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1、手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第一節(jié)第一節(jié):IC粘貼的目的粘貼的目的- 將QFP、CHIP-IC用黑膠粘貼,固定IC,以便通過焊機焊接時不掉落。手貼IC作業(yè)工程是PCB一個重要工程(焊錫工程是一個特殊工程),作業(yè)過程中要求實用性及工藝性,既要貼好又要貼快。因此,今天大家一起來學習手貼IC作業(yè)方法手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第二節(jié)第二節(jié):使用工具:使用工具-靜電環(huán)-黑膠-點膠機(含腳踩S/W) (手動開關)-真空筆(IC筆:大號/小號)-毛巾(IC虛焊不良防止)-硬化爐(現(xiàn)階段工程中已刪除)手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第三

2、節(jié)第三節(jié):使用部品:使用部品QFP ICKA9258手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第四節(jié)第四節(jié):作業(yè)方法:作業(yè)方法1、作業(yè)前準備(作業(yè)前一定佩戴好靜電環(huán)) a、將點膠機的電源及氣壓輸入、氣壓輸 出及腳踩S/W開關線接好。 b、設置點膠機的使用條件: 原理:通過對點膠機的記時器及氣壓的調(diào)節(jié) 設置,可使點膠的一次點膠量達到最佳化。 即:即:1 1POINT=0.05mgPOINT=0.05mg 如果黑膠量過少,粘貼著力不夠,IC易脫落。 如果黑膠量過多,則PCB的銅箔焊接面與IC PIN之間會有黑膠溢出,直接影響焊接性能。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育2、點膠機設置 a、記時器

3、:0.1s b、氣壓自動/手動選擇:手動擋 c、氣壓:在記時器設置固定的狀態(tài)下,改變黑膠量只需調(diào)整氣壓,可反復調(diào)節(jié)氣壓,找到最佳位置,然后將氣壓調(diào)整器鎖定。 d、黑膠使用前應保存在溫度為0 10的冰箱里。 e、常溫下黑膠放置時間為:4小時以內(nèi),黑膠從冰箱取也后在4小時之內(nèi)必須用完。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育3、黑膠的使用方法 a、將裝有黑膠的注射器從冰箱里取出來,確認有效期(過期的應向管理者報告),并與點膠機連接起來。 b、將噴嘴注入注射器(由于黑膠粘著力比較強,在有些工位已取消)。 c、準備好待作業(yè)的異面IC,并確認區(qū)分IC規(guī)格(確認規(guī)格與作業(yè)指導書要求的是否一致)。 d、佩戴

4、好靜電環(huán)。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育4、真空筆使用及IC方向確認 a、手拿真空筆,食指壓住A部位,將B部位對準粘貼IC中央位置。B7.5mm可擠壓S/W真空筆BA手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育b、將食指松開,輕撫在A處,用真空筆提起IC,放置于要作業(yè)的PCB位置。 c、PCB板上IC作業(yè)位置處有個黑點標記點,為IC第1#腳固定位置點手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育d、IC PIN腳確認方向。SAMSUNGAH09-10063R5J22 9DAK1#SEC 919AKA9259D1#SAMSUNGAH09-10063R5J22 9DAK1#4558919C1# I

5、C PIN方向以正面確認IC上規(guī)格為基準,左下角有一標記,下方的第一個腳即為IC的第1#腳,按逆時針方向順序依次為第2#、3#。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 e、IC的第1#腳應與PCB板上IC位置黑色標記點方向一致。 f、IC PIN與PIN之間間距為0.5mm或1mm(PCB上該位置PIN距一樣)0.5mm手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 5、手貼IC作業(yè)方法步驟 1、將PCB從自插箱中取出,反面朝上放置于傳送鏈上(抓住PCB時不要將自插插好的部品撞掉)。 2、在PCB上要粘貼的IC位置中央作業(yè)黑膠,作業(yè)點如下:手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 3、確認黑膠的點入狀態(tài)(位置及用量),黑膠不能太靠近銅箔焊盤處 4、用真空氣吸取IC,將其置于PCB上的對應位置,IC粘貼方向與PCB上標記方向一致,PIN與PCB焊盤一一對應,不能有錯位現(xiàn)象NGNGOK手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 5、用手壓住IC表面,使其與PCB表面緊貼。(壓力方向垂直于IC表面) 6、確認有無黑膠溢出IC PIN腳上,以防止焊接不良。 7、有IC錯位,反貼,黑膠溢出時,一定要將IC取下,用軟布將PCB

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