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文檔簡介
1、嵌入式項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案文檔編號歸檔日期密級XXXX5目總體設(shè)計(jì)方案版本:擬制:校對:審核:批準(zhǔn):二零一七年十二月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄二71.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)71.2 術(shù)語及縮略語81.3 設(shè)計(jì)參考文檔8項(xiàng)目需求分析82.1 廣品需求82.2 產(chǎn)品定位82.3 功能要求82.4 性能要求82.5 設(shè)計(jì)思路92.6 質(zhì)量目標(biāo)9三、外觀設(shè)計(jì)方案93.1 外觀設(shè)計(jì)整體要求93.2 外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)10四、硬件設(shè)計(jì)方案104.1 部件選擇104.2 系統(tǒng)連接框圖114.3 系統(tǒng)邏輯框圖114.4 系統(tǒng)接口及資源分配11五、軟件設(shè)計(jì)方案115.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境115.2 開發(fā)
2、資源需求115.3 程序設(shè)計(jì)方案125.4 程序設(shè)計(jì)周期125.5 生產(chǎn)工具12六、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案126.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案126.2 結(jié)構(gòu)件延用情況126.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)13七、可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)137.1 可靠性設(shè)計(jì)要求137.2 安全性設(shè)計(jì)要求137.3 電磁兼容性要求137.4 其它(包裝、泡沫等)13八、電源設(shè)計(jì)138.1 電源電氣參數(shù)要求148.2 電源安全設(shè)計(jì)要求148.3 電源其它要求14九、散熱設(shè)計(jì)149.1 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)149.2 部件散熱設(shè)工14十、測試要求1510.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求1510.2 整機(jī)電氣方面測試要求1510.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求
3、15H一、成本估算及控制1511.1 成本估算1511.2 成本控制16十二、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及控制16一引言1.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)描述該項(xiàng)目立項(xiàng)的項(xiàng)目背景及目標(biāo)O1.2 術(shù)語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語和縮略語以及它們的解釋。1.3 設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔:包括規(guī)范、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項(xiàng)申請表等。二項(xiàng)目需求分析2.1 產(chǎn)品需求對照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書,對產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。2.2 產(chǎn)品定位根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)背景及項(xiàng)目目標(biāo),對產(chǎn)品做定位分析。2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。2.4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求2.5 設(shè)計(jì)思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述
4、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等,根據(jù)軟件,硬件,商務(wù),維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件,是延用老部件還是選用新部件及平臺分析。2.6 質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中及首次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫存,影響項(xiàng)目進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。無重大設(shè)計(jì)更改;“重大”,是指不造成零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度。無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度的BOh#修改;注:不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改,通過公司級別評審?fù)ㄟ^,對產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改,不在此列。三、外觀設(shè)計(jì)方案3.1 外觀設(shè)計(jì)整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向,如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)大概尺寸等。3.2 外觀設(shè)計(jì)
5、注意事項(xiàng)具體描述外觀設(shè)計(jì)需要兼顧的部件列表,并盡量提供3D圖。具體描述外觀設(shè)計(jì)過程需要注意的事項(xiàng),主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)其他說明四、硬件設(shè)計(jì)方案4.1 部件選擇對比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,對延用部件做說明,對現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明,在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。4.2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。4.3 系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能,方案中需要提供邏輯框圖。4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。五、軟件設(shè)計(jì)方案(需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng))5.1 開發(fā)調(diào)
6、試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5.2 開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購買開發(fā)板及資料。5.3 程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序,需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序,需評估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等,包含生產(chǎn)測試工裝及測試軟件。5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具。六、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用的整體方案。6.2 結(jié)構(gòu)件延用情況列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。6
7、.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的注意事項(xiàng)七、可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)7.1 可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的可靠性方面的要求,如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命,整機(jī)的可靠性。7.2 安全性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的安全性方面的要求,包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3 電磁兼容性要求列舉需要達(dá)到的電磁兼容性要求,測試方法,以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。7.4 其它(包裝、泡沫等)描述其它設(shè)計(jì)要求。八、電源設(shè)計(jì)(如延用以前的電源此項(xiàng)不填)8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求:電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8.2 電源安全設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求:最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。九、散熱設(shè)計(jì)9.1 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。9.2 部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。十、測試要求10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試要求:如卡紙、塞紙等10.2 整機(jī)電氣方面測試要求描述與電氣相關(guān)的測試要求:如電壓、溫升等10.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求整機(jī)需要達(dá)到環(huán)境適應(yīng)性方面的測試要求。十一、成本估算及控制11.1 成本估算單機(jī)成本,不包含固定資產(chǎn)投入
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