《集成電路工藝原理》1.1芯片制造工藝流程_第1頁
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文檔簡介

芯片制造工藝流程1 設(shè)計2 光刻掩模3 單晶硅生長4 切晶圓片5 晶圓片拋光6 氧化7 光刻8 刻蝕 9 摻雜或擴散 10 CMP11 金屬淀積12 劃片13 管芯焊接14 金線焊接16 壓模17 引腳切割及成型18 老化(測試溫度和電壓)19 成品測試 20 打上標記21 成品芯片

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