《電子制造工程導論》課程教學大綱

1、電子制造工程導論教學大綱課程編號100093110課程名稱 電子制造工程導論高等教育層次：本科課程在培養(yǎng)方案中的地位：課程性質(zhì)：必修對應于電子封裝技術(shù)專業(yè)；屬于：BZ專業(yè)課程基本模塊開課學年及學期 第三學期先修課程課程總學分：1.0，總學時:16； 課程教學形式：0普通課程課程教學目標與教學效果評價本課程為電子封裝技術(shù)專業(yè)的前導性課程，對學生了解自己所學專業(yè)行業(yè)背景、專業(yè)課程設置、電子制造內(nèi)涵與主要技術(shù)以及未來發(fā)展起到引導性作用，引導學生逐步了解本專業(yè)并樹立牢固的專業(yè)思想、確立自己的學習目標和努力方向。 課程教學目標與所支撐的畢業(yè)要求對應關系畢業(yè)要求（指標點）編號畢業(yè)要求（指標點）內(nèi)容課程教學

2、目標（給出知識能力素養(yǎng)各方面的的具體教學結(jié)果）3.16.19.112.21.了解電子封裝和電子制造技術(shù)發(fā)展歷史中重大技術(shù)突破的背景與影響2.了解與電子制造相關的技術(shù)標準、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)業(yè)政策、法律法規(guī)。3.能夠理解電子封裝專業(yè)具有廣泛的多學科融合特性以及合作的必要性。4.對電子封裝和電子制造專業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢具有比較明確的認識，具有不斷學習和適應發(fā)展的能力。1.知悉和理解電子制造概念的內(nèi)涵與外延、專業(yè)課程體系、電子封裝發(fā)展史、行業(yè)現(xiàn)狀以及未來技術(shù)發(fā)展及就業(yè)2. 知悉和理解半導體制造工藝和電子封裝工藝過程。1.3具有解決電子封裝和電子制造工程相關問題的工程基礎和專業(yè)知識3.能夠根據(jù)電子產(chǎn)品的

3、特點和使用要求，利用現(xiàn)有的電子制造技術(shù)，分析并確定電子制造和封裝工藝方法和基本流程問題；教學內(nèi)容、學時分配、與進度安排教學內(nèi)容學時分配所支撐的課程教學目標教學方法與策略（可結(jié)合教學形式描述）（選填）電子制造概述 1.1導論1.2電子制造發(fā)展史1.3電子封裝技術(shù)專業(yè)課程體系以及國內(nèi)外現(xiàn)狀1.4電子封裝行業(yè)現(xiàn)狀1.5 未來發(fā)展與就業(yè)63.16.19.112.2講授，圖片與實物展示，課堂提問與討論，激發(fā)學生的專業(yè)興趣。半導體制造概論 2.1 半導體簡介2.2 半導體制造工藝51.3、3.1、6.1、9.1、12.2講授，圖片、實物、視頻展示，課堂提問與討論，使學生初步了解半導體技術(shù)與工藝流程。電子封

4、裝概論 3.1 電子封裝的功能與分類3.2 芯片封裝技術(shù)3.3 表面組裝技術(shù)51.3、3.1、6.1、9.1、12.2講授，圖片、實物、視頻展示，課堂提問與討論，使學生初步了解封裝技術(shù)與工藝流程?？己伺c成績評定：平時成績、期末考試在總成績中的比例，平時成績的記錄方法。學生分組撰寫“電子制造認識”小論文（論文字數(shù)不少于3000字），并進行論文答辯，根據(jù)學生考勤、論文撰寫質(zhì)量及答辯情況進行成績綜合評定。教材，參考書:選用教材： HYPERLINK /search/result3/?author=%ce%e2%dc%b2%c6%bd+%b6%a1%ba%ba+%ce%e2%b7%e1%cb%b3+%

5、d0%dc%d5%f1%bb%aa+%b0%b2%b1%f8%b5%c8 t _blank 吳懿平 丁漢 吳豐順 熊振華 安兵等.電子制造技術(shù)基礎M.北京:機械工業(yè)出版社,2005.大綱說明：本課程大綱是根據(jù)行業(yè)企業(yè)對電子封裝技術(shù)人才專業(yè)知識的具體要求，并結(jié)合我校培養(yǎng)目標的具體要求而制定的。在保證基本教學要求的前提下，教師可以根據(jù)實際情況，對內(nèi)容進行適當?shù)恼{(diào)整和刪節(jié)。 編寫教師簽名： 責任教授簽名： 開課學院教學副院長簽名： Introduction of electronic manufacturing engineeringCourse code:100093110Coursename:I

6、ntroduction of electronic manufacturing engineeringLecture Hours:16Credits:1Term(If necessary): the secondsemesterCourse Description:This course is a general introduction of specialty for the student of electronic packaging technology. This course provides presentations for the students about packag

7、ing industry background, specialized curriculum system,connotation and main technology of electronic manufacturing. The aim is to let the students understand the main technical means of the major and have a strong interest in the professional study.Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:Understand the main technical process of this major.have a strong interest in the professional study.Course Content:Lectures and Lecture Hours: Chapter 1Anoverview of electronic manufacturing6 HoursChapter 2 Introduction to semiconductor manuf