SMT錫膏印刷詳細(xì)講義課件

1、錫膏印刷培訓(xùn)講義 PCB上有許多組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤(PAD)。為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要先制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼質(zhì)鋼板,安裝于錫膏機(jī)上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板孔與PCB上的焊盤位置相同.定位完成后，錫膏機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng)，錫膏即透過鋼板上的孔，覆蓋在PCB的特定焊盤上(PAD)完成印刷的工作.SP60站訓(xùn)練課程項(xiàng)目2009/11/082Rev:1A1錫膏錫膏的化學(xué)組成、錫膏的分類、錫膏存放領(lǐng)用管理2鋼板、底座1.鋼板不好對(duì)SMT工藝影響、鋼板開孔方式、錫膏印刷不良原因分析、鋼板使用/儲(chǔ)存規(guī)范、擦拭鋼板方法及用途2.底座的種類34印刷機(jī)和印刷作業(yè)系統(tǒng)錫

2、膏印刷過程、影響錫膏印刷機(jī)參數(shù)治工具的認(rèn)識(shí)大(小)鏟刀,刮刀,酒精罐,無塵紙,自動(dòng)清潔紙,氣槍,錫膏,鋼網(wǎng),底座,美紋膠,刮刀56機(jī)器設(shè)備認(rèn)識(shí)機(jī)器按鍵功能詳述與介紹操機(jī)人員作業(yè)規(guī)範(fàn)生產(chǎn)主菜單認(rèn)識(shí)、溶劑領(lǐng)用與添加方法、錫膏領(lǐng)用流程與錫膏攪拌、鋼網(wǎng)領(lǐng)用流程、開線準(zhǔn)備事項(xiàng)、更換鋼網(wǎng)步驟開機(jī)至主畫面步驟、手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)的方法、擦拭紙安裝方法、刮刀移至前,后方的步驟、產(chǎn)量清零步驟、 PCB送進(jìn)送出步驟刮刀清潔步驟、交接執(zhí)行事項(xiàng)、錫膏添加作業(yè)步驟、品質(zhì)異常處理流程、常見故障排除、離崗注意事項(xiàng)、交接班該執(zhí)行事項(xiàng)7組長每日確認(rèn)項(xiàng)目當(dāng)站指標(biāo)組長每日確認(rèn)項(xiàng)目check項(xiàng)目注意事項(xiàng)(排除方式)1作業(yè)人員領(lǐng)用錫膏方法確

3、認(rèn)1.領(lǐng)用錫膏流程確認(rèn)2.退還空錫膏罐的確認(rèn)3.錫膏型號(hào)的確認(rèn)2換線領(lǐng)用鋼板時(shí)確認(rèn)1.鋼板清潔度確認(rèn)2.鋼板版本確認(rèn)3印刷底座確認(rèn)1.底座有無美紋膠帶確認(rèn)4添加錫膏確認(rèn)1.錫膏量的確認(rèn)2.錫膏添加范圍確認(rèn)3.錫加方法的確認(rèn)5錫膏機(jī)設(shè)備的確認(rèn)1.錫膏機(jī)內(nèi)溫度確認(rèn)2.安全鎖的確認(rèn)3.交接班時(shí)刮刀的確認(rèn)4.交接班時(shí)空調(diào)廢水的確認(rèn)6機(jī)臺(tái)自動(dòng)操作過程中的問題，會(huì)自動(dòng)停止，為避免產(chǎn)能的影響，機(jī)臺(tái)連接報(bào)警系統(tǒng)(包含了音和色)，並製定了不同的報(bào)警訊息，各自代表不同意義紅燈長亮: 嚴(yán)重故障: 通知工程檢修緊急開關(guān)被按下;排除方式:松開緊急開關(guān). 安全門開啟;排除方式:關(guān)閉安全門.黃燈閃爍:加錫設(shè)定片數(shù)到達(dá),處理

4、方式：添加錫膏并將數(shù)量歸零換擦拭紙待板綠燈或藍(lán)燈閃爍:燈閃爍表示:待板. 操作員或組長應(yīng)發(fā)覺生產(chǎn)瓶頸發(fā)生于何處.錫膏焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊劑組成。它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中，常溫下，由于錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的。當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時(shí)，錫膏中的合金分粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料潤濕元器件的焊端與PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發(fā)，於冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

5、錫膏的化學(xué)組成組成使用的主要材料功能合金焊料粉Sn-cu，Sn-cu-Ag等元器件和電路的機(jī)械和電氣連接助焊劑焊劑松香，合成樹脂凈化金屬表面，提高焊料潤濕性黏結(jié)劑松香，松香脂，聚丁烯提供貼裝元器件所需黏性，殘留物之顏色，印刷能力，ICT測試能力，焊接能力，防止塌陷，粘滯力活化劑硬脂酸，鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇胺凈化金屬表面溶劑甘油，乙二醇調(diào)節(jié)焊錫膏特性，防止塌陷，粘滯時(shí)間/鋼網(wǎng)離開，粘度控制觸變劑防止分散，防止塌邊錫膏的分類按合金焊料分的熔點(diǎn)分根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同的錫膏。按類型分愈小愈均勻愈好且錫球愈圓愈好，對(duì)錫球滾動(dòng)較有幫助)。按錫膏黏度分依據(jù)工藝不同進(jìn)行選擇。按清洗方式分根據(jù)焊接過程

6、中所使用的焊劑、焊料成分來確定。電子產(chǎn)品的清方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。合金焊料熔點(diǎn)Sn-3.2Ag-0.5Cu217218Sn-3.5Ag221Sn-2.5Ag221226Sn-0.7Cu227制程方式粘度要求(單位:KCPS)點(diǎn)膠200-400kcps網(wǎng)板 400-600kcps鋼板400-1200kcps類型形狀直徑um400球形37500球形30625球形20回流焊1.印刷錫膏過程中,印刷機(jī)溫度必須控制在1824,濕度40%50%RH環(huán)境作業(yè)最好,不可用冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹,溫度超過26.6，會(huì)影響錫膏性能。2.如錫膏機(jī)內(nèi)的溫度于21時(shí),印刷不好印(較不粘),但好脫

7、模3.如錫膏機(jī)內(nèi)的溫度為25時(shí),印刷好?。ㄝ^粘），但脫模不易4.當(dāng)打開錫膏罐使用后,一定要將蓋子蓋好,避免與空氣接觸導(dǎo)致助焊劑成份變質(zhì)5.錫膏停留在鋼板上不可超過1小時(shí)以上。6.錫膏不可使用2次7.拆封的錫膏使用時(shí)間不可超過8小時(shí)。8.回收、隔夜之錫膏最好不要用，新舊錫膏不得混合于同一容器中儲(chǔ)存領(lǐng)用錫膏規(guī)則,必須按照先進(jìn)先出的原則1.雙擊錫膏管制區(qū)電腦桌面快捷方式,選擇線別（如：A）站別（GLUE），點(diǎn)擊Enter進(jìn)入輸入使用者工號(hào)：在Model理選擇“5PW”點(diǎn)擊Getnew(Recover Getnew)取出回溫，在Scan中輸入U(xiǎn)ser ID,在SN中輸入錫膏的序號(hào)，在Line 中輸入線

8、別在Chksn中輸入Get out,即可OK，列印出序號(hào)2.生產(chǎn)線領(lǐng)用錫膏前需于攪拌機(jī)攪拌35分鐘，具體數(shù)值需參考攪拌機(jī)轉(zhuǎn)速等冰箱中取出后應(yīng)在常保溫下4H的回溫錫膏未回溫至室溫前不可拆開錫膏瓶蓋攪拌錫膏。錫膏回溫時(shí)間約為 48小時(shí)(以自然回溫方式，不能用任何方式加溫) 。使用未回溫錫膏,錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣，造成塌陷、飛濺等問題。錫膏于0 10冰箱中冷藏錫膏庫存儲(chǔ)存時(shí)間不可超過6個(gè)月錫膏存放于冰箱中需給予每瓶錫膏一個(gè)流水序號(hào)，貼于瓶蓋上。錫膏包裝需檢查,不可有破損，標(biāo)簽?zāi)：磺?。錫膏存放領(lǐng)用管理印刷機(jī)領(lǐng)用回溫ME存放1. 印刷在PCB上錫膏,30分鐘內(nèi)需完成回焊作業(yè)，超時(shí)需清洗。鋼板鋼板(s

9、tencils) ，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來定量分配錫膏量。鋼板的種類鋼板的實(shí)物照片鋼板種類制作時(shí)間制作成本板孔形狀孔壁上錫性雷射鋼板快較貴較粗糙較差化學(xué)鋼板慢較便宜較光滑較佳鋼板對(duì)SMT工藝缺陷影響孔壁粗糙度孔壁形狀開孔尺寸開孔位置多孔或少孔印刷模板厚度錫珠、橋連錫珠、橋連、焊錫太多或太少錫珠、橋連、移位、墓碑、焊錫太多或太少錫珠、橋連、移位、墓碑、墓碑墓碑、元件錯(cuò)錫珠、橋連、焊錫太多或太少鋼板開孔方式減少CHIP錫珠成功案例現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果0603元件錫珠較多焊膏活性大焊點(diǎn)溫度上升太快修改印刷模板開口形狀錫珠下降至600PPM以下Under Chip錫珠嚴(yán)重元件下焊膏過多修

10、改印刷模板開口形狀Under Chip錫珠基本杜絕1:1 縮小90%鋼板開孔方式IC短路、空焊成功案例現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果0.5Pitch QFP連錫錫膏量多焊膏流動(dòng)性較大修改印刷模板開口大小連錫現(xiàn)象減少80%QFP空焊錫膏潤錫性不夠修改印刷模板的QFP開口使用效果非常滿意鋼板開孔方式減少元件移位成功案例現(xiàn)象原因分析解決辦法結(jié)果有些CHIP元件輕微偏移 焊點(diǎn)附近溫度上升速度不一致 熱氣流影響修改印刷模板開口大小偏移現(xiàn)象減少70%以上RF蓋RF蓋鋼板不良原因分析鋼板的不良原因可控制方法鋼板使用、儲(chǔ)存規(guī)范鋼板擦拭作用鋼板擦拭的重要性在SMT工藝中,鋼板清潔成為復(fù)雜的多任務(wù)的必要工藝。SMT工藝

11、缺陷的關(guān)鍵造成因素為鋼網(wǎng),對(duì)QFP、FP影響較為明顯。 在執(zhí)行印刷中要去除鋼網(wǎng)下表面殘留的錫膏,去除孔內(nèi)殘留的錫膏或膠水,去除鋼板上FLUX殘留物極其重要.清潔方法擦拭作用優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)手動(dòng)擦試 使用預(yù)浸過清潔劑的不起無塵布手動(dòng)擦試 一般用于鋼板下表面 低成本 安全易用 不能有效提供持續(xù)清潔 難以清潔孔內(nèi)已干燥的錫膏 易損壞鋼板 自動(dòng)擦試 自動(dòng)印刷機(jī)中配有自動(dòng)擦試功能，包括安全溶劑和無毛擦試紙 擦拭頻率決定于模板類型、元件間距、錫膏、PCB平面度等因素 對(duì)清除下表面殘留錫膏或 膠水極有幫助 效率高 可在線操作 易于持續(xù)控制 對(duì)孔內(nèi)已干燥的錫膏或膠水作用不大超聲波清洗 利用超聲波在水溶性和半水溶性溶劑

12、中攪拌，利用機(jī)械力和化學(xué)力清除污垢 超聲波頻率40KHz左右 工藝循環(huán)：超聲波清洗，低壓水噴洗，干燥 清除孔內(nèi)錫膏效果最佳 難以避免污垢的再沉積 需要50C或以上溫度操作常用清潔溶劑：酒精底座底座 ，它是錫膏印刷的關(guān)鍵工具之一，用來支撐PCB的平整度，以保證SMT的印刷品質(zhì)。底座的種類：鋁底座(量產(chǎn))電木底座(試產(chǎn))錫膏機(jī)印刷過程錫膏印刷的工作過程主要工序?yàn)? 基板輸入基板定位圖像識(shí)別錫膏印刷基板輸出基板輸入基板從上一站利用輸送帶傳送到印刷機(jī)工作平臺(tái)基板定位一般在基板與印刷鋼板貼緊的基礎(chǔ)來固定基本，常以壓緊基板一份的方式進(jìn)行定位圖像識(shí)別為使基板在工作臺(tái)面凖確定位，一般需設(shè)置二處以上的圖像識(shí)別基

13、準(zhǔn)標(biāo)記，用光學(xué)攝像對(duì)位。 CAMERA的兩個(gè)鏡頭，分別識(shí)別stencil和PCB上的MARK,以識(shí)別的圖像完全重合為基準(zhǔn),來完成定位精準(zhǔn)度 可作錫膏覆蓋率檢查：用CAMERA的PCB鏡頭，設(shè)定覆蓋率參數(shù),不合格的機(jī)器會(huì)自動(dòng)提示錫膏印刷鋼板印刷工藝大致可分為二歩 第一是通過印刷刮刀的移動(dòng)將焊膏向鋼板轉(zhuǎn)移的過程。 第二是基板和鋼板開始分離的脫板過程?；遢敵鲇∷⑼瓿舍岬幕逶诮獬潭顟B(tài)後向下一個(gè)工序輸出。刮刀鋼板PCB SENSORPCB STOP真空固定識(shí)別MARKZ軸上升刮刀下降移動(dòng)Z軸下降完成印刷錫膏填充刮刀上升影響錫膏印刷機(jī)參數(shù)錫膏是觸變流體,具有黏性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，

14、對(duì)錫膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)錫膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的黏性下降，有利於錫膏順利地注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)係，因此，只有正確的控制這些參數(shù)，才能保證錫膏印刷質(zhì)量。鋼板清洗印刷厚度脫板速度切入量刮刀硬度、材質(zhì)刮刀采用鋼刮刀刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線錫膏的供給量印刷壓力合適的壓力應(yīng)不超過25Kg刮刀壓力低:造成遺漏和粗糙的邊緣刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓

15、角不夠。刮刀角度角度標(biāo)準(zhǔn)4560度, 現(xiàn)用60度刮刀速度治工具的認(rèn)識(shí)治工具名稱圖片大鏟刀(橡膠)用途:添加錫膏及鏟除鋼板上的殘留錫膏注意:用完后需清潔干凈 橡膠刮刀用途:清除需清洗PCB上的錫膏注意:用完后需清潔干凈無塵紙用途:手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)注意:依產(chǎn)線產(chǎn)能定義數(shù)量擦拭.治工具名稱圖片小鏟刀(橡膠)用途:用于清潔底座,PCBClamp,刮刀上的錫膏.注意:用完后需清潔干凈酒精罐用途:用于清潔PCB及 手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)注意:酒精用完必須蓋好自動(dòng)清潔紙用途:鋼網(wǎng)自動(dòng)清潔注意:只能單面使用,不可使用兩次2009/11/0819Rev:1A治工具的認(rèn)識(shí)治工具名稱圖片 氣槍用途:清潔完鋼板后清潔孔壁內(nèi)殘留錫膏

16、及洗板,套筒是為了防止氣槍頭碰撞鋼網(wǎng)及PCB注意:氣槍必須為有套筒鋼網(wǎng)用途:錫膏印于PCB上注意:每24H更換一次鋼網(wǎng)架用途:放置鋼網(wǎng)支架 美紋膠用途:自動(dòng)清潔紙裝備完成后固定.注意: 不可貼在桌及機(jī)器上.治工具名稱圖片錫膏用途:印刷于PCB上,用于焊接零件注意: 1罐500G,回溫4H以上,攪拌5分鐘,節(jié)假日不生產(chǎn)錫膏需回收至錫膏管理員回存印刷底座用途:支撐PCB與鋼網(wǎng)緊密結(jié)合注意:SS印刷底座為萬用底座,不隨機(jī)種改變,CS底座隨生產(chǎn)機(jī)種切換 刮刀用途:錫膏印刷時(shí)使錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)注意:1.依使用PCB長度選擇合適的刮刀.2.每24H更換一次.2009/11/0820Rev:1A機(jī)器設(shè)備認(rèn)識(shí)

17、顏色狀態(tài)說明紅燈閃爍機(jī)器故障無法繼續(xù)動(dòng)作黃燈閃爍缺料或異常警告綠燈亮正常運(yùn)作生產(chǎn)指示燈操作屏幕電源開關(guān)安全門緊急開關(guān)START(開始)STOP（停止）UNLOCK解鎖STEP(步進(jìn))LIGHT ON（背光開）SELECT(選擇)SERVO（伺服開關(guān)）2009/11/0821Rev:1A第一步:檢查機(jī)器氣壓值第二步:打開設(shè)備電源作業(yè)動(dòng)作:將開關(guān)打ON狀態(tài)OFFON操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-開機(jī)至主畫面第三步: 機(jī)器開啟第四步:打開伺服作業(yè)動(dòng)作:將伺服開關(guān)打到On狀態(tài)OFFON作業(yè)動(dòng)作:確認(rèn)氣壓值(0.490.54）Mpa作業(yè)動(dòng)作:機(jī)器開啟進(jìn)入 “主菜單”第五步: 點(diǎn)擊機(jī)器調(diào)整第六步:點(diǎn)擊”原點(diǎn)復(fù)歸”作業(yè)

18、動(dòng)作:點(diǎn)擊”原點(diǎn)復(fù)歸”點(diǎn)擊返回菜單返回主畫面第七步: 點(diǎn)擊”生產(chǎn)”第八步:按UNLOCK+START作業(yè)動(dòng)作:按UNLOCK+START按鈕,進(jìn)入生產(chǎn)作業(yè)動(dòng)作:點(diǎn)擊機(jī)器調(diào)整進(jìn)入機(jī)器”調(diào)整菜單 “作業(yè)動(dòng)作:點(diǎn)擊生產(chǎn)進(jìn)入生產(chǎn)畫面ON OFF2009/11/0822Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-生產(chǎn)主菜單認(rèn)識(shí)中英日文對(duì)照消除警報(bào)聲返回上一級(jí)菜單操作員界面工程師界面此功能鍵目前未使用操作員執(zhí)行項(xiàng)目程式名稱工程師執(zhí)行項(xiàng)目2009/11/0823Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-溶劑領(lǐng)用與添加1,至化學(xué)品放置管制區(qū)域2,領(lǐng)用需要使用溶劑類型3,填寫”溶劑領(lǐng)用記錄表”4.將溶劑領(lǐng)回生產(chǎn)線扭開清潔溶劑壺蓋,圖示添

19、加溶劑,完畢后將壺蓋擰緊123添加清潔溶劑時(shí)沿瓶壁緩緩注入以免灑漏扭開清潔溶劑壺蓋加入清潔溶劑加入清潔溶劑時(shí)注意問題點(diǎn)452009/11/0824Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏領(lǐng)用流程1,點(diǎn)擊Main Menu菜單2,輸入線別(ALL).站別(glue)3,輸入用戶名與密碼5,依照操作步驟領(lǐng)用錫膏4,選擇類別(All Solder)12543操作步驟2009/11/0825Rev:1A錫膏型號(hào)錫膏的批號(hào)錫膏的生產(chǎn)日期操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏攪拌方法攪拌錫膏步驟* 錫膏必須回溫4H以上1,在Scan處輸入:必須依次的刷入操作員的工號(hào),取出錫膏號(hào),線別,面別,空的錫膏SN,否則無法取出.2. S

20、tep8 輸入:Mill(攪拌)攪拌時(shí)間為5分鐘1.將攪拌機(jī)蓋子打開2,放入錫膏(同時(shí)放入2罐500g)3,將攪拌機(jī)蓋子蓋好4,開啟操作面板右側(cè)的電源開關(guān)5,按(Run/Stop)鍵,開始攪拌6,攪拌完畢,待馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)完全停止發(fā)出提示音后,方可以打開蓋子取出錫膏非工程人員禁止:選擇(Function) 或者調(diào)整(U/D/L/R)攪拌時(shí)間12在Scan處輸入2009/11/0826Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-鋼網(wǎng)領(lǐng)用流程第一步: 點(diǎn)擊Main Menu菜單作業(yè)動(dòng)作:點(diǎn)擊S.F圖標(biāo)(Main Menu菜單)位置:172.26.21.5MainMenu第二步: 輸入線與站別作業(yè)動(dòng)作:Line(線別)

21、 Station(站別) -Stencil(鋼網(wǎng))第三步:輸入用戶名與密碼作業(yè)動(dòng)作:User Name(用戶名) Pass Word(密碼)正確輸入第四步:進(jìn)入Stencil Manage界面作業(yè)動(dòng)作:Stencil Manage(鋼網(wǎng)維護(hù)系統(tǒng))第五步: 鋼網(wǎng)注冊S.F系統(tǒng)作業(yè)動(dòng)作:治具室管理員將Stencil信息刷進(jìn)S.F系統(tǒng)第六步:領(lǐng)用鋼網(wǎng)至產(chǎn)線作業(yè)動(dòng)作:清潔注冊動(dòng)作由治具室管理員完成產(chǎn)線只需提出申請(qǐng)領(lǐng)用即可請(qǐng)正確提供產(chǎn)線生產(chǎn)機(jī)種,版本,2009/11/0827Rev:1A第一步:進(jìn)入維護(hù)界面第二步:進(jìn)入維護(hù)菜單作業(yè)動(dòng)作:點(diǎn)擊”刮板上升,錫膏機(jī)完成刮板上升動(dòng)作操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-更換鋼網(wǎng)第三

22、步: 打開安全門作業(yè)動(dòng)作:點(diǎn)擊Stop,點(diǎn)擊”維護(hù)”命令作業(yè)動(dòng)作:將SERVO開關(guān)打至Off狀態(tài)打開安全門,如圖方向清理錫膏第四步: 清理錫膏第五步:回收錫膏作業(yè)動(dòng)作:鏟刀將2邊與中央正下方的殘留錫膏回收錫膏罐第六步:解除鋼板鎖定開關(guān)作業(yè)動(dòng)作:順著箭頭方向?qū)㈠a膏鏟至刮刀中央的正下方作業(yè)動(dòng)作:將網(wǎng)板鎖定開關(guān)打到ON的狀態(tài),網(wǎng)板框上壓開關(guān)解鎖2009/11/0828Rev:1A第七步:取出鋼網(wǎng)第八步:放置鋼網(wǎng)架作業(yè)動(dòng)作:將取出鋼網(wǎng)放置鋼網(wǎng)架新鋼網(wǎng)添加錫膏見錫膏添加步驟操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-更換鋼網(wǎng)第九步:置換新鋼網(wǎng) 作業(yè)動(dòng)作:水平取出鋼網(wǎng)作業(yè)動(dòng)作:將網(wǎng)擺放方式(垂直,平行)插入機(jī)器確認(rèn)鋼網(wǎng)機(jī)種,版本,

23、方向正確第十步:確認(rèn)鋼網(wǎng)定位第十一步: CLAMP(固定)作業(yè)動(dòng)作:確認(rèn)鋼網(wǎng)Z軸定位,將開關(guān)打到CLAMP(固定),關(guān)閉安全門第十二步:恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)動(dòng)作:確認(rèn)前面定位OK,圖示箭頭方位確認(rèn)鋼網(wǎng)后面定位OK作業(yè)動(dòng)作:SERVO至ON,返回主生產(chǎn)畫面,按UNLOCK+START生產(chǎn)固定返回上一級(jí)菜單2009/11/0829Rev:1A第一步:準(zhǔn)備手動(dòng)清潔第二步:溶劑檫拭作業(yè)(濕無塵紙）作業(yè)動(dòng)作:擦洗鋼網(wǎng)的順序?yàn)閱我环较虻挠蛇h(yuǎn)及近,由左至右操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-手動(dòng)清潔鋼網(wǎng)第三步: 不良現(xiàn)象作業(yè)動(dòng)作:檫拭紙用酒精浸濕表面積的3/4作業(yè)動(dòng)作:圖示為鋼網(wǎng)空殘留錫膏未擦拭干凈(需要全數(shù)清理干凈)第四步: 氣槍

24、清理第五步:檫拭作業(yè)(干無塵紙)作業(yè)動(dòng)作:最后用干的擦拭紙將鋼網(wǎng)正反面擦拭干凈作業(yè)流程作業(yè)動(dòng)作:氣槍垂直于鋼網(wǎng)將開孔內(nèi)錫膏清理干凈作業(yè)動(dòng)作:刮刀頭上升將鋼板上殘留錫膏鏟到刮刀中 間處集中網(wǎng)板框上壓開關(guān)解鎖取出鋼網(wǎng)溶劑清潔鋼網(wǎng)氣槍將開孔內(nèi)殘留錫膏吹干凈再次用干的無塵紙擦拭一遍放回鋼網(wǎng),恢復(fù)生產(chǎn)2009/11/0830Rev:1A(清潔裝置異常時(shí)參考使用)第一步:報(bào)警更換擦拭紙作業(yè)動(dòng)作:機(jī)器報(bào)警”請(qǐng)更換清潔紙”操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-擦拭紙安裝方法第五步:取下用完擦拭紙作業(yè)動(dòng)作:按圖示箭頭方向?qū)⒅休S向右壓，取出裝有舊擦拭紙的中軸第二步:打開(上)安全門作業(yè)動(dòng)作:將SERVO開關(guān)打到OFF,打開安全門第六

25、步:取出舊擦拭紙作業(yè)動(dòng)作:逆時(shí)針方向擰松中軸.取出舊擦拭紙第三步:打開(下)安全門作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙機(jī)構(gòu)部分下安全門打開第七步:放置舊擦拭紙作業(yè)動(dòng)作:將舊擦拭紙放置于小臺(tái)車指定區(qū)域;第四步:拉出清潔機(jī)構(gòu)作業(yè)動(dòng)作:按下清潔機(jī)構(gòu)卡鉤,如圖示拉出清潔機(jī)構(gòu)部分第八步:拆封新擦拭紙作業(yè)動(dòng)作:拿取新擦拭紙,將包裝袋拆封,準(zhǔn)備使用 請(qǐng)更換清潔紙2009/11/0831Rev:1A第九步:擦拭紙裝中軸作業(yè)動(dòng)作:將擦拭紙如圖示方向插入中軸操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-擦拭紙安裝方法第十三步:安裝1作業(yè)動(dòng)作:將安裝到中軸的清潔紙從活動(dòng)桿下放繞過第十步:安裝擰緊中軸作業(yè)動(dòng)作:將擦拭紙安裝中軸后,依圖示將中軸順時(shí)針方向擰緊第十四

26、步:安裝2作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙沿清潔機(jī)構(gòu)部分向上拉,穿過壓桿后,壓下壓桿第十一步:空卷桶安裝作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙使用完畢空卷桶安裝至清潔機(jī)構(gòu)第十五步:安裝3作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙如圖示穿過中軸卷桶,第十二步:中軸安裝機(jī)器作業(yè)動(dòng)作:如圖示將安裝好清潔紙中軸插入清潔機(jī)構(gòu)螺栓內(nèi);第十六步:固定擦拭紙1作業(yè)動(dòng)作:用美紋膠紙將擦拭紙兩端固定2009/11/0832Rev:1A第十七步:固定擦拭紙2作業(yè)動(dòng)作:將自動(dòng)擦拭紙旋轉(zhuǎn)放平固定，如圖所示操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-擦拭紙安裝方法第二十一步:打開SERVO作業(yè)動(dòng)作:所有動(dòng)作完畢,將SERVO開關(guān)打到ON狀態(tài);第十八步:安裝完畢 作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙機(jī)構(gòu)部分輕推入機(jī)器,完成

27、卡鉤自動(dòng)鎖定第二十二步:恢復(fù)生產(chǎn)作業(yè)動(dòng)作:再次開始生產(chǎn)時(shí)按Unlock后再按START第十九步:關(guān)閉安全門1作業(yè)動(dòng)作:將清潔紙機(jī)構(gòu)部分安全門關(guān)閉第二十三步:正常生產(chǎn)作業(yè)動(dòng)作:機(jī)器恢復(fù)正常生產(chǎn)狀態(tài);第二十步:關(guān)閉安全門2作業(yè)動(dòng)作:如圖示將安裝好清潔紙中軸插入清潔機(jī)構(gòu)螺栓內(nèi);擦拭紙安裝流程作業(yè)動(dòng)作:SERVO至OFF,打開機(jī)器拉出清潔紙機(jī)構(gòu)部分取掉使用完畢清潔紙安裝空卷桶至機(jī)器將新清潔紙裝中軸與機(jī)器安裝完畢關(guān)閉清潔機(jī)構(gòu)部分關(guān)閉安全門,SERVO on恢復(fù)正常生產(chǎn)2009/11/0833Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀移至前后1,回主菜單,點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”2,進(jìn)入菜單點(diǎn)擊”刮板開閉”3,進(jìn)入菜單點(diǎn)

28、擊”刮板位置變更”刮板退避”4,點(diǎn)擊” “返回生產(chǎn)畫面,正常生產(chǎn)1234生產(chǎn)設(shè)定刮板開閉刮板退避刮板位置變更返回上一級(jí)菜單2009/11/0834Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-產(chǎn)量清零1,回主菜單,點(diǎn)擊”生產(chǎn)信息”2,點(diǎn)擊”復(fù)位”執(zhí)行”3,點(diǎn)擊”是”4.產(chǎn)量清零1234生產(chǎn)信息執(zhí)行復(fù)位是返回上一級(jí)菜單2009/11/0835Rev:1A操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范- PCB送進(jìn)送出1,回生產(chǎn)“主菜單”點(diǎn)擊“生產(chǎn)設(shè)定”2,進(jìn)入菜單,點(diǎn)擊”搬送動(dòng)作”3,進(jìn)入菜單,點(diǎn)擊”搬入”4,進(jìn)入菜單,點(diǎn)擊”搬出”1234生產(chǎn)設(shè)定 基板搬送搬入搬出2009/11/0836Rev:1A第一步:清理錫膏第二步:點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”

29、作業(yè)動(dòng)作:回生產(chǎn)主菜單點(diǎn)擊”生產(chǎn)設(shè)定”操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀清潔第三步: 點(diǎn)擊”刮板”開第四步:打開安全門作業(yè)動(dòng)作:刮板開后,將SERVO打至OFF,打開安全門作業(yè)動(dòng)作:按箭頭方向用鏟刀鏟除刮刀上的錫膏作業(yè)動(dòng)作:進(jìn)入菜單點(diǎn)擊”刮板”開第五步:擰松固定螺絲第六步:取出刮刀作業(yè)動(dòng)作:水平右移刮刀(解鎖)后,平行向外取出刮刀第七步:清潔刮刀頭第八步:放置方式作業(yè)動(dòng)作:刮刀口向下,清潔中會(huì)損壞刮刀片作業(yè)動(dòng)作:按逆時(shí)針方向擰松刮刀固定螺紐作業(yè)動(dòng)作:將刮刀成45度放在鋪有抹布的工作臺(tái)上前刮刀固定刮刀螺桿后刮刀固定刮刀螺桿45度刮刀口向下 NG2009/11/0837Rev:1A第九步:清理刮刀-1第十步:

30、清理刮刀-2作業(yè)動(dòng)作:鏟除刮刀片和刮刀夾具槽里錫膏操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀清潔第十一步:清理刮刀-3第十二步:清理刮刀-4作業(yè)動(dòng)作:用無塵紙擦拭 刮刀片及刮刀卡槽作業(yè)動(dòng)作:鏟除刮刀兩側(cè)的殘余錫膏作業(yè)動(dòng)作:蘸取酒精的無塵紙擦拭刮刀片的兩側(cè)第十三步:清理刮刀-5第十四步:清理刮刀-6作業(yè)動(dòng)作:水平右移刮刀(解鎖)后,平行向外取出刮刀第十五步:清理刮刀-7第十六步:檢驗(yàn)刮刀清潔-1作業(yè)動(dòng)作:檢查刮刀(片,縫,槽)內(nèi)無錫膏殘留OK作業(yè)動(dòng)作:清潔,擦拭刮刀擋片及夾具卡槽內(nèi)錫膏作業(yè)動(dòng)作:用無塵紙擦拭刮刀擋片上的固定螺絲OK2009/11/0838Rev:1A第十七步:清理刮刀-2第十八步:清理刮刀-3作業(yè)動(dòng)

31、作:鏟除刮刀片和刮刀夾具槽里錫膏操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-刮刀清潔第十九步:刮刀頭安裝第二十步:擰緊固定螺絲作業(yè)動(dòng)作:順時(shí)針方向擰緊固定螺絲作業(yè)動(dòng)作:檢查刮刀擋片 ,夾具上的固定螺絲作業(yè)動(dòng)作:圖示刮刀頭螺桿插入固定插孔(水平左移刮刀頭安裝到位)第二十一步:安裝完畢第二十二步:點(diǎn)擊關(guān)閉刮板作業(yè)動(dòng)作:關(guān)閉安全門,打開SERVO菜單點(diǎn)擊關(guān)閉刮板Unlock+”是”第二十三步:至印刷位置刮刀清潔流程:清潔刮刀上殘留錫膏進(jìn)入菜單,刮板打開松開”鎖定螺絲”取出 刮刀清潔刮刀,刀頭,刀片,卡漕確認(rèn)清潔干凈完畢安裝刮刀頭,進(jìn)入菜單 恢復(fù)印刷位置作業(yè)動(dòng)作:圖示刮刀安裝完畢,最后確人1遍是否存在缺失,作業(yè)動(dòng)作:刮板移至印

32、刷開始位置Unlock+執(zhí)行”返回主畫面 點(diǎn)擊生產(chǎn)OKOK擰緊固定螺絲2009/11/0839Rev:1A第一步:循環(huán)停止第二步:打開機(jī)器門作業(yè)動(dòng)作:將SERVO開關(guān)打到OFF狀態(tài),打開安全門操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏添加作業(yè)第三步: 回收錫膏第四步:攪拌回收錫膏作業(yè)動(dòng)作:用攪拌刮刀順時(shí)針方向攪拌35次作業(yè)動(dòng)作:生產(chǎn)中點(diǎn)擊”循環(huán)停止”作業(yè)動(dòng)作:鏟刀將2邊的殘留錫膏回收錫膏罐第五步:禁止機(jī)器內(nèi)攪拌第六步:添加錫膏作業(yè)動(dòng)作:將錫膏均勻添加到刮刀正下方鋼網(wǎng)上第七步:禁止直接添加第八步:禁止添加到鋼網(wǎng)孔上作業(yè)動(dòng)作:錫膏禁止直接添加到鋼網(wǎng)孔上,影響印刷品質(zhì)作業(yè)動(dòng)作:回收錫膏攪拌作業(yè)禁止在 SP60機(jī)器內(nèi)進(jìn)行作業(yè)動(dòng)作:將刮刀成45度放在鋪有抹布的工作臺(tái)上2009/11/0840Rev:1A第九步:正常錫膏添加第十步:錫膏添加位置作業(yè)動(dòng)作:將錫膏均勻添加到圖示刮刀正下方位置,分布均勻操機(jī)人員作業(yè)規(guī)范-錫膏添加作業(yè)第十一步:錫膏添加事項(xiàng)第十二步:殘留錫膏添加作業(yè)動(dòng)