鋼網(wǎng)開設(shè)要求

1、SMT SMT 鋼鋼網(wǎng)網(wǎng)零件開孔設(shè)計(jì)規(guī)范零件開孔設(shè)計(jì)規(guī)范 目的目的 為防止鋼網(wǎng)開孔不良帶來的問題，明確SMT鋼網(wǎng)零件開孔規(guī)范。落實(shí)預(yù)防失誤，不斷改進(jìn)的質(zhì)量方針，規(guī)范公司鋼網(wǎng)零件開孔的設(shè)計(jì)工藝。目錄目錄一網(wǎng)框制作一網(wǎng)框制作二繃網(wǎng)方式二繃網(wǎng)方式三鋼網(wǎng)張力三鋼網(wǎng)張力4鋼片選擇鋼片選擇5鋼網(wǎng)寬厚比與面積比鋼網(wǎng)寬厚比與面積比六六鋼網(wǎng)標(biāo)示鋼網(wǎng)標(biāo)示七七.IC類元件開設(shè)類元件開設(shè)八八.Chip類元件開設(shè)類元件開設(shè)九九.特殊類元件開設(shè)特殊類元件開設(shè)十十.防錫珠設(shè)計(jì)防錫珠設(shè)計(jì)十一十一.FIDUCIAL點(diǎn)刻法點(diǎn)刻法網(wǎng)框制作網(wǎng)框制作常用網(wǎng)框分為機(jī)印網(wǎng)框和手印網(wǎng)框兩種常用網(wǎng)框分為機(jī)印網(wǎng)框和手印網(wǎng)框兩種。1.印刷機(jī)的型號

2、不一樣，對應(yīng)網(wǎng)框的大小要求會(huì)不一樣印刷機(jī)的型號不一樣，對應(yīng)網(wǎng)框的大小要求會(huì)不一樣,公公司司的印刷機(jī)主要是的印刷機(jī)主要是MPM2000和少量的松下印刷機(jī)和少量的松下印刷機(jī),其網(wǎng)框要求其網(wǎng)框要求為：為：MPM2000:29”x29”Panasonic：650mmx550mm另：松下另：松下需要在網(wǎng)框上打四螺絲孔需要在網(wǎng)框上打四螺絲孔,要求如圖示要求如圖示: 2 2.手印網(wǎng)框的選擇手印網(wǎng)框的選擇, ,根據(jù)手印臺的大小不同而不同根據(jù)手印臺的大小不同而不同, ,以及要適合于產(chǎn)以及要適合于產(chǎn)品的印刷要求品的印刷要求. . 本公司可以選擇以下幾種大小。本公司可以選擇以下幾種大小。 450mmx550mm 4

3、20mmx520mm 370mmx470mm 200mmx300mm 繃網(wǎng)方式繃網(wǎng)方式 所有的激光鋼網(wǎng)均需要電解拋光所有的激光鋼網(wǎng)均需要電解拋光,先將鋼片電拋光處先將鋼片電拋光處理理,保證鋼片光亮保證鋼片光亮,無刺無刺,然后選擇如下的繃網(wǎng)方式然后選擇如下的繃網(wǎng)方式常用繃網(wǎng)方式：常用繃網(wǎng)方式：1）黃膠黃膠+DP100(或或DP100里面全封膠里面全封膠)+背面貼鋁膠帶背面貼鋁膠帶;2）黃膠黃膠+里面、背面貼鋁膠帶里面、背面貼鋁膠帶;超聲波清洗繃網(wǎng)方式：超聲波清洗繃網(wǎng)方式：1）黃膠黃膠+日本日本AB膠，兩面全封膠，留絲網(wǎng)膠，兩面全封膠，留絲網(wǎng);2）黃膠黃膠+日本日本AB膠，兩面全封膠，不留絲網(wǎng)膠，

4、兩面全封膠，不留絲網(wǎng);3）DP420兩面全封膠，留絲網(wǎng)兩面全封膠，留絲網(wǎng).鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng)張力 合適的張力決定鋼網(wǎng)的印刷品質(zhì)，對鋼網(wǎng)的張力要求如下： 1 新鋼網(wǎng)張力須35N/cm 2 舊鋼網(wǎng)張力30N/cm須更換 3 量測位置于鋼板張網(wǎng)區(qū)域五個(gè)點(diǎn)（如下圖）鋼片選擇鋼片選擇1. 鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇1）鋼片厚度可選擇）鋼片厚度可選擇0.1mm-0.3mm，微孔切割鋼片厚度可選擇微孔切割鋼片厚度可選擇0.030.08mm，且網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻且網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，但公司常用的鋼片厚度如非特別原因建議只但公司常用的鋼片厚度如非特別原因建議只從從0.08mm，0.1mm，0.13m

5、m，0.15mm中選擇。中選擇。 2）為保證足夠的錫漿為保證足夠的錫漿/膠水量及保證焊接質(zhì)量，常用推薦鋼片厚度為：膠水量及保證焊接質(zhì)量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網(wǎng)為印膠網(wǎng)為0.18mm-0.2mm,印錫網(wǎng)為印錫網(wǎng)為0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如如有重要器件（如QFP、0201、0402、BGA等元件），為保證印錫量和等元件），為保證印錫量和焊接質(zhì)量，鋼片厚度應(yīng)滿足最細(xì)間距焊接質(zhì)量，鋼片厚度應(yīng)滿足最細(xì)間距QFP BGA為前提。為前提。2.鋼片尺寸鋼片尺寸為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網(wǎng)框內(nèi)

6、側(cè)保留有留有2030mm.鋼網(wǎng)寬厚比與面積比鋼網(wǎng)寬厚比與面積比 寬厚比寬厚比=開口寬度開口寬度W/鋼片厚度鋼片厚度T1.5面積比面積比=開口面積開口面積/側(cè)面積側(cè)面積=(L*W)/2*(L+W)*T 0.66錫膏從鋼板開孔釋放取決于鋼板設(shè)計(jì)的寬厚比和面積比，而良好的寬厚比大于1.5,面積比大于0.66，當(dāng)長度L大于寬度W五倍時(shí)，不考慮面積比僅考慮寬厚比,寬度W必須大于等于4-5個(gè)錫球直徑。 鋼網(wǎng)標(biāo)示鋼網(wǎng)標(biāo)示鋼網(wǎng)制作完成后必須要在網(wǎng)板及網(wǎng)框上增加標(biāo)鋼網(wǎng)制作完成后必須要在網(wǎng)板及網(wǎng)框上增加標(biāo)示，要求如下：示，要求如下：1 1 網(wǎng)板上的標(biāo)示必須用激光刻寫，內(nèi)容需要有：制網(wǎng)板上的標(biāo)示必須用激光刻寫，內(nèi)容

7、需要有：制造商名稱造商名稱 modelmodel名稱名稱 鋼網(wǎng)出廠編號鋼網(wǎng)出廠編號 鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)厚度 制作日期制作日期2 2 鋼網(wǎng)送回公司后，必須在網(wǎng)框上貼確認(rèn)標(biāo)簽，內(nèi)鋼網(wǎng)送回公司后，必須在網(wǎng)框上貼確認(rèn)標(biāo)簽，內(nèi)容需要有：鋼網(wǎng)名稱容需要有：鋼網(wǎng)名稱 鋼網(wǎng)編號鋼網(wǎng)編號 鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)厚度 版本控版本控制制 出廠日期出廠日期 確認(rèn)簽名確認(rèn)簽名3 3 回廠的鋼網(wǎng)必須附制造商的檢驗(yàn)報(bào)告及制作圖樣，回廠的鋼網(wǎng)必須附制造商的檢驗(yàn)報(bào)告及制作圖樣，以方便核對。以方便核對。對應(yīng)元件對應(yīng)元件圖示圖示元件特征元件特征PAD設(shè)計(jì)圖設(shè)計(jì)圖示示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備注16腳封裝0.65mm Pitch

8、 SOIC(包括采用這種封裝6腳三極管) S=0.3mm網(wǎng)厚=0.150.18mm注意: 此類元件的開孔方案不同于SOIC2 IC: QFP,SOP或QFN,Pitch=0.4mm S1=X S2=0.1950.20mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網(wǎng)厚=0.10.13mmIC類元件開設(shè)類元件開設(shè)3 IC: QFP,SOP或QFNPitch=0.5mmS1=XS2=0.25mmL1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網(wǎng)厚=0.100.15mm4 IC: QFP,SOP或QFN，Pitch=0.6mm或以上S1=XS2=0.3mmL=90%X1 D=30%Y1網(wǎng)厚=

9、0.100.18mmIC類元件開設(shè)類元件開設(shè)5 IC: PLCC或SOJ Pitch=0.5mm 無延伸腳 S1=0.25mm S2=Y L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1網(wǎng)厚=0.100.15mm6 連接器 Pitch=0.5mm或以上S2=X或再加10%XS1=0.25mmA=X1,B=Y1網(wǎng)厚=0.100.15mm IC類元件開設(shè)類元件開設(shè)L1DL2對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案案開孔備注開孔備注7 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以上開孔直徑D=0.75mm網(wǎng)厚=0.1mm0

10、.15mm8 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.0mm開孔直徑D=0.55mm網(wǎng)厚=0.1mm0.15mm9 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm開孔直徑D=0.45mm網(wǎng)厚=0.1mm0.13mmDDDIC類元件開設(shè)類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案案開孔備注開孔備注10 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm開孔直徑D=0.38mm網(wǎng)厚=0.1mm0.13mm11 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm開孔直徑D=0.28mm網(wǎng)厚=0.1mm0.13mm12

11、 BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.4mm開孔直徑D=0.25mm網(wǎng)厚=0.10mmDDDIC類元件開設(shè)類元件開設(shè)Chip類元件開設(shè)類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備注1英制0603,0805,1206及以上貼片電感，電容及電阻L,W為1:1開孔，H=0.4L,D2(0603)=26milD2(0805)=40milD2(1206)=D1當(dāng)L3mm時(shí)，中間架橋0.25mm寬，網(wǎng)厚=0.1mm0.15mm2 英制0402貼片電感和電容及電阻L=0.6mmW=0.45mmD2=0.40.45mm

12、四角可倒0.075mm的圓網(wǎng)厚=0.1mm0.13mmChip類元件開設(shè)類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備注3英制0201貼片電感，電容及電阻L=0.33mmW=0.30mmD2=0.230.25mm四角可倒0.05mm的圓網(wǎng)厚=0.100.13mm4英制01005貼片電感，電容及電阻L=0.25mmW=0.175mmD2=0.175mm網(wǎng)厚=0.080.1mm特殊類元件開設(shè)特殊類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備

13、注1按鍵類元件L2,W2各加大0.1mm0.2mm如果接地端也需開孔,L1,W1也需擴(kuò)大0.1mm0.2mm,P0.2mm，網(wǎng)厚=0.100.15mm2按鍵類元件L,W各加大0.1mm0.2mm網(wǎng)厚=0.10mm0.15mm特殊類元件開設(shè)特殊類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備注3硅膜式Microphone類元件 按照1：1開孔，但需架0.2mm寬的橋或做一契形開口，網(wǎng)厚=0.10mm0.15mm 4電容式Microphone類元件 按照1：1開口，但中間圓形焊盤開孔直徑需加大0.1mm0.15mm網(wǎng)厚=

14、0.1mm0.15mm特殊類元件開設(shè)特殊類元件開設(shè)對應(yīng)元件圖示對應(yīng)元件圖示元件特征元件特征對應(yīng)對應(yīng)PAD設(shè)計(jì)圖示設(shè)計(jì)圖示鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方案開孔備注開孔備注5LED類元件網(wǎng)厚=0.1mm0.15mm6按照1：1開孔，但需先保證P10.2mmP20.3mm特殊類元件開設(shè)特殊類元件開設(shè)7.底部有散熱片類元件底部有散熱片類元件(散熱片上的焊錫開口散熱片上的焊錫開口)A、L=W2mm時(shí)居中開一時(shí)居中開一D=0.5mm的圓形孔的圓形孔B、每、每L=W=2mm的面積按照居中開一的面積按照居中開一D=0.5mm的圓形孔的原則進(jìn)行開設(shè)。的圓形孔的原則進(jìn)行開設(shè)。8.Melf類元件類元件All corner rounded9.如果新增了公司從沒使用過如果新增了公司從沒使用過的的特殊元器件，可按照元件規(guī)格書推薦的焊盤尺寸開孔。特殊元器件，可按照元件規(guī)格書推薦的焊盤尺寸開孔。防錫珠設(shè)計(jì)防錫珠設(shè)計(jì)padapertureLW2/3LpadapertureLW0.1L to 0.2L1/2WpadapertureLW1/2 W1/2 WFigure1：HomePlateAperture Figure2：BowTieApertureDesign Figure3：OblongApe