SMT爐溫測試板制作及測試規(guī)范081125

1、Quanta Computer Inc.Subject :SMT爐溫測試板制作及測試規(guī)范Issued Date : 11/25/2008DOC No.:SMT-ME0010Effective Date : 11/25/2008Rev : 3CDescription : Page1of7本程序?yàn)樽鳂I(yè)人員制作爐溫測試板和測試爐溫提供正確的作業(yè)Revision Status方法和依據(jù)，促使SMT生產(chǎn)作業(yè)符合規(guī)范，以達(dá)成生產(chǎn)效率并提高PageRevision品質(zhì).1-73CReason for Changes :Effective DateRevisionDescription of Changes0

2、7/21/20073A首次發(fā)行08/02/20073B修改4.511/25/20083C修改4.5;4.6; 4.7; 4.8內(nèi)容 Concurred by :Copy to : Prepared by :Reviewed by :Approved by :This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permiss

3、ion From Quanta Computer Inc. 目錄項(xiàng)次 內(nèi) 容 頁 次 1 目的 3 2 適用范圍與場合 3 3 參考文件與應(yīng)用文件 3 4 內(nèi)容 3 5 作業(yè)流程圖 7 6 歷史變更記錄 77 附件 71. 目的： 本程序?yàn)樽鳂I(yè)人員制作爐溫測試板和測試爐溫提供正確的作業(yè)方法和依據(jù)，促使SMT生產(chǎn)作業(yè)符合規(guī)范，以達(dá)成生產(chǎn)效率并提高品質(zhì)。2. 適用范圍與場合：21范圍 本程序敘述機(jī)板制造部SMT爐溫測試板制作作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 22場合本程序應(yīng)用于NB1機(jī)板制造部SMT回焊爐溫度板制作及爐溫測定。3. 參考文件與應(yīng)用文件：31 參考文件：無32應(yīng)用文件：無。4.內(nèi)容：41 權(quán)責(zé)：本程序由S

4、MT制程工程師制訂，技術(shù)員執(zhí)行作業(yè)。4. 2 制作測溫板所需工具：測溫儀、熱電偶測溫線、測溫頭、點(diǎn)焊機(jī)、筆刀、耐高溫膠帶、電烙鐵、高溫錫絲（Sn10/Pb88/Ag2）、紅膠、相應(yīng)機(jī)種測溫板等。43 測試點(diǎn)位置選取原則431測溫板測試點(diǎn)位置選取，一般PC主機(jī)板要求用到56個(gè)測試點(diǎn).(其它PCB事情況而定。) 注意測溫線鎳鉻端接測溫頭的正極，另一根接測溫頭負(fù)極。4. 3. 2結(jié)合重要元器件的溫度特性。4. 3. 3依照組件的分布狀況。433 . 1 BGA類BGA正中央底部（如圖一“ ”標(biāo)示）或BGA Substrate Solder Mask角落，除了BGA金手指的角落以外，其余三個(gè)角落的中心

5、位置均可（如圖二“ ”標(biāo)示處）。 圖一 BGA 底部 圖二 BGA 上部433. 2 QFP: 零件腳與Pad接觸的區(qū)域。433. 3 特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件, 予以管制。433. 4 若無上述的零件，則量測板面最大零件的零件腳。44測溫線的制作：441 采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶測溫線4. 4. 2 每根測溫線長度控制在PCB板長度的2倍，最好不超過1米。(理論上短一點(diǎn)好，可以防噪聲干擾與阻抗)443 測溫線測點(diǎn)端接頭分開后，務(wù)必用點(diǎn)焊機(jī)熔接成一個(gè)結(jié)點(diǎn)，切勿用扭絞方式。測試點(diǎn)不能出現(xiàn)交叉現(xiàn)象。如下圖：OK NG NG4. 4. 4 測溫線另一端連接測溫頭,鎳鉻端(有條細(xì)紅線纏繞)接測溫

6、頭的正極,另一根接測溫頭的負(fù)極.（如圖示） 45測溫板制作方法451BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部鉆孔,將測溫線穿過鉆孔,并用高溫錫固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework System Place BGA, 照X-RAY以確定焊接狀態(tài)，最后用紅膠固定BGA四個(gè)角并封堵鉆孔。452 用紅膠加固BGA四個(gè)角以及底部鉆孔處的測溫線。453 針對QFP組件，用少量的高溫錫絲將Thermal Couple焊接在QFP零件腳與pad接觸的區(qū)域, 焊點(diǎn)應(yīng)完全把熱電偶的測溫點(diǎn)裹住，而不要讓它一部分曝露在外面；在保證測溫點(diǎn)裹住的前

7、提下應(yīng)盡量使焊接點(diǎn)小。然后點(diǎn)上紅膠來固定測溫線，一根測溫線上紅膠固定點(diǎn)數(shù)量至少2個(gè)固定點(diǎn)。第一個(gè)固定點(diǎn)在離測溫點(diǎn)的0.5CM處，第二個(gè)固定點(diǎn)在離測溫點(diǎn)2CM處。嚴(yán)禁將紅膠覆蓋測溫點(diǎn)部分。如下圖： 454 針對最大零件的零件腳，用少量的高溫錫絲將Thermal Couple焊接在最大零件零件腳與Pad接觸的區(qū)域。 455 測溫點(diǎn)所對應(yīng)的組件編號，位置要和測溫頭一一對應(yīng)。 其中：編號和位置標(biāo)注在PCB上，測溫頭上可僅標(biāo)注數(shù)字對應(yīng)。如圖: 456 為防止測溫線松動(dòng)，用高溫膠把熱電偶測試線整齊固定在測溫板上。熱電偶測試線必須整齊，不能胡亂堆疊。46 測溫線、測溫板的報(bào)廢處理判定方法4. 6. 1測溫線

8、在連續(xù)測數(shù)十次后，會出現(xiàn)外皮黃化甚至黑化，此時(shí)只要測溫線阻值與最初投入使用時(shí)的差值沒超過1.0，外皮未破皮、短路皆可繼續(xù)使用。4. 6. 2測溫板外觀判定：若測溫板上的零件已脫落或PCB板出現(xiàn)分層等現(xiàn)象，測溫板需報(bào)廢處理。4. 6. 3 根據(jù)profile判定：通過實(shí)際測得的爐溫曲線判定，若兩個(gè)組件的最高溫度差大于10時(shí)，測溫板需報(bào)廢處理。4. 6. 4 報(bào)廢時(shí)認(rèn)真填寫測試板使用追蹤記錄表 4. 7測溫板的管理4. 7. 1 測溫板制作完畢，編訂編碼。命名方式結(jié)合制作日期、機(jī)種名、適用站別等，如20080101JM7MBSS-1。填寫測試板使用追蹤記錄表，存檔首次量測的爐溫曲線，4. 7. 2 測溫板由治具室統(tǒng)一保管；如有壞板，請及時(shí)反饋給機(jī)種工程師。4. 8測溫的頻率：4. 8. 1 更換機(jī)種時(shí)必測。4. 8. 2 連續(xù)生產(chǎn)(相同產(chǎn)品)，每班測量一次