5G時(shí)代智能手機(jī)連接器技術(shù)分析

1、5G時(shí)代智能手機(jī)連接器技術(shù)分析5G手機(jī)初啟征途，萬物互聯(lián)星辰大海愛立信數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)存量50億部。參考IDC近幾年智能手機(jī)出貨數(shù)據(jù)，我 們測算全球智能手機(jī)換機(jī)周期已經(jīng)從2016年的2.8年拉長到2018年的3.5年。展望2020年，50億部存量中正常換機(jī)需求14億部，在5G新機(jī)帶動(dòng)下，其余36億部存量手機(jī) 中，假設(shè)分別有3%（悲觀）、5%（中性）、10%（樂觀）的用戶提前換機(jī)，出貨量將新增 1.08億（悲觀）、1.8億（中性）、3.6億（樂觀），對應(yīng)智能手機(jī)出貨量將整體增長8%（悲觀）、13%（中性）、26%（樂觀）。愛立信預(yù)計(jì)到2024年全球智能手機(jī)存量將達(dá)到72億部，預(yù)計(jì)

2、2023年已經(jīng)成為5G換機(jī)末期， 假設(shè)換機(jī)周期再次拉長至3.5年，預(yù)計(jì)2024年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到20億部。5G刺激換機(jī)，預(yù)計(jì)2020年將迎來出貨大反彈（中性假設(shè)）191465.51404.91400158420000500100015002000250020172018201920202024E全球智能手機(jī)出貨量推算（百萬部）4050722.83.53.543.83.63.43.232.82.62.42.2201020304050607080201620182024E資料來源：IDC，愛立信，華西證券研究所全球智能手機(jī)存量（億部）換機(jī)周期（年）5G終端價(jià)值增量預(yù)估一覽資料來源：IHS，Te

3、chInsights，華西證券研究所注：參考華為、三星、蘋果等bom成本AMOLED顯示屏 ： 90美元，攝像頭：40美元， 維持存儲(chǔ)：50美元，看維持容量電源管理：10美元，+40%音頻芯片：3美元，維持指紋識(shí)別：8美元，維持WiFi/藍(lán)牙/GPS/NFC芯片： 10美元，維持人臉識(shí)別：20美 元，維持處理器+基帶：90美元，+50%傳感器等：3美 元，維持FPC：20美元，+100%天線：2美元，+100%射頻連接：2美元，+100%射頻前端：45美元，+80%主板PCB：10美元，+100%聲學(xué)器件：10美元，維持電池：8美元，維持馬達(dá)：5美元，維持毫米波模組（如果支持）：100美元，新

4、增機(jī)殼等結(jié)構(gòu)件：10美元，維持充電器等：10美元，+100%137華為加速5GSA手機(jī)進(jìn)程，中國5G市場將引 領(lǐng)全球2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，5G時(shí)代開啟。7月26日，華為正式發(fā)布華為Mate 20 X 5G，成為國內(nèi)首款商用支持SA/NSA 5G雙 模組網(wǎng)的5G手機(jī)，官方售價(jià)6199元。截止8月7日，華為Mate 20 X（5G）在各大 線上電商平臺(tái)參加預(yù)約數(shù)已突破65萬。圖：華為Mate 20 X 5G手機(jī)21資料來源：華為，華西證券研究所射頻連接線配套增加華為Mate 20X 5G采用LDS形式增加天線數(shù)量，同時(shí)主板邊緣延長實(shí)現(xiàn)天線和射頻前端芯片 的連接，用到2條射

5、頻連接線。OPPO Reno采用3條射頻連接線實(shí)現(xiàn)天線和主板相連。相比于4G手機(jī)，5G手機(jī)在天線數(shù)量增加的情況下，射頻連接線數(shù)量呈現(xiàn)倍數(shù)增長，根據(jù)產(chǎn) 業(yè)調(diào)研，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)單部手機(jī)使用45條射頻連接線的產(chǎn)品。一黑一白兩條 射頻連接線圖：手機(jī)全面屏壓縮天線空間圖：華為Mate 20X 5G手機(jī)多處使用LDS天線兩白一籃3條 射頻連接線36資料來源：iFixit，eWiseTech，華西證券研究所華為Mate 20X5G射頻連接器數(shù)量明顯增加對比華為Mate 20 Pro（4G手機(jī)）與Mate 20X 5G手機(jī)，由于5G天線數(shù)量增加，射頻信號(hào)通 路增加，主板上射頻連接器數(shù)量從8個(gè)增長到14個(gè)。圖：

6、Mate 20 Pro主板（左）與Mate 20X 5G主板（右）對比37資料來源：iFixit，華西證券研究所iPhone延續(xù)了金屬邊框+FPC的設(shè)計(jì)方案，在iPhone X和Xs系列機(jī)型上采用LCP基材的FPC。 以iPhone X的下天線為例，LCP軟板承擔(dān)3個(gè)功能：軟板上印制WIFI天線；軟板上貼裝元器件以配合邊框?qū)崿F(xiàn)完整的通信天線功能；作 為天線和主板的傳輸線。iPhone延續(xù)金屬邊框+軟板的天線方案軟板金屬邊框Wifi天線開關(guān)、電感、 電容等器件圖： iPhone X上下各有一片LCP材料的FPC用于天線連接圖： iPhone X的天線設(shè)計(jì)38資料來源：iFixit，華西證券研究所4G手機(jī)時(shí)代，三星主要采用LDS天線加射頻連接線的方案，與華為、小米等國內(nèi)廠商類似。進(jìn)入5G時(shí)代，對比三星S105G版本，我們發(fā)現(xiàn)，三星采用了全新的L