肇慶關于成立集成電路芯片公司可行性報告_范文

1、泓域咨詢/肇慶關于成立集成電路芯片公司可行性報告肇慶關于成立集成電路芯片公司可行性報告xx有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108316569 第一章 擬組建公司基本信息 PAGEREF _Toc108316569 h 9 HYPERLINK l _Toc108316570 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108316570 h 9 HYPERLINK l _Toc108316571 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108316571 h 9 HYPERLINK l _Toc108316572 三、 注冊地址 PAGEREF _Toc

2、108316572 h 9 HYPERLINK l _Toc108316573 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108316573 h 9 HYPERLINK l _Toc108316574 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108316574 h 9 HYPERLINK l _Toc108316575 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108316575 h 11 HYPERLINK l _Toc108316576 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108316576 h 11 HYPERLINK l _Toc108316577 公司合并資產(chǎn)

3、負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108316577 h 12 HYPERLINK l _Toc108316578 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108316578 h 12 HYPERLINK l _Toc108316579 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108316579 h 13 HYPERLINK l _Toc108316580 第二章 公司組建方案 PAGEREF _Toc108316580 h 17 HYPERLINK l _Toc108316581 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108316581 h 17 HYPERLINK l

4、_Toc108316582 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108316582 h 17 HYPERLINK l _Toc108316583 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108316583 h 18 HYPERLINK l _Toc108316584 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108316584 h 18 HYPERLINK l _Toc108316585 五、 部門職責及權限 PAGEREF _Toc108316585 h 19 HYPERLINK l _Toc108316586 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc1083165

5、86 h 23 HYPERLINK l _Toc108316587 七、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108316587 h 25 HYPERLINK l _Toc108316588 第三章 項目建設背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108316588 h 28 HYPERLINK l _Toc108316589 一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108316589 h 28 HYPERLINK l _Toc108316590 二、 行業(yè)技術水平及特點 PAGEREF _Toc108316590 h 30 HYPERLINK l _Toc108316591

6、三、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108316591 h 33 HYPERLINK l _Toc108316592 四、 打造新發(fā)展格局戰(zhàn)略支點的節(jié)點城市 PAGEREF _Toc108316592 h 35 HYPERLINK l _Toc108316593 五、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108316593 h 37 HYPERLINK l _Toc108316594 第四章 市場分析 PAGEREF _Toc108316594 h 39 HYPERLINK l _Toc108316595 一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108

7、316595 h 39 HYPERLINK l _Toc108316596 二、 SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108316596 h 39 HYPERLINK l _Toc108316597 第五章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108316597 h 42 HYPERLINK l _Toc108316598 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108316598 h 42 HYPERLINK l _Toc108316599 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108316599 h 46 HYPERLINK l _Toc108316600 第

8、六章 法人治理結構 PAGEREF _Toc108316600 h 49 HYPERLINK l _Toc108316601 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc108316601 h 49 HYPERLINK l _Toc108316602 二、 董事 PAGEREF _Toc108316602 h 51 HYPERLINK l _Toc108316603 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108316603 h 55 HYPERLINK l _Toc108316604 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108316604 h 57 HYPERLINK l _Toc10

9、8316605 第七章 項目選址可行性分析 PAGEREF _Toc108316605 h 59 HYPERLINK l _Toc108316606 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108316606 h 59 HYPERLINK l _Toc108316607 二、 建設區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108316607 h 59 HYPERLINK l _Toc108316608 三、 努力成為粵港澳大灣區(qū)建設新的有生力量和特色名片 PAGEREF _Toc108316608 h 62 HYPERLINK l _Toc108316609 四、 高質(zhì)量加快建設“一帶一廊一區(qū)”

10、 PAGEREF _Toc108316609 h 64 HYPERLINK l _Toc108316610 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108316610 h 66 HYPERLINK l _Toc108316611 第八章 風險評估分析 PAGEREF _Toc108316611 h 67 HYPERLINK l _Toc108316612 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108316612 h 67 HYPERLINK l _Toc108316613 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108316613 h 69 HYPERLINK l _Toc1

11、08316614 第九章 環(huán)境保護方案 PAGEREF _Toc108316614 h 72 HYPERLINK l _Toc108316615 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108316615 h 72 HYPERLINK l _Toc108316616 二、 建設期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108316616 h 72 HYPERLINK l _Toc108316617 三、 建設期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108316617 h 75 HYPERLINK l _Toc108316618 四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc1

12、08316618 h 75 HYPERLINK l _Toc108316619 五、 建設期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108316619 h 76 HYPERLINK l _Toc108316620 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108316620 h 77 HYPERLINK l _Toc108316621 七、 結論 PAGEREF _Toc108316621 h 79 HYPERLINK l _Toc108316622 八、 建議 PAGEREF _Toc108316622 h 79 HYPERLINK l _Toc108316623 第十章 經(jīng)濟效益及財務分

13、析 PAGEREF _Toc108316623 h 81 HYPERLINK l _Toc108316624 一、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108316624 h 81 HYPERLINK l _Toc108316625 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108316625 h 81 HYPERLINK l _Toc108316626 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108316626 h 82 HYPERLINK l _Toc108316627 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108316627 h 83 HYPERLI

14、NK l _Toc108316628 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108316628 h 84 HYPERLINK l _Toc108316629 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108316629 h 86 HYPERLINK l _Toc108316630 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108316630 h 86 HYPERLINK l _Toc108316631 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108316631 h 88 HYPERLINK l _Toc108316632 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc1

15、08316632 h 89 HYPERLINK l _Toc108316633 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108316633 h 90 HYPERLINK l _Toc108316634 第十一章 項目實施進度計劃 PAGEREF _Toc108316634 h 92 HYPERLINK l _Toc108316635 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108316635 h 92 HYPERLINK l _Toc108316636 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108316636 h 92 HYPERLINK l _Toc108316637 二、

16、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108316637 h 93 HYPERLINK l _Toc108316638 第十二章 項目投資分析 PAGEREF _Toc108316638 h 94 HYPERLINK l _Toc108316639 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108316639 h 94 HYPERLINK l _Toc108316640 二、 建設投資估算 PAGEREF _Toc108316640 h 95 HYPERLINK l _Toc108316641 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108316641 h 97 HYPERLI

17、NK l _Toc108316642 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108316642 h 97 HYPERLINK l _Toc108316643 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108316643 h 97 HYPERLINK l _Toc108316644 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108316644 h 99 HYPERLINK l _Toc108316645 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108316645 h 99 HYPERLINK l _Toc108316646 五、 總投資 PAGEREF _Toc108316646 h 100

18、HYPERLINK l _Toc108316647 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108316647 h 100 HYPERLINK l _Toc108316648 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108316648 h 101 HYPERLINK l _Toc108316649 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108316649 h 101 HYPERLINK l _Toc108316650 第十三章 總結分析 PAGEREF _Toc108316650 h 103 HYPERLINK l _Toc108316651 第十四章 補充表格

19、PAGEREF _Toc108316651 h 104 HYPERLINK l _Toc108316652 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108316652 h 104 HYPERLINK l _Toc108316653 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108316653 h 105 HYPERLINK l _Toc108316654 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108316654 h 106 HYPERLINK l _Toc108316655 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108316655 h 107 HYPERLINK l _Toc108

20、316656 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108316656 h 108 HYPERLINK l _Toc108316657 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108316657 h 109 HYPERLINK l _Toc108316658 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108316658 h 110 HYPERLINK l _Toc108316659 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108316659 h 111 HYPERLINK l _Toc108316660 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108

21、316660 h 111 HYPERLINK l _Toc108316661 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108316661 h 112 HYPERLINK l _Toc108316662 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108316662 h 113 HYPERLINK l _Toc108316663 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108316663 h 114 HYPERLINK l _Toc108316664 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108316664 h 115 HYPERLINK l _Toc108316665

22、借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108316665 h 116 HYPERLINK l _Toc108316666 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108316666 h 117 HYPERLINK l _Toc108316667 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108316667 h 118 HYPERLINK l _Toc108316668 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108316668 h 119 HYPERLINK l _Toc108316669 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108316669 h 119報告說明xx有

23、限公司主要由xxx投資管理公司和xxx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xxx投資管理公司出資124.50萬元，占xx有限公司15%股份；xxx（集團）有限公司出資706萬元，占xx有限公司85%股份。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資6547.30萬元，其中：建設投資5374.18萬元，占項目總投資的82.08%；建設期利息144.21萬元，占項目總投資的2.20%；流動資金1028.91萬元，占項目總投資的15.72%。項目正常運營每年營業(yè)收入12300.00萬元，綜合總成本費用9818.46萬元，凈利潤1815.26萬元，財務內(nèi)部收益率21.35%，財務凈現(xiàn)值2152.05萬元，全部投資回收

24、期5.83年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”

25、，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。擬組建公司基本信息公司名稱xx有限公司（以工商登記信息為準）注冊資本830萬元注冊地址肇慶xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事集成電路芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）主要股東x

26、x有限公司主要由xxx投資管理公司和xxx（集團）有限公司發(fā)起成立。（一）xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。當前，國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調(diào)整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉向中高速增長，經(jīng)濟增

27、長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開

28、辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額2938.312350.652203.73負債總額1478.111182.491108.58股東權益合計1460.201168.161095.15公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入9438.907551.127079.17營業(yè)利潤1491.801193.441118.85利潤總額1268.221014.58951.16凈利潤951.16741.90684.84歸屬于母公司所有者的凈利潤951.16741.9068

29、4.84（二）xxx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務，促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司秉承“以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)

30、負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額2938.312350.652203.73負債總額1478.111182.491108.58股東權益合計1460.201168.161095.15公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入9438.907551.127079.17營業(yè)利潤1491.801193.441118.85利潤總額1268.221014.58951.16凈利潤951.16741.90684.84歸屬于母公司所有者的凈利潤951.16741.90684.84項目概況（一）投資路徑xx有限公司主要從事關于成立集成電路芯片公司

31、的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，國際力量對比深刻調(diào)整，新冠肺炎疫情影響廣泛深遠，世界進入動蕩變革期。中華民族偉大復興戰(zhàn)略全局統(tǒng)籌展開，我國已轉向高質(zhì)量發(fā)展階段，經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，繼續(xù)發(fā)展具有多方面的優(yōu)勢和條件。廣東經(jīng)濟實力、科技實力、綜合實力躍上新臺階，“一核一帶一區(qū)

32、”區(qū)域發(fā)展格局漸次成形，轉型升級和領先發(fā)展態(tài)勢更加明顯。隨著“雙區(qū)驅(qū)動效應”不斷增強、珠江口兩岸加快融合發(fā)展，肇慶東站和珠三角樞紐機場“雙樞紐”格局加快構建，我市交通區(qū)位、生態(tài)環(huán)境、歷史文化、土地空間、營商環(huán)境、產(chǎn)業(yè)后發(fā)優(yōu)勢等六大優(yōu)勢更加凸顯，國土資源開發(fā)潛力持續(xù)釋放，戰(zhàn)略地位不斷提升，與全省全國的聯(lián)系聯(lián)動更加緊密，參與構建新發(fā)展格局打開更廣闊空間。同時，我市經(jīng)濟總量不大、結構不優(yōu)，“半珠半山”“半工半農(nóng)”“半城半鄉(xiāng)”的市情沒有根本改變，產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈存在明顯薄弱環(huán)節(jié)，城鄉(xiāng)、區(qū)域、精神文明和物質(zhì)文明發(fā)展不平衡，教育、醫(yī)療等民生領域短板仍較突出。綜合判斷，當前肇慶正處于發(fā)展戰(zhàn)略機遇疊加的

33、窗口期。我們要胸懷“兩個大局”，深刻認識新發(fā)展階段的新機遇新挑戰(zhàn)新要求，切實增強機遇意識和風險意識，保持戰(zhàn)略定力，篤定心志辦好自己的事，主動在危機中育先機、于變局中開新局，以高質(zhì)量發(fā)展的扎實成效，在廣東實現(xiàn)總定位總目標中展現(xiàn)新?lián)斝伦鳛?。（三）項目選址項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約15.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx顆集成電路芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積17277.48，其中：生產(chǎn)工程11952.64，倉儲工程1774.08，行政辦公及生活

34、服務設施2466.60，公共工程1084.16。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資6547.30萬元，其中：建設投資5374.18萬元，占項目總投資的82.08%；建設期利息144.21萬元，占項目總投資的2.20%；流動資金1028.91萬元，占項目總投資的15.72%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：12300.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：9818.46萬元。3、凈利潤（NP）：1815.26萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.83年。5、財務內(nèi)部收益率：21.35%。6、財務凈現(xiàn)值：2152.05萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃24個月。（

35、九）項目綜合評價本項目生產(chǎn)線設備技術先進，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會效益和經(jīng)濟效益。本項目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項目的實施將對實現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。公司組建方案公司經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟回報。公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)

36、經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調(diào)整，轉換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制

37、度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結構調(diào)整。公司組建方式xx有限公司主要由xxx投資管理公司和xxx（集團）有限公司共同出資成立。其中：xxx投資管理公司出資124.50萬元，占xx有限公司15%股份；xxx（集團）有限公司出資706萬元，占xx有限公司85%股份。公司管理體制xx有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對

38、總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任

39、命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)

40、理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料

41、保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負責公司產(chǎn)業(yè)結構、投資結構的調(diào)整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）

42、銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)

43、化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息，并對供應商進行質(zhì)量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質(zhì)的銷售隊伍。核心人員介紹1、史xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理

44、；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。2、吳xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。3、程xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公

45、司董事。4、覃xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、彭xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、宋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002

46、年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。7、肖xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。8、范xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。2、

47、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大

48、會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的，公司在利潤分配時，應當先從該股東應分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的

49、利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下，公司應優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大現(xiàn)金支出等事項發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于該三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時，應當綜合考慮公司所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模

50、式、盈利水平等因素在當年實現(xiàn)的可供分配利潤的20%-80%的范圍內(nèi)確定現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董事應針對已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當年盈利且符合實施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會未做出現(xiàn)金利潤分配方案的，應在當年的定期報告中披露未進行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應該對此發(fā)表明確意見。項目建設背景及必要性分析行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而

51、下高度重視集成電路設計能力的重要價值，出臺一系列政策并成立專項產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于

52、國際領先水平仍有較大的差距，關鍵技術和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關鍵領域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術、安全技術、人工智能技術等要求帶來了新的要求，而主控芯片是

53、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設計領域與國際水平仍有較大差距芯片設計行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間，擁

54、有先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)主要市場份額，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術等方面占據(jù)較大的領先優(yōu)勢。行業(yè)技術水平及特點1、芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設計?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管

55、狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創(chuàng)新

56、外，還需要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復

57、用的方式進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領域知識的研發(fā)團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度

58、大。SoC芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的工作和

59、待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設計公司通過提升設計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產(chǎn)品運

60、輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結構上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結構上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021