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文檔簡介
1、RedGreenBlueWhiteGray Scale0816243240485663Color Number of LCDFor color depth 6 bits, There are 26 x 26 x 26 = 262,144 colorsFor color depth 8 bitsThere are 28 x 28 x 28 = 16,777,216 colors第1頁,共25頁。Scan LineData LineTFTPolarizerCFPolarizerPCBLight GuideLampLC cellTFT-LCD Structure第2頁,共25頁。TFT-LCD St
2、ructure第3頁,共25頁。TFT-LCD Structure第4頁,共25頁。The Operation Principles of LCDTake the 90o TN as the exampleData from:SHARPs website第5頁,共25頁。The Operation Principles of LCDTake the 90o TN as the exampleData from:SHARPs website第6頁,共25頁。Color Filter反面正面dotdotdot1個 Pixel第7頁,共25頁。裝可愛!第8頁,共25頁。CR glassAEI gla
3、ss(BM glass)ADI glass第9頁,共25頁。RR+GR+G+B第10頁,共25頁。R+G+B+ITOMVAPS第11頁,共25頁。Unpacker & Initial cleaner鉻膜濺鍍鉻玻璃清洗正光阻塗佈(1)素玻璃投入1.Cr sputtering鉻玻璃正光阻塗佈(2)Cr sputterCr glassPre-cleanerSlit coaterSpin coater2.CNVR05 line ( BM )黑色矩陣製程(BM patterning process)第12頁,共25頁。蝕刻去光阻紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR(Edge Bead Rinse)Align
4、erDeveloperDFIN073. PREC01 ( Etching )EtchingStrippingBM pattern glass真空乾燥Vacuum Dryer預(yù)烘烤與冷卻Pre-bake & Cool plateTitleDefect insp第13頁,共25頁。RGB製程(RGB process)紅色光阻塗佈(1)紅色光阻塗佈(2)Pre-cleanerSlit coaterSpin coaterBM pattern glass清洗紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR (Edge Bead Remove)AlignerDeveloper烘烤Oven1.CNVR06 Line真空乾燥
5、Vacuum Dryer預(yù)烘烤與冷卻Pre-bake & Cool plateDefect insp.第14頁,共25頁。RGB製程(RGB process)綠色光阻塗佈(1)綠色光阻塗佈(2)Pre-cleanerSlit coaterSpin coaterR glass清洗紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR (Edge Bead Remove)AlignerDeveloper烘烤Oven2.CNVR04 Line真空乾燥Vacuum Dryer預(yù)烘烤與冷卻Pre-bake & Cool plateDefect insp.第15頁,共25頁。RGB製程(RGB process)藍(lán)色光阻塗佈(1
6、)藍(lán)色光阻塗佈(2)Pre-cleanerSlit coaterSpin coaterR,G glass清洗紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR (Edge Bead Remove)AlignerDeveloper3.CNVR03 Line真空乾燥Vacuum Dryer預(yù)烘烤與冷卻Pre-bake & Cool plateDefect Inspection缺陷檢查機(jī)Defect insp.第16頁,共25頁。ITO製程(ITO sputtering process)ITO pre-cleaner氧化銦錫膜濺鍍ITO玻璃ITO sputterITO glassR,G,B璃投入UV asher紫外線
7、灰化烘烤Oven第17頁,共25頁。MVA製程(Multi-domain Vertical Alignment)正光阻塗佈(1)正光阻塗佈(2)Pre-cleanerSlit coaterSpin coaterITO glass清洗紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR (Edge Bead Rinse)AlignerDeveloper烘烤Oven4.CNVR01 Line真空乾燥Vacuum DryerPre-bake & Cool plate預(yù)烘烤與冷卻Defect insp.第18頁,共25頁。PS製程(Photo Spacer)負(fù)光阻塗佈(1)負(fù)光阻塗佈(2)Pre-cleanerSlit
8、coaterSpin coaterITO/MVA glass清洗紫外線曝光顯影去掉邊緣光阻EBR (Edge Bead Rinse)AlignerDeveloper烘烤Oven4.CNVR02 Line真空乾燥Vacuum DryerPre-bake & Cool plate預(yù)烘烤與冷卻Defect insp.第19頁,共25頁。最終檢查(Final inspection)AOI Pre-cleaner光學(xué)檢查前清洗Macro inspection巨觀檢查Judgement判定Sorting&ShippingAOI (Auto -Opto Inspection)光學(xué)檢查Micro review
9、微觀檢查Repair修補(bǔ)第20頁,共25頁。CF 製程檢查項目1.黑色矩陣製程(BM patterning process)1.1.BM PHOTO & Etching LINE顯影後缺陷檢查ADI (After Developer Inspection)巨觀檢查( Macro review )1231.Total Pitch ( 長寸法)2.CD (Critical Dimension )3.Mark to Edge ( 端寸法 )蝕刻後缺陷檢查AEI (After Etcher Inspection)1724BAD4CEdcbaRGB第21頁,共25頁。2.RGB製程(RGB process)CF 製程檢查項目121.Pixel CD2.Overlay3.厚度(B之後)4.色度量測34.色度量測巨觀檢查5.巨觀檢查第22頁,共25頁。3.ITO製程(ITO Sputtering process)CF 製程檢查項目1.色度量測 2.阻值 3.Total pitch 4.巨觀檢查第23頁,共25頁。4.MVA製程(Multi-doma
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