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文檔簡介

1、泓域咨詢/樂山關(guān)于成立半導體硅材料公司可行性報告樂山關(guān)于成立半導體硅材料公司可行性報告xx集團有限公司報告說明xx集團有限公司主要由xx公司和xx投資管理公司共同出資成立。其中:xx公司出資552.50萬元,占xx集團有限公司85%股份;xx投資管理公司出資98萬元,占xx集團有限公司15%股份。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資43914.74萬元,其中:建設(shè)投資34122.25萬元,占項目總投資的77.70%;建設(shè)期利息675.91萬元,占項目總投資的1.54%;流動資金9116.58萬元,占項目總投資的20.76%。項目正常運營每年營業(yè)收入95900.00萬元,綜合總成本費用79594.55萬

2、元,凈利潤11906.94萬元,財務內(nèi)部收益率18.87%,財務凈現(xiàn)值11936.43萬元,全部投資回收期6.24年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理??涛g設(shè)備用硅材料方面,隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高,下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高??涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等,都將面臨更高的下游客戶要求。其中,產(chǎn)品直徑越大,對生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高,生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣,能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多;產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少,刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好,制作而成的下游刻蝕設(shè)備

3、用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此,在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝,提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標,滿足下游客戶需求。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息;項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108516102 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108516102 h 8 HYPERLINK l _Toc108516103 一、 公司名稱 PA

4、GEREF _Toc108516103 h 8 HYPERLINK l _Toc108516104 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108516104 h 8 HYPERLINK l _Toc108516105 三、 注冊地址 PAGEREF _Toc108516105 h 8 HYPERLINK l _Toc108516106 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108516106 h 8 HYPERLINK l _Toc108516107 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108516107 h 8 HYPERLINK l _Toc108516108 公司合并資產(chǎn)負債

5、表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108516108 h 9 HYPERLINK l _Toc108516109 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108516109 h 9 HYPERLINK l _Toc108516110 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108516110 h 11 HYPERLINK l _Toc108516111 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108516111 h 11 HYPERLINK l _Toc108516112 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108516112 h 12 HYPERLINK l

6、 _Toc108516113 第二章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108516113 h 15 HYPERLINK l _Toc108516114 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108516114 h 15 HYPERLINK l _Toc108516115 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108516115 h 15 HYPERLINK l _Toc108516116 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108516116 h 16 HYPERLINK l _Toc108516117 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108516

7、117 h 16 HYPERLINK l _Toc108516118 五、 部門職責及權(quán)限 PAGEREF _Toc108516118 h 17 HYPERLINK l _Toc108516119 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108516119 h 21 HYPERLINK l _Toc108516120 七、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108516120 h 22 HYPERLINK l _Toc108516121 第三章 市場預測 PAGEREF _Toc108516121 h 30 HYPERLINK l _Toc108516122 一、 刻蝕設(shè)備用硅材料市場

8、情況 PAGEREF _Toc108516122 h 30 HYPERLINK l _Toc108516123 二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108516123 h 31 HYPERLINK l _Toc108516124 第四章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108516124 h 35 HYPERLINK l _Toc108516125 一、 半導體硅片市場情況 PAGEREF _Toc108516125 h 35 HYPERLINK l _Toc108516126 二、 半導體行業(yè)總體市場規(guī)模 PAGEREF _Toc108516126 h 37 HYPERLI

9、NK l _Toc108516127 三、 堅持擴大內(nèi)需全面開放,融入新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc108516127 h 38 HYPERLINK l _Toc108516128 四、 堅持深化改革創(chuàng)新驅(qū)動,催生新發(fā)展動能 PAGEREF _Toc108516128 h 42 HYPERLINK l _Toc108516129 五、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108516129 h 43 HYPERLINK l _Toc108516130 第五章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108516130 h 45 HYPERLINK l _Toc108516131 一、 公

10、司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108516131 h 45 HYPERLINK l _Toc108516132 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108516132 h 49 HYPERLINK l _Toc108516133 第六章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108516133 h 52 HYPERLINK l _Toc108516134 一、 股東權(quán)利及義務 PAGEREF _Toc108516134 h 52 HYPERLINK l _Toc108516135 二、 董事 PAGEREF _Toc108516135 h 57 HYPERLINK l _Toc108

11、516136 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108516136 h 63 HYPERLINK l _Toc108516137 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108516137 h 66 HYPERLINK l _Toc108516138 第七章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108516138 h 69 HYPERLINK l _Toc108516139 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108516139 h 69 HYPERLINK l _Toc108516140 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108516140 h 69 HYPERL

12、INK l _Toc108516141 三、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108516141 h 73 HYPERLINK l _Toc108516142 第八章 環(huán)保分析 PAGEREF _Toc108516142 h 74 HYPERLINK l _Toc108516143 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108516143 h 74 HYPERLINK l _Toc108516144 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108516144 h 75 HYPERLINK l _Toc108516145 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _T

13、oc108516145 h 75 HYPERLINK l _Toc108516146 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108516146 h 76 HYPERLINK l _Toc108516147 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108516147 h 76 HYPERLINK l _Toc108516148 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108516148 h 77 HYPERLINK l _Toc108516149 七、 結(jié)論 PAGEREF _Toc108516149 h 79 HYPERLINK l _Toc1085161

14、50 八、 建議 PAGEREF _Toc108516150 h 80 HYPERLINK l _Toc108516151 第九章 項目風險分析 PAGEREF _Toc108516151 h 81 HYPERLINK l _Toc108516152 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108516152 h 81 HYPERLINK l _Toc108516153 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108516153 h 83 HYPERLINK l _Toc108516154 第十章 項目經(jīng)濟效益 PAGEREF _Toc108516154 h 85 HYPERLINK

15、l _Toc108516155 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108516155 h 85 HYPERLINK l _Toc108516156 二、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108516156 h 85 HYPERLINK l _Toc108516157 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108516157 h 85 HYPERLINK l _Toc108516158 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108516158 h 87 HYPERLINK l _Toc108516159 利潤及利潤分配表 PAGEREF

16、 _Toc108516159 h 89 HYPERLINK l _Toc108516160 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108516160 h 90 HYPERLINK l _Toc108516161 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108516161 h 91 HYPERLINK l _Toc108516162 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc108516162 h 93 HYPERLINK l _Toc108516163 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108516163 h 93 HYPERLINK l _Toc10851616

17、4 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108516164 h 94 HYPERLINK l _Toc108516165 六、 經(jīng)濟評價結(jié)論 PAGEREF _Toc108516165 h 95 HYPERLINK l _Toc108516166 第十一章 項目投資計劃 PAGEREF _Toc108516166 h 96 HYPERLINK l _Toc108516167 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108516167 h 96 HYPERLINK l _Toc108516168 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108516168 h 97 HYP

18、ERLINK l _Toc108516169 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108516169 h 99 HYPERLINK l _Toc108516170 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108516170 h 99 HYPERLINK l _Toc108516171 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108516171 h 99 HYPERLINK l _Toc108516172 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108516172 h 101 HYPERLINK l _Toc108516173 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108516173

19、h 101 HYPERLINK l _Toc108516174 五、 總投資 PAGEREF _Toc108516174 h 102 HYPERLINK l _Toc108516175 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108516175 h 102 HYPERLINK l _Toc108516176 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108516176 h 103 HYPERLINK l _Toc108516177 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108516177 h 104 HYPERLINK l _Toc108516178 第十二章 項目

20、實施進度計劃 PAGEREF _Toc108516178 h 105 HYPERLINK l _Toc108516179 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108516179 h 105 HYPERLINK l _Toc108516180 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108516180 h 105 HYPERLINK l _Toc108516181 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108516181 h 106 HYPERLINK l _Toc108516182 第十三章 總結(jié)說明 PAGEREF _Toc108516182 h 107 HYPER

21、LINK l _Toc108516183 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108516183 h 109 HYPERLINK l _Toc108516184 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108516184 h 109 HYPERLINK l _Toc108516185 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108516185 h 110 HYPERLINK l _Toc108516186 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108516186 h 111 HYPERLINK l _Toc108516187 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc1085

22、16187 h 112 HYPERLINK l _Toc108516188 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108516188 h 113 HYPERLINK l _Toc108516189 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108516189 h 114 HYPERLINK l _Toc108516190 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108516190 h 115 HYPERLINK l _Toc108516191 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108516191 h 116 HYPERLINK l _Toc10851

23、6192 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108516192 h 116 HYPERLINK l _Toc108516193 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108516193 h 117 HYPERLINK l _Toc108516194 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108516194 h 118 HYPERLINK l _Toc108516195 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108516195 h 119 HYPERLINK l _Toc108516196 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108516196 h

24、 120 HYPERLINK l _Toc108516197 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108516197 h 121 HYPERLINK l _Toc108516198 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108516198 h 122 HYPERLINK l _Toc108516199 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108516199 h 123 HYPERLINK l _Toc108516200 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108516200 h 124 HYPERLINK l _Toc108516201 能耗分析一覽表 PAG

25、EREF _Toc108516201 h 124擬成立公司基本信息公司名稱xx集團有限公司(以工商登記信息為準)注冊資本650萬元注冊地址樂山xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事半導體硅材料相關(guān)業(yè)務(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)主要股東xx集團有限公司主要由xx公司和xx投資管理公司發(fā)起成立。(一)xx公司基本情況1、公司簡介經(jīng)過多年的發(fā)展,公司擁有雄厚的技術(shù)實力,豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系,綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構(gòu)建與管理、新技術(shù)新工藝

26、新材料應用研發(fā)。集團成立至今,始終堅持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進,以技術(shù)領(lǐng)先求發(fā)展的方針。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念,以“市場為導向、顧客為中心”的企業(yè)服務宗旨,竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務,歡迎各界人士光臨指導和洽談業(yè)務。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額16111.7112889.3712083.78負債總額5241.464193.173931.10股東權(quán)益合計10870.258696.208152.69公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入702

27、61.3156209.0552695.98營業(yè)利潤12828.5410262.839621.41利潤總額10715.018572.018036.26凈利潤8036.266268.285786.11歸屬于母公司所有者的凈利潤8036.266268.285786.11(二)xx投資管理公司基本情況1、公司簡介公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上,堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu),提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式,補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板,走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路,不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu),提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念,以

28、提質(zhì)增效為中心,以提升創(chuàng)新能力為主線,降成本、補短板,推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額16111.7112889.3712083.78負債總額5241.464193.173931.10股東權(quán)益合計10870.258696.20

29、8152.69公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入70261.3156209.0552695.98營業(yè)利潤12828.5410262.839621.41利潤總額10715.018572.018036.26凈利潤8036.266268.285786.11歸屬于母公司所有者的凈利潤8036.266268.285786.11項目概況(一)投資路徑xx集團有限公司主要從事關(guān)于成立半導體硅材料公司的投資建設(shè)與運營管理。(二)項目提出的理由伴隨著全球科技進步,5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用,全球半導體市場預計將持續(xù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),全球半導體銷售額

30、從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元,增幅約90.64%。WSTS預計全球半導體市場規(guī)模2022年將增長至5,730億美元。統(tǒng)籌推進“五位一體”總體布局,協(xié)調(diào)推進“四個全面”戰(zhàn)略布局,堅定不移貫徹新發(fā)展理念,堅持穩(wěn)中求進工作總基調(diào),深入實施省委“一干多支、五區(qū)協(xié)同”“四向拓展、全域開放”戰(zhàn)略部署,堅持“旅游興市、產(chǎn)業(yè)強市”不動搖、“干在實處、走在前列”不停步,著力釋放新發(fā)展勢能、融入新發(fā)展格局、催生新發(fā)展動能、彰顯新發(fā)展底色、筑牢新發(fā)展基石,推進治理體系和治理能力現(xiàn)代化,實現(xiàn)經(jīng)濟行穩(wěn)致遠、社會安定和諧,為全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化樂山開好局、起好步。(三)項目選址項目選址位

31、于xx(以選址意見書為準),占地面積約100.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xx噸半導體硅材料的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項目建筑面積115217.21,其中:生產(chǎn)工程64200.32,倉儲工程24380.13,行政辦公及生活服務設(shè)施12104.69,公共工程14532.07。(六)項目投資根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資43914.74萬元,其中:建設(shè)投資34122.25萬元,占項目總投資的77.70%;建設(shè)期利息675.91萬元,占項目總投資的1.54%;流動資金9116.58萬元

32、,占項目總投資的20.76%。(七)經(jīng)濟效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):95900.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):79594.55萬元。3、凈利潤(NP):11906.94萬元。4、全部投資回收期(Pt):6.24年。5、財務內(nèi)部收益率:18.87%。6、財務凈現(xiàn)值:11936.43萬元。(八)項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。(九)項目綜合評價此項目建設(shè)條件良好,可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術(shù)先進,成熟可靠,投產(chǎn)后可保證達到預定的設(shè)計目標。公司成立方案公司經(jīng)營宗

33、旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定,依照誠實信用、勤勉盡責的原則,以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn),為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。公司的目標、主要職責(一)目標近期目標:深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟效益,完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標:探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。(二)

34、主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導體硅材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強化內(nèi)部管理,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。公司組建方式xx集團有限公司主要由xx

35、公司和xx投資管理公司共同出資成立。其中:xx公司出資552.50萬元,占xx集團有限公司85%股份;xx投資管理公司出資98萬元,占xx集團有限公司15%股份。公司管理體制xx集團有限公司實行董事會領(lǐng)導下的總經(jīng)理負責制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務職能,而且直接對總經(jīng)理負責;公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標,加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行,有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展??偨?jīng)理的主要職責如下:1、全面領(lǐng)導企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責;向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要

36、性;2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標,采取有效措施,保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行;3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊;4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責權(quán)限和相互關(guān)系;5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。部門職責及權(quán)限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件(包括記錄)的管理和控制。4、負

37、責本公司員工培訓的管理,制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。(二)財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關(guān)的外部及政府部門,如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析,向公司領(lǐng)導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作,每月負責編制銷售應收款報表,并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作,并

38、及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結(jié)賬、核對,每月5日前完成會計報表的編制,并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理,負責支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管,辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理,審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1

39、、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負責公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領(lǐng)導交辦的其他事項。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標,并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標,明確營銷策略,制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡,并對任務進行分解,策劃組織實施銷售工作,確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等,并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合

40、同規(guī)定收款和催收,并將相關(guān)收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表,并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測,建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡,不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息,并對供應商進行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進行評估,根據(jù)公司需求計劃,編制與之相配套的采購計劃,并進行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應及時,確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程,設(shè)計最佳運輸路線、運輸工具,選擇合格的運輸商,嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理,定期

41、分析費用開支,查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才,建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊伍。核心人員介紹1、徐xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、孔xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學歷,高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公司董事。3、郭xx,中

42、國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。4、呂xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、崔xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、尹xx,1957年出生,大專

43、學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、鄭xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。8、武xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。201

44、7年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。財務會計制度(一)財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定,制定公司的財務會計制度。上述財務會計報告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外,將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn),不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時,應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的,在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前,應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后,經(jīng)股東大會決議,還可以從稅后利潤中

45、提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤,按照股東持有的股份比例分配,但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定,在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的,股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司持有的本公司股份不參與分配利潤。公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是,資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時,所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后,公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利(或股份)的派發(fā)事項

46、。6、公司利潤分配政策為:(1)利潤分配原則:公司的利潤分配應重視對社會公眾股東的合理投資回報,以維護股東權(quán)益和保證公司可持續(xù)發(fā)展為宗旨,保持利潤分配的連續(xù)性和穩(wěn)定性,并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定;(2)利潤分配決策程序:公司年度的利潤分配方案由董事會結(jié)合公司的經(jīng)營數(shù)據(jù)、盈利情況、資金需求等擬訂,董事會審議現(xiàn)金分紅方案時,應當認真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序等事項。公司也可根據(jù)相關(guān)法律、法規(guī)的規(guī)定,結(jié)合公司實際經(jīng)營情況提出中期利潤分配方案。公司獨立董事應對利潤分配方案發(fā)表明確的獨立意見,利潤分配方案須經(jīng)董事會過半數(shù)以上表決通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事表決通

47、過后,方可提交股東大會審議;股東大會審議現(xiàn)金分紅方案時,公司應當通過多種渠道主動與獨立董事、中小股東進行溝通和交流,充分聽取中小股東的意見和訴求,及時答復中小股東關(guān)心的問題。對報告期盈利但公司董事會未提出現(xiàn)金分紅方案的,董事會應當做出詳細說明,獨立董事應當對此發(fā)表獨立意見。提交股東大會審議時,公司應當提供網(wǎng)絡投票等方式以方便股東參與股東大會表決。此外,公司應當在定期報告中披露未分紅的具體原因,未用于分紅的資金留存公司的用途;監(jiān)事會應當對董事會和管理層執(zhí)行公司分紅政策的情況及決策程序進行監(jiān)督,對董事會制定或修改的利潤分配政策進行審議,并經(jīng)過半數(shù)監(jiān)事通過,在公告董事會決議時應同時披露獨立董事、監(jiān)事

48、會的審核意見;公司利潤分配政策的制訂或修改由董事會向股東大會提出,董事會提出的利潤分配政策需經(jīng)全體董事過半通過并經(jīng)三分之二以上獨立董事通過,獨立董事應當對利潤分配政策的制定或修改發(fā)表獨立意見;公司利潤分配政策的制定或修改提交股東大會審議時,應當由出席股東大會的股東(包括股東代理人)所持表決權(quán)的三分之二以上通過;對章程確定的現(xiàn)金分紅政策進行調(diào)整或者變更的,應當滿足公司章程規(guī)定的條件,經(jīng)過論證后履行相應的決策程序,并經(jīng)出席股東大會的股東所持表決權(quán)的三分之二以上通過;公司如因外部經(jīng)營環(huán)境或自身經(jīng)營狀況發(fā)生重大變化而需要調(diào)整分紅政策,應以股東權(quán)益保護為出發(fā)點,詳細論證和說明原因。有關(guān)調(diào)整利潤分配政策的

49、議案由獨立董事、監(jiān)事會發(fā)表意見,經(jīng)公司董事會審議后提交公司股東大會審議批準。(3)現(xiàn)金分紅的條件公司該年度實現(xiàn)的可分配利潤(即公司彌補虧損、提取公積金后所余的稅后利潤)為正值,并且現(xiàn)金流充裕,實施現(xiàn)金分紅不影響公司的持續(xù)經(jīng)營;審計機構(gòu)對公司該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告;(4)現(xiàn)金分紅政策公司董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素,區(qū)分下列情形,并按照公司章程規(guī)定的程序,提出差異化的現(xiàn)金分紅政策:公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%;公司發(fā)展階段屬成熟期

50、且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%;公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%;公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的,可以按照前項規(guī)定處理。重大資金支出是指需經(jīng)公司股東大會審議通過,達到以下情形之一:交易涉及的資產(chǎn)總額占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)的30%以上;交易標的(如股權(quán))在最近一個會計年度相關(guān)的營業(yè)收入占公司最近一個會計年度經(jīng)審計營業(yè)收入的50%以上,且絕對金額超過3000萬元;交易標的(如股權(quán))在最近一個會計年度相關(guān)的凈利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50

51、%以上,且絕對金額超過300萬元;交易的成交金額(包括承擔的債務和費用)占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的50%以上,且絕對金額超過3000萬元;交易產(chǎn)生的利潤占公司最近一個會計年度經(jīng)審計凈利潤的50%以上,且絕對金額超過300萬元。滿足上述條件的重大投資計劃或者重大現(xiàn)金支出須由董事會審議后提交股東大會審議批準。(5)利潤分配時間間隔:在滿足上述第(四)款條件下,公司每年度至少分紅一次;(6)現(xiàn)金分紅比例:公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍;公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%,最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%;(7)存在股

52、東違規(guī)占用公司資金情況的,公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利,以償還其所占用的資金。(8)公司在依據(jù)公司的利潤分配原則、利潤分配政策、利潤分配規(guī)劃以及本章程的規(guī)定,進行利潤分配時,現(xiàn)金分紅方式將優(yōu)先于其他各類非現(xiàn)金分紅方式。(二)內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度,配備專職審計人員,對公司財務收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責,應當經(jīng)董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。第三節(jié)會計師事務所的聘任3、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定,董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。4、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、

53、財務會計報告及其他會計資料,不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時,提前30天事先通知會計師事務所,公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時,允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的,應當向股東大會說明公司有無不當情形。市場預測刻蝕設(shè)備用硅材料市場情況1、刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商(主要提供硅單晶材料)、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商(主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯片制造廠商提供硅部件產(chǎn)成品)以及刻蝕設(shè)備供應商和芯片制造廠商構(gòu)成。硅材料制造商向下游提供刻蝕設(shè)備用硅材料,并由硅部件制造商加工

54、制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。2、刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系行業(yè)上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異,按照行業(yè)標準可以分為三級,刻蝕設(shè)備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級多晶硅之外,大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級多級硅。全球范圍內(nèi),高純度多晶硅的主要供應商為德國瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司;國內(nèi)供應商逐漸進入包括下游企業(yè)的供應鏈體系。3、刻蝕設(shè)備用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶加工制成刻蝕用硅部件,裝配進入刻蝕設(shè)備腔體,最終應用于芯片制造刻蝕工藝。硅電

55、極表面有密集微小通孔,在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié),硅電極除了作為附加電壓的電極,還作為刻蝕氣體進入腔體的通路;硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件,保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度,同時對硅晶圓邊緣進行保護。行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球及中國半導體市場規(guī)模將持續(xù)增長伴隨著全球科技進步,5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用,全球半導體市場預計將持續(xù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),全球半導體銷售額從2012年2,916億美元增長至2021年5,559億美元,增幅約90.64%。WSTS預計全球半導體市場規(guī)模2022年將增長至5,730億美元。半導體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力。2

56、012年至2021年,中國集成電路市場規(guī)模從2,158億元人民幣增長至10,458億元人民幣,增幅為384.62%。近年來,中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展,“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。半導體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料,屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領(lǐng)域,未來市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。2、中國半導體市場在全球市場將維持較高的占比近十年以來,受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動影響,國際半導體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移,國際大型半導體公司基本均在中國大陸進行布局,全球半導體專

57、業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。根據(jù)SEMI及WSTS統(tǒng)計,2021年中國大陸半導體市場規(guī)模占34.63%,是目前全球最大的半導體市場;其次為美國市場,規(guī)模占比約為27.07%;亞太其他地區(qū)(除中國大陸外)、歐洲、及日本半導體市場規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預計隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進一步轉(zhuǎn)移,中國半導體企業(yè)技術(shù)水平將進一步提升,中國半導體市場在全球市場亦將維持較高的占比。3、硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高集成電路用半導體硅片方面,隨著制程的不斷縮小,芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導體硅片的制造過程中,需要嚴格控制硅

58、片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標,對于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進一步提高??涛g設(shè)備用硅材料方面,隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高,下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等,都將面臨更高的下游客戶要求。其中,產(chǎn)品直徑越大,對生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高,生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣,能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多;產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少,刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好,制作而成的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此

59、,在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝,提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標,滿足下游客戶需求。4、大尺寸硅片應用領(lǐng)域不斷開發(fā)細化,8英寸硅片將長期與12英寸硅片共存大尺寸化是半導體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前,大尺寸硅片以8英寸硅片為主導,2009年以來8英寸硅片市場份額長期穩(wěn)定在25%至27%之間,其絕對需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間,主要原因在于,8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢,與12英寸的下游應用存在明顯差異。同時,雖然半導體行業(yè)下游應用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片,但對于制程并非越小越好,硅片

60、的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域,對芯片的計算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒有手機、平板電腦那么苛刻,更關(guān)注芯片在各類極端環(huán)境下的可靠性和耐久度,以及原材料的經(jīng)濟性。而8英寸晶圓具備成熟制程工藝,可靠度、耐久度及經(jīng)濟性較強,應用領(lǐng)域較廣。并且,中美貿(mào)易爭端日趨激烈,國內(nèi)現(xiàn)在處于普及8英寸的階段,目前國內(nèi)8英寸國產(chǎn)替代率僅為20%左右,尚處于較低水平。近年來8英寸產(chǎn)線建設(shè)加速,8英寸硅拋光片在未來較長時期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定,產(chǎn)能將進一步增長。根據(jù)SEMI預測,未來幾年8英寸硅片的需求都將保持增長,2022年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將比2021年增加120萬片/月,增長率達21%。因此,8

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