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1、晳麗天下燈浜玩2011年生產部新員工上崗考核試題姓名:部門：得分：填空（每空2分，共50分）SMT工藝分類，按照焊接方式可分為和兩種類型，按照組裝方式可分為、和三種方式。焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在以上。通用的電烙鐵按加熱方式可分為和兩大類。烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的溫度應比焊錫熔點高。參照下圖，填出電烙鐵內部結構的組成部分。烙鐵拿握資勢類似狀，與焊接面約為度。對貼片與細腳元件的焊點，烙鐵溫度控制在此。對于散熱較快的粗腳元件與加錫多的焊點（如散熱片固定腳、雙插片，繼電器腳等），烙鐵溫度控制在熱風焊烙鐵（熱風槍）用于的拆焊。正確焊接的操作姿勢是：挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻

2、尖至烙鐵頭尖端至少應保持以上的距離，通常以時為宜。焊接時用拇指和食指握住焊錫絲，端部留出的長度，并借助中指往前送料。標準的焊點應該是：飽滿光滑與PCB充分接觸，與組件腳完全焊接且成狀。剪腳要求：如無特別要求，焊點外引腳長度通常為。海棉含水標準：將海棉泡入水中取出后對折，握住海棉稍施加力，使為準。從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。原則上，針孔面積不可超出錫面的且不可見底材。.選擇題（每題占2分，共20分）1、施加錫膏的方法有三種，用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產中是（）。A、滴涂式；B絲網印刷、；C、金屬模板印刷2、焊

3、線的直徑有多種，一般貼片器件這類小焊點選用（）以下的焊錫絲；大焊點及加錫多焊點選用（）以上的焊錫絲。A、0.6mm；B、0.8mm；C、1.0mmD、1.2mm3、下列哪個不屬于常見影響焊點好壞的因素（）A、焊錫材料；B、烙鐵的溫度；C、工具的清潔D、烙鐵的牌子4、保持烙鐵嘴的清潔，一般焊（）個大焊點或（）個小焊點后要試擦一次烙鐵嘴。A、3；B、4；C、5；D、6泊天下iaisx2011年生產部新員工上崗考核試題5、錫線的拿法有兩種，下圖（）是用于可連續(xù)的送出錫線以及面積大、廣的操作。AB6、PCB過回流焊，當PCB進入（）區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離。A.升溫B.保溫C.焊接D.冷卻7、對于一般的線路板補焊，可以省去以下哪個步驟（）。A、擦拭干凈烙鐵嘴B、被焊處加熱C、加焊錫絲移開D、焊錫絲移走烙鐵8、電烙鐵的加熱方式有兩種，我公司使用的烙鐵多為（）A、外加熱式B、內加熱式三、問答題。簡述

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