關(guān)于成立MCU芯片公司分析報(bào)告

1、泓域咨詢(xún)/關(guān)于成立MCU芯片公司分析報(bào)告關(guān)于成立MCU芯片公司分析報(bào)告xxx集團(tuán)有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc110874465 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc110874465 h 8 HYPERLINK l _Toc110874466 一、 公司名稱(chēng) PAGEREF _Toc110874466 h 8 HYPERLINK l _Toc110874467 二、 注冊(cè)資本 PAGEREF _Toc110874467 h 8 HYPERLINK l _Toc110874468 三、 注冊(cè)地址 PAGEREF _Toc11087

2、4468 h 8 HYPERLINK l _Toc110874469 四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍 PAGEREF _Toc110874469 h 8 HYPERLINK l _Toc110874470 五、 主要股東 PAGEREF _Toc110874470 h 8 HYPERLINK l _Toc110874471 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc110874471 h 9 HYPERLINK l _Toc110874472 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc110874472 h 9 HYPERLINK l _Toc110874473 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)

3、 PAGEREF _Toc110874473 h 11 HYPERLINK l _Toc110874474 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc110874474 h 12 HYPERLINK l _Toc110874475 六、 項(xiàng)目概況 PAGEREF _Toc110874475 h 12 HYPERLINK l _Toc110874476 第二章 項(xiàng)目背景分析 PAGEREF _Toc110874476 h 15 HYPERLINK l _Toc110874477 一、 中國(guó)集成電路行業(yè)概況 PAGEREF _Toc110874477 h 15 HYPERLINK l _To

4、c110874478 二、 行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc110874478 h 17 HYPERLINK l _Toc110874479 三、 集成電路行業(yè)概況 PAGEREF _Toc110874479 h 21 HYPERLINK l _Toc110874480 四、 培育壯大縣域經(jīng)濟(jì) PAGEREF _Toc110874480 h 22 HYPERLINK l _Toc110874481 五、 積極擴(kuò)大有效投資，培育經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能 PAGEREF _Toc110874481 h 23 HYPERLINK l _Toc110874482 第三章 市場(chǎng)分析 PAGEREF

5、_Toc110874482 h 24 HYPERLINK l _Toc110874483 一、 MCU行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc110874483 h 24 HYPERLINK l _Toc110874484 二、 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況 PAGEREF _Toc110874484 h 29 HYPERLINK l _Toc110874485 第四章 公司籌建方案 PAGEREF _Toc110874485 h 33 HYPERLINK l _Toc110874486 一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨 PAGEREF _Toc110874486 h 33 HYPERLINK l _Toc1108744

6、87 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc110874487 h 33 HYPERLINK l _Toc110874488 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc110874488 h 34 HYPERLINK l _Toc110874489 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc110874489 h 34 HYPERLINK l _Toc110874490 五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc110874490 h 35 HYPERLINK l _Toc110874491 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc110874491 h 39 HYP

7、ERLINK l _Toc110874492 七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度 PAGEREF _Toc110874492 h 40 HYPERLINK l _Toc110874493 第五章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc110874493 h 44 HYPERLINK l _Toc110874494 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc110874494 h 44 HYPERLINK l _Toc110874495 二、 保障措施 PAGEREF _Toc110874495 h 45 HYPERLINK l _Toc110874496 第六章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc11087

8、4496 h 48 HYPERLINK l _Toc110874497 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc110874497 h 48 HYPERLINK l _Toc110874498 二、 董事 PAGEREF _Toc110874498 h 50 HYPERLINK l _Toc110874499 三、 高級(jí)管理人員 PAGEREF _Toc110874499 h 54 HYPERLINK l _Toc110874500 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc110874500 h 56 HYPERLINK l _Toc110874501 第七章 項(xiàng)目環(huán)保分析 PAGEREF

9、_Toc110874501 h 58 HYPERLINK l _Toc110874502 一、 環(huán)境保護(hù)綜述 PAGEREF _Toc110874502 h 58 HYPERLINK l _Toc110874503 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc110874503 h 59 HYPERLINK l _Toc110874504 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc110874504 h 59 HYPERLINK l _Toc110874505 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc110874505 h 60 HYPERLINK l

10、_Toc110874506 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc110874506 h 60 HYPERLINK l _Toc110874507 六、 環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc110874507 h 61 HYPERLINK l _Toc110874508 第八章 選址分析 PAGEREF _Toc110874508 h 63 HYPERLINK l _Toc110874509 一、 項(xiàng)目選址原則 PAGEREF _Toc110874509 h 63 HYPERLINK l _Toc110874510 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc110874

11、510 h 63 HYPERLINK l _Toc110874511 三、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc110874511 h 65 HYPERLINK l _Toc110874512 第九章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析 PAGEREF _Toc110874512 h 67 HYPERLINK l _Toc110874513 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc110874513 h 67 HYPERLINK l _Toc110874514 二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策 PAGEREF _Toc110874514 h 69 HYPERLINK l _Toc110874515 第十章 項(xiàng)目投資分析

12、 PAGEREF _Toc110874515 h 71 HYPERLINK l _Toc110874516 一、 編制說(shuō)明 PAGEREF _Toc110874516 h 71 HYPERLINK l _Toc110874517 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc110874517 h 71 HYPERLINK l _Toc110874518 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc110874518 h 72 HYPERLINK l _Toc110874519 主要設(shè)備購(gòu)置一覽表 PAGEREF _Toc110874519 h 73 HYPERLINK l _Toc11087452

13、0 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc110874520 h 74 HYPERLINK l _Toc110874521 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc110874521 h 75 HYPERLINK l _Toc110874522 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc110874522 h 75 HYPERLINK l _Toc110874523 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc110874523 h 76 HYPERLINK l _Toc110874524 四、 流動(dòng)資金 PAGEREF _Toc110874524 h 77 HYPERLINK l _To

14、c110874525 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc110874525 h 77 HYPERLINK l _Toc110874526 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc110874526 h 78 HYPERLINK l _Toc110874527 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc110874527 h 79 HYPERLINK l _Toc110874528 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc110874528 h 79 HYPERLINK l _Toc110874529 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc110874529

15、h 80 HYPERLINK l _Toc110874530 第十一章 經(jīng)濟(jì)效益 PAGEREF _Toc110874530 h 81 HYPERLINK l _Toc110874531 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc110874531 h 81 HYPERLINK l _Toc110874532 二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算 PAGEREF _Toc110874532 h 81 HYPERLINK l _Toc110874533 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc110874533 h 81 HYPERLINK l _Toc110874534 綜合

16、總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc110874534 h 83 HYPERLINK l _Toc110874535 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc110874535 h 85 HYPERLINK l _Toc110874536 三、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc110874536 h 85 HYPERLINK l _Toc110874537 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc110874537 h 87 HYPERLINK l _Toc110874538 四、 財(cái)務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc110874538 h 88 HYPERLINK

17、 l _Toc110874539 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc110874539 h 88 HYPERLINK l _Toc110874540 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc110874540 h 90 HYPERLINK l _Toc110874541 六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論 PAGEREF _Toc110874541 h 90 HYPERLINK l _Toc110874542 第十二章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度 PAGEREF _Toc110874542 h 91 HYPERLINK l _Toc110874543 一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc1108745

18、43 h 91 HYPERLINK l _Toc110874544 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc110874544 h 91 HYPERLINK l _Toc110874545 二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施 PAGEREF _Toc110874545 h 92 HYPERLINK l _Toc110874546 第十三章 總結(jié)說(shuō)明 PAGEREF _Toc110874546 h 93 HYPERLINK l _Toc110874547 第十四章 補(bǔ)充表格 PAGEREF _Toc110874547 h 95 HYPERLINK l _Toc110874548 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表

19、PAGEREF _Toc110874548 h 95 HYPERLINK l _Toc110874549 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc110874549 h 96 HYPERLINK l _Toc110874550 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc110874550 h 97 HYPERLINK l _Toc110874551 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc110874551 h 98 HYPERLINK l _Toc110874552 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc110874552 h 98 HYPERLINK l _Toc110874553

20、總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc110874553 h 99 HYPERLINK l _Toc110874554 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc110874554 h 100 HYPERLINK l _Toc110874555 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc110874555 h 101 HYPERLINK l _Toc110874556 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc110874556 h 102 HYPERLINK l _Toc110874557 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc11087455

21、7 h 103 HYPERLINK l _Toc110874558 無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表 PAGEREF _Toc110874558 h 103 HYPERLINK l _Toc110874559 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc110874559 h 104 HYPERLINK l _Toc110874560 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc110874560 h 105 HYPERLINK l _Toc110874561 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc110874561 h 106 HYPERLINK l _Toc110874562 建筑工程投資

22、一覽表 PAGEREF _Toc110874562 h 107 HYPERLINK l _Toc110874563 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc110874563 h 108 HYPERLINK l _Toc110874564 主要設(shè)備購(gòu)置一覽表 PAGEREF _Toc110874564 h 109 HYPERLINK l _Toc110874565 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc110874565 h 109報(bào)告說(shuō)明xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中：xxx（集團(tuán)）有限公司出資208.00萬(wàn)元，占xxx集團(tuán)有限

23、公司40%股份；xxx投資管理公司出資312萬(wàn)元，占xxx集團(tuán)有限公司60%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資26281.33萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資20697.63萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的78.75%；建設(shè)期利息410.68萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.56%；流動(dòng)資金5173.02萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的19.68%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入49600.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用41882.75萬(wàn)元，凈利潤(rùn)5628.47萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率13.83%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2897.36萬(wàn)元，全部投資回收期6.89年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)MC

24、U市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到256億元。由于中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)速度領(lǐng)先全球，帶動(dòng)下游應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)MCU產(chǎn)品需求保持旺盛，中國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)268億元，較上年相比增長(zhǎng)5%。1-1-142本期項(xiàng)目是基于公開(kāi)的產(chǎn)業(yè)信息、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。擬成立公司基本信息公司名稱(chēng)xxx集團(tuán)有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）注冊(cè)資本520萬(wàn)元注冊(cè)地址xxx主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事MCU芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目

25、，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）主要股東xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xxx投資管理公司發(fā)起成立。（一）xxx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺(tái)，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理各個(gè)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過(guò)信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺(tái)，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價(jià)值鏈，促進(jìn)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo)，推動(dòng)智慧集群建設(shè)，帶動(dòng)形成一

26、批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動(dòng)作用大的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對(duì)外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對(duì)外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過(guò)建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制，承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，營(yíng)造和諧發(fā)展環(huán)境。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10981.658785.328236.24負(fù)債總額5266.684213.343950.01股東權(quán)益合計(jì)5714.974571.984286.23公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入26931.2921545.0320198.47營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4057.493245

27、.993043.12利潤(rùn)總額3658.682926.942744.01凈利潤(rùn)2744.012140.331975.69歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2744.012140.331975.69（二）xxx投資管理公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的

28、困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“客戶(hù)第一”的原則為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

29、。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛(ài)心”的服務(wù)理念，將誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場(chǎng)。“滿(mǎn)足社會(huì)和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車(chē)道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10981.658785.328236.24負(fù)債總額5266.684213.343950.01股東權(quán)益合計(jì)5714.974571.984286.23公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入26931.2921545.0320198

30、.47營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4057.493245.993043.12利潤(rùn)總額3658.682926.942744.01凈利潤(rùn)2744.012140.331975.69歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2744.012140.331975.69項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx集團(tuán)有限公司主要從事關(guān)于成立MCU芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由面對(duì)我國(guó)集成電路發(fā)展的不足和國(guó)外的技術(shù)封鎖，我國(guó)集成電路行業(yè)不斷加強(qiáng)自主發(fā)展道路。中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出：瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目，重點(diǎn)提及了實(shí)現(xiàn)先

31、進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)等半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)。隨著全球集成電路產(chǎn)能的緊張，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口趨勢(shì)的加速，我國(guó)集成電路將迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。伊春正處在高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，進(jìn)入新發(fā)展階段，還面臨著諸多矛盾問(wèn)題。主要是：經(jīng)濟(jì)總量小，發(fā)展不充分；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍處于調(diào)整期，增長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)；市場(chǎng)化程度低，實(shí)體經(jīng)濟(jì)活力不足；制約振興發(fā)展的體制機(jī)制障礙尚未從根本上消除。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約52.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆MCU芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)

32、目建筑面積62060.35，其中：生產(chǎn)工程38271.39，倉(cāng)儲(chǔ)工程16829.44，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5605.43，公共工程1354.09。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資26281.33萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資20697.63萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的78.75%；建設(shè)期利息410.68萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1.56%；流動(dòng)資金5173.02萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的19.68%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：49600.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：41882.75萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：5628.47萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.89年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)

33、部收益率：13.83%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：2897.36萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)經(jīng)初步分析評(píng)價(jià)，項(xiàng)目不僅有顯著的經(jīng)濟(jì)效益，而且其社會(huì)救益、生態(tài)效益非常顯著，項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)提高農(nóng)民收入、維護(hù)社會(huì)穩(wěn)定，構(gòu)建和諧社會(huì)、促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展具有十分重要的作用。項(xiàng)目在社會(huì)經(jīng)濟(jì)、自然條件及投資等方面建設(shè)條件較好，項(xiàng)目的實(shí)施不但是可行而且是十分必要的。項(xiàng)目背景分析中國(guó)集成電路行業(yè)概況根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015-2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從3,610億元增長(zhǎng)至10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.40%。從行業(yè)增速來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和晶圓制

34、造業(yè)銷(xiāo)售額增速較快，2015-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為22.69%和23.37%，同期芯片封測(cè)業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率為12.21%。從行業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額占比最高，2021年占比達(dá)到43.21%，晶圓制造業(yè)和芯片封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額占比相當(dāng)，2021年占比分別為30.37%和26.42%。與世界先進(jìn)集成電路國(guó)家相比，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和晶圓制造業(yè)占比有待進(jìn)一步提升。盡管近年來(lái)我國(guó)集成電路銷(xiāo)售規(guī)模增長(zhǎng)迅速，但仍無(wú)法滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的巨大需求，我國(guó)集成電路產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路進(jìn)口總額為4,325.5億美元，出口總額為1,537.9億美元，貿(mào)易逆差達(dá)2,78

35、7.6億美元。2015-2021年，除2019年之外，我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差一直在擴(kuò)大，對(duì)外依賴(lài)程度不斷提高。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有著較大的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求，從而有利于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。我國(guó)集成電路起步相對(duì)較晚，近年來(lái)，在國(guó)家及地方政府多方政策支持下，憑借巨大的消費(fèi)市場(chǎng)、完備的制造業(yè)基礎(chǔ)、數(shù)量眾多的技術(shù)人才及資金的有力支持，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土集成電路企業(yè)，但和全球優(yōu)秀集成電路企業(yè)相比，在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平、企業(yè)規(guī)模及品牌知名度等方面仍存在明顯差距。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，集成電路設(shè)備、材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）和可復(fù)用的電路設(shè)計(jì)或版圖（IP）等環(huán)節(jié)，我國(guó)仍

36、面臨著卡脖子問(wèn)題。在技術(shù)水平方面，我國(guó)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品總體技術(shù)水平還處于中低端水平上。在專(zhuān)利數(shù)量和研發(fā)投入等方面，我國(guó)也明顯落后全球集成電路先進(jìn)企業(yè)。在企業(yè)規(guī)模和品牌知名度方面，2020年全球前十名集成電路企業(yè)中，中國(guó)大陸無(wú)一家上榜，缺乏具有產(chǎn)業(yè)影響力的國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)。面對(duì)我國(guó)集成電路發(fā)展的不足和國(guó)外的技術(shù)封鎖，我國(guó)集成電路行業(yè)不斷加強(qiáng)自主發(fā)展道路。中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出：瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目，重點(diǎn)提及了實(shí)現(xiàn)先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)等半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)。隨著全球集成電路產(chǎn)能的緊張，國(guó)產(chǎn)

37、替代進(jìn)口趨勢(shì)的加速，我國(guó)集成電路將迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國(guó)家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2018年政府工作報(bào)告明確將集成電路作為加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)需推動(dòng)的五大產(chǎn)業(yè)之一。2010年國(guó)務(wù)院出臺(tái)關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，提出著力發(fā)展集成電路等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。2011年國(guó)務(wù)院出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策，從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及市場(chǎng)等方面進(jìn)一步完善優(yōu)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策。2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)

38、綱要，提出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展目標(biāo)：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。緊接著該政策的出臺(tái)，2014年9月國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，先后兩次募資總額超過(guò)3,387億元，投資培育了一大批優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)，幫助一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際集成電路行業(yè)第一梯隊(duì)，促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。2016年國(guó)務(wù)院發(fā)布“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃，提出持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技

39、術(shù)。2020年財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局等四部門(mén)聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告，政策規(guī)定：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。（2）國(guó)產(chǎn)集成電路替代進(jìn)口趨勢(shì)加速目前，我國(guó)包括存儲(chǔ)器及MCU等各類(lèi)芯片的自給率較低，隨著集成電路發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制，集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代已成為必然趨勢(shì)。同時(shí)，受益于國(guó)

40、內(nèi)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，國(guó)內(nèi)旺盛的集成電路產(chǎn)品需求逐漸向國(guó)內(nèi)集成電路廠商傾斜。受疫情影響，全球芯片廠商出現(xiàn)供貨緊缺，一定程度上促進(jìn)了客戶(hù)更多地向國(guó)內(nèi)芯片廠商采購(gòu)，國(guó)內(nèi)芯片廠商也因此迎來(lái)了良好發(fā)展機(jī)遇。（3）下游市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、穿戴式設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車(chē)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的增長(zhǎng)，NORFlash和MCU市場(chǎng)迎來(lái)了持續(xù)增長(zhǎng)。2020年NORFlash全球市場(chǎng)規(guī)模約為25億美元，預(yù)計(jì)2021年NORFlash全球市場(chǎng)規(guī)模約為31億美元，較2020年增長(zhǎng)24%。2020年MCU全球市場(chǎng)規(guī)模約為207億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至285億美元。此

41、外，我國(guó)已成為全球半導(dǎo)體最大消費(fèi)市場(chǎng)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體全球市場(chǎng)份額達(dá)到34.4%，遠(yuǎn)超排名第二的美國(guó)（市場(chǎng)份額21.7%）。2015-2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.64%，是同時(shí)期全球增速的3.5倍。巨大的消費(fèi)市場(chǎng)和快速增長(zhǎng)的下游應(yīng)用為我國(guó)NORFlash和MCU行業(yè)發(fā)展提供了良好空間。（4）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)吸引了眾多全球知名的集成電路廠商在國(guó)內(nèi)投資設(shè)廠，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。同時(shí)，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，一大批國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)崛起，逐漸進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，如中芯國(guó)際、華為海思、紫光展銳等。目前，我國(guó)在集成

42、電路的設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試上下游產(chǎn)業(yè)鏈已逐步成熟，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了良好的發(fā)展基礎(chǔ)。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈目前，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)及MCU行業(yè)的市場(chǎng)份額主要由大陸以外的其他國(guó)家和地區(qū)廠商占據(jù)，且行業(yè)集中度較高。行業(yè)下游市場(chǎng)涵蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，這些市場(chǎng)已有多個(gè)國(guó)際巨頭公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，并在產(chǎn)品性能、種類(lèi)、客戶(hù)基礎(chǔ)及品牌知名度等多方面處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)廠商面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。（2）行業(yè)技術(shù)水平有待進(jìn)一步提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，除少部分領(lǐng)域外，國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司的技術(shù)水平與國(guó)際知名集成電路企業(yè)存在差距。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)際知名廠商掌握著大量的

43、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及設(shè)計(jì)輔助工具（EDA），短期內(nèi)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)廠商無(wú)法完全擺脫依賴(lài)，如開(kāi)發(fā)銷(xiāo)售基于ArmCortex-M內(nèi)核MCU產(chǎn)品，廠商需要向ARM公司支付知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用。在晶圓制造領(lǐng)域，我國(guó)缺少先進(jìn)的晶圓代工工藝，制約了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的協(xié)同發(fā)展。（3）高端人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)。我國(guó)集成電路事業(yè)起步相對(duì)較晚，在人才培養(yǎng)、高端人才引進(jìn)方面與歐美日韓等國(guó)仍存在差異，同時(shí)，由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才的需求也快速增長(zhǎng)，現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著高端人才不足的困境，嚴(yán)重制約了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的向前發(fā)展。集成電路行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈

44、劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)三部分。其中，上游支撐產(chǎn)業(yè)包括材料、設(shè)備、EDA及IP等，中游制造產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試，下游應(yīng)用市場(chǎng)包括PC、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)等終端應(yīng)用行業(yè)，幾乎涵蓋了社會(huì)生活中的方方面面。就集成電路產(chǎn)業(yè)的中游來(lái)說(shuō)，按照是否自建晶圓制造產(chǎn)線可主要分為IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，無(wú)晶圓廠模式）模式，具體如下：IDM模式下，集成電路企業(yè)的業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試以及芯片封裝測(cè)試整個(gè)流程，優(yōu)勢(shì)

45、在于能夠統(tǒng)一協(xié)調(diào)和控制芯片的工藝標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)路線，發(fā)揮各個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同效應(yīng)。20世紀(jì)80年代，集成電路企業(yè)多采用這一模式。該模式對(duì)于企業(yè)的資金實(shí)力、內(nèi)部流程管控能力、研發(fā)設(shè)計(jì)能力、資源整合能力和生產(chǎn)銷(xiāo)售能力均有著較高的要求。隨著集成電路行業(yè)分工格局的不斷優(yōu)化，行業(yè)逐漸向具有輕資產(chǎn)、專(zhuān)業(yè)性更強(qiáng)的Fabless模式轉(zhuǎn)變，晶圓制造和封裝測(cè)試也從垂直整合模式中剝離出來(lái)，形成了單獨(dú)的晶圓廠、晶圓測(cè)試廠以及封裝廠。當(dāng)前，IDM模式下的集成電路企業(yè)數(shù)量較少且多為國(guó)際知名公司，如三星、英特爾、德州儀器等，我國(guó)采用IDM模式的集成電路企業(yè)主要有士蘭微、華潤(rùn)微、長(zhǎng)江存儲(chǔ)及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等。Fabless模式下，企業(yè)專(zhuān)注于集成

46、電路設(shè)計(jì)和產(chǎn)品銷(xiāo)售兩個(gè)環(huán)節(jié)，將晶圓制造、晶圓測(cè)試和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)全部委托給外部晶圓代工廠、晶圓測(cè)試廠以及芯片封測(cè)廠完成，自身不進(jìn)行生產(chǎn)活動(dòng)，優(yōu)勢(shì)在于能夠?qū)Ｗ⒂谙冗M(jìn)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，無(wú)需大額固定資產(chǎn)投資，具有輕資產(chǎn)、靈活度高及市場(chǎng)反應(yīng)靈敏等特點(diǎn)。當(dāng)前，F(xiàn)abless模式已經(jīng)成為集成電路行業(yè)的主要運(yùn)營(yíng)模式，蘋(píng)果、高通、博通、英偉達(dá)及聯(lián)發(fā)科等國(guó)際知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，以及我國(guó)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)華為海思、紫光展銳及兆易創(chuàng)新等均采用Fabless模式。Fabless模式下，晶圓代工、晶圓測(cè)試和芯片封測(cè)等生產(chǎn)環(huán)節(jié)企業(yè)，與設(shè)計(jì)企業(yè)相互配合。晶圓代工企業(yè)，資金門(mén)檻高，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量較少。當(dāng)前，全球晶圓代工廠包

47、括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）及中芯國(guó)際等。晶圓測(cè)試、芯片封測(cè)等后端環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè)相對(duì)分散，數(shù)量眾多，較為知名的企業(yè)有中國(guó)臺(tái)灣的日月光、矽品，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電及華天科技。培育壯大縣域經(jīng)濟(jì)按照邊境縣、生態(tài)縣和綜合縣功能定位，加快發(fā)展立縣特色主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，優(yōu)化縣域經(jīng)濟(jì)發(fā)展政策環(huán)境，賦予縣級(jí)更多資源整合使用自主權(quán)，強(qiáng)化縣域綜合服務(wù)能力，推動(dòng)地方與林業(yè)局公司深度融合，提高縣域經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量。積極擴(kuò)大有效投資，培育經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能扭住擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略基點(diǎn)，以改善民生為導(dǎo)向，推進(jìn)建設(shè)一批強(qiáng)基礎(chǔ)、增功能、利長(zhǎng)遠(yuǎn)的重大項(xiàng)目。謀劃總投資2000萬(wàn)元以上產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目40個(gè)，年度計(jì)劃投資2

48、4億元。市場(chǎng)分析MCU行業(yè)發(fā)展概況MCU芯片通常包括三大主要部分：運(yùn)算內(nèi)核、嵌入式存儲(chǔ)器和各種外設(shè)。當(dāng)前32位的運(yùn)算內(nèi)核主要是基于ArmCortex-M內(nèi)核架構(gòu)，由于其良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。存儲(chǔ)器則包含嵌入式SRAM和NORFlash，它們的容量和速度直接決定了MCU的程序存儲(chǔ)量和運(yùn)行速度。各種外設(shè)包括各類(lèi)通訊接口、傳感器、時(shí)鐘、定時(shí)器和模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）模塊等，它們決定了外接設(shè)備數(shù)量和種類(lèi)。1、MCU的市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，全球MCU產(chǎn)品出貨量從2015年的220.58億顆增長(zhǎng)至2020年的360.65億顆，其市場(chǎng)規(guī)模從

49、2015年的159.45億美元增長(zhǎng)至2020年206.92億美元。ICInsights預(yù)測(cè)，2026年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的207億美元增長(zhǎng)至285億美元。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到256億元。由于中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)速度領(lǐng)先全球，帶動(dòng)下游應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)MCU產(chǎn)品需求保持旺盛，中國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)268億元，較上年相比增長(zhǎng)5%。1-1-142未來(lái)5年，隨著疫情影響的逐步降低，全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)將逐步好轉(zhuǎn)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)率先復(fù)蘇并持續(xù)增強(qiáng)，在物聯(lián)網(wǎng)、新興醫(yī)療電子及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展等有利因素的影響下，中國(guó)MCU

50、市場(chǎng)將繼續(xù)保持較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021-2026年，我國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將保持8%的速度增長(zhǎng)，至2026年，我國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到513億元。MCU按照處理器的數(shù)據(jù)位數(shù)可以分為4位、8位、16位和32位。處理器的位數(shù)越高，其運(yùn)算速度越快，支持的存儲(chǔ)空間越大，外設(shè)接口也就越多，可以滿(mǎn)足不同類(lèi)型的市場(chǎng)需求。8位適用于計(jì)算量較小的產(chǎn)品，如LCD、小家電、玩具等；32位則適用于計(jì)算量稍大的產(chǎn)品，如汽車(chē)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域等。從全球范圍內(nèi)看，32位MCU逐漸成為主流。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2020年，全球32位和8位MCU市場(chǎng)規(guī)模占比分別為59%和23%，其次為16位MCU（17%）。2、MCU下游應(yīng)用

51、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)MCU的下游應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU下游應(yīng)用主要分布在汽車(chē)電子（33%）、工控/醫(yī)療（25%）、計(jì)算機(jī)（23%）和消費(fèi)電子（11%）四大領(lǐng)域。在中國(guó)，MCU產(chǎn)品主要被應(yīng)用于五大領(lǐng)域，分別是消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和IC卡。其中，消費(fèi)電子市場(chǎng)占比最高，達(dá)26.2%，汽車(chē)電子MCU應(yīng)用的市場(chǎng)份額為15.2%，占比相對(duì)較低，這與全球市場(chǎng)的MCU應(yīng)用分布存在一定差異。（1）汽車(chē)電子MCU被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)汽車(chē)電子中。隨著汽車(chē)的電動(dòng)化和智能化帶來(lái)的技術(shù)變革，MCU在新型汽車(chē)領(lǐng)域扮演著相對(duì)重要的角

52、色，應(yīng)用范圍十分廣泛，大到車(chē)體控制、儀表盤(pán)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）、通信系統(tǒng)、高級(jí)安全系統(tǒng)、ADAS自動(dòng)駕駛，小到車(chē)窗控制、電動(dòng)座椅、倒車(chē)?yán)走_(dá)和鑰匙等都需要MCU來(lái)進(jìn)行控制，一輛電動(dòng)汽車(chē)上的MCU數(shù)量目前可達(dá)幾十顆，將來(lái)可能會(huì)有上百顆。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2,400億美元，預(yù)計(jì)從2021-2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)6%。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，全球車(chē)用MCU銷(xiāo)售額在2020年接近65億美元，并在2023年達(dá)到81億美元。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020年汽車(chē)市場(chǎng)MCU規(guī)模占到了整個(gè)MCU市場(chǎng)份額

53、的35%，這一比例將維持10%左右的增長(zhǎng)率直到2027年。（2）工業(yè)控制MCU是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的核心部件，如步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)械手臂、儀器儀表、工業(yè)電機(jī)等。工業(yè)4.0時(shí)代控制設(shè)備復(fù)雜度提升，工業(yè)MCU單機(jī)使用數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。以工業(yè)機(jī)器人為例，一般每臺(tái)需使用十余顆MCU芯片。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球工業(yè)控制的市場(chǎng)規(guī)模為2,310億美元，預(yù)計(jì)至2023年全球工業(yè)控制的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,600億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3%。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2,321億元，同比增長(zhǎng)13.1%。2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2,600億元。（3）物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備目前，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備主要基于

54、MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)，其基本構(gòu)成為MCU、存儲(chǔ)器、傳感器、網(wǎng)絡(luò)模塊及供電電池等。據(jù)GSMA（全球移動(dòng)通信聯(lián)盟），2019年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到120億，預(yù)計(jì)將于2025年達(dá)到246億。根據(jù)FortuneBusinessInsight數(shù)據(jù)，2019年全球IoT的市場(chǎng)規(guī)模為2,507.2億美元，這一數(shù)字在2027年預(yù)計(jì)將達(dá)到14,631.9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.9%。根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的2019-2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)預(yù)測(cè)與展望數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將保持20%以上的增長(zhǎng)速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到26,251.3億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，對(duì)MCU的需求量進(jìn)一步增加。（4）

55、消費(fèi)電子MCU被廣泛用于各類(lèi)消費(fèi)電子，如手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備及家電等。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億美元，預(yù)計(jì)2021-2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)8%。消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，將帶動(dòng)對(duì)MCU需求的增加。（5）人工智能隨著人工智能從云端向終端設(shè)備的轉(zhuǎn)移，越來(lái)越多的應(yīng)用采用邊緣計(jì)算，將云端訓(xùn)練過(guò)的AI算法模型嵌入到終端設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備上的推理運(yùn)算能力。例如，中高端的TWS耳機(jī)加入語(yǔ)言關(guān)鍵詞識(shí)別功能和主動(dòng)降噪功能就是AI在邊緣終端的應(yīng)用之一。邊緣AI與MCU芯片相結(jié)合，具有低功耗、低成本、高實(shí)時(shí)性和開(kāi)發(fā)周期短等特點(diǎn)，會(huì)加速

56、汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類(lèi)電子的智能水平，從萬(wàn)物網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)發(fā)展到萬(wàn)物智能互聯(lián)。因此，MCU+邊緣AI模式會(huì)大大提高M(jìn)CU在未來(lái)幾年的市場(chǎng)用量。3、MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，全球MCU供應(yīng)商以國(guó)外廠商為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高。根據(jù)英飛凌披露的2020年投資者關(guān)系報(bào)告顯示，2020年全球MCU市場(chǎng)主要被瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體及微芯科技等廠商占據(jù)，前五大廠商合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)75.6%。中國(guó)MCU市場(chǎng)主要被意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、瑞薩及英飛凌等國(guó)外廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)占有率較低，國(guó)內(nèi)最大的MCU銷(xiāo)售廠商之一兆易創(chuàng)新2020年的銷(xiāo)售收入規(guī)模為7.5億元人民幣，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率不足3%。從應(yīng)

57、用領(lǐng)域看，國(guó)外廠商MCU產(chǎn)品種類(lèi)齊全，覆蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域，且產(chǎn)能分布較為均衡。汽車(chē)電子對(duì)MCU產(chǎn)品的性能要求很高，同時(shí)也是MCU市場(chǎng)份額占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)StrategyAnalysis數(shù)據(jù)，全球以及國(guó)內(nèi)車(chē)載MCU市場(chǎng)主要由恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器、微芯科技占據(jù)，共占約85%的市場(chǎng)份額。而國(guó)內(nèi)廠商MCU產(chǎn)品主要集中消費(fèi)電子和家電領(lǐng)域。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)概況1、存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)介和分類(lèi)存儲(chǔ)芯片，又稱(chēng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，可分為易失性存儲(chǔ)芯片（斷電后數(shù)據(jù)丟失）和非易失性存儲(chǔ)芯片（斷電后數(shù)據(jù)不丟失）。易失性存儲(chǔ)芯片常見(jiàn)的有DRAM和SRAM，通常和CPU一起使用，為CPU提供運(yùn)算時(shí)中間數(shù)

58、據(jù)的存儲(chǔ)。非易失性存儲(chǔ)芯片包括Flash（閃存）和ROM（只讀存儲(chǔ)器）。閃存芯片又分DFlash和NORFlash兩種。DFlash容量大，主要用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；NORFlash容量較小，但可以直接在芯片內(nèi)執(zhí)行程序代碼（XIP），通常用來(lái)存儲(chǔ)開(kāi)機(jī)軟件程序。ROM目前應(yīng)用最多的主要為EEPROM，存儲(chǔ)容量更小，通常用來(lái)存取少量的程序代碼。因易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不同，二者不存在明顯替代關(guān)系。Flash包括DFlash和NORFlash兩大類(lèi)。DFlash適宜大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（通常在1Gb1Tb），常用于服務(wù)器、手機(jī)閃存、U盤(pán)、SSD及SD卡等大容量產(chǎn)品。NORFlash具備讀

59、取速度快、隨機(jī)存儲(chǔ)和芯片內(nèi)執(zhí)行等特點(diǎn)，適宜中等容量代碼存儲(chǔ)（通常在1Mb1Gb），應(yīng)用領(lǐng)域較廣，如計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子（智能手機(jī)、TV、TWS耳機(jī)、穿戴式設(shè)備）、安防設(shè)備、汽車(chē)電子（ADAS、車(chē)窗控制、儀表盤(pán)）、5G基站、工業(yè)控制（智能電表、機(jī)械控制）及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域。EEPROM具有數(shù)據(jù)保存時(shí)間長(zhǎng)、擦寫(xiě)次數(shù)多（可頻繁改寫(xiě)，使用壽命長(zhǎng)）等特點(diǎn)，適宜低容量存儲(chǔ)（通常在1Kb1Mb），主要用于存儲(chǔ)需經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，如手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、藍(lán)牙模塊存儲(chǔ)控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲(chǔ)溫度參數(shù)等。決定DFlash、NORFlash和EEPROM三種非易失性存儲(chǔ)器芯片能否相互替代的主要

60、因素為芯片的功能特征和成本。DFlash、NORFlash和EEPROM的替代關(guān)系說(shuō)明如下：在芯片功能方面，DFlash和NORFlash雖同屬于閃存芯片，但彼此原理和結(jié)構(gòu)的差異，導(dǎo)致其功能差異明顯。DFlash具有寫(xiě)入和擦除速度快、存儲(chǔ)密度高等特點(diǎn)，適宜大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。NORFlash具有讀取速度快和芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）等特點(diǎn)，多用于中等容量代碼存儲(chǔ)。NORFlash芯片內(nèi)執(zhí)行這一特點(diǎn)，使得CPU可以直接對(duì)NORFlash進(jìn)行讀取和存儲(chǔ)，不必把應(yīng)用程序代碼讀到系統(tǒng)RAM中即可直接運(yùn)行。但DFlash則需要RAM配合才能完成程序代碼的運(yùn)行。NORFlash讀取速度快這一特點(diǎn)使得它在運(yùn)行程序時(shí)的