PCB板工藝制程報告

1、Design for Manufacturing(PCBA) Prepared by :James Huang & PCBA Task Force TeamJune 18,2007目目 錄錄一、一、PCBAPCBA工藝流程介紹工藝流程介紹二、二、PCBAPCBA品質現(xiàn)狀分析品質現(xiàn)狀分析三、三、Design for Manufacturing一、一、工藝流程介紹工藝流程介紹 1 1、PCBAPCBA工藝流程介紹工藝流程介紹 2 2、SMTSMT生產流程介紹生產流程介紹 3 3、A/IA/I設備介紹設備介紹 4 4、M/IM/I生產流程介紹生產流程介紹 5 5、波峰焊錫爐制程介紹、波峰焊錫

2、爐制程介紹工藝流程介紹工藝流程介紹 （1 1）Main Board of LCD Monitor生產流程生產流程 (2) (2) Main Board of LCD TV生產流程生產流程 （3 3）Power Board生產流程生產流程 上板上板( (零件面零件面) )印刷錫膏貼裝元件回流焊（1 1）Main Board of LCD Monitor生產流程生產流程SMT產出產出通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉貼裝元件印刷錫膏回流焊A A面布有大型面布有大型ICIC器件器件B B面以貼片小元件為主面以貼片小元件為主（2）Main Board of LCD TV生產流程生產流程AO

3、I測試測試SMT產出產出(3)Power Board生產生產流程流程PCBA產出產出波峰焊插通孔元件ICT/FTAI- 臥式臥式AI漏件檢測漏件檢測點貼片膠點貼片膠貼裝元件貼裝元件加熱固化加熱固化A/I ：AI-立式立式SMT點膠點膠：M line(手插手插)：補焊補焊打鉚釘打鉚釘：工藝流程介紹工藝流程介紹PrintingSpeedRollStencil Roll點膠工藝點膠工藝點膠機型號點膠機型號: :PANASONIC NM-DC10配備三種點膠嘴配備三種點膠嘴(VS(VS、S S、L L），可以），可以任意設定點膠量；任意設定點膠量；可以進行多點點膠，可以進行多點點膠，06030603到

4、大型元件到大型元件均能適應均能適應點膠方向從點膠方向從-90-90度至度至8989度按度按1 1度傾斜的度傾斜的間距進行設定。間距進行設定。高速貼片機型號:Assembleon AX5理論產能:14萬點/小時； 貼裝精度： 50微米(+4 sigma Cpk1.33), 40微米(+3 sigma Cpk1.00)； 貼裝范圍：片式元件0.40.2毫米（01005）到4545毫米。泛用貼片機型號:Assembleon AQ2理論產能:5300點/小時； 貼裝精度：40微米(+4sigma)； 貼裝范圍：片式元件0.40.2毫米（01005）到4545毫米?；亓骱附踊亓骱附踊亓骱笭t型號回流焊爐型

5、號: :BTU Pyramax125N 傳送速度范圍傳送速度范圍:25-152:25-152厘米厘米/ /分鐘分鐘； 傳送系統(tǒng)可調節(jié)寬度傳送系統(tǒng)可調節(jié)寬度:51-457:51-457毫米毫米； 加熱區(qū)個數(shù)加熱區(qū)個數(shù)( (上上/ /下下):10):10上上/10/10下下; ; 最高加熱溫度最高加熱溫度:350:350度度. .回流焊接溫度曲線說明回流焊接溫度曲線說明: :回流曲線各個階段的作用說明：回流曲線各個階段的作用說明：1. 1. Preheat: 使使PCBPCB和元器件預熱和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑；，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑；2. 2. Soa

6、k time:助焊劑發(fā)揮作用助焊劑發(fā)揮作用, ,清除金屬氧化物，并且進一步減少元器件間的溫差清除金屬氧化物，并且進一步減少元器件間的溫差; ;3. 3. Ramp up rate:錫粉開始熔化錫粉開始熔化, ,并開始潤濕焊盤并開始潤濕焊盤; ;4. 4. Time above liquidus:克服表面張力克服表面張力, ,形成金屬間化合物完成回流焊接形成金屬間化合物完成回流焊接; ;6. 6. Cooling:冷卻形成焊點。冷卻形成焊點。Temperature Profile ：檢驗檢驗品名：品名：DIC BGA返修臺型號型號: :DIC RD-500 II 機器尺寸機器尺寸: :長770*

7、寬755*高760毫米基板尺寸：基板尺寸：最大500*600毫米適用元器件范圍適用元器件范圍: :2-50毫米加熱模式加熱模式: :熱風微循環(huán)加暗紅外線對中系統(tǒng)對中系統(tǒng): :光學對中,可放大至126倍，具超大元器件影像分割功能適用范圍：適用范圍：任何BGA器件溫度曲線設定：溫度曲線設定：上下主發(fā)熱體獨立控制，自由關閉電源電源: :交流100-220伏 50/60赫茲 3000瓦 品名：品名：X-ray檢測儀型號型號: : DAGE XD6500機器長寬：機器長寬：長1930毫米*寬1640毫米*高1910毫米最大檢測范圍最大檢測范圍: :18*16英寸X X射線管電壓射線管電壓/ /功率功率/

8、 /電流：電流：30160千伏/5瓦/00.2毫安X-rayX-ray光點大?。汗恻c大?。?微米系統(tǒng)（幾何）放大倍數(shù)：系統(tǒng)（幾何）放大倍數(shù)：2400倍（700倍）傾角范圍：傾角范圍：045度傾角范圍，360度全方位探測安全標準：安全標準：X射線輻射1 Sv/hr,符合歐洲和美國標準適用范圍：適用范圍：BGA檢測、錫量及變形觀察、元件封裝檢測重量：重量：1950千克空焊空焊空焊空焊短路短路品名品名: :光學檢測儀機器型號：機器型號：ERSASCOPE 2 PLUS機器長寬機器長寬: :L520毫米*W500毫米*H400毫米電源電源: :交流230伏特 50赫茲 130瓦重量：重量：12.5千克

9、適用環(huán)境適用環(huán)境: :0-40度 0-80%濕度聚焦范圍聚焦范圍: :0-毫米檢測相機型號檢測相機型號: :CMOS彩色檢測相機影象分辨率影象分辨率: :200萬像素應用范圍應用范圍: :放大焊點,可觀測本體離PCB高度為12-1500微米的的BGA焊點 福清廠設備現(xiàn)狀福清廠設備現(xiàn)狀線別線別配置配置生產類型生產類型理論產能理論產能S1SP18+CM602+CM602+BTU125 錫膏制程160萬點/天S2、S3SP18+AX5+AQ2+BTU125 錫膏制程200萬點/天S5SPPG3+MSH3+MPAV2B+CHA-340 錫膏制程60萬點/天S6、S8DEK/GL541+CP6+IP3+

10、BTU150 RD試跑線50萬點/天S7、S9MPM/GL541+CP6+IP3+HELLER1800 CS專線50萬點/天S11MPM+AX5+AQ2+BTU98 錫膏制程200萬點/天S12、S15MPM+AX5+AQ2+AQ2+BTU125 錫膏制程200萬點/天S13MPM+AX3+AQ2+BTU98 錫膏制程100萬點/天S16S19GL541+AX3+BTU125點膠制程52萬點/天線別線別配置配置生產類型生產類型理論產能理論產能S1、S2、S3MPM+CP643+IP3+HELLER1800錫膏制程55萬點/天設備介紹設備介紹機器型號：機器型號：JVK (2057A)(日本松下)

11、機器長寬：機器長寬： D1440 xW1810 xH1350mmTABLETABLE SIZESIZE：508x381mm插件速度：插件速度：0.13sec/point插件范圍：插件范圍：5MM-26MM電源功率：電源功率：AC200V 3KVA備注：備注：現(xiàn)有8臺設備型號：設備型號：MULSERTER 200（韓國）設備尺寸：設備尺寸：2210(L)x1195(W)x2100(H)mmTABLE SIZETABLE SIZE：100*80-460*360插件速度：插件速度：0.29sec./component電源功率：電源功率：220V 50HZ 1.7KV氣流量：氣流量：656NL/MIN

12、 (5-6bar)設備重量：設備重量：950 kgPCBPCB傳送時間：傳送時間：5.5S備注：備注：現(xiàn)有9臺機器型號機器型號：NM-2049A(LL),NM2013(LL) （日本松下）機器長寬：機器長寬：L4,094xW1,890 xH1,520mmTABLETABLE SIZESIZE： 508x381mm可插跨距：可插跨距：5mm-26mm插件速度插件速度：0.2sec/point電源電源：3相220V AC,10kVA重量重量：2,500kg(LL)備注備注：現(xiàn)有11臺機器型號機器型號：NM-AA00A(LL)（日本松下）機器長寬：機器長寬：L4,050 xW1,870 xH1,52

13、0mmTABLETABLE SIZESIZE： 508x381mm插件速度插件速度：0.15sec/point可插跨距可插跨距：5mm-26mm電源電源：3相AC220V ,7kVA重量重量：2,500kg(LL)備注：備注：現(xiàn)有11臺機器型號：機器型號：VC-7B（日本株式會社）機器長寬：機器長寬：L4160 xW2290 xH1910mmTABLETABLE SIZESIZE：L508XW381mm(LL 型)插件速度：插件速度：0.34sec/point插件范圍：插件范圍：5mm 電源功率電源功率：AC200V，4KVA重量：重量：1500Kg+200Kg備注：備注： 現(xiàn)有6臺機器型號：

14、機器型號：VC-7C（日本株式會社）機器長寬：機器長寬：L4160 xW2290 xH1910mmTABLETABLE SIZESIZE：L508XW381mm(LL 型)插件速度：插件速度：0.29sec/point插件范圍：插件范圍：5mm 電源功率電源功率：AC200V，4KVA重量：重量：1500Kg+200Kg備注：備注： 現(xiàn)有13臺工藝流程介紹工藝流程介紹 （1 1）Main Board生產流程生產流程 （2 2）Power Board生產流程生產流程 124356789101112345678ICT分板分板Repair收收PCBAFT9101112Repair4 4、波峰焊錫爐工藝介紹、波峰焊錫爐工藝介紹設備現(xiàn)況設備現(xiàn)況: :無鉛焊接錫爐設備：無鉛焊接錫爐設備：JT WS-350PC噴助焊劑：使用助焊劑去除PC板的表面氧化物，同時防止再氧化預熱：活化助焊劑，以達到去除PC板表面氧化物的功能焊接：涂覆焊錫，使零