PCB常見問題及處理教學資料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB常見問題及處理-印刷電路板(P.C.B)制程的常見問題及解決方法資料整理:袁斌特別說明:本教程內(nèi)容基本上來自己本人的工作經(jīng)驗總結(jié)及HYPERLINK/t_blankHttp:/網(wǎng)站網(wǎng)友提供的技術(shù)援助,適用於PCB行業(yè)培訓及各位PCB同行借鑒之用。在此特別感謝HYPERLINK/t_blankHttp:/。對本資料有任何意見和建議請和本人聯(lián)系。聯(lián)系方式:E_MAIL:yuanbin888&Yuanbin8888目錄:HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118T

2、S.CHM:/TS-DF.htm圖形轉(zhuǎn)移工藝2HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-LF.htm線路油墨工藝4HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-WF.htm感光綠油工藝5HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-Carbonink.htm碳膜工藝7HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-silverTenting.htm銀漿貫孔工藝8H

3、YPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-PTH.htm沉銅（PTH）工藝9HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-CUPlating.htm電銅工藝11HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-NIPlating.htm電鎳工藝12HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-AUPlating.htm電金工藝13HYPERLINKmk:MSITSto

4、re:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-SNPlating.htm電錫工藝14HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-ETCH.htm蝕刻工藝15HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-OSP.htm有機保焊膜工藝15HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-HAL.htm噴錫（熱風整平）藝16HYPERLINKmk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.

5、CHM:/TS-Press.htm壓合工藝17圖形轉(zhuǎn)移工藝流程及原理20圖形轉(zhuǎn)移過程的控制24破孔問題的探討28軟性電路板基礎(chǔ)33滲鍍問題的解決方法38光化學圖像轉(zhuǎn)移（D/F）工藝D/F常見故障及處理（1）干膜與覆銅箔板粘貼不牢原因解決方法1）干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。在低于270C的環(huán)境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等物或微觀表面粗糙度不夠重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成3）環(huán)境濕度太低保持環(huán)境濕度為50%PH左右4）貼膜溫度過低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預熱。（2）干膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡

6、原因解決方法1）貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)萬分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。調(diào)整貼膜溫度至標準范圍內(nèi)。2）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。3）熱壓輥壓力太小。適當增加兩壓輥間的壓力。4）板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能?；蛘卟捎脺厥劫N膜。（3）干膜起皺原因解決方法1）兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行。2）干膜太粘熟練操作，放板時多加小心。3）貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。4）貼膜前板子太熱。板子預熱溫度不宜太高。（4）有余膠原因解

7、決方法1）干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干膜過程中偶然熱聚合等。更換干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黃光下進行干膜操作。3）曝光時間過長。縮短曝光時間。4）生產(chǎn)底版最大光密度不夠，造成紫外光透過，部分聚合。曝光前檢查生產(chǎn)底版。5）曝光時生產(chǎn)底版與基板接觸不良造成虛光。檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。6）顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。調(diào)整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設(shè)備。7）顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。8）顯影液失效。更換顯影液（5）顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛原因解決方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝

8、光時間。2）生產(chǎn)底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前檢查生產(chǎn)底版。3）顯影液溫度過高或顯影時間太長。調(diào)整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。（6）圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷原因解決方法1）顯影不徹底有余膠。加強顯影并注意顯影后清洗。2）圖像上有修板液或污物。修板時戴細紗手套，并注意不要使修板液污染線路圖像。3）化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈。改進鍍銅前板面粗化和清洗。（7）鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍原因解決方法1）干膜性能不良，超過有效期使用。盡量在有效期內(nèi)使用干膜。2）基板表面清洗不干凈或粗化表面不良，干膜粘附不牢

9、。加強板面處理。3）貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4）曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正曝光量或曝光時間。5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹。校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6）電鍍前處理液溫度過高?？刂坪酶鞣N鍍前處理液的溫度。光化學圖像轉(zhuǎn)移（L/F）工藝L/F網(wǎng)印常見故障和糾正方法問題原因解決辦法涂覆層厚度不均勻抗蝕劑粘度太高網(wǎng)印速度太慢加稀釋劑調(diào)至正常粘度加大網(wǎng)印速度，并保證速度均勻一致。涂覆層厚度太厚或太薄網(wǎng)版目數(shù)選擇不當選擇合適的網(wǎng)目數(shù)絲網(wǎng)針孔抗蝕劑有不明油脂空氣中有微粒板面不干凈換新的抗蝕劑并用丙酮徹底清洗保證操作間空氣潔凈度檢查板面，

10、清潔板面。曝光時粘生產(chǎn)底版預烘不夠曝光機內(nèi)溫度太高抽真空太強涂覆層太厚調(diào)整預烘溫度至正常值檢查曝光機冷卻系統(tǒng)檢查抽真空，可不加導氣條適當延長預烘時間，使涂膜所含溶劑充分揮發(fā)顯影后點狀剝離曝光能量不足板面不清潔生產(chǎn)底版表面不干凈預烘不夠確認曝光能量是否合適檢查板面、清潔板面清潔底板檢查預烘的工藝參數(shù)是否適當顯影不凈顯影前受紫外光照射顯影條件不正確預烘過度充分遮擋白光，在黃光區(qū)或日光燈管外加紫外線吸收套管的條件下操作檢查顯影是否符合工藝參數(shù)的要求調(diào)整預烘溫度和時間抗蝕層電鍍前附著力差預烘不夠基板表面不干凈檢查預烘溫度和時間是否正常。加強基板前處理，確保板面潔凈。去膜后表面有余膠烘烤過度檢查烘烤的工

11、藝參參數(shù)是否正常網(wǎng)印及簾涂工藝阻焊膜覆涂工藝（網(wǎng)印、簾涂）的常見故障及糾正方法故障可能原因糾正方法顯影不凈、有余膠A前處理1、板面有膠跡或油污*加強控制，徹底清潔板面B預烘1、溫度過高*檢查烘臬或烘道的溫度及溫度分布均勻度，調(diào)整至溫度正常范圍2、時間過長*檢查定時器，加強時間控制3、預烘后放置時間過長，或存放條件不適*不同油墨有不同的最長放置時間，應控制在范圍之內(nèi)；并保持適當?shù)拇娣怒h(huán)境條件*如果超時不久，可用提高顯影溫度或時間解決4、烘箱內(nèi)板子放置過密*減少板子放置密度，加強抽風5、預烘嚴重不足，溶劑殘留過多*控制預烘條件，加強抽風C曝光1、曝光能量過高*用UV能量計測定實際能量，或用Stou

12、ffer光楔尺檢查曝光參數(shù)，調(diào)整至正常值2、生產(chǎn)底版遮光率差*更換底版3、真空度差*改善曝光框架狀況，使用導氣條等D顯影1、顯影液濃度過低*定時分析調(diào)整2、顯影液溫度過低*檢查并提高溫度至正常值3、噴嘴壓力過低*定時檢查調(diào)整4、噴嘴堵塞*經(jīng)常檢查、疏通5、傳送速度過快，在顯影液中停留時間不夠*加強速度控制6、顯影液中泡沫過多*調(diào)整，添加消泡劑側(cè)蝕A預烘1、溫度過低*加強預烘條件控制2、時間不夠*加強預烘條件控制B曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受損、發(fā)白等現(xiàn)象）*加強曝光條件控制2、真空度差*改善曝光框架狀況，使用導氣條等C顯影1、顯影液濃度過高*調(diào)整濃度至正常值2、顯影液溫度過高*調(diào)整溫度至

13、正常值3、顯影速度過慢*加強顯影條件的控制4、噴嘴壓力過高*調(diào)整壓力阻焊膜氣泡A絲網(wǎng)1、絲網(wǎng)未經(jīng)脫脂或清潔不夠*絲網(wǎng)使用前徹底脫脂、清潔B網(wǎng)印1、導體銅過厚或側(cè)蝕嚴重*控制電鍍和蝕刻工序2、刮印速度過快*調(diào)整刮印速度3、印后靜置時間不夠*保證一定的靜置時間C油墨1、粘度過高，溶劑不易逸出*混合時調(diào)整粘度2、油墨攪拌產(chǎn)生氣泡*攪拌后油黑要停留一定時間才可使用跳印A網(wǎng)印1、導體銅過存或側(cè)蝕嚴重*控制電鍍和蝕刻工藝2、刮刀方向與線路垂直*調(diào)整刮刀與線路呈一角線，以22.50角為佳3、刮刀壓力過低或速度過快*調(diào)整壓力和刮印速度阻焊膜起皺A預烘1、預烘不足，溫度過低或時間過短*檢查預烘條件，適當調(diào)整2、

14、烘箱抽風不足，溶劑揮發(fā)不完全*檢查抽風管路及抽風量3、板子擺放位置與供風和抽風方向垂直*改成平行B網(wǎng)?。ê熗浚?、油墨過厚*降低油墨厚度C曝光1、曝光能量不足*檢查曝光情況并調(diào)整阻焊膜表面霧化、發(fā)暗、無光澤A預烘1、預烘不足，溫度過低或時間過短*檢查預烘條件，適當調(diào)整2、烘箱抽風不足，溫度過低或時間過短*檢查抽風管路及抽風量B曝光1、曝光能量不足*檢查曝光情況并調(diào)整2、曝光框架真空度差*改善曝光框架狀況，使用導氣條等C顯影1、顯影液濃度過高*顯影液濃度控制在正常范圍內(nèi)2、顯影液溫度過高*顯影溫度控制在正常范圍車3、顯影速度過慢*顯影速度控制在設(shè)定范圍內(nèi)4、顯影/噴錫后噴淋水洗不夠*提高水溫、延

15、長噴淋水洗時間等孔內(nèi)油墨A網(wǎng)印（簾涂）1、孔徑較小，油墨進孔后難以除去*網(wǎng)版上制作擋墨點（*調(diào)整簾涂速度及其工藝參數(shù)）B顯影1、顯影不足或噴嘴壓力不夠*調(diào)節(jié)顯影參數(shù)底版壓痕/粘底版A預烘1、預烘不足，溫度過低或時間過短*檢查預烘條件，適當調(diào)整2、烘箱抽風不足*檢查抽風管路及抽風量B曝光1、曝光框溫度過高*檢查溫度和冷卻系統(tǒng)2、真空度過高*適當降低真空度導線路過緣發(fā)白A網(wǎng)?。ê熗浚?、油墨涂層過薄*選用不同的絲網(wǎng)*改變刮刀角度、壓力等（*調(diào)整簾涂速度及其它工藝參數(shù)）阻焊膜起泡、脫落A前處理1、銅表面氧化、污染*加強板子的表面處理2、板子不干燥、有水汽*前處理后保證板子徹底烘干B網(wǎng)?。ê熗浚?、油

16、墨厚度不夠*選用不同的絲網(wǎng)*改變刮刀角度、壓力（*調(diào)整簾涂速度及其它工藝參數(shù)）C曝光1、曝光不足*測定曝光能量并作調(diào)整D顯影1、在顯影溫度過高或板子在顯影液中停留過久*調(diào)整溫度和傳送速度至正常值E后固化1、固化不足*控制固化時間、溫度*檢查烘箱熱量均勻度F油墨1、配比不當*混合時注意配比不耐化學鎳金，溶液滲入，阻焊膜剝落A前處理1、銅表面氧化、油墚或雜質(zhì)污染*加強板子的表面處理B網(wǎng)?。ê熗浚?、油墨厚度不夠*適當增加厚度有利于抗化學鎳金溶液的能力C油墨1、油墨抗化學鎳金溶液能力差*與油墨供應商聯(lián)系，采用耐化學鎳金溶液的油墨碳膜電路制造技術(shù)碳膜印制板常見故障及糾正方法序號故障產(chǎn)生原因排除方法1碳

17、膜方阻偏高1.網(wǎng)版膜厚太薄2.網(wǎng)目數(shù)太大3.碳漿粘度太低4.固化時間太短5.固化抽風不完全6.固化溫度低7.網(wǎng)印速度太快1.增大網(wǎng)膜厚度2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3.調(diào)整碳漿粘度4.延長固化時間5.增大抽風量6.提高固化溫度7.降低網(wǎng)印速度2碳膜圖形滲展1.網(wǎng)印碳漿粘度低2.網(wǎng)印時網(wǎng)距太低3.刮板壓力太大4.刮板硬度不夠1.調(diào)整碳漿粘度2.提高網(wǎng)印的網(wǎng)距3.降低刮板壓力4.調(diào)換刮板硬度3碳膜附著力差1.印碳膜之間板面未處理清潔2.固化不完全3.碳漿過期4.電檢時受到?jīng)_擊5.沖切時受到?jīng)_擊1.加強板面的清潔處理2.調(diào)整固化時間和溫度3.更換碳漿4.調(diào)整電檢時壓力5.模具是否在上模開槽4碳膜層針孔1.刮

18、板鈍2.網(wǎng)印的網(wǎng)距高3.網(wǎng)版膜厚不均勻4.網(wǎng)印速度快5.碳漿粘度高6.刮板硬度不夠1.磨刮板的刀口2.調(diào)整網(wǎng)距3.調(diào)整網(wǎng)版厚度4.降低網(wǎng)印速度5.調(diào)整碳漿粘度6.更換刮板硬度印制板網(wǎng)印貫孔技術(shù)銀漿貫孔印制板常見故障和糾正方法現(xiàn)象產(chǎn)生原因排除方法貫孔導電印料拉尖1.網(wǎng)距低2.起翹速度太快3.沒有起翹1.調(diào)整網(wǎng)距2.調(diào)整起翹與網(wǎng)印刷速度一致3.調(diào)整起翹貫孔導電印料附著力差1.固化時間不足2.固化溫度不到3.烘箱的抽風系統(tǒng)失控4.貫孔前表面處理不干凈5.貫孔印料失效1.固化時間一致2.調(diào)整固化溫度3.檢查烘箱的抽風是否正常4.檢查表面處理及處理后的印,制板狀況5.調(diào)換貫孔所需的印料部分貫孔后的導電涂

19、層覆蓋面積太小1.貫孔用的模版孔徑與需貫孔的印制板孔徑不垂直2.網(wǎng)版的孔盤與印制板徑不垂直3.印制板板與與模版間不平整4.網(wǎng)框翹曲5.貫孔印料粘度太大6.模版的孔徑堵塞1.調(diào)整模板與印制板的定位2.調(diào)整網(wǎng)版與印制板貫孔的孔徑的位置3.檢查模版4.檢查網(wǎng)框5.調(diào)整貫孔印料的粘度6.檢查模版的孔位部分貫孔后的導電涂層覆蓋面積太大1.導電印料粘度太小2.網(wǎng)印房間溫度太高3.印制板板溫過高4.抽真空量太大5.網(wǎng)距太低6.刮刀速度太慢1.調(diào)整印料粘度2.降低環(huán)境溫度3.印制板冷至300C以下4.減少真空量5.調(diào)整網(wǎng)距至3mm6.放快網(wǎng)印速度孔內(nèi)導電印料拉脫1.預干燥不完全2.干燥時間不足3.模具未開盲孔

20、1.檢查預干燥抽風及干燥的溫度和時間2.檢查干燥的抽風及干燥的溫度和時間3.檢查模具,開制盲孔貫孔導電印料不耐溶劑1.干燥時間不足2.干燥溫度不夠1.調(diào)整干燥時間2.調(diào)整干燥溫度貫孔時孔未滲透1.網(wǎng)距太高2.真空度不夠3.網(wǎng)印速度太快4.導電印料粘度太高5.網(wǎng)膜太薄6.刮刀形狀不符合7.模版與印制板孔位不匹配1.調(diào)整適當?shù)木W(wǎng)距2.增大抽真空量3.降低網(wǎng)印速度4.調(diào)整導電印料粘度5.增大網(wǎng)膜厚度6.選擇合適的刮刀形狀7.檢查模版與印制板孔位的位置貫孔時孔穿透1.真空度太大2.導電印料粘度太低3.真空裝置沒有緩沖擋板1.減少抽真空量2.增大導電印料的粘度3.檢查網(wǎng)印設(shè)備中是否有緩沖抽真空的擋板化學

21、沉銅工藝化學鍍銅常見故障和糾正方法故障發(fā)生原因糾正方法化學鍍銅空洞鉆孔粉塵，孔化后脫落檢查吸塵器，鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給等加強去毛刺的高壓水沖洗鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分離檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給，以及層壓板厚材料和層壓工藝條件除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落檢查除鉆污法工藝，適當降低去鉆污強度除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘渣檢查中和處理工藝清潔調(diào)整不足，影響Pd的吸附檢查清洗調(diào)整處理工藝（如濃度、溫度、時間）及副產(chǎn)物是否過量活化液濃度偏低影響Pd吸附檢查活化處理工藝補充活化劑加速處理過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉檢查加速處理工藝條件（溫度/時間/濃度）如降低加速劑濃

22、度或浸板時間水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染檢查水洗能力，水量/水洗時間孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動等化學鍍銅液的活性差檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等反應過程中產(chǎn)生氣體無法及時逸出加強移動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力?；瘜W鍍銅層分層或起泡層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層加強環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作來自鉆孔時主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去定期進行主軸保養(yǎng)鉆孔時固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠去毛刺時水洗不夠或壓力過大導致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物檢查去毛刺機設(shè)備，并按規(guī)范操作除鉆污后中和處理不充分表面殘留Mn化合物檢查中和處理工藝時間/溫度

23、/濃度等各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑檢查水洗能力水量/水洗時間等微蝕刻不足，銅表面粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副產(chǎn)物含量。必要時應更換槽液活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去檢查活化處理工藝條件加速處理不足，在銅表面殘留有Sn的化合物檢查加速處理工藝溫度/時間/濃度加速處理液中，Sn含量增加更換加速處理液化學鍍銅前放置時間過長，造成表面銅箔氧化檢查循環(huán)時間和滴水時間化學鍍銅液中副產(chǎn)物增加導致化學鍍銅層脆性增大檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換溶液化

24、學鍍銅液被異物污染，導致銅顆粒變大同時夾雜氫氣檢查化學鍍銅工藝條件濕度/時間/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。產(chǎn)生瘤狀物或孔粗化學鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯化學鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉檢查化學鍍銅工藝條件：溫度/時間/負荷/濃度加強溶液的管理鉆孔碎屑粉塵檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量加強去毛刺高壓水洗各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留定期進行槽清潔保養(yǎng)水洗不夠，導致各槽藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物加強水洗能力水量/水洗時間等加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液電鍍后孔壁無銅化學鍍銅太薄被氧化增加化學鍍銅厚度電鍍前微蝕處理過度調(diào)整

25、微蝕強度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動器孔壁化學銅底層有陰影鉆污未除盡加強去除鉆污處理強度，提高去鉆污能力?？妆诓灰?guī)整鉆孔的鉆頭陳舊更換新鉆頭去鉆污過強，導致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力酸性電鍍銅工藝酸性鍍銅常見故障及處理故障可能原因糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強和改進鍍前處理鍍層燒焦銅濃度太低陽極電流密度過大液溫太低陽極過長圖形局部導致密度過稀添加劑不足分析并補充硫酸銅適當降低電流密度適當提高液溫陽極就砒陰極知5-7CM加輔助假陰極或降低電流赫爾槽試驗并調(diào)整鍍層粗糙有銅粉鍍液過濾不良硫酸濃度不夠電流過大添加劑失調(diào)加強過濾分析并補充硫酸適當降低通過赫爾槽

26、試驗調(diào)整臺階狀鍍層氯離子嚴重不足適當補充局部無鍍層前處理未清洗干凈局部有殘膜或有機物加強鍍前處理加強鍍前檢查鍍層表面發(fā)霧有機污染活性炭處理低電流區(qū)鍍層發(fā)暗硫酸含量低銅濃度高金屬雜質(zhì)污染光亮劑濃度不當或選擇不當分析補充硫酸分析調(diào)整銅濃度小電流處理調(diào)整光亮劑量或另選品種鍍層在麻點、針孔前處理不干凈鍍液有油污攪拌不夠添加劑不足或潤濕劑不足加強鍍前處理活性炭處理加強攪拌調(diào)正或補充鍍層脆性大光亮劑過多液溫過低金屬雜質(zhì)或有機雜質(zhì)污染活性炭處理或通電消耗適當提高液溫小電流處理和活性炭處理金屬化孔內(nèi)有空白點化學沉銅不完整鍍液內(nèi)有懸浮物鍍前處理時間太長，蝕掉孔內(nèi)鍍層檢查化學沉銅工藝操作加強過濾改善前處理孔周圍發(fā)

27、暗（所謂魚眼狀鍍層）光亮劑過量雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度不足攪拌不當調(diào)整光亮劑凈化鍍液調(diào)整攪拌陽極表面呈灰白色氯離子太多除去多余氯離子陽極鈍化陽極面積太小陽極黑膜太厚增大陽極面積至陰極的2倍檢查陽極含P是否太多電鍍鎳工藝低應力電鍍鎳常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法鍍層起泡、起皮鍍前處理不良中途斷電時間過長鍍液有機污染溫度太低改善除油和微蝕排除故障用H2O2-活性炭處理將操作溫度提高到正常值鍍層有針孔、麻點潤濕劑不夠鍍液有機污染鍍前處理不良適當補充活性炭處理改善鍍前處理鍍層粗糙、毛刺鍍液過濾不良，有懸浮物PH太高電流密度太高陽極袋破損補加水時帶入鈣離子檢查過濾系統(tǒng)調(diào)PH核對施鍍面積，校正電流

28、更換陽極袋用純水補充液位鍍層不均勻，低電流區(qū)發(fā)黑鍍前處理不良銅、鋅等重金屬污染添加劑不足陰極電接觸不良改善鍍前處理小電流處理或配合加入除雜劑適量補充檢查導電情況鍍層燒焦溫度過低，電流密度高硫酸猹濃度低硼酸濃度低PH太高提高溫芳或降低電流補充硫酸鎳補充硼酸調(diào)整PH鍍層脆性大，可焊性差重金屬污染有機污染PH太高添加劑不足調(diào)低PH，通電流處理用活性炭或H2O2-活性炭處理調(diào)低PH適量補加鍍層不均勻，小孔邊緣有灰白色重金屬污染有機污染硼酸不足添加劑不足加強小電流處理或加除雜劑活性炭處理或H2O2-活性炭處理適量補加適量補加陽極鈍化陽極活化劑不夠陽極電流密度太高適量補加氯化鎳或陽極活化劑增大陽極面積電鍍

29、金工藝鍍金層常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧溫度太低補充劑不足有機污染PH太高調(diào)整溫度到正常值添加補充劑活性炭處理用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色溫度太高陰極電流密度太高PH太高補充劑不夠攪拌不夠有機污染降低操作溫度降低電流密度用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH添加補充劑加強攪拌活性炭過濾高電流區(qū)燒焦金含量不足PH太高電流密度太高鍍液比重太低攪拌不夠補充金鹽用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH調(diào)低電流密度用導電鹽提高比重加強攪拌鍍層顏色不均勻金含量不足比重太低攪拌不夠鍍液被Ni，Cu等污染補充金鹽用導電鹽調(diào)高比重加強攪拌清除金屬離子污染,必要時更換溶液板面金變色（特別是在潮熱季節(jié)）鍍金層

30、清洗不徹底鍍鎳層厚度不夠鍍金液被金屬或有機物污染鍍鎳層純度不夠鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中加強鍍后清洗鎳層厚度不小于2.5微米加強金鍍液凈化加強清除鎳鍍液的雜質(zhì)鍍金層應遠離腐蝕氣氛環(huán)境保存,其變色層可浸5-15%H2SO4除去鍍金板可焊性不好低應力鎳鍍層太薄金層純度不夠表面被污染，如手印包裝不適當?shù)蛻︽噷雍穸炔恍∮?.5微米加強鍍金液監(jiān)控,減少雜質(zhì)污染加強清洗和板面清潔需較長時間存放的印制板,應采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好銅鎳間結(jié)合力不好鎳金層結(jié)合力不好鍍前清洗處理不良鍍鎳層應力大注意鍍鎳前銅表面清潔和活化注意鍍金前的鎳表面活化加強鍍前處理凈化鍍鎳液，通小電流或炭處理硫酸性鍍錫工藝硫酸性鍍錫常

31、見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法局部無鍍層前處理不良添加劑過量電鍍時板央相互重疊加強前處理小電流電解加強操作規(guī)范性鍍層脆或脫落鍍液有機污染添加劑過多溫度過低電流密度過高活性炭處理活性炭處理或小電流處理適當提高溫度適當降低電流密度鍍層粗糙電流密度過高主鹽濃度過高鍍液有固體懸浮物適當降低電流密度適當提高硫酸含量加強過濾、檢查陽極袋是滯破損鍍層有針孔、麻點鍍液有機污染陰極移動太慢鍍前處理不良活性炭處理提高移動速度加強鍍前處理鍍層發(fā)暗、發(fā)霧鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì)氯離子、硝酸根離子污染Sn2+不足，Sn4+過多電流過高或過低小電流電解小電流電解加絮凝劑過濾調(diào)整電流密度至規(guī)定值鍍層沉積速度慢Sn2+少

32、電流密度太低溫度太低分析，補加SnSO4提高電流密度適當提高操作溫度陽極鈍化陽極電流密度太高鍍液中H2SO4不足加大陽極面積分析，補加H2SO4鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2+多分析調(diào)整鍍層有條紋添加劑不夠電流密度過高重金屬污染適當補充添加劑調(diào)整電流密度小電流電解蝕刻工藝堿性氯化銅蝕刻液蝕刻故障類型、產(chǎn)生原因和解決辦法故障類型產(chǎn)生主要原因解決辦法蝕刻速率降低由于工藝參數(shù)控制不當引起的。檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到規(guī)定值。蝕刻液出現(xiàn)沉淀1、氨的含量過低2、水稀釋過量3、溶液比重過大1、調(diào)整PH值到達工藝規(guī)定值。2、調(diào)整時嚴格按工藝規(guī)定執(zhí)行3、排放出部分比重高

33、的溶液，經(jīng)分析后補加氯化銨的氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝允許的范圍?？刮g鍍層被浸蝕1、蝕刻液PH值過低2、氯離子含量過高1、調(diào)整到合適的PH值2、調(diào)整氯離子濃度到規(guī)定值銅表面發(fā)黑，蝕刻不動蝕刻液中氯化銨含量過低調(diào)整氯化銨含量到規(guī)定數(shù)值基板表面有殘銅1、蝕刻時間不足2、去膜不干凈或者有抗蝕金屬（如：鉛錫或錫）1、首件試驗，確定蝕刻時間2、蝕刻前檢查板面，要求無殘膜，無抗蝕金屬滲鍍。有機助焊保護膜工藝有機助焊保護膜操作過程中常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法表面不均勻前處理不干凈改善前處理膜層色差明顯微蝕不均勻改善微蝕能力水跡溫度過低或過高調(diào)整工作液溫度PH高用乙酸調(diào)PH膜層疏水性差微

34、蝕不夠改善微蝕抗氧化性能差,孔口發(fā)白PH高調(diào)低PH溫度太低調(diào)整工作液溫度活性物質(zhì)濃度低補加新溶液溶液混濁PH太高調(diào)低PH板狀粘結(jié)物液位低補加新溶液PH高,使析出活性物調(diào)低PH設(shè)備輥輪不潔擦洗,更換膜層下的銅層變色膜層太薄調(diào)整操作工藝膜層未干透高速烘干溫度和時間膜層有粘感烘干不徹底延長烘干時間熱風整平（噴錫）工藝熱風整平常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法焊料涂覆層太厚前和/或后風刀壓力低提升板子的速度太快空氣流溫度低風刀距板子太遠風刀角度太大增加前和/或后風刀壓力降低板子提升速度調(diào)整控制器，使之達到較高溫度參考標準，檢查兩者之間的距離，需要時調(diào)整檢查和重新調(diào)整焊料涂覆層太薄前和/或后風刀壓力

35、太高空氣流溫度太高板子從焊料槽中提升的速度太慢風刀太靠近板子減少前和/或后風刀壓力降低空氣流溫度試著提高板子的提升速度，并核對其結(jié)果（即檢查錫鉛層厚度）根據(jù)標準檢查兩者之間距離，必要時調(diào)整板子上的錫銅合金厚度不均勻風刀不清潔，有堵塞風刀氣流量有誤由于板子太薄，或板子彎曲等檢查風刀，并用清潔器清潔檢查并調(diào)整風刀氣流量控制網(wǎng)加強工藝控制金屬化孔堵塞或焊料太厚板子的提升速度太快風刀的空氣壓力太低錫鍋或風刀氣流溫度太低上夾具時，板子不垂直，熔融焊料可能會流進金屬孔內(nèi)風刀角度不對兩風刀水平間中太大氣壓前后不平衡助焊劑不適當助焊劑粘度大孔內(nèi)有夾物風刀堵塞焊料不合適降低提升速度，重新處理板子調(diào)整控制閥，提高

36、風刀的空氣壓力高速錫鍋或風刀氣流溫度上板時要垂直放置調(diào)整風刀角度減少間距檢查調(diào)整更換助焊劑檢查調(diào)整整平前檢查并處理檢查并調(diào)整檢查成份，必要時更換孔內(nèi)燭料空洞（無焊料）金屬化孔空洞阻焊劑進孔助焊劑不合適加強熱風整平前檢查與控制，特別是加強鉆孔、化學鍍和電鍍的工藝控制加強網(wǎng)印或簾涂工藝控制更換助焊劑板面掛錫絲助焊劑潤濕性差或失效阻焊層固化不徹底非阻焊層覆蓋的表面由于刷板或者過腐蝕環(huán)氧樹脂，造成樹脂覆蓋層破壞，形成多孔表面有殘銅（指非阻焊層覆蓋的板面）更換助焊劑重新固化加強整平前處理工藝的控制，或選用高質(zhì)量的助焊劑重新腐蝕或修板阻焊層起泡或脫落阻焊層材料不適應熱風整平工藝焊料溫度太高，板子浸焊料時間

37、太長阻焊層固化不徹底網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前板面污染更換阻焊劑檢查并調(diào)整重新固化加強網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前處理工藝控制基材分層焊料溫度太高或浸焊時間過長板材嚴重吸潮板材質(zhì)量有問題檢查并調(diào)整檢查板子的存放條件，熱風整平前進行除潮處理，1500C下烘2-4小時檢查并更換板子翹曲板材質(zhì)量問題線路設(shè)計問題，地或電源線在板面過度集中熱風整平后的板子，立即水冷卻更換板材在設(shè)計時，使線路均勻分帽在板面上，地、電源采用網(wǎng)狀圖形最好將熱風整平后的板子平放在大理石臺面上，待自然冷卻后，再清洗。板子金屬表面潤濕性差助焊劑不適當阻焊劑的殘余物銅表面污染焊料成份不當，特別是銅含量超標檢查并更換加強網(wǎng)印或簾涂工藝的質(zhì)量控制加強熱風

38、整平膠處理工藝控制，避免銅表面再污染（如氧化）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，更換焊料板子可焊性差焊料成份不當，銅含量超標焊料表面污染和氧化等定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，更換焊料熱風整平后，及時清洗，熱風吹干，存放在干燥環(huán)境中，防止氧化或被污染板面焊點露銅表面不清潔，粗化處理不良阻焊劑殘余物污染焊點助焊劑失效更換前處理液或延長前處理時間加強網(wǎng)印或簾涂工序工藝控制，修板后返工更換助焊劑金屬化孔起泡或脫落（金屬化孔銅層斷裂）鍍銅層脆性大，延伸率小孔壁拐角處鍍層薄化學鍍銅層與基材結(jié)合力差板材嚴重吸潮提高鍍銅層的延伸率，在116-1200C下，烘2小時，將改善鍍銅層的韌性，提高延伸率。

39、這可與阻焊層固化同時進行。鍍銅槽添加劑過量，導致“魚眼”鍍層或刷板壓力過大，對孔壁拐角處鍍層嚴重損傷，應加強工藝控制控制鉆孔及孔化前處理工藝，防止對孔壁基材造成污染烘板，1500C，2小時以上。多層印刷板壓板工藝層壓缺陷產(chǎn)生的原因及解決方法缺陷表現(xiàn)形式原因解決方法缺膠或樹脂含量不足外觀呈白色、顯露玻璃布織紋1.樹脂流動度過高;2.預壓力偏高;3.加高壓時機不正確.4.粘結(jié)片的樹脂含量低,凝膠時間長,流動性大.1.降低溫度或壓力2.降低預壓力;3.層壓中仔細觀察樹脂流動狀況,壓力變化和溫升情況后,調(diào)整施加高壓的起始時間.4.調(diào)整預壓力溫度和加高壓的起始時間.氣泡或起泡外觀有微小氣泡群集或有限氣泡積聚或?qū)娱g局部分離1.預壓力偏低;2.溫度偏高且預壓和全壓間隔時間太長;3.樹脂的動態(tài)粘度高,加全壓時間太遲.4.揮發(fā)物含量