SMT制程管控要點

1、SMT 制程管控要點1. 錫膏控管點1-1 冰箱溫度 0 10 ，溫度計每半年校正一次。1-2 錫膏依流水編號先進先出。1-3 錫膏回溫 4hrs 以上才能夠使用， 超出 72hrs 未使用， 須放回冰箱。使用前攪拌 7 分鐘。1-4 打開錫膏 12hrs 內(nèi)使用完畢。 1-5 錫膏儲存期限4 個月。1-6 回溫區(qū)隨時保有錫膏四瓶。1-7 須帶手套。1-8 錫膏控管要有W/I1-9 攪拌器要有W/I ，但無須校驗, 但需驗證時刻2.MPM 控管點2-1 須帶靜電手套。2-2 有 S.O.P 進板方向。2-3S.O.P 的程序與機臺上之程序相同。2-41 小時兩片，測量錫厚度，錫厚度標準（鋼板厚

2、度+0.05 ） 0.03 。2-5 鋼板壽命20,000 次，使用終止S/O 須登記。2-6 每二小時清鋼板并登記。2-7 鋼板張力3045N/cm。2-8 日、周、月保養(yǎng)記錄，機臺上登錄。2-9 印刷用 3 倍放大鏡檢測。2-10 貼 S/NLabel 。2-11 錫膏測厚儀每年校正一次。2-12MPM 與錫膏測厚儀要有W/I 。3.CP 快速機控管點3-1 接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環(huán)。3-2S.O.P .。3-3S.O.P .上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。3-4 換零件測 R.L.C. 與記錄， R.L.C. 每半年校驗一次。RSTD 范疇 3 碼=5%1 碼=1%C&

3、L 未有多體 20% ，其它依 W/I 上規(guī)定。3-5 日、周、月保養(yǎng)記錄，機臺上登錄。4.GSM 泛用機控管點4-1 桌上接地，帶靜電手套及靜電環(huán)。4-2S.O.P .。4-3S.O.P .上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。4-4 換料記錄。4-5SampleCheckList 文件。4-6SampleLabel&Sample 。4-7PCBControl 數(shù)量記錄。4-8 日、周、月保養(yǎng)記錄，機臺上登錄。4-9 機臺上須有W/I 。4-10IC 拆封超過12hrs ，須放入防潮柜中，溫度2027 ，室內(nèi)濕度 60% 以下。5.OVEN 錫爐控管5-1S.O.P .。5-2S.O.P

4、 上程序與機臺顯示相同。5-3S.O.P 溫度與速度與機臺顯示相同。5-4 溫度5 。5-5 冰水流量 STD=47kg120 160 STD=60100sec183 45sec 。5-7 每日及換線測 Profile ，放入機臺旁之壓克力中。5-8 日、周、月保養(yǎng)記錄，機臺上登錄。5-9 機臺上要有W/I 。6.A.O.I. 控管點6-1S.O.P .。6-2S.O.P 上程序與機臺顯示相同。6-3 接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。6-4 使用 3 倍放大鏡。6-5 超出 3 個不良，須下改善計策。6-6 不使用鉻鐵，取代往常的總檢站。6-7 填寫半成品標示單送QA 。6-8 日、周、月保養(yǎng)記

5、錄，機臺上登錄。6-10 機臺上要有W/I 。7.ICT 控管點7-1S.O.P .。7-2 接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。7-3S.O.P 上程序與機臺顯示相同。7-4Check治具是否與生產(chǎn)機種及S.O.P.上機種相同7-5 超出三個不良須下改善計策。7-6 執(zhí)行日保養(yǎng)記錄。7-7 半成品標示單修改狀態(tài)。 TOC o 1-5 h z 7-8 機臺上須有W/I 。.QFP&BGA 零件放入防潮柜，如何控管8-1 濕度STD=30% 以下。8-2IC 開封 12hrs 以上，須放入防潮柜中并記錄。8-3 放入防潮柜超出 72hrs ， 取出時須登錄， 再拿去烤箱烤125 24hrs ，方可使用，并記錄在烤箱記錄上。8-4 防潮柜接地，不須校正。8-5 防潮柜須有W/I 。. 換線作業(yè)如何控管9-1S/O 、機種、數(shù)量。9-2S.O.PFile 、料單、鋼板（注意使用次數(shù)） 。9-3Check48階的DateCode 、吃錫性及S/O 料況。9-4 程序是否有ECN 變更 &B/A 或 C/A 。9-5SampleCheckList