圖形電鍍工藝培訓(xùn)

1、圖形電鍍工序培訓(xùn)資料2目 錄流程原理介紹主要監(jiān)控項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備介紹常見(jiàn)問(wèn)題處理3流程原理介紹圖形電鍍外層蝕刻PTH工序總流程：外層干膜4流程原理介紹外層干膜后圖形電鍍后5圖形電鍍又叫電銅錫線，是印制電路板經(jīng)過(guò)圖形轉(zhuǎn)移,把不需要電鍍銅的導(dǎo)體銅部分用干膜保護(hù)起來(lái),而顯露出需要電鍍銅的導(dǎo)線、連接盤(pán)和孔，并對(duì)這部分進(jìn)行選擇性的電鍍銅，接著進(jìn)行電鍍錫抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過(guò)去膜、蝕刻、退錫后即可得到外層線路。圖形電鍍的流程：上板除油雙水洗微蝕雙水洗浸酸鍍銅雙高位水洗浸酸鍍錫雙水洗下板 炸棍雙高位水洗上板流程原理介紹圖形電鍍的作用及流程6除油、浸酸的作用除油的作用：除去板面的油脂清潔板面，使電鍍銅層

2、與化學(xué)銅層結(jié)合牢固，防止手指印等板面凹痕。浸酸（H2SO4）的作用：防止過(guò)多水分帶入鍍銅缸（與PTH的預(yù)浸作用類似），去除板面氧化層，增強(qiáng)電鍍銅層與化學(xué)銅層的結(jié)合力。流程原理介紹7微蝕目的微蝕的作用：利用NaPS、H2SO4將底銅微蝕掉30-80uin的銅，除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì)。使底銅粗糙、表面積增大，從而增強(qiáng)底銅與化學(xué)銅層結(jié)合力。反應(yīng)式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-流程原理介紹8微蝕前后流程原理介紹微蝕前微蝕后9電鍍液組成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽(yáng)

3、極（鈦籃+銅球）Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 電鍍銅的原理流程原理介紹10酸性鍍銅液各組分的作用CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導(dǎo)電能力。H2SO4：主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能，提高通孔電鍍的均勻性。Cl-：主要作用是幫助陽(yáng)極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶。光亮劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。流程原理介紹11酸性鍍銅液中各組分含量對(duì)電鍍效果的影響CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會(huì)降低。H2SO4：濃度太低，溶液導(dǎo)電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反

4、而降低，并對(duì)銅鍍層的延展性不利。 Cl-：濃度太低，鍍層出現(xiàn)階梯狀的粗糙鍍層，易出現(xiàn) 針孔和燒焦； 濃度太高，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化（表觀可看到銅球有白色膜），鍍層失去光澤。光亮劑：濃度過(guò)高，鍍層含過(guò)多的有機(jī)雜質(zhì)，延展性 等物理性能變差； 濃度過(guò)低，鍍層粗糙。 流程原理介紹12電鍍液組成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽(yáng)極（Sn陽(yáng)極棒）Sn： Sn -2eSn 2+ + 2e- Sn 電鍍錫的原理流程原理介紹13酸性鍍銅液中各組分含量對(duì)電鍍效果的影響硫酸亞錫：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會(huì)降低，也會(huì)

5、加速SN2+水解和被氧化，使鍍層結(jié)晶粗糙，色澤變暗。H2SO4：濃度太低，溶液導(dǎo)電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低SN2+的遷移率，電流效率反 而降低，同時(shí)加速陽(yáng)極錫的化學(xué)溶解，使溶液中錫濃度提高，降低鍍液的分散能力和深鍍能力。光亮劑：濃度過(guò)高，使鍍層產(chǎn)生條紋，鍍層脆性； 濃度過(guò)低，鍍層粗糙。 流程原理介紹14銅缸及錫缸過(guò)濾泵生產(chǎn)監(jiān)控控制要求：排氣閥打開(kāi)1/5，過(guò)濾壓力：0.2-1.0kg/cm2,避免過(guò)濾泵吸入空氣未能及時(shí)排出導(dǎo)致微小氣泡產(chǎn)生的針孔缺陷。15主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名CuSO4.5H2O含量H2SO4含量Cl-含量溫度光劑名稱及含量供應(yīng)商銅缸60-90g/l 9%-1

6、1% 40-90ppm 21-27CB-203A 2.54 ml/L 正天緯16主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名硫酸亞錫含量H2SO4含量溫度光劑名稱及含量供應(yīng)商錫缸25-35g/l 9%-11% 20-25PT-205 35ml/L 45ml/L 正天緯17光劑添加系統(tǒng)生產(chǎn)監(jiān)控1、銅光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量：300ML；2、錫光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量： 300ML 。3、頻率：1次/天，流量允許5%的誤差并將其調(diào)整至控制范圍 流量調(diào)整此位置18鈦籃排列要求要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生產(chǎn)時(shí)需要將每一個(gè)鈦籃的應(yīng)該放置位置在生產(chǎn)線

7、上進(jìn)行 標(biāo)記，排布鈦籃時(shí)根據(jù)標(biāo)記進(jìn)行排布，以防止鈦籃分布偏 差造成電鍍不均。每周保養(yǎng)時(shí)，對(duì)鈦籃位置進(jìn)行一次校正 LW生產(chǎn)監(jiān)控19銅缸液位生產(chǎn)監(jiān)控20打氣、射流要求：電鍍線在開(kāi)線前及正常生產(chǎn)每2小時(shí)必須檢查一次銅缸打氣的均勻性，要求整條飛巴氣泡均勻冒出，無(wú)局部冒氣泡不均勻或劇烈翻滾的現(xiàn)象，否則調(diào)整打氣閥，如調(diào)整無(wú)效則該飛巴不允許做板并開(kāi)單給維修。 生產(chǎn)監(jiān)控21火牛電流輸出要求：每班用鉗表測(cè)量一次各火牛電流輸出是否正常,偏差不超過(guò)5% 生產(chǎn)監(jiān)控22V座用200-400目砂紙沾清水打磨所有銅V座至表面光亮無(wú)氧化層，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周（部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座） 生產(chǎn)

8、監(jiān)控23拖缸（波浪板或平板）拖缸目的：形成陽(yáng)極膜，除去溶液中的雜質(zhì)，減少銅粉導(dǎo)致的銅粒。保養(yǎng)時(shí)間：停線大于8H，添加銅球后，碳芯過(guò)濾時(shí)，銅缸倒槽、碳處理后，其它異常。生產(chǎn)監(jiān)控24上下板1、上/下板應(yīng)用雙手拿板，下板戴帆布手套，上板戴橡膠手套；上板所用橡膠手套必須專用，不得用于補(bǔ)料或保養(yǎng)。2、正常生產(chǎn)時(shí)空夾具必須上板條，如出現(xiàn)空一個(gè)飛巴，則空的飛巴也必須加板條；此外正常連續(xù)生產(chǎn)時(shí)的空缸必須夾板條。3、電鍍線上板位須放置二盆DI水，員工每次上板前須先將手套清洗干凈。4、電鍍上板時(shí)要求型號(hào)孔正面朝上，特殊要求除外。所有電鍍二次的板（包括VIP板、鉆孔前電鍍板、加鍍板），第二次電鍍時(shí)必須夾夾點(diǎn)對(duì)面，嚴(yán)

9、禁二次電鍍夾在同一端。 生產(chǎn)監(jiān)控25棉芯更換生產(chǎn)監(jiān)控要求：過(guò)濾泵之濾芯每2周更換一次，新濾芯使用之前，應(yīng)用5%-10% H2SO4浸泡4-8小時(shí)，并用DI水沖洗干凈。如不清洗干凈，將產(chǎn)生大量氣泡影響鍍銅效果。26掛板要求1、 電鍍上板時(shí)，生產(chǎn)板與板條之間及生產(chǎn)板與生產(chǎn)板之間，間距必須控制在0-1.5cm。2、疊板不允許超過(guò)0.5 CM。3、電鍍時(shí)生產(chǎn)板邊不得超出最邊上的紅線，避免掉飛巴。生產(chǎn)監(jiān)控27常見(jiàn)問(wèn)題處理問(wèn)題原因解決方法電銅燒板1、銅光劑不夠。2、銅缸藥水濃度低。3、銅缸溫度偏低。4、銅缸藥水污染。5、整流機(jī)電流輸出不正常。6、電流不正確。1、化驗(yàn)調(diào)整光劑補(bǔ)加光劑。2、分析補(bǔ)加。3、調(diào)整銅缸溫度控制，加熱處理。4、碳處理或碳芯過(guò)濾。5、檢修及調(diào)整整流機(jī)電流輸出。6、重算電流。28常見(jiàn)問(wèn)題處理問(wèn)題原因解決方法甩鍍層微蝕不足。前處理水洗不干凈。板面污染。銅缸藥水污染。電銅前酸缸污染。1、分析調(diào)整微蝕缸藥水濃度。2、更換水洗缸，加大水洗流量。3、電鍍前清潔銅面干凈。4、碳處理或碳芯過(guò)濾。