生產(chǎn)線工藝流程分析與管理策略講義全

1、 . . .頁(yè)腳. .頁(yè)腳. 目 錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc294461911 摘 要 PAGEREF _Toc294461911 h ii HYPERLINK l _Toc294461912 第一章 緒論 PAGEREF _Toc294461912 h 1 HYPERLINK l _Toc294461913 1.1課題開(kāi)發(fā)背景 PAGEREF _Toc294461913 h 1 HYPERLINK l _Toc294461914 1.1.1 選題背景 PAGEREF _Toc294461914 h 1 HYPERLINK l _Toc29446191

2、5 1.2 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) PAGEREF _Toc294461915 h 1 HYPERLINK l _Toc294461916 第二章 柔性電路板 PAGEREF _Toc294461916 h 3 HYPERLINK l _Toc294461917 概述 PAGEREF _Toc294461917 h 3 HYPERLINK l _Toc294461918 21柔性電路板的結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc294461918 h 4 HYPERLINK l _Toc294461919 2.2 FPC的種類 PAGEREF _Toc294461919 h 4 HYPERLINK l _To

3、c294461920 2.3 FPC柔性電路板的特點(diǎn) PAGEREF _Toc294461920 h 5 HYPERLINK l _Toc294461921 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 PAGEREF _Toc294461921 h 7 HYPERLINK l _Toc294461922 3.1 概述 PAGEREF _Toc294461922 h 7 HYPERLINK l _Toc294461923 3.2 生產(chǎn)線的工藝流程 PAGEREF _Toc294461923 h 7 HYPERLINK l _Toc294461924 3.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序 PAGEREF _To

4、c294461924 h 7 HYPERLINK l _Toc294461925 3.3.1 開(kāi)料 PAGEREF _Toc294461925 h 7 HYPERLINK l _Toc294461926 3.3.2鉆孔 PAGEREF _Toc294461926 h 7 HYPERLINK l _Toc294461927 3.3.3 PTH PAGEREF _Toc294461927 h 8 HYPERLINK l _Toc294461928 3.3.4 曝光 PAGEREF _Toc294461928 h 9 HYPERLINK l _Toc294461929 3.3.5蝕刻 PAGEREF

5、 _Toc294461929 h 10 HYPERLINK l _Toc294461930 3.3.6線路 PAGEREF _Toc294461930 h 11 HYPERLINK l _Toc294461931 3.3.7貼Coverlay PAGEREF _Toc294461931 h 11 HYPERLINK l _Toc294461932 3.3.8壓合 PAGEREF _Toc294461932 h 12 HYPERLINK l _Toc294461933 3.3.9印刷文字 PAGEREF _Toc294461933 h 12 HYPERLINK l _Toc294461934 3

6、.3.10鍍錫 PAGEREF _Toc294461934 h 12 HYPERLINK l _Toc294461935 3.3.11分條 PAGEREF _Toc294461935 h 12 HYPERLINK l _Toc294461936 3.3.12空板電測(cè) PAGEREF _Toc294461936 h 13 HYPERLINK l _Toc294461937 3.3.13沖型 PAGEREF _Toc294461937 h 14 HYPERLINK l _Toc294461938 3.3.14 FQC PAGEREF _Toc294461938 h 15 HYPERLINK l _

7、Toc294461939 3.3.15裝配 PAGEREF _Toc294461939 h 15 HYPERLINK l _Toc294461940 3.3.16成品電測(cè) PAGEREF _Toc294461940 h 15 HYPERLINK l _Toc294461941 3.3.17 QC PAGEREF _Toc294461941 h 15 HYPERLINK l _Toc294461942 3.3.18 QA PAGEREF _Toc294461942 h 16 HYPERLINK l _Toc294461943 3.3.19 包裝 PAGEREF _Toc294461943 h 1

8、6 HYPERLINK l _Toc294461944 第四章 生產(chǎn)線管理方式 PAGEREF _Toc294461944 h 18 HYPERLINK l _Toc294461945 4.1 概述 PAGEREF _Toc294461945 h 18 HYPERLINK l _Toc294461946 4.2生產(chǎn)線管理 PAGEREF _Toc294461946 h 18 HYPERLINK l _Toc294461947 4.2.1 5S管理 PAGEREF _Toc294461947 h 20 HYPERLINK l _Toc294461948 4.2.2開(kāi)展“5S”活動(dòng)的原則 PAGE

9、REF _Toc294461948 h 21 HYPERLINK l _Toc294461949 結(jié)束語(yǔ) PAGEREF _Toc294461949 h 23 HYPERLINK l _Toc294461950 致 謝 PAGEREF _Toc294461950 h 24 HYPERLINK l _Toc294461951 參考文獻(xiàn) PAGEREF _Toc294461951 h 25摘 要 寧波華遠(yuǎn)電子科技有限公司自創(chuàng)以來(lái)，以“誠(chéng)信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營(yíng)理念，以滿足多變的市場(chǎng)環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達(dá)到顧客的價(jià)格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流

10、企業(yè)。我們擁有著精良的生產(chǎn)和測(cè)試裝備，還有著具有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)規(guī)范高效運(yùn)作，合理配置資源，開(kāi)發(fā)制造出最好的產(chǎn)品，以達(dá)到顧客的“最大滿足”而不斷實(shí)踐。寧波華遠(yuǎn)電子廠以生產(chǎn)柔性電路板為主，F(xiàn)PC 是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國(guó)。1898年發(fā)表的英國(guó)專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛(ài)迪生（ThomasEdison）在實(shí)驗(yàn)記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候?？?/p>

11、見(jiàn)撓性板并非現(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀(jì)90年代，德國(guó)柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來(lái)依賴軍用的美國(guó)用于國(guó)防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速?gòu)能娖忿D(zhuǎn)到民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域。日本走在了世界各國(guó)前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。撓性印制板的細(xì)線條高密度化是必然趨勢(shì)，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應(yīng)，于是采用半加成法工藝，其工藝過(guò)程如圖9所示。 采用半加成法的要點(diǎn)是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導(dǎo)體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。 該工藝可達(dá)到的線寬/線距小于10/10m 。 半加成

12、法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線路圖形覆蓋膜的形成，采用感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，經(jīng)過(guò)曝光顯影露出導(dǎo)體連接盤。 此方法不需要覆蓋膜預(yù)先沖或鉆孔開(kāi)窗口，得到圖形位置正確精度高。 還有新技術(shù)是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開(kāi)孔。 現(xiàn)有更進(jìn)一步的新技術(shù)，是采用電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹脂液中，經(jīng)通電在銅線路周圍吸附聚酰亞胺，就形成線路的保護(hù)層。撓性多層板制作同樣可采用積層法工藝，實(shí)行盲孔與埋孔及堆疊微導(dǎo)通孔，實(shí)現(xiàn)高密度化。 所用積層技術(shù)除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。撓性印制板在發(fā)展，更主要的是技術(shù)在發(fā)展。撓性印制板市場(chǎng)在擴(kuò)大，更主要的是高技術(shù)撓性板增

13、長(zhǎng)更大。我國(guó)撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)量擴(kuò)充同時(shí)切莫忽視技術(shù)的提高。關(guān)鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產(chǎn)線管理方式第一章 緒論1.1課題開(kāi)發(fā)背景電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速?gòu)能娖忿D(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子產(chǎn)品，形成近年來(lái)涌現(xiàn)出來(lái)的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了撓性印制板。日本學(xué)者沼倉(cāng)研史在高密度撓性印制電路板一書說(shuō)：幾乎所有的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都使用了撓性印制板。例如：錄像機(jī)、攝像機(jī)、盒式錄音機(jī)、CD 唱機(jī)、照相機(jī)、稱動(dòng)電話、傳真機(jī)、個(gè)人電腦、文字處理機(jī)、復(fù)印機(jī)、洗衣機(jī)、電鍋、空調(diào)、汽車、電子測(cè)距儀、臺(tái)式電子計(jì)算機(jī)等。而今恐怕很難找到不使用撓性印制板的稍微復(fù)雜的電子產(chǎn)品了。

14、歸納起來(lái)，撓性板大力普及和應(yīng)用的市場(chǎng)推動(dòng)力有以下幾個(gè)方面：（1）便攜式產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，刺激了手機(jī)、筆記本電腦、液晶平面顯示器、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品大量使用撓用撓性印制板。單以手機(jī)來(lái)說(shuō)，全球每年產(chǎn)量是近5億部，每月需生產(chǎn)5000 萬(wàn)部，每部手機(jī)上有13塊FPC（翻蓋手機(jī)23片），可以想象需求量是巨大的。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長(zhǎng)式的手機(jī)新品種出臺(tái)，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。FPC 成了電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件。（2）通信領(lǐng)域趨向高頻、微波、阻抗控制，使撓性電路板在通信領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，特別是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級(jí)封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、M

15、CM（多芯片模塊）都需要大量使用撓性封裝載板。（4）軍用市場(chǎng)穩(wěn)固地向商用市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，軍用介入了標(biāo)準(zhǔn)的大批量商用設(shè)計(jì)，促使高可靠、長(zhǎng)壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設(shè)備等都需要大量撓性印制板。據(jù)日本的統(tǒng)計(jì)，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動(dòng)電話占30%，其它類產(chǎn)品占20%。中國(guó)勞動(dòng)力成本低，消費(fèi)市場(chǎng)具有潛在規(guī)模，學(xué)習(xí)掌握技術(shù)很快，看來(lái)，F(xiàn)PC 撓性板確實(shí)市場(chǎng)廣闊，前景誘人，技術(shù)含量高，而且會(huì)是經(jīng)久不衰，是朝陽(yáng)工業(yè)，國(guó)家鼓勵(lì)的項(xiàng)目。 1.2 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)基于中國(guó)FPC 的廣闊市場(chǎng)，日、美、中國(guó)臺(tái)灣各國(guó)或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國(guó)內(nèi)搶灘落戶，大批國(guó)內(nèi)民營(yíng)企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。

16、預(yù)測(cè)到2008 年，F(xiàn)PC 同中國(guó)未來(lái)的剛性板相似，發(fā)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。產(chǎn)量產(chǎn)值會(huì)超過(guò)美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，剛撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應(yīng)用到電子產(chǎn)品上。批量生產(chǎn)線寬/間距會(huì)達(dá)到2mils3mils（0.05mm0.075mm），最小孔徑0.05mm0.10mm，中國(guó)會(huì)成為全球FPC 生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的FPC 基材品種、質(zhì)量、產(chǎn)量會(huì)大幅度增加，逐步替代進(jìn)口，會(huì)出現(xiàn)一批世界著名的FPC 企業(yè)。民營(yíng)、股份、上市公司會(huì)占主流。FPC 是目前熱門投資項(xiàng)目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項(xiàng)目，利潤(rùn)率目前高于剛性板，這是長(zhǎng)期、大量實(shí)踐摸爬滾打才能成

17、長(zhǎng)的項(xiàng)目，生產(chǎn)FPC 的技巧、訣竅，專用小技術(shù)非常多，需長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)。FPC 很薄、軟、吸水率高，每個(gè)工序取拿板、傳遞、夾具、沖模、成像、層壓、對(duì)位、蓋膜等等工序同剛性板都是不一樣的。例如，較復(fù)雜的撓性板，會(huì)涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要不少心靈手巧的女工拍板，對(duì)位，要對(duì)這個(gè)項(xiàng)目的難點(diǎn)有充分準(zhǔn)備。第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，也可以稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。.主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是

18、以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。FPC柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可

19、以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量

20、工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。早期FPC柔性電路主要應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動(dòng)器(見(jiàn)圖10一1)及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽(tīng)器、筆記本電腦今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多的被采用。按照基材和

21、銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。21柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分

22、為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地

23、屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其它電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。2.2 FPC的種類FPC可分為單面板，普通雙面板，基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板。單面板：是采用單面PI敷銅板

24、材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。 普通雙面板：使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。 基板生成單面板：使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。 基板生成雙面板：使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 多層板：以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層

25、導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。 軟硬結(jié)合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。2.3 FPC柔性電路板的特點(diǎn)FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。 FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或

26、襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。 FPC柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。 FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更

27、高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。早期FPC柔性電路主要應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動(dòng)器(見(jiàn)圖10一1)及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽(tīng)器、筆記本電腦今天幾乎所有使

28、用的東西里面都有柔性電路。 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程3.1 概述FPC是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國(guó)。1898年發(fā)表的英國(guó)專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛(ài)迪生（ThomasEdison）在實(shí)驗(yàn)記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候。可見(jiàn)撓性板并非現(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀(jì)90年代，德國(guó)柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來(lái)依賴軍用的美國(guó)用于國(guó)防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。

29、電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速?gòu)能娖忿D(zhuǎn)到民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域。日本走在了世界各國(guó)前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。3.2 生產(chǎn)線的工藝流程FQC生產(chǎn)線工藝流程為: 開(kāi)料沖孔PTH曝光蝕刻線路貼Coverlay壓合印刷文字鍍錫分條空板電測(cè)沖型QC裝配成品電測(cè)QCQA包裝。3.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序3.3.1 開(kāi)料 指根據(jù)工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機(jī)將撞齊的印張裁切成所需要幅面規(guī)格的過(guò)程。3.3.2鉆孔鉆孔是將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔

30、機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。鉆孔是將正面線路層PAD復(fù)制至另一空層。比對(duì)客戶鉆孔符號(hào)對(duì)照表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔D-CODE 大小。零件之定位孔、零件孔及導(dǎo)通孔=實(shí)際大小+0.05MM。在和客戶提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，排版及設(shè)定版面規(guī)范之邊孔，.雙面板需依基材原材料特性之不同預(yù)漲值亦同，SMT 如需走自動(dòng)線之流程,需依設(shè)置相關(guān)載具定位孔。在鉆孔過(guò)程中還應(yīng)注意得事項(xiàng)有刪除SMT及手指 PAD。最小、最大鉆孔尺0.2MM-6.0MM。避免零件偏位，應(yīng)完全相符，參照版面設(shè)計(jì)規(guī)范，制樣時(shí)暫不執(zhí)行，T38為程序內(nèi)之第1支鉆孔，斷針檢查孔需手動(dòng)

31、搬移至每一支鉆頭之最后面， 鉆孔程序于最佳化排序前,需將槽孔及斷針檢查孔搬移至另一空層,待最佳化后,先將槽孔依不同之鉆頭尺寸,依序還原， 輸出設(shè)定：選擇鉆頭設(shè)定功能，設(shè)定NC format、輸出Report(鉆頭數(shù)據(jù))及鉆孔程序文件名(須依鉆孔檔案命名方式執(zhí)行，注意輸出程序路徑，將鉆孔程序M48%間指令刪除-Copy各鉆徑編碼及鉆徑至M48%間。圖3.1鉆孔設(shè)備3.3.3 PTH PTH即在不外加電流的情況下,通過(guò)鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。1、PHT流程：整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活化

32、水洗速化水洗水洗化學(xué)銅水洗.a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。2、PTH常見(jiàn)不良狀況之處理。1.孔無(wú)銅a：活化鈀吸附沉積不好。b：速化槽：速化劑溶度不對(duì)。c：化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì)。2.孔壁有顆粒，粗糙a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過(guò)濾機(jī)裝

33、置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a：化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過(guò)高）b：建浴時(shí)建浴劑不足3、鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。4、對(duì)品質(zhì)管控：貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象?；瘜W(xué)銅每周都應(yīng)倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來(lái)越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。3.3.4 曝光 曝光：干膜一般

34、都控制在5-8格能量。一般都曝光機(jī)都可以生產(chǎn)出3mil /3mil的線路來(lái)。曝光的時(shí)間一般都是不做調(diào)整的，調(diào)整的是曝光的能量，新燈能量相對(duì)底些隨著使用的時(shí)間和次數(shù)能量相對(duì)調(diào)高。始終保持在5-8格的范圍內(nèi)。能力低時(shí)可以曝出細(xì)線（2mil）但是能量過(guò)低的話，如果環(huán)境要求不嚴(yán)格。微細(xì)粉塵很容易造成開(kāi)短路。所以環(huán)境衛(wèi)生也是個(gè)不可忽略的重要因數(shù)。剛剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個(gè)聚合放映過(guò)程有利與顯影。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問(wèn)題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個(gè)別地方顯影不凈的千萬(wàn)不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，這樣會(huì)造成干膜浮離。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)

35、開(kāi)短路。如果出現(xiàn)顯影不凈的話可以試試這個(gè)辦法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒(méi)有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要經(jīng)過(guò)檢查后才可以過(guò)蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是很麻煩的事，下面介紹下任何檢查余膠有效的方法。1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒(méi)有顏色改變時(shí)說(shuō)明有余膠,若有顏色改變時(shí)說(shuō)明沒(méi)有余膠。顯影后的板面經(jīng)過(guò)清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處理30-40秒,并輕微覺(jué)動(dòng)液體,然后用海綿細(xì)

36、擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個(gè)聚合放映過(guò)程有利與顯影。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問(wèn)題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個(gè)別地方顯影不凈的千萬(wàn)不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，這樣會(huì)造成干膜浮離。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)開(kāi)短路。如果出現(xiàn)顯影不凈的話可以試試這個(gè)辦法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒(méi)有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要經(jīng)過(guò)檢查后才可以過(guò)

37、蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是很麻煩事。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒(méi)有顏色改變時(shí)說(shuō)明有余膠,若有顏色改變時(shí)說(shuō)明沒(méi)有余膠。顯影后的板面經(jīng)過(guò)清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處30-40秒,并輕微覺(jué)動(dòng)液體,然后用海綿細(xì)擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。3.3.5蝕刻蝕刻流程如圖：圖3.2蝕刻流程圖蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表

38、面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）。蝕刻的時(shí)候一般參數(shù)都調(diào)整好了，所以要注意的問(wèn)題是，藥水的的濃度，比重。和蝕刻液的更換。所以生產(chǎn)都是有工人來(lái)進(jìn)行操作的，（我們正常生產(chǎn)的產(chǎn)品有0.5OZ 1OZ 等不同蝕刻的參數(shù)也不同）板面銅厚不一樣參數(shù)也不一樣。但是工人一般缺乏對(duì)銅厚的認(rèn)識(shí)容易造成不必要的報(bào)廢，如把0.5OZ的板當(dāng)1OZ的板做了。所以這里最好是有本工序組長(zhǎng) 領(lǐng)板加以控制?；蚩梢圆扇∵@樣的苯辦法，做板先按0.5OZ參數(shù)做，出現(xiàn)蝕刻不凈可以返工。這里要說(shuō)明一點(diǎn)返工是

39、一次到為。反復(fù)返工容易造成線寬線距達(dá)不到要求。退膜一般采用的藥水無(wú)非都是氫氧化鈉 氫氧化鉀等強(qiáng)堿性藥水。品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：（1）不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。（2）不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。（3）時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)時(shí)刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。（4）線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。（5）時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。（6）放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。（7）應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 雙氧水的溶度：1

40、.95-2.05mol/L，剝膜藥液溫度： 55+/-5 蝕刻機(jī)安全使用溫度55，烘干溫度：75+/-5 前后板間：5-10cm，氯化銅溶液比重：1.2-1.3g/cm3 放板角度導(dǎo)板上下噴頭的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，鹽酸溶度：1.9-2.05mol/L。3.3.6線路取出防焊或文字層之外型框復(fù)制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 1.0MM填滿后，再將其更改為1.1MM。a:檢查導(dǎo)通孔:PAD鉆孔單邊0.15MM(0.2MM較佳)。b檢查零件孔:PAD單邊0.2MM(0.5MM較佳)。c檢查零件定位孔:底片上需去除。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(SMT設(shè)計(jì)規(guī)范)。e相關(guān)指示線：C、S、A及印

41、刷TARGET & 箭頭、零件防偏位線。f手指:1.防沖偏線:0.1MM(HD),0.3-0.5MM，有折線標(biāo)線要求時(shí),標(biāo)示線應(yīng)向成型線外加長(zhǎng)1.0MM，銅箔基材材質(zhì)如為壓延銅箔,文字底片應(yīng)依不同比例預(yù)縮。3.3.10鍍錫在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的錫層來(lái)保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。 在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來(lái)保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。 3.3.11分條目的在使后段制程(電測(cè)/沖型)作業(yè)性方便為原則，沖斷電鍍線,切斷方式應(yīng)簡(jiǎn)單化,避免過(guò)多之彎折，定位孔原則上以方向識(shí)別孔(B)為原則。分條的版面設(shè)計(jì)：圖3.

42、3分條的版面設(shè)計(jì)3.3.12空板電測(cè)空板電測(cè)的目的是電性功能測(cè)試,檢查成品板之線路系統(tǒng)是否完整,有、無(wú)斷、短路現(xiàn)像。方法：利用多測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)測(cè)試，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，達(dá)到斷、短路之線路測(cè)試目的。測(cè)試機(jī)示意圖：顯示屏幕。計(jì)算機(jī)主機(jī)。壓床系統(tǒng)。啟動(dòng)開(kāi)關(guān)。急停開(kāi)關(guān)。測(cè)試治具。各功能卡儲(chǔ)放位置。測(cè)試方法：一般測(cè)試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。專用型( Dedicated )：僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無(wú)法測(cè)試，而且無(wú)法回收使用,在測(cè)試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于0.020pitch以上的板子。泛用型( Universal )：泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Gr

43、id固定大型針盤，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試.。飛針型( Flying Probe )：飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具.但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為1040 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板( 0.010)。測(cè)試作業(yè)如圖：圖3.3測(cè)試作業(yè)圖3.3.13沖型沖型的目的是將模具架在沖床上,調(diào)整模高并試沖,以使后續(xù)的沖型作業(yè)能順利進(jìn)行，利用沖床及專用模具對(duì)FPC、CVL、加強(qiáng)片、背膠等各種材料

44、進(jìn)行外型沖裁或沖孔加工,以達(dá)到所我們需要的外型與內(nèi)孔尺寸.沖型原理:沖床提供壓力,通過(guò)模具上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當(dāng)材料所受到剪切應(yīng)力超過(guò)彈性限度時(shí)，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。彈性變形階段:凸模對(duì)材料施加壓力,使材料產(chǎn)生彈性彎曲并略有擠入凹模刃口。塑性變形階段:材料受力已超過(guò)彈性限度，這時(shí)凸模擠入材料，同時(shí)材料也擠入凹模，剪裂階段:凸模與凹模刃邊的材料產(chǎn)生了裂紋，當(dāng)凸模與凹模間隙合適時(shí)，從凸模和凹模分別出現(xiàn)的剪裂紋擴(kuò)展重合而使沖裁件與材料分離;分離后，凸模繼續(xù)移動(dòng)將沖裁件推入凹模。常見(jiàn)不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，方向

45、性，尺寸準(zhǔn)確性。手對(duì)裁范圍不可超過(guò)對(duì)裁線寬度。2對(duì)裁后位待測(cè)之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號(hào)的模具。7不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊(cè)作業(yè)。在沖型時(shí)常見(jiàn)不良有1沖偏 a：人為原因（因?yàn)镕PC較軟，人員對(duì)位沖孔若緊張，將之用力拉至過(guò)大，使孔變形）。b：其它站別 自動(dòng)裁剪（將定位孔裁掉），露光（孔偏差），CNC，網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過(guò)大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?.壓傷 a：下料模壓傷b：復(fù)合模，3.翹銅 a：速度

46、慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）。4.沖反 a：送料方向錯(cuò)誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）。3.3.14 FQC FQC將沖型好的FPC板進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)是否有開(kāi)短路及其他嚴(yán)重的問(wèn)題。3.3.15裝配裝配是按規(guī)定的技術(shù)要求將零件或部件進(jìn)行組配和連接，使之成為半成品或成品的工藝過(guò)程。在裝配中常見(jiàn)不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。作業(yè)要點(diǎn)：1手對(duì)裁范圍不可超過(guò)對(duì)裁線寬度。2對(duì)裁后位待測(cè)之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍

47、。6正確使用同料號(hào)的模具。7不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊(cè)作業(yè)。常見(jiàn)不良及其原因：1.沖偏 a：人為原因（因?yàn)镕PC較軟，人員對(duì)位沖孔若緊張，將之用力拉至過(guò)大，使孔變形）b：其它站別 自動(dòng)裁剪（將定位孔裁掉）露光（孔偏差）。CNC網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過(guò)大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?。2.壓傷 a：下料模壓傷，b：復(fù)合模。3.翹銅 a：速度慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）4.沖反 a：送料方向錯(cuò)誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）。3.3.16成品電測(cè)將電測(cè)治具與電測(cè)機(jī)

48、臺(tái)做連接,并確認(rèn)機(jī)臺(tái)訊號(hào)是否正常,利用電測(cè)治具通電測(cè)試各導(dǎo)通點(diǎn)之阻抗大小判定訊號(hào)是否正常,將電測(cè)正常與異常之測(cè)試板標(biāo)示,并沖孔繼續(xù)下流程，檢測(cè)是否有開(kāi)短路現(xiàn)象。3.3.17 QCQC是有檢驗(yàn)員對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)。常見(jiàn)的不良有：（1）缺口與針孔，缺口與針孔的寬度w1與長(zhǎng)度l, 須符合下列標(biāo)準(zhǔn):非撓折區(qū)w1/3w lw撓折區(qū)w11/5w , lw其中線路寬w為在導(dǎo)體底部之測(cè)量值。表面缺口面積不超過(guò)有效面積的10%。零件孔孔腳缺口的周長(zhǎng)不超過(guò)總周長(zhǎng)的1/3。一個(gè)導(dǎo)通孔上針孔數(shù)須小于2個(gè), 并且所有針孔面積小于導(dǎo)通孔總面積的10%。（2）殘銅，線路間殘銅，殘銅間距。a, 線路與殘銅間距a1&a2,線路間距

49、b需符合如下標(biāo)準(zhǔn)：a or (a1a2)2/3b。無(wú)線路區(qū)殘銅，殘銅與軟板邊緣間距c 0.125mm殘銅與線路間距d 0.125mm。（3）凹陷，線路蝕刻凹陷深度e 與線路厚度t 需符合如下標(biāo)準(zhǔn):非撓折區(qū)e 1/3t.，撓折區(qū)e 1/5t.。線路蝕刻凹陷寬度不可橫跨線寬。（4）線路剝離，線路剝離寬度w1, 長(zhǎng)度l, 與線路寬度w需符合如下標(biāo)準(zhǔn)，有覆蓋膜貼合位置，線路撓曲處w11/3w, l10mm.一般部位w11/2w,l10mm，無(wú)覆蓋膜貼合位置不允許有剝離。（5）線路刮傷，刮傷深度f(wàn), 線路厚度t,刮傷須符合標(biāo)準(zhǔn)是f 1/3t。（6）導(dǎo)體變色，導(dǎo)體變色長(zhǎng)度小于0.5mm。（7）壓傷，銳角壓

50、傷不允收。（8）刮傷，刮傷處以指甲刮過(guò)無(wú)明顯阻力允收。橫向刮傷長(zhǎng)度須小于拉帶寬度的1/3,且不能切齊拉帶邊緣,縱向刮傷長(zhǎng)度須小于2mm:刮傷深度須小于拉帶厚度的1/2。（9）氣泡，剝離點(diǎn)范圍2.5mm 2.5mm且距邊緣1.0mm的剝離點(diǎn)數(shù)不超過(guò)3個(gè)，氣泡長(zhǎng)度不超過(guò)10mm，外邊緣不得有氣泡，手指位置l 20.3mm。（10）異物，線路區(qū)導(dǎo)電性異物依殘銅規(guī)格,非導(dǎo)電性異物，寬度w0.2mm,長(zhǎng)度t2mm。非線路區(qū)異物寬度小于2mm,長(zhǎng)度小于5mm。（11）溢膠，溢膠量j0.2mm.。QFP PAD上小于0.5 mm.BGA上不可有。錫環(huán)位置j0.2mm且k 0.1mm。（12）滲鍍，線路與CV

51、L間滲鍍不超過(guò)0.3mm線路與基材間不能有滲鍍。（13）破裂：撕裂/破裂不允收，沖型時(shí)造成倒角處目視不可見(jiàn)之輕微切口允收。（14）孔偏：因鉆孔或覆蓋膜貼偏造成之孔偏d 0.1mm或e0.1 mm。（15）異物：FPC與加強(qiáng)板之間的異物造成FPC突出的高度p0.1mm，異物大小須小于軟板與加強(qiáng)板黏貼面積的5%。異物不能在零件孔邊緣或軟板的外邊緣。伸出外邊緣的非導(dǎo)電性絲狀異物長(zhǎng)度1mm。（16）氣泡：熱固膠加強(qiáng)片氣泡面積加強(qiáng)片面積的10%。用其它膠粘接時(shí)氣泡面積1/3加強(qiáng)片面積。（17）缺口: 加強(qiáng)片缺口長(zhǎng)度1mm。受力位置拉帶邊緣缺口須是圓弧形狀, 缺口半徑須小于0.2mm;非受力位置尖角形缺口

52、寬度深度小于0.2mm允收。(18) 刮傷：依與客戶協(xié)商之規(guī)格允收。（19）皺紋及壓折傷：沒(méi)有影響裝配制程以及FPC使用功能的皺紋及壓折傷或依具體料號(hào)檢驗(yàn)規(guī)格。（20）錫過(guò)量：焊錫帶不能延伸到組件頂部的上方或看不到組件頂部的輪廓,焊錫帶亦不能延伸出焊墊端, 焊點(diǎn)高度可超出零件高度但錫不可觸到零件組件體, 對(duì)接零件錫過(guò)量不能影響零件對(duì)接。（21）空焊：焊接點(diǎn)經(jīng)回焊作業(yè)或人工操作后, 不能有焊腳與零件腳已沾錫或未沾錫而未相連者。（22）組件偏移：零件腳沿引腳方向腳邊超出焊墊邊緣的距離不能大于引腳寬度的1/3。零件腳腳跟與焊墊邊的距離不能少于1個(gè)引腳寬度。零件腳左右偏出焊墊部分不能超1/3引腳寬。（

53、23）印刷：印刷文字可辨識(shí)允收。(24) 背膠: 背膠,導(dǎo)電膠氣泡直徑小于2mm,但不可有膠皺折。背膠,導(dǎo)電膠下異物不造成突起。軟板邊緣不可有殘膠,氣泡.搖擺區(qū)不可有缺膠,其它部位的缺膠.背膠缺膠面積小于2*2mm,缺膠點(diǎn)數(shù)不能超過(guò)2個(gè)。位于FPC邊緣的背膠與離形紙不能有剝離現(xiàn)象。（25）零件破損：在不影響功能的前提下, 零件破損在零件寬度,厚度的1/4以下, 長(zhǎng)度的1/2以下允收。3.3.18 QAFQA是對(duì)QC檢驗(yàn)完的成品進(jìn)行定量的抽查，檢測(cè)QA是否有漏檢的成品，以免成品流入到客戶手中，以免客戶對(duì)其進(jìn)行投訴。3.3.19 包裝在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受

54、性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。第四章 生產(chǎn)線管理方式4.1 概述管理是指在一定 HYPERLINK /view/46944.htm t _blank 組織中的管理者，運(yùn)用一定的職能和手段來(lái)協(xié)調(diào)他人的勞動(dòng)，使別人同自己一起高效率地實(shí)現(xiàn)組織既定目標(biāo)的活動(dòng)過(guò)程。管理是集中人的腦力和體力達(dá)到預(yù)期目的的活動(dòng)。管理不僅表現(xiàn)在對(duì)人與人之間關(guān)系的調(diào)整上，也決定如何運(yùn)用自己的體力和腦力上，比如早晨起來(lái)鍛煉身體，然后去上班，還比如工作先干什么，后干什么，采取何種手段。無(wú)論干什么，都需要集中自己的腦力和體力，否則就無(wú)法完成目的。4.2生產(chǎn)線管理生產(chǎn)線是實(shí)

55、現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的基礎(chǔ)單位，效率、質(zhì)量、成本、交期、安全、士氣、環(huán)境等企業(yè)管理要素的最終體現(xiàn)地，管理好生產(chǎn)線就是管理好企業(yè)的折射，因此生產(chǎn)線管理的地位在企業(yè)管理中不可謂不重，下面試從幾個(gè)方面論述一下如何管理好生產(chǎn)線。一、培養(yǎng)好生產(chǎn)線線長(zhǎng) 一個(gè)優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長(zhǎng)是企業(yè)戰(zhàn)略落地、經(jīng)營(yíng)指標(biāo)完成的重要執(zhí)行者，是創(chuàng)造鮮活現(xiàn)場(chǎng)管理的忠實(shí)實(shí)踐者。一個(gè)優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長(zhǎng)應(yīng)該具備：“扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)”，線長(zhǎng)是從生產(chǎn)線成長(zhǎng)起來(lái)的，對(duì)生產(chǎn)運(yùn)作相當(dāng)熟悉；有“豐富的現(xiàn)場(chǎng)管理經(jīng)驗(yàn)”，有持續(xù)學(xué)習(xí)愿望、又能從實(shí)踐中學(xué)習(xí)的能力；“正確的作業(yè)管理方法”,是一位教練型的基礎(chǔ)管理者；“卓越的組織協(xié)調(diào)能力”，做一名兵頭將尾的基礎(chǔ)管理者，其

56、實(shí)是麻雀雖小五臟俱全，因此，組織協(xié)調(diào)能力相當(dāng)重要；“良好的交流溝通技巧”，事務(wù)性、非事務(wù)性工作，都需要生產(chǎn)線線長(zhǎng)去解決，工作非常具體，溝通、交流的事隨時(shí)都會(huì)發(fā)生；“獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力”，問(wèn)題不上移、不下推，到我而止，解決一項(xiàng)問(wèn)題，關(guān)閉一類問(wèn)題，對(duì)生產(chǎn)線線長(zhǎng)能力增長(zhǎng)至關(guān)重要。生產(chǎn)線線長(zhǎng)的三個(gè)重要職責(zé)是：1、質(zhì)量保證；2、確保交貨；3、降低成本；四個(gè)管理要求是：1、質(zhì)量保證和確保交貨期為第一位；2、以目視管理使所有異常顯現(xiàn)化；3、培養(yǎng)員工和降低庫(kù)存；4、徹底管好部下的行動(dòng)?，F(xiàn)場(chǎng)是培養(yǎng)人才的最好場(chǎng)所，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長(zhǎng)，就是培育了企業(yè)持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。二、實(shí)施生產(chǎn)線線長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)實(shí)施生產(chǎn)

57、線線長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)就是規(guī)范生產(chǎn)線管理的所有要素，建立起生產(chǎn)線管理的標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)線線長(zhǎng)按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)執(zhí)行就能最大限度的消除浪費(fèi)，提高效能。生產(chǎn)線線長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是對(duì)生產(chǎn)線線長(zhǎng)實(shí)施的時(shí)間管理，其內(nèi)容包括：作業(yè)前、作業(yè)中、作業(yè)后。作業(yè)前：生產(chǎn)線線長(zhǎng)要提前10-20分鐘進(jìn)入生產(chǎn)線，查看上一班的交接班記錄，了解生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等狀況；提前進(jìn)行本班次的生產(chǎn)準(zhǔn)備，點(diǎn)檢零件、圖紙、工夾量具、設(shè)備等狀態(tài)，確保具備開(kāi)工條件；待員工上班后，召開(kāi)班前會(huì)5-10分鐘，講解生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備維護(hù)、安全等內(nèi)容，培訓(xùn)培養(yǎng)員工；指導(dǎo)員工進(jìn)行5S、設(shè)備等點(diǎn)檢.作業(yè)中：生產(chǎn)線線長(zhǎng)要按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)圖要求，巡視指導(dǎo)員工生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程，保證其按線行走、按

58、章操作、產(chǎn)品按序流動(dòng)、按標(biāo)放置；對(duì)生產(chǎn)線初中終物（本班次第一件、班次中間一件、班次結(jié)束時(shí)一件產(chǎn)品）進(jìn)行測(cè)量，認(rèn)真記錄；組織關(guān)鍵工序操作者做好控制圖打點(diǎn)，當(dāng)出現(xiàn)異常（質(zhì)量問(wèn)題）時(shí)，按異常處理流程及時(shí)告知分廠工藝或技術(shù)主任作出處理，對(duì)異?，F(xiàn)象進(jìn)行原因分析，制定對(duì)策，防止再發(fā)；檢查發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線在運(yùn)行中存在的問(wèn)題，以便作為改善提案，進(jìn)行改進(jìn)；作業(yè)后：當(dāng)作業(yè)完成時(shí)，生產(chǎn)線線長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)當(dāng)天該班次班產(chǎn)任務(wù)完成情況；組織檢查操作者填寫刀具、量具使用卡片，做到使用數(shù)量準(zhǔn)確、清晰；組織操作者進(jìn)行設(shè)備及負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)的5S工作；認(rèn)真填寫交接班記錄本，將注意事項(xiàng)和異常情況應(yīng)詳細(xì)記錄，做好溝通；對(duì)生產(chǎn)線需要改善的地方，開(kāi)展小組活

59、動(dòng)和實(shí)施消除缺陷改善。一名生產(chǎn)線線長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)的一天就是企業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的一天。三、推行生產(chǎn)線看板管理看板管理是目前現(xiàn)場(chǎng)管理最有效的方法，是用眼睛管理，可視力代表著生產(chǎn)力，實(shí)施的越徹底，生產(chǎn)組織的活力越足?？窗骞芾淼淖饔弥饕牵航夥殴芾碚?；流程透明化；動(dòng)態(tài)管理；目標(biāo)與成果共享；營(yíng)造向上氛圍。生產(chǎn)線綜合管理看板內(nèi)容主要包括：生產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)圖、生產(chǎn)實(shí)績(jī)表、開(kāi)工點(diǎn)檢表、5S點(diǎn)檢表、優(yōu)秀改善案例、4M（人、機(jī)、料、法）變化表、安全點(diǎn)檢表、每日質(zhì)量信息、生產(chǎn)線存在問(wèn)題等內(nèi)容?？窗迨墙o管理者看的，看板是生產(chǎn)線所有問(wèn)題的展示板，管理者最應(yīng)該具備的素質(zhì)就是發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，看板管理就是要使問(wèn)題顯現(xiàn)化，讓管理

60、者和員工都知道問(wèn)題發(fā)生在哪里，如何解決和何時(shí)解決、解決的程度如何。比如，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)圖的執(zhí)行，本班次員工是否按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)執(zhí)行，是否按節(jié)拍生產(chǎn)、4M是否發(fā)生變化、生產(chǎn)過(guò)程是否停滯，這些都是需要管理者關(guān)注和改進(jìn)改善的。生產(chǎn)線管理看板是生產(chǎn)線線長(zhǎng)工作的依據(jù)。四、開(kāi)展好生產(chǎn)線小組活動(dòng)小組活性化圍繞SQCD（安全、質(zhì)量、成本、交期）開(kāi)展活動(dòng)，是企業(yè)活力的再現(xiàn)。SQCD小組活動(dòng)，有益于員工成長(zhǎng)和營(yíng)造充滿活力的工作崗位，培育小組團(tuán)隊(duì)精神。開(kāi)展小組活動(dòng)的優(yōu)勢(shì)有:1、員工最了解本崗位所發(fā)生的問(wèn)題，在解決問(wèn)題的過(guò)程中員工能提高技能獲得成長(zhǎng)和具有成就感；2、營(yíng)造充滿熱情的工作崗位，全員參與、跨部門合作集思廣益能夠建立信賴