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文檔簡(jiǎn)介

1、Part-1內(nèi)容1.模組構(gòu)裝流程簡(jiǎn)介 2.OLB製程 3.Soldering製程TFT-LCD 模組構(gòu)裝技術(shù)Part-1 55 分鐘 H231 陳晶川 Part-2 55 分鐘 H231 高宏成 中場(chǎng)休息 10分鐘1訊號(hào)處理(電氣迴路)訊號(hào)B/L電源迴路Driver ICDataDriver ICScanPanelLCD模組的基本架構(gòu)模組機(jī)構(gòu)訊號(hào)介面LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統(tǒng)合在設(shè)計(jì)好的模組架構(gòu)中且使該模組能達(dá)到所需要的品質(zhì)要求 OLB / COG Bonding Solder/ACFBondingBezel組立B/L組立2現(xiàn)行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP

2、壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付on PCBPANELPCBACF Tape組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACF TapeTCP標(biāo)籤,保護(hù)膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢查QA檢查絕緣片Outer Lead Bonding ProcessSoldering Process(半田)ACF on PCB Process3製程流程 - 說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACF TapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查4製程流程 - 說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查5製程流程

3、 - 說明-3.組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Soldering組立檢查6製程流程 - 說明-4.絕緣片組立檢查組立Control Box Pattern GeneratorPower SupplyAging標(biāo)籤,保護(hù)膜終檢檢查外觀修飾外觀檢查QA包裝,入庫HannStar7Panel Alignment Mark對(duì)位方式:CCD辨識(shí)Panel Mark圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對(duì)位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動(dòng)機(jī)臺(tái) TCP 對(duì)位 Panel 對(duì)位ACF 貼付on PanelACF8圖解OLB

4、製程流程Panel inClean Panel 對(duì)位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動(dòng)機(jī)臺(tái) TCP 對(duì)位 Panel 對(duì)位OLB Alignment MarkC/F(上玻璃)Driver ICTCP Alignment Mark9Driver ICTCP LeadC/F(上玻璃)Check Point 1Check Point 3Check Point 210TCP本壓溫度壓力圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對(duì)位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動(dòng)機(jī)臺(tái) TCP 對(duì)位 Panel

5、 對(duì)位TCP搭載與壓著TCP11正視側(cè)視ACF 壓合狀況5m24mAnisotropic Conductive Film: 異方性導(dǎo)電膠變形破裂121.機(jī)械強(qiáng)度 控制參數(shù): 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) OLB 半成品之要求2電性導(dǎo)通 控制參數(shù): 製程對(duì)位精度 ACF種類(導(dǎo)電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項(xiàng)目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕 13光 箱Signal inExternal FPCOLB 測(cè)試-OLB製程之檢驗(yàn)14矽膠塗佈避免異物進(jìn)入隔絕空氣,水避免外界直接接觸材質(zhì):Silicone,Epoxy,UV glue15端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數(shù):溫度,壓力,加熱時(shí)間輔助器材:焊油,治具對(duì)位方式:機(jī)械(定位PIN)Driver IC16Driver IC17端子焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油18錫的融點(diǎn)為232,鉛的融點(diǎn)為327,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點(diǎn)溫度為18319焊油的作用1.去除表面氧化物2.預(yù)防銲錫表面氧化3

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