mxs制板說明6層電路板覆銅板碾壓復合結(jié)構(gòu)總厚度1.6mm基材FR4_第1頁
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文檔簡介

1、PCB 制作說明一板材結(jié)構(gòu)：6 層電路板，覆銅板碾壓復合結(jié)構(gòu)，總厚度：1.6mm，基材 FR-4電路板結(jié)構(gòu)123456TOP GND L3 L4 PWRBOTTOM.建議的疊層結(jié)構(gòu)：二 特征阻抗信號控制生產(chǎn)廠家可以根據(jù)其實際的工藝控制水平，調(diào)整疊層厚度或阻抗線寬、線距，在保證板厚的情況下實現(xiàn)特征阻抗。需要進行阻抗管控的有以下信號：1）RF 信號阻抗要求：阻抗要求為 50 Ohms，On TOP 層 ,隔層參考，即 L2 掏空，參考 L3 層，線寬為 13地間距 10, 包2）USB 差分線阻抗要求：差分阻抗為 90 Ohms，On TOP,臨層參考，即參考層為 L2，線寬 4.7間距 8線距

2、6, 包地OnL4,臨層參考，即參考層為 L5，線寬 4.5線距 6,包地間距 8OnBottom，臨層參考，即參考層為 L5，線寬 4.7線距 6, 包地間距 83）差分線阻抗要求：差分阻抗為 100 Ohms，On TOP,臨層參考，即參考層為 L2，線寬 3.9間距 8線距 7,包地On L3,臨層參考，即參考層為 L2，線寬 3.9線距 8, 包地間距 84）DDR3 data/add/cmd 信號阻抗要求：單線特性阻抗為 56 ohms，on TOP，臨層參考，即參考層為 L2，線寬 3.9on L3，臨層參考，參考層為 L2，線寬 4.2on Bottom，臨層參考，參考層為 L5，線寬 3.95）DDR3 CLK 和 DQS 信號阻抗要求：差分信號阻抗要求為 100 Ohms，On TOP,臨層參考，即參考層為 L2，線寬 3.9包地間距 8線距 7,OnBottom，臨層參考，即參考層為 L5，

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