鐵嶺SoC芯片項目可行性研究報告

1、泓域咨詢/鐵嶺SoC芯片項目可行性研究報告鐵嶺SoC芯片項目可行性研究報告xx集團(tuán)有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108689356 第一章 市場預(yù)測 PAGEREF _Toc108689356 h 9 HYPERLINK l _Toc108689357 一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108689357 h 9 HYPERLINK l _Toc108689358 二、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108689358 h 9 HYPERLINK l _Toc108689359 三、 我國集

2、成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108689359 h 12 HYPERLINK l _Toc108689360 第二章 總論 PAGEREF _Toc108689360 h 14 HYPERLINK l _Toc108689361 一、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì) PAGEREF _Toc108689361 h 14 HYPERLINK l _Toc108689362 二、 項目承辦單位 PAGEREF _Toc108689362 h 14 HYPERLINK l _Toc108689363 三、 項目定位及建設(shè)理由 PAGEREF _Toc108689363 h 16 HYPERLIN

3、K l _Toc108689364 四、 按照高質(zhì)量發(fā)展要求，立足鐵嶺實際，“十四五”時期階段性主要目標(biāo)為： PAGEREF _Toc108689364 h 16 HYPERLINK l _Toc108689365 五、 報告編制說明 PAGEREF _Toc108689365 h 17 HYPERLINK l _Toc108689366 六、 項目建設(shè)選址 PAGEREF _Toc108689366 h 19 HYPERLINK l _Toc108689367 七、 項目生產(chǎn)規(guī)模 PAGEREF _Toc108689367 h 19 HYPERLINK l _Toc108689368 八、

4、建筑物建設(shè)規(guī)模 PAGEREF _Toc108689368 h 19 HYPERLINK l _Toc108689369 九、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108689369 h 19 HYPERLINK l _Toc108689370 十、 項目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108689370 h 19 HYPERLINK l _Toc108689371 十一、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108689371 h 20 HYPERLINK l _Toc108689372 十二、 項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo) PAGEREF _Toc108689372 h 20 HYP

5、ERLINK l _Toc108689373 十三、 項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108689373 h 21 HYPERLINK l _Toc108689374 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108689374 h 21 HYPERLINK l _Toc108689375 第三章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108689375 h 24 HYPERLINK l _Toc108689376 一、 SoC芯片當(dāng)前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108689376 h 24 HYPERLINK l _Toc108689377 二、 行業(yè)面臨的機(jī)

6、遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108689377 h 25 HYPERLINK l _Toc108689378 三、 構(gòu)筑具有區(qū)域特色的創(chuàng)新體系 PAGEREF _Toc108689378 h 28 HYPERLINK l _Toc108689379 第四章 建筑工程方案分析 PAGEREF _Toc108689379 h 30 HYPERLINK l _Toc108689380 一、 項目工程設(shè)計總體要求 PAGEREF _Toc108689380 h 30 HYPERLINK l _Toc108689381 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108689381 h 32 HYPE

7、RLINK l _Toc108689382 三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo) PAGEREF _Toc108689382 h 34 HYPERLINK l _Toc108689383 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108689383 h 34 HYPERLINK l _Toc108689384 第五章 項目選址分析 PAGEREF _Toc108689384 h 36 HYPERLINK l _Toc108689385 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108689385 h 36 HYPERLINK l _Toc108689386 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc

8、108689386 h 36 HYPERLINK l _Toc108689387 三、 優(yōu)化非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境 PAGEREF _Toc108689387 h 37 HYPERLINK l _Toc108689388 四、 完善區(qū)域創(chuàng)新服務(wù)平臺 PAGEREF _Toc108689388 h 38 HYPERLINK l _Toc108689389 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108689389 h 40 HYPERLINK l _Toc108689390 第六章 運營模式 PAGEREF _Toc108689390 h 41 HYPERLINK l _Toc108689

9、391 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108689391 h 41 HYPERLINK l _Toc108689392 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108689392 h 41 HYPERLINK l _Toc108689393 三、 各部門職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108689393 h 42 HYPERLINK l _Toc108689394 四、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc108689394 h 45 HYPERLINK l _Toc108689395 第七章 法人治理 PAGEREF _Toc108689395 h 53 HY

10、PERLINK l _Toc108689396 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108689396 h 53 HYPERLINK l _Toc108689397 二、 董事 PAGEREF _Toc108689397 h 58 HYPERLINK l _Toc108689398 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108689398 h 62 HYPERLINK l _Toc108689399 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108689399 h 64 HYPERLINK l _Toc108689400 第八章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108689400

11、h 67 HYPERLINK l _Toc108689401 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108689401 h 67 HYPERLINK l _Toc108689402 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108689402 h 73 HYPERLINK l _Toc108689403 第九章 人力資源配置分析 PAGEREF _Toc108689403 h 76 HYPERLINK l _Toc108689404 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108689404 h 76 HYPERLINK l _Toc108689405 勞動定員一覽表 PAGEREF

12、_Toc108689405 h 76 HYPERLINK l _Toc108689406 二、 員工技能培訓(xùn) PAGEREF _Toc108689406 h 76 HYPERLINK l _Toc108689407 第十章 原輔材料供應(yīng)、成品管理 PAGEREF _Toc108689407 h 79 HYPERLINK l _Toc108689408 一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc108689408 h 79 HYPERLINK l _Toc108689409 二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108689409 h 79 HYPERL

13、INK l _Toc108689410 第十一章 項目環(huán)境保護(hù) PAGEREF _Toc108689410 h 81 HYPERLINK l _Toc108689411 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108689411 h 81 HYPERLINK l _Toc108689412 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108689412 h 81 HYPERLINK l _Toc108689413 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108689413 h 81 HYPERLINK l _Toc108689414 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGERE

14、F _Toc108689414 h 82 HYPERLINK l _Toc108689415 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108689415 h 83 HYPERLINK l _Toc108689416 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108689416 h 83 HYPERLINK l _Toc108689417 七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108689417 h 84 HYPERLINK l _Toc108689418 八、 清潔生產(chǎn) PAGEREF _Toc108689418 h 85 HYPERLINK l

15、_Toc108689419 九、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108689419 h 86 HYPERLINK l _Toc108689420 十、 環(huán)境影響結(jié)論 PAGEREF _Toc108689420 h 90 HYPERLINK l _Toc108689421 十一、 環(huán)境影響建議 PAGEREF _Toc108689421 h 90 HYPERLINK l _Toc108689422 第十二章 項目規(guī)劃進(jìn)度 PAGEREF _Toc108689422 h 92 HYPERLINK l _Toc108689423 一、 項目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108689423

16、 h 92 HYPERLINK l _Toc108689424 項目實施進(jìn)度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108689424 h 92 HYPERLINK l _Toc108689425 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108689425 h 93 HYPERLINK l _Toc108689426 第十三章 投資方案分析 PAGEREF _Toc108689426 h 94 HYPERLINK l _Toc108689427 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108689427 h 94 HYPERLINK l _Toc108689428 二、 建設(shè)投

17、資估算 PAGEREF _Toc108689428 h 95 HYPERLINK l _Toc108689429 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108689429 h 99 HYPERLINK l _Toc108689430 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108689430 h 99 HYPERLINK l _Toc108689431 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108689431 h 99 HYPERLINK l _Toc108689432 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108689432 h 101 HYPERLINK l _Toc1086

18、89433 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108689433 h 101 HYPERLINK l _Toc108689434 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108689434 h 102 HYPERLINK l _Toc108689435 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108689435 h 103 HYPERLINK l _Toc108689436 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108689436 h 103 HYPERLINK l _Toc108689437 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108689437 h 104 HY

19、PERLINK l _Toc108689438 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108689438 h 104 HYPERLINK l _Toc108689439 第十四章 經(jīng)濟(jì)效益 PAGEREF _Toc108689439 h 106 HYPERLINK l _Toc108689440 一、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108689440 h 106 HYPERLINK l _Toc108689441 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108689441 h 106 HYPERLINK l _Toc108689442 綜合總成本

20、費用估算表 PAGEREF _Toc108689442 h 107 HYPERLINK l _Toc108689443 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108689443 h 108 HYPERLINK l _Toc108689444 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108689444 h 109 HYPERLINK l _Toc108689445 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108689445 h 111 HYPERLINK l _Toc108689446 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108689446 h 111 HYP

21、ERLINK l _Toc108689447 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108689447 h 113 HYPERLINK l _Toc108689448 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108689448 h 114 HYPERLINK l _Toc108689449 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108689449 h 115 HYPERLINK l _Toc108689450 第十五章 風(fēng)險分析 PAGEREF _Toc108689450 h 117 HYPERLINK l _Toc108689451 一、 項目風(fēng)險分析 PAGEREF _To

22、c108689451 h 117 HYPERLINK l _Toc108689452 二、 項目風(fēng)險對策 PAGEREF _Toc108689452 h 119 HYPERLINK l _Toc108689453 第十六章 總結(jié) PAGEREF _Toc108689453 h 121 HYPERLINK l _Toc108689454 第十七章 附表 PAGEREF _Toc108689454 h 123 HYPERLINK l _Toc108689455 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108689455 h 123 HYPERLINK l _Toc108689456 建設(shè)投資估

23、算表 PAGEREF _Toc108689456 h 124 HYPERLINK l _Toc108689457 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108689457 h 125 HYPERLINK l _Toc108689458 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108689458 h 126 HYPERLINK l _Toc108689459 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108689459 h 127 HYPERLINK l _Toc108689460 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108689460 h 128 HYPERLINK l _Toc

24、108689461 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108689461 h 129 HYPERLINK l _Toc108689462 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108689462 h 130 HYPERLINK l _Toc108689463 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108689463 h 130 HYPERLINK l _Toc108689464 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108689464 h 131 HYPERLINK l _Toc108689465 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _To

25、c108689465 h 132 HYPERLINK l _Toc108689466 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108689466 h 134報告說明SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強(qiáng)弱、功能復(fù)雜簡單、價格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資

26、4776.92萬元，其中：建設(shè)投資4000.25萬元，占項目總投資的83.74%；建設(shè)期利息48.60萬元，占項目總投資的1.02%；流動資金728.07萬元，占項目總投資的15.24%。項目正常運營每年營業(yè)收入8600.00萬元，綜合總成本費用6865.38萬元，凈利潤1268.42萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率20.07%，財務(wù)凈現(xiàn)值1468.78萬元，全部投資回收期5.65年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。本期項目是

27、基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。市場預(yù)測全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導(dǎo)元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導(dǎo)體晶片等介質(zhì)基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有復(fù)雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機(jī)、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可

28、穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2021年的4,608億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)7.85%。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機(jī)開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機(jī)的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-F

29、i6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進(jìn)行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學(xué)習(xí)算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機(jī)芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強(qiáng)ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求

30、芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強(qiáng)現(xiàn)實）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風(fēng)陣列對周邊聲音的采集，用

31、戶可以在普通顯示器（例如智能手機(jī)、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進(jìn)行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風(fēng)陣列與遠(yuǎn)場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復(fù)雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍(lán)牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的

32、集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復(fù)雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進(jìn)一步提升。（3）向低功耗設(shè)計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進(jìn)的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進(jìn)，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計端采用低功耗的設(shè)計技術(shù)。在芯片設(shè)計層面，可以采用多閾值設(shè)計、多電壓設(shè)計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低

33、芯片功耗。隨著“雙碳目標(biāo)”在全社會的普及和實施，低功耗設(shè)計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴(kuò)張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計收入占比逐步上升，

34、由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國集成電路進(jìn)出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進(jìn)口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進(jìn)口?？傉擁椖棵Q及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱鐵嶺SoC芯片項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于技

35、術(shù)改造項目項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團(tuán)有限公司（二）項目聯(lián)系人董xx（三）項目建設(shè)單位概況當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑

36、戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權(quán)，實現(xiàn)發(fā)展新突破。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術(shù)實力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系，綜合實力進(jìn)一步增強(qiáng)。公司將繼續(xù)提升供應(yīng)鏈構(gòu)建與管理、新技術(shù)新工藝新材料應(yīng)用研發(fā)。集團(tuán)成立至今，始終堅持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)

37、新、持續(xù)改進(jìn)，以技術(shù)領(lǐng)先求發(fā)展的方針。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心

38、，堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實施培訓(xùn)，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。項目定位及建設(shè)理由盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國集成電路進(jìn)出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進(jìn)一步提升。按照高質(zhì)量發(fā)展要求，立足鐵嶺實際，“十四五”時期階段性主要目標(biāo)為：綜合實力實現(xiàn)新躍升。全市地區(qū)生產(chǎn)總值增速高于全省平均水平，經(jīng)濟(jì)總

39、量在全省位次前移，經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量和效益明顯提高，努力朝著實現(xiàn)“超百過千”目標(biāo)奮進(jìn)。經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯改善，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平大幅提升，數(shù)字經(jīng)濟(jì)比重提升，產(chǎn)業(yè)競爭力明顯增強(qiáng)。改革開放邁出新步伐。體制機(jī)制創(chuàng)新取得重大成效。努力推出一批高水平制度創(chuàng)新成果，市場化、法治化、國際化營商環(huán)境建設(shè)取得明顯成效，市場要素體系更加完善，市場化水平顯著提升。積極構(gòu)建承南啟北、內(nèi)外聯(lián)動的開放格局，形成更高水平的開放型經(jīng)濟(jì)新體制。報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國家和地方關(guān)于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的有關(guān)政策決定；2、建設(shè)項目經(jīng)濟(jì)評價方法與參數(shù)；3、投資項目可行性研究指南；4、項目建設(shè)地國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃；5

40、、其他相關(guān)資料。（二）報告編制原則為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)，報告確定按如下原則編制：1、認(rèn)真貫徹國家和地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。2、嚴(yán)格執(zhí)行國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設(shè)計規(guī)定、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。3、積極采用新工藝、新技術(shù)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。（二） 報告主要內(nèi)容1、項目提出的背景及建設(shè)必要性；2、市場需求預(yù)測；3、建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設(shè)地點與建設(shè)條性；5、工程技術(shù)方案；6、公用工程及輔助設(shè)施方案；7、環(huán)境保護(hù)、安全防護(hù)及節(jié)能；8、企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動定員；9、建設(shè)實施與工程進(jìn)度安

41、排；10、投資估算及資金籌措；11、經(jīng)濟(jì)評價。項目建設(shè)選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約11.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆SoC芯片的生產(chǎn)能力。建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積12764.36，其中：生產(chǎn)工程8256.62，倉儲工程2156.31，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1164.24，公共工程1187.19。環(huán)境影響項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)政策，選址布局合理，擬采取的各項環(huán)境保護(hù)措施具有經(jīng)濟(jì)和技術(shù)可行性。建設(shè)單位在嚴(yán)格執(zhí)行項目環(huán)境保護(hù)“三同時制度”、認(rèn)真落實相應(yīng)的環(huán)境保

42、護(hù)防治措施后，項目的各類污染物均能做到達(dá)標(biāo)排放或者妥善處置，對外部環(huán)境影響較小，故項目建設(shè)具有環(huán)境可行性。項目總投資及資金構(gòu)成（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資4776.92萬元，其中：建設(shè)投資4000.25萬元，占項目總投資的83.74%；建設(shè)期利息48.60萬元，占項目總投資的1.02%；流動資金728.07萬元，占項目總投資的15.24%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資4000.25萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費，其中：工程費用3384.03萬元，工程建設(shè)其他費用523.69萬元，預(yù)備費92.53萬元。

43、資金籌措方案本期項目總投資4776.92萬元，其中申請銀行長期貸款1983.78萬元，其余部分由企業(yè)自籌。項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：8600.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：6865.38萬元。3、凈利潤（NP）：1268.42萬元。（二）經(jīng)濟(jì)效益評價目標(biāo)1、全部投資回收期（Pt）：5.65年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：20.07%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：1468.78萬元。項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價本項目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求

44、旺盛，潛力巨大；本項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強(qiáng)的競爭力，三廢排放少，能夠達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)；本項目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項目建設(shè)；項目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟(jì)效益好，抗風(fēng)險能力強(qiáng)，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積7333.00約11.00畝1.1總建筑面積12764.361.2基底面積4326.471.3投資強(qiáng)度萬元/畝339.312總投資萬元4776.922.1建設(shè)投資萬元4000.252.1.1工程費用萬元3384.032.1.2其他費用萬元523.692.1.3預(yù)備費萬元92.532.2建設(shè)期利息萬元48.602.3流動資金萬元7

45、28.073資金籌措萬元4776.923.1自籌資金萬元2793.143.2銀行貸款萬元1983.784營業(yè)收入萬元8600.00正常運營年份5總成本費用萬元6865.386利潤總額萬元1691.237凈利潤萬元1268.428所得稅萬元422.819增值稅萬元361.5310稅金及附加萬元43.3911納稅總額萬元827.7312工業(yè)增加值萬元2793.9613盈虧平衡點萬元3407.72產(chǎn)值14回收期年5.6515內(nèi)部收益率20.07%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元1468.78所得稅后背景及必要性SoC芯片當(dāng)前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當(dāng)前

46、集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向。智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進(jìn)的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標(biāo)。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進(jìn)度變慢，SoC芯片的設(shè)計開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進(jìn)的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達(dá)到先進(jìn)一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用

47、方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機(jī)、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機(jī)、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機(jī)、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決

48、定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強(qiáng)弱、功能復(fù)雜簡單、價格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值，

49、出臺一系列政策并成立專項產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，明確指出當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機(jī)遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和

50、產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國集成電路進(jìn)出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進(jìn)一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術(shù)的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍(lán)牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術(shù)、安全技術(shù)、人工智能技術(shù)等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的

51、強(qiáng)弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設(shè)計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關(guān)人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設(shè)計領(lǐng)域與國際水平仍有較大差距芯片設(shè)計行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設(shè)計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術(shù)仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間，擁有先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)主要市場份額，在經(jīng)營規(guī)

52、模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面占據(jù)較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。構(gòu)筑具有區(qū)域特色的創(chuàng)新體系以完善創(chuàng)新體制機(jī)制為抓手，以產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新為重點，形成政府、企業(yè)、社會多元化投入格局，加強(qiáng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進(jìn)政策的配套銜接，構(gòu)筑具有區(qū)域特色的創(chuàng)新體系。完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制。建立省市聯(lián)席、市本級院所參與的科技創(chuàng)新工作聯(lián)席會議制度，力爭將全市重大關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項目納入省和國家計劃。推進(jìn)各專項規(guī)劃與科技規(guī)劃緊密結(jié)合，形成規(guī)劃有機(jī)銜接與高效聯(lián)動機(jī)制。探索建立技術(shù)要素參與分配等激勵機(jī)制，調(diào)動科技人員加快科技成果轉(zhuǎn)化的積極性。建立健全科技咨詢服務(wù)體系，構(gòu)建低成本、開放式眾創(chuàng)空間，促進(jìn)人才、技術(shù)、資金等科技資源在鐵嶺富集。健全產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新體系

53、。強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位和高校、科研院所知識創(chuàng)新主體地位，加快構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。積極爭取國家科技項目支持，有效匯集各種創(chuàng)新資源和要素，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合，圍繞先進(jìn)裝備制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)藥等關(guān)鍵領(lǐng)域，力求在關(guān)鍵技術(shù)、核心零部件和重大成套裝備三個層次實現(xiàn)新突破。建立多元化創(chuàng)新投入體系。設(shè)立財政科技引導(dǎo)資金，對重大科技項目、重要創(chuàng)新平臺、高層次科技人才及重要成果給予補(bǔ)助。綜合運用風(fēng)險補(bǔ)償、貸款貼息、PPP模式、事后補(bǔ)助及無償資助等方式，帶動和促進(jìn)民間投資。鼓勵科技銀行、科技小額貸款公司，開展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押，加大對科技型中小企

54、業(yè)的信貸支持。建立和完善科技保險保費補(bǔ)助機(jī)制，重點支持開展自主創(chuàng)新首臺（套）產(chǎn)品的推廣應(yīng)用和科技企業(yè)融資類保險。完善創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策體系。強(qiáng)化對創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的財政支持，設(shè)立科技專項資金，對研發(fā)和科技服務(wù)給予補(bǔ)助。推進(jìn)科技金融深度融合，設(shè)立創(chuàng)業(yè)投資基金，為科技攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化提供金融服務(wù)。提升孵化機(jī)構(gòu)和眾創(chuàng)空間服務(wù)水平，鼓勵龍頭企業(yè)、科研院所、高等院校建設(shè)平臺型眾創(chuàng)空間。完善知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策，強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)維權(quán)援助，加大對侵權(quán)行為打擊力度。到2025年，區(qū)域科技創(chuàng)新體系基本形成，科技創(chuàng)新經(jīng)費投入穩(wěn)步提升，R&D經(jīng)費占GDP比重達(dá)到1%，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)投入占企業(yè)銷售收入力爭達(dá)到1%。建筑工程方案分析項目

55、工程設(shè)計總體要求（一）建筑工程采用的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、建筑設(shè)計防火規(guī)范2、建筑抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)4、工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)范6、建筑內(nèi)部裝修設(shè)計防火規(guī)范7、建筑地面設(shè)計規(guī)范8、廠房建筑模數(shù)協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)9、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范（二）建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設(shè)計中從防止火災(zāi)發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級，室內(nèi)裝修均采用不燃或難燃材料，使火災(zāi)不易發(fā)生，即使發(fā)生也不易迅速蔓延，同時建筑內(nèi)均設(shè)置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設(shè)計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應(yīng)滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物

56、的平面布置、空間尺寸、結(jié)構(gòu)選型及構(gòu)造處理根據(jù)工藝生產(chǎn)特征、操作條件、設(shè)備安裝、維修、安全等要求，進(jìn)行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設(shè)計。滿足當(dāng)?shù)匾?guī)劃部門的要求，并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標(biāo)準(zhǔn)。（三）主要車間建筑設(shè)計在滿足生產(chǎn)使用要求的前提下，本著“實用、經(jīng)濟(jì)”條件下注意美觀的原則，確定合理的建筑結(jié)構(gòu)方案，立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調(diào)。認(rèn)真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經(jīng)濟(jì)”方針。因地制宜，精心設(shè)計，力求作到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)約建設(shè)資金和勞動力，同時，采用節(jié)能環(huán)保的新結(jié)構(gòu)、新材料和新技術(shù)。（四）本項目采用的結(jié)構(gòu)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、建筑抗震設(shè)計規(guī)范2、構(gòu)筑物抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范

57、4、混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范5、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范6、砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范7、建筑地基處理技術(shù)規(guī)范8、設(shè)置鋼筋混凝土構(gòu)造柱多層磚房抗震技術(shù)規(guī)程9、鋼結(jié)構(gòu)高強(qiáng)度螺栓連接的設(shè)計、施工及驗收規(guī)程（五）結(jié)構(gòu)選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行建筑抗震設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，本項目按當(dāng)?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設(shè)防。2、根據(jù)項目建設(shè)的自身特點及項目建設(shè)地規(guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求，確定本項目生產(chǎn)車間采用鋼結(jié)構(gòu)，采用柱下獨立基礎(chǔ)。3、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計使用年限為50年，安全等級為二級。建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土

58、強(qiáng)度等級，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強(qiáng)度等級采用C30級，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護(hù)墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境

59、保護(hù)和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強(qiáng)度均應(yīng)符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強(qiáng)度MU10.00，砂漿強(qiáng)度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護(hù)層1、水泥選用標(biāo)準(zhǔn)：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護(hù)層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護(hù)層厚度根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項目建筑面積12764.36，其中：生產(chǎn)工程8256.62，倉儲工程2156.31，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1164.24，公共工程1187.19。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面

60、積投資金額備注1生產(chǎn)工程2249.768256.621041.611.11#生產(chǎn)車間674.932476.99312.481.22#生產(chǎn)車間562.442064.16260.401.33#生產(chǎn)車間539.941981.59249.991.44#生產(chǎn)車間472.451733.89218.742倉儲工程1211.412156.31195.832.11#倉庫363.42646.8958.752.22#倉庫302.85539.0848.962.33#倉庫290.74517.5147.002.44#倉庫254.40452.8341.123辦公生活配套248.771164.24173.503.1行政辦公樓