FM收音機(jī)指導(dǎo)書復(fù)習(xí)過程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。FM收音機(jī)指導(dǎo)書-2.1產(chǎn)品1SMT實(shí)習(xí)（FM收音機(jī)）（訓(xùn)練6）（訓(xùn)練7）電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來發(fā)展的重要方向。日新月異的各種高性能、高可靠、高集成、微型化、輕型化的電子產(chǎn)品，正在改變我們的世界，影響人類文明的進(jìn)程。安裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。20世紀(jì)70年代問世，80年代成熟的表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology簡(jiǎn)稱SMT），從元器件到安裝方式，從PCB設(shè)計(jì)到連接方法都以全新面貌出現(xiàn)，它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增

2、強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。SMT已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝（ThroughHoleTechnology簡(jiǎn)稱THT），并且這種趨勢(shì)還在發(fā)展，預(yù)計(jì)未來以上產(chǎn)品將采用SMT。通過SMT實(shí)習(xí)，了解SMT的特點(diǎn)，熟悉他的基本工藝過程，掌握最起碼的操作技藝是跨進(jìn)電子科技大廈的第一步。2.1.1SMT簡(jiǎn)介一、THT與SMT圖2.1.1是THT與SMT的安裝尺寸比較，表2.1.1是THT與SMT的區(qū)別表2.1.1THT與SMT的區(qū)別年代技術(shù)縮寫代表元器件安裝基板安裝方法焊接技術(shù)通孔安裝20世紀(jì)6070年代THT晶體管，軸向引線元件單、雙面PCB手工半自動(dòng)插裝手工焊浸焊7080年代單、雙列直

3、插IC,軸向引線元器件編帶單面及多層PCB自動(dòng)插裝波峰焊，浸焊，手工焊表面安裝20世紀(jì)80年代開始SMTSMC、SMD片式封裝VSI、VLSI高質(zhì)量SMB自動(dòng)貼片機(jī)波峰焊，再流焊THT元件SMC元件焊點(diǎn)焊點(diǎn)印制板圖2.1.1THT與SMT的安裝尺寸比較二、SMT主要特點(diǎn)1高密集SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1/31/10左右，可以裝在PCB的兩面，有效利用了印制板的面積，減輕了電路板的重量。一般采用了SMT后可使電子產(chǎn)品的體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。高可靠SMC和SMD無引線或引線很短，重量輕，因而抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率可比THT至少降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，大大提高產(chǎn)品可靠性。高

4、性能SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號(hào)傳輸速度，改善了高頻特性，使整個(gè)產(chǎn)品性能提高。高效率SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)。采用計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)(CIMS)可使整個(gè)生產(chǎn)過程高度自動(dòng)化，將生產(chǎn)效率提高到新的水平。低成本SMT使PCB面積減小，成本降低；無引線和短引線使SMD,SMC成本降低，安裝中省去引線成型、打彎，剪線的工序；頻率特性提高，減少調(diào)試費(fèi)用；焊點(diǎn)可靠性提高，減小調(diào)試和維修成本。一般情況下采用SMT后可使產(chǎn)品總成本下降以上。三、SMT工藝及設(shè)備簡(jiǎn)介SMT有兩種基本方式，主要取決于焊接方式。采用波峰焊：見圖2.1.2點(diǎn)膠用手動(dòng)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

5、2、貼片手動(dòng)自動(dòng)貼片機(jī)3、固化用加熱使貼片固化4、焊接用波峰焊機(jī)焊接SMB膠銅箔波峰焊機(jī)圖2.1.2SMT工藝（1）此種方式適合大批量生產(chǎn)。對(duì)貼片精度要求高，生產(chǎn)過程自動(dòng)化程度要求也很高。采用再流焊（見圖2.1.3）(a)印錫膏(b)貼片(c)焊接在PCB上用印刷機(jī)用手動(dòng)半自動(dòng)用再流焊機(jī)焊接印制焊錫膏自動(dòng)貼片機(jī)貼片圖2.1.3SMT工藝(2)這種方法較為靈活，視配置設(shè)備的自動(dòng)化程度，既可用于中小批量生產(chǎn)，又可用于大批量生產(chǎn)?；旌习惭b方法，則需根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際將上述兩種方法交替使用.2.1.2SMT元器件及設(shè)備一、表面貼裝元器件SMD(surfacemountingdevices)SMT元器件由于安

6、裝方式的不同，與THT元器件主要區(qū)別在外形封裝。另一方面由于SMT重點(diǎn)在減小體積，故SMT元器件以小功率元器件為主。又因?yàn)榇蟛糠諷MT元器件為片式，故通常又稱片狀元器件或表貼元器件,一般簡(jiǎn)稱SMD。1.片狀元件表貼元件包括表貼電阻、電位器、電容、電感、開關(guān)、連接器等。使用最廣泛的是片狀電阻和電容。片狀電阻電容的類型、尺寸、溫度特性、電阻電容值、允差等，目前還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各生產(chǎn)廠商表示的方法也不同。目前我國(guó)市場(chǎng)上片狀電阻電容以公制代碼表示外型尺寸。（1）片狀電阻。表2.1.2是常用片狀電阻尺寸等主要參數(shù)表2.1.2常用片狀電阻主要參數(shù)代碼參數(shù)1608*06032012*08053216*120

7、63225*12105025*20106332*2512外型長(zhǎng)寬1.60.82.01.253.21.63.22.55.02.56.33.2功率(W)1/161/101/81/41/21電壓(V)100200200200200注：1.*英制代號(hào)2.片狀電阻厚度為0.4-0.6mm3.最新片狀元件為1005（0402），0603（0201），0402(01005)目前應(yīng)用較少。4.電阻值采用數(shù)碼法直接標(biāo)在元件上(參見教材P60)，阻值小于10用R代替小數(shù)點(diǎn)，例如8R2表示8.2，0R為跨接片，電流容量不超過2A。（2）片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨(dú)石結(jié)構(gòu)，其外型代碼與片狀電阻含義相同，主要有：1

8、005/*0402，1608*0603，2012*0805，3216*1206，3225*1210，4532*1812，5664*2225等。片狀電容元件厚度為0.94.0片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分為三種，其代號(hào)及特性分別為：NPO：類陶瓷，性能穩(wěn)定，損耗小，用于高頻高穩(wěn)定場(chǎng)合X7R：類陶瓷，性能較穩(wěn)定，用于要求較高的中低頻的場(chǎng)合。Y5V：類低頻陶瓷，比容大，穩(wěn)定性差，用于容量、損耗要求不高的場(chǎng)合。表2.1.3常用表面貼分立器件封裝封裝S0T-23SOT-89TO-252外形引腳功能發(fā)射極基極3.集電極1.發(fā)射極2.基極3.集電極基極2.集電極3.發(fā)射極功率300mW0.3-2W2-50W片

9、狀陶瓷電容的電容值也采用數(shù)碼法表示，但不印在元件上。其它參數(shù)如偏差、耐壓值等表示方法與普通電容相同。2表貼器件表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件(二極管、三極管、FET/晶閘管等)和集成電路兩大類。表面貼裝分立器件除部分二極管采用無引線圓柱外型，主要外形封裝為小外形封裝SOP(smalloutlinepackage)型和TO型。表2.1.3是幾種常用外型封裝。此外還有SC-70（2.01.25）、SO-8（5.04.4）等封裝。表面貼裝集成電路常用SOP和四列扁平封裝QFP(Quadflatpackage)封裝。見圖2.1.4和2.1.5，這種封裝屬于有引線封裝。SMD集成電路一種稱為BGA的封

10、裝應(yīng)用日益廣泛，主要用于引線多、要求微型化的電路，圖2.1.6是一個(gè)BGA的電路示例。1116條引線節(jié)距1.27100條引線節(jié)距0.65圖2.1.4SOP封裝圖2.1.5QFP封裝頂面底面/焊球側(cè)面圖2.1.6BGA封裝二、印制板SMB(surfacemountingBoard)1.SMB的特殊要求：(1)外觀要求光滑平整，不能有翹曲或高低不平(2)熱脹系數(shù)小,導(dǎo)熱系數(shù)高,耐熱性好.(3)銅箔粘合牢固，抗彎強(qiáng)度大。(4)基板介電常數(shù)小，絕緣電阻高。2.焊盤設(shè)計(jì)片狀元器件焊盤形狀對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性關(guān)系重大，以片狀阻容元件為例。圖2.1.6片狀元件焊盤A=b或b-0.3B=h+T+0.3(電阻)B

11、=h+T-0.3(電容)G=L-2T大部分SMC和SMD在CAD軟件中都有對(duì)應(yīng)焊盤圖形，只要正確選擇,可滿足一般設(shè)計(jì)要求。三、小型SMT設(shè)備1焊膏印制焊膏印刷機(jī)見圖2.1.7操作方式：手動(dòng)最大印制尺寸：320*280mm技術(shù)關(guān)鍵：定位精度模板制造2貼片手工貼片(1)鑷子拾取安放(2)真空吸取圖2.1.7焊膏印刷機(jī)圖2.1.8鑷子拾取安放2.1.9真空筆3再流焊設(shè)備臺(tái)式自動(dòng)再流焊機(jī)電源電壓220V50Hz額定功率2.2kW有效焊區(qū)尺寸240180(mm)圖2.1.10再流焊機(jī)圖2.1.11再流焊工藝曲線加熱方式：遠(yuǎn)紅外+強(qiáng)制熱風(fēng)工作模式：工藝曲線靈活設(shè)置，工作過程自動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)工藝周期：約4分鐘四.S

12、MT焊接質(zhì)量1SMT典型焊點(diǎn)SMT焊接質(zhì)量要求同THT基本相同，要求焊點(diǎn)的焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小，無裂紋、針孔、夾渣，表面有光澤且平滑。由于SMT元器件尺寸小,安裝精確度和密度高，焊接質(zhì)量要求更高。另外還有一些特有缺陷，如立片（又叫曼哈頓）。圖2.1.12和圖2.1.13分別是兩種典型的焊點(diǎn)。標(biāo)準(zhǔn)形狀標(biāo)準(zhǔn)形狀SMB焊料潤(rùn)濕超過貼片高度1/4料不足焊料潤(rùn)濕超過貼片高度1/4焊料不足不合格合格不合格合格焊料最大允許程度焊料過多焊料最大允許程度焊料過多不合格合格不合格合格圖2.1.12矩形貼片焊點(diǎn)形狀圖2.1.13IC貼片焊點(diǎn)形狀2常見SMT焊接缺陷幾種常見S

13、MT焊接缺陷見圖2.1.14,采用再流焊工藝時(shí)，焊盤設(shè)計(jì)和焊膏印制對(duì)控制焊接質(zhì)量起關(guān)鍵作用。例如立片主要是兩個(gè)焊盤上焊膏不均，一邊焊膏太少甚至漏印而造成的。焊料SMD銅萡SMB(a)焊料過多(b)漏焊(未潤(rùn)濕)(c)立片(又稱“墓碑現(xiàn)象”“曼哈頓”)（d）焊球現(xiàn)象（e）橋接圖2.1.14常見SMT焊接缺陷2.1.3實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)介電調(diào)諧微型FM收音機(jī)一、產(chǎn)品特點(diǎn)采用電調(diào)諧單片F(xiàn)M收音機(jī)集成電路，調(diào)諧方便準(zhǔn)確。接收頻率為87108MHz較高接收靈敏度外形小巧，便于隨身攜帶電源范圍大1.83.5V，充電電池(1.2V)和一次性電池(1.5V)均可工作。內(nèi)設(shè)靜噪電路，抑制調(diào)諧過程中的噪聲。二、工作原理電

14、路的核心是單片收音機(jī)集成電路SC1088。它采用特殊的低中頻(70KHz)技術(shù)，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡(jiǎn)單可靠，調(diào)試方便。SC1088采用SOT16腳封裝，表3.1.4是引腳功能，圖2.1.15是電原理圖。1FM信號(hào)輸入如圖所示調(diào)頻信號(hào)由耳機(jī)線饋入經(jīng)C14、C13、C15和L1的輸入電路進(jìn)入IC的11、12腳混頻電路。此處的FM信號(hào)沒有調(diào)諧的調(diào)頻信號(hào)，即所有調(diào)頻電臺(tái)信號(hào)均可進(jìn)入。2本振調(diào)諧電路本振電路中關(guān)鍵元器件是變?nèi)荻O管，它是利用PN結(jié)的結(jié)電容與偏壓有關(guān)的特性制成的“可變電容”。+_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a)(b)圖2.1.13外觀圖圖2.1.14變?nèi)?/p>

15、二極管圖2.1.15原理圖如圖2.1.14（a），變?nèi)荻O管加反向電壓Ud，其結(jié)電容Cd與Ud的特性如圖2.1.14(b)所示，是非線性關(guān)系。這種電壓控制的可變電容廣泛用于電調(diào)諧、掃頻等電路。本電路中，控制變?nèi)荻O管V1的電壓由IC第16腳給出。當(dāng)按下掃描開關(guān)S1時(shí)，IC內(nèi)部的RS觸發(fā)器打開恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1、C8、L4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行調(diào)諧。當(dāng)收到電臺(tái)信號(hào)后，信號(hào)檢測(cè)電路使IC內(nèi)的RS觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)，恒流源停止對(duì)C9充電，同時(shí)在AFC(automaticfreguencycontrol)電路作用下，鎖住所接收的廣播節(jié)目

16、頻率，從而可以穩(wěn)定接收電臺(tái)廣播，直到再次按下S1開始新的搜索。當(dāng)按下Reset開關(guān)S2時(shí)，電容C9放電，本振頻率回到最低端。表2.1.4FM收音機(jī)集成電路SC1088引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能引腳功能1靜噪輸出5本振調(diào)諧回路9IF輸入13限幅器失調(diào)電壓電容2音頻輸出6IF反饋10IF限幅放大器的低通電容器14接地3AF環(huán)路濾波71dB放大器的低通電容器11射頻信號(hào)輸入15全通濾波電容搜索調(diào)諧輸入4Vcc8IF輸出12射頻信號(hào)輸入16電調(diào)揩AFC輸出3.中頻放大、限幅與鑒頻電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在IC內(nèi)。FM廣播信號(hào)和本振電路信號(hào)在IC內(nèi)混頻器中混頻產(chǎn)生70KHz

17、的中頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部1dB放大器，中頻限幅器，送到鑒頻器檢出音頻信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部環(huán)路濾波后由2腳輸出音頻信號(hào)。電路中1脒的C10為靜噪由容，3腳的C11為AF(音頻)環(huán)路濾波電容，6腳的C6為中頻反饋電容，7腳的C7為低通電容8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限居器的低通電容，13腳璄C12為中限幅器失調(diào)電壓電容，C13濾波電容。4.耳機(jī)放儧電路甡于用耳機(jī)收聽，所需功率很小，本機(jī)采用了簡(jiǎn)單的晶體管愾大電路，2腳輸出的音頻信號(hào)經(jīng)電位器Rp調(diào)節(jié)電量后，由V3，V4組成復(fù)合管甲類放大。R1和C1組成音頻輸出負(fù)載，線圈L1和L2為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號(hào)以及音

18、量大小關(guān)系不大，因此不收聽時(shí)要關(guān)斷電源。2.1.4實(shí)習(xí)產(chǎn)品安裝工藝一、安裝流程（見圖2.1.16）外殼與結(jié)構(gòu)件檢驗(yàn)元器件檢測(cè)SMB檢測(cè)絲印焊膏貼片再流焊檢驗(yàn),補(bǔ)焊THT元件裝焊部件裝配檢測(cè)，調(diào)試總裝，交驗(yàn)圖2.1.16SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品裝配工藝流程二、安裝步驟及要求1技術(shù)準(zhǔn)備（1）了解SMT基本知識(shí)：SMC及SMD特點(diǎn)及安裝要求SMB設(shè)計(jì)及檢驗(yàn)SMT工藝過程再流焊工藝及設(shè)備（2）實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡(jiǎn)單原理（3）實(shí)習(xí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2安裝前檢查（1）SMB檢查對(duì)照?qǐng)D2.1.17檢查：圖形完整，有無短，斷缺陷孔位及尺寸表面涂覆(阻焊層)（2）外殼及結(jié)構(gòu)件按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量(表貼元器件除外)檢查外殼

19、有無缺陷及外觀損傷耳機(jī)(a)SMT貼片(b)THT安裝圖2.1.17印制電路板安裝（3）THT元件檢測(cè)電位器阻值調(diào)節(jié)特性LED、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好壞判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性3貼片及焊接參見圖2.1.17（a）（1）絲印焊膏，并檢查印刷情況（2）按工序流程貼片順序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。注意：SMC和SMD不得用手拿用鑷子夾持不可夾到引線上IC1088標(biāo)記方向貼片電容表面沒有標(biāo)志，一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。（3）檢查貼片數(shù)量及位置（4）再流

20、焊機(jī)焊接（5）檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)4安裝THT元器件參見圖2.1.17（b）（1）安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。（2）耳機(jī)插座XS。（3）輕觸開關(guān)S1、S2跨接線J1、J2(可用剪下的元件引線)。（4）變?nèi)荻O管V1(注意，極性方向標(biāo)記),R5，C17，C19。（5）電感線圈L1L4(磁環(huán)L1,紅色L2,8匝線圈L3,5匝線圈L4)。（6）電解電容C18(100)貼板裝。（7）發(fā)光二極管V2，注意高度，極性如下圖所示。11mm+(a)安裝(b)極性圖2.1.18（8）焊接電源連接線J3、J4，注意正負(fù)連線顏色。三、調(diào)試及總裝1.調(diào)試（1）所有元器件焊接完成后目視檢查。元器件：型號(hào)

21、、規(guī)格、數(shù)量及安裝位置，方向是否與圖紙符合。焊點(diǎn)檢查，有無虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。（2）測(cè)總電流檢查無誤后將電源線焊到電池片上。在電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池。插入耳機(jī)。表筆圖2.1.19用萬用表200mA(數(shù)字表)或50mA檔(指針表)跨接在開關(guān)兩端測(cè)電流(圖2.1.19)用指針表時(shí)注意表筆極性。正常電流應(yīng)為730mA(與電源電壓有關(guān))并且LED正常點(diǎn)亮。以下是樣機(jī)測(cè)試結(jié)果，可供參考。工作電壓(V)1.822.533.2工作電流(mA)811172428注意：如果電流為零或超過35mA應(yīng)檢查電路。（3）搜索電臺(tái)廣播如果電流在正常范圍，可按S1搜索電臺(tái)廣播。只要元器件質(zhì)量完好，安裝正確，焊

22、接可靠,不用調(diào)任何部分即可收到電臺(tái)廣播。如果收不到廣播應(yīng)仔細(xì)檢查電路，特別要檢查有無錯(cuò)裝、虛焊、漏焊等缺陷。（4）調(diào)接收頻段(俗稱調(diào)覆蓋)我國(guó)調(diào)頻廣播的頻率范圍為87108MHz，調(diào)試時(shí)可找一個(gè)當(dāng)?shù)仡l率最低的FM電臺(tái)(例如在北京，北京文藝臺(tái)為87.6MHz)適當(dāng)改變L4的匝間距，使按過Reset鍵后第一次按scan鍵可收到這個(gè)電臺(tái)。由于SC1088集成度高，如果元器件一致性較好，一般收到低端電臺(tái)后均可覆蓋FM頻段，故可不調(diào)高端而僅做檢查(可用一個(gè)成品FM收音機(jī)對(duì)照檢查)。（5）調(diào)靈敏度本機(jī)靈敏度由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整，調(diào)好覆蓋后即可正常收聽。無線電愛好者可在收聽頻段中間電臺(tái)(例為97

23、.4MHz音樂臺(tái))時(shí)適當(dāng)調(diào)整L4匝距,使靈敏度最高(耳機(jī)監(jiān)聽音量最大)。不過實(shí)際效果不明顯。2總裝（1）臘封線圈調(diào)試完成后將適量泡沫塑料填入線圈L4(注意不要改變線圈形狀及匝距)，滴入適量臘使線圈固定。（2）固定SMB/裝外殼將外殼面板平放到桌面上(注意不要?jiǎng)潅姘?。將2個(gè)按鍵帽放入孔內(nèi)(圖2.1.20)。注意：SCAN鍵帽上有缺口，放鍵帽時(shí)要對(duì)準(zhǔn)機(jī)殼上的凸起，RESET鍵帽上無缺口。將SMB對(duì)準(zhǔn)位置放入殼內(nèi)。a.注意對(duì)準(zhǔn)LED位置，若有偏差可輕輕掰動(dòng)，偏差過大必須重焊。b.注意三個(gè)孔與外殼螺柱的配合(圖2.1.21)。c.注意電源線，不妨礙機(jī)殼裝配。螺孔螺柱（3個(gè)）印制板SMB鍵帽（2個(gè)，

24、其中一個(gè)有缺口）前殼外殼前面圖2.1.20圖2.1.21裝上中間螺釘，注意螺釘旋入手法(圖2.1.22和圖2.1.23)裝電位器旋鈕，注意旋鈕上凹點(diǎn)位置(參照?qǐng)D2.1.13)裝后蓋，上兩邊的兩個(gè)螺釘裝卡子先安裝的螺釘3.檢查總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查,要求：(1)電源開關(guān)手感良好(2)音量正?？烧{(diào)(3)收聽正常(4)表面無損傷。圖2.1.22螺釘位置圖2.1.23緊固手法表2.1.5FM收音機(jī)材料清單類別代號(hào)規(guī)格型號(hào)封裝數(shù)量備注類別代號(hào)規(guī)格型號(hào)封裝數(shù)量備注電阻R12222012(2125)RJSKIPIF10W1電感L11R21541L21R31221L370nH18匝R45621L

25、478nH15匝R56811晶體管V1BB9101電容C12222012(2125)1V2LED1C21041V39014SOT-231C32211V49012SOT-231C43311塑料件前蓋1C52211后蓋1C63321電位器鈕（內(nèi)、外）各1C71811開關(guān)鈕（有缺口,）1scan鍵C86811開關(guān)鈕(無缺口，)1reset鍵C96831卡子1C101041金屬件電池片(3件)正,負(fù),連接片各1C112231自攻螺釘3C121041電位器螺釘1C134711其他印制板1C143301耳機(jī)3221C158201Rp（帶開關(guān)電位器51K）1C161041S1、S2(輕觸開關(guān))各1C1733

26、2CC1XS(耳機(jī)插座)1C18100CD1C19104CT1223-104ICASC108812.2電子元器件檢測(cè)（訓(xùn)練8）正規(guī)的元器件檢測(cè)需要多種通用或?qū)ｉT測(cè)試儀器，一般性的技術(shù)改造和電子制作，利用萬用表等普通儀表對(duì)元器件檢測(cè)，也可滿足制作要求。萬用表使用方法參見萬用表使用入門及相應(yīng)說明書。電阻器檢測(cè)用數(shù)字表可以方便、準(zhǔn)確地檢測(cè)電阻。1選擇相應(yīng)量程并注意不要兩手同時(shí)接觸表筆金屬部分。2測(cè)量小阻值電阻時(shí)注意減去表筆零位電阻（即在200檔時(shí)表筆短接有零點(diǎn)幾歐電阻，是允許誤差）。3電阻引線不清潔須進(jìn)行處理后再測(cè)量。電位器檢測(cè)固定端電阻（1、3端）測(cè)量與電阻器測(cè)量相同；活動(dòng)端（1、2端）性能測(cè)量用

27、指針表可方便觀察,見圖2.2.1及2.2.2。51開關(guān)51224343符號(hào)實(shí)物圖2.2.1電位器符號(hào)與實(shí)例(a)檢測(cè)開關(guān)(b)檢測(cè)固定端(c)檢測(cè)活動(dòng)端圖2.2.2電位器檢測(cè)三、電容器檢測(cè)（用指針表可方便觀察）1.小電容（0.1）可測(cè)短路、斷路、漏電故障。采用測(cè)電阻的方法：正常情況下電阻為無窮大，若電阻接近或等于零則電容短路，若為某一數(shù)值則電容漏電。2.大容量電容(0.1)除可測(cè)短路和漏電外，還可估測(cè)電容量，電解電容須注意極性。方法是:a.先將電容器兩端短接放電。b.用表筆接觸兩端正常情況下表針將發(fā)生擺動(dòng),容量越大擺動(dòng)角度越大；且回?cái)[越接近出發(fā)點(diǎn)，電容器質(zhì)量越好(漏電越小)，見圖2.2.3。c

28、.利用己知容量電容對(duì)比可估測(cè)電容量。表筆表針擺動(dòng)方向電容器C圖2.2.3用指針表檢測(cè)電容器四、電感器檢測(cè)（用萬用表可測(cè)量線圈短路和斷路）方法是測(cè)線圈電阻及線圈間絕緣電阻。一般線圈電阻值較小，約幾十到零點(diǎn)幾，宜用數(shù)字表測(cè)。線圈之間絕緣電阻應(yīng)為無窮大。五、二極管檢測(cè)（用數(shù)字表和指針表均可）1普通二極管用指針表：采用測(cè)量二極管正反向電阻法,正常二極管正向電阻幾k以下，反向幾百k以上。！特別提示：指針表中，黑表筆為內(nèi)部電池正極，紅表筆為內(nèi)部電池負(fù)極。用數(shù)字表：用二極管檔,測(cè)量的是二極管的電壓降，正常二極管正向壓降約0.1V(鍺管)到0.7V(硅管),反向顯示“1”2發(fā)光二極管LED用指針表MF368:

29、X1檔，表筆紅負(fù)黒正,LED亮,從LI刻度讀正向電流，LV刻度讀正向電壓。用數(shù)字表DT9236:HFE檔,LED正負(fù)極分別插入NPN的C、E孔（或PNP的E，C）,LED發(fā)光（注意！由于電流較大，點(diǎn)亮?xí)r間不要太長(zhǎng)）。3變?nèi)荻O管采用測(cè)量普通二極管方法可測(cè)好壞。進(jìn)一步測(cè)試需借助輔助電路。六、開關(guān)及連接器檢測(cè)用測(cè)量小電阻的方法可檢測(cè)開關(guān)及連接器好壞和性能，接觸電阻越小越好（常用開關(guān)及連接器Rc1）,用數(shù)字表較方便。用高阻檔可檢測(cè)開關(guān)及連接器的絕緣性能。七、三級(jí)管的檢測(cè)1.判定基極和管型（NPN型或PNP型）：半導(dǎo)體三極管是具有兩個(gè)PN結(jié)的半導(dǎo)體器件，如圖2.2.4(a)、(b)所示，其中(a)為PNP型三極管，