制照相底圖()照相制版()圖形轉(zhuǎn)移)絲網(wǎng)漏印)直接感光法)光敏干膜法()蝕刻)浸入式)泡沫式)潑濺式)噴淋式()金屬化孔()金屬涂覆()涂助焊劑與阻焊劑.印制板的生產(chǎn)工藝()單面印制板的生產(chǎn)流程()雙面印制板的生產(chǎn)流程()多層印制板的生產(chǎn)流程.手工自制印制板.標準及標準化.標準的概念.分類()國際標準()國家標準()行業(yè)標準()地方標準()企業(yè)標準
11、.電子技術文件.電子技術文件()分類)按領域)從應用上()技術文件與標準.設計文件與工藝文件()產(chǎn)品分級及文件分類()設計文件的組成)設計文件須完整成套)設計文件按十進制分類編號()工藝文件)產(chǎn)品試制階段)產(chǎn)品定型階段()工藝文件內(nèi)容.原理圖()系統(tǒng)圖()電路圖)電路圖中的連線)電路圖中的省略與簡化.工藝圖()實物裝配圖()印制板圖()印制板裝配圖()元器件明細表及整件匯總表.電子技術文件計算機處理系統(tǒng).電器識圖常識.電器工程圖的種類()電路圖的種類()方框圖()電路原理圖.識圖要求與方法()識圖要求()識圖方法()化繁為簡、器件為主()找到電源和地線()功能開關、走通回路.根據(jù)整機畫電路圖(
12、)確認產(chǎn)品的類型和型號()描繪安裝接線圖()根據(jù)安裝接線圖畫出電路原理圖.整機工藝設計.結構設計()機柜、機箱的選用()面板設計()內(nèi)部結構與連接.環(huán)境防護設計()散熱設計()屏蔽設計)電屏蔽)磁屏蔽)電磁屏蔽)屏蔽線()防潮、防腐設計)防潮措施)防腐措施()防振設計()防寒設計()防寒設計.外觀及裝潢設計.產(chǎn)品的生產(chǎn)過程.設計.試制.批量制造.產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理.電子產(chǎn)品生產(chǎn)線.生產(chǎn)線的總體設計()生產(chǎn)線的總體設計是一項系統(tǒng)工程設計()生產(chǎn)線總體設計過程的研究()生產(chǎn)線方案設計階段的工作)明確任務要求和約束條件)分析任務要求和約束條件)確定系統(tǒng)的初步方案()生產(chǎn)線初步設計階段的工作)功能分析)技術要求分配)系統(tǒng)綜合,提出總體方案.電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程舉例()準備作業(yè)()機芯組裝)小件自動插裝)小件半自動裝配焊接)部件裝配焊接)單元裝配()整機組裝)總裝工段)總調(diào)工段()整機包裝.電子產(chǎn)品的計算機集成制造系統(tǒng)()設計工程()管理工程()生產(chǎn)工程.電子產(chǎn)品的調(diào)試.調(diào)試工藝方案()抓住調(diào)試中的關鍵環(huán)節(jié)()需要細致調(diào)試的其他部分.整機產(chǎn)品調(diào)試的步驟()產(chǎn)品調(diào)試的大致步驟()
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