微納測試復(fù)習(xí)提綱

1、第一章1、 微納米材料的三個(gè)特性是什么答：微尺寸效應(yīng)、表面與界面效應(yīng)、量子尺寸效應(yīng)。2、 微納測試的研究內(nèi)容是什么，并解釋其內(nèi)涵答：圓片級測試、管芯級測試和器件級測試。MEMS圓片級測試主要解決MEMS在工藝線上制造過程中微結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)的符合性、微結(jié)構(gòu)之間以及不同批次圓片間的一致性與重復(fù)性問題；管芯級測試主要解決封裝前微器件的成品率的測試問題；器件級測試有兩個(gè)方面的目的：其一是檢測封裝的質(zhì)量，進(jìn)行微器件的綜合性能測試；另一方面則是考核微器件的可靠性，給出可靠性指標(biāo)。3、 微納測試方法有哪兩大類答：接觸式測試與非接觸式測試。4、 微納測試儀器有哪幾類答：光學(xué)、電子學(xué)、探針等。5、 微納測試的特點(diǎn)答

2、：被測量的尺度小，一般在微納米量級；以非接觸測量為主要手段。第二章1、 試述光學(xué)法在微納測量技術(shù)中的意義（同自動(dòng)調(diào)焦法優(yōu)點(diǎn)）答：由于是非接觸測量，因而對被測表面不造成破壞，可測量十分敏感或柔軟的表面；測量速度高，能掃描整個(gè)被測表面的三維形貌，且能測量十分復(fù)雜的表面結(jié)構(gòu)；用這種方法制成的測量儀器可用在制造加工過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測量2、 可見光的波長范圍答：400760nm3、 凸透鏡成像的5種形式答：形式1：當(dāng)物距大于2倍焦距時(shí)，則像距在1倍焦距和2倍焦距之間，成倒立、縮小的實(shí)像。此時(shí)像距小于物距，像比物小，物像異側(cè)。應(yīng)用：照相機(jī)、攝像機(jī)。形式2：當(dāng)物距等于2倍焦距時(shí)，則像距也在2倍焦距， 成倒立

3、、等大的實(shí)像。此時(shí)物距等于像距，像與物大小相等，物像異側(cè)。形式3：當(dāng)物距小于2倍焦距、大于1倍焦距時(shí)，則像距大于2倍焦距，成倒立、放大的實(shí)像。此時(shí)像距大于物距，像比物大，物像異側(cè)。應(yīng)用：投影儀、幻燈機(jī)、電影放映機(jī)。形式4：當(dāng)物距等于1倍焦距時(shí)，則不成像，成平行光射出。形式5：當(dāng)物距小于1倍焦距時(shí)，則成正立、放大的虛像。此時(shí)像距大于物距，像比物大，物像同側(cè)。應(yīng)用：放大鏡。4、 幾何光學(xué)的成像原理、波動(dòng)光學(xué)的成像原理答：幾何光學(xué)成像原理：在均勻介質(zhì)中，光線直線傳播；光的反射定律；光的折射定律；光程可逆性原理。波動(dòng)光學(xué)成像原理：光的干涉；光的衍射；光的偏振。5、 顯微鏡與望遠(yuǎn)鏡的異同點(diǎn)答：顯微鏡與望

4、遠(yuǎn)鏡的相同點(diǎn)（1）都是先成實(shí)像，后成虛像（2）他們的目鏡都相當(dāng)于放大鏡成正立放大虛像。顯微鏡與望遠(yuǎn)鏡的不同點(diǎn)：（1）顯微鏡的物鏡相當(dāng)于投影機(jī)成倒立放大實(shí)像；（2）望遠(yuǎn)鏡的物鏡相當(dāng)于照相機(jī)成倒立縮小的實(shí)像（3）顯微鏡的放大倍數(shù)：物鏡放大倍數(shù)乘以目鏡放大倍數(shù)，而望遠(yuǎn)鏡則不是。（4）顯微鏡物鏡焦距小，目鏡焦距大，望遠(yuǎn)鏡物鏡焦距大，目鏡焦距小。簡稱顯物小，望物大6、 光學(xué)顯微鏡的分辨率是由目鏡決定還是由物鏡決定的，為什么答：樣品上的最小分辨距離，即分辨率，實(shí)際上是由物鏡來決定的。原因：物鏡中的限制圓孔直接影響著形成衍射斑的大小，而圓孔的直徑直接與物鏡的直徑相關(guān)：物鏡的數(shù)值孔徑（NA）決定著物鏡中部衍射

5、圓孔的大小。由最小分辨率的公式 可知，物鏡的數(shù)值孔徑越大，能夠分辨的最小距離越短。7、 光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)是由什么決定的答：放大倍數(shù)為物鏡和目鏡的放大倍數(shù)之積。8、 什么是數(shù)值孔徑，如何提高顯微鏡的分辨率答：數(shù)值孔徑 N·A：物體與物鏡間介質(zhì)的折射率n與物鏡孔徑角的一半正弦值的乘積 數(shù)值孔徑越大，分辨率越高，因此增加數(shù)值孔徑、減小波長、將物鏡浸液可以提高顯微鏡的分辨率。9. 利用波動(dòng)光學(xué)可以形成哪些測試儀器答：干涉儀、衍射儀、測量顯微鏡（勞埃德鏡、邁克爾遜干涉儀、馬赫-澤德干涉儀、泰曼-格林干涉儀、法布里-珀羅干涉儀等）10、 自動(dòng)調(diào)焦法的優(yōu)缺點(diǎn)答：優(yōu)點(diǎn)：由于是非接觸測量，因而對被

6、測表面不造成破壞，可測量十分敏感或柔軟的表面；測量速度高，能掃描整個(gè)被測表面的三維形貌，且能測量十分復(fù)雜的表面結(jié)構(gòu)；用這種方法制成的測量儀器可用在制造加工過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測量。缺點(diǎn)：被測物體表面的反射光能力不同，用自動(dòng)調(diào)焦法測量時(shí)，對被測物體表面的光反射度有要求，通常應(yīng)大于2%11、 自動(dòng)調(diào)焦法測量微位移的原理，與金剛石探針接觸測量法相比，自動(dòng)調(diào)焦法有哪些特點(diǎn)答：原理：自動(dòng)調(diào)焦法源于CD技術(shù)。由紅外光二極管發(fā)出的激光束，經(jīng)準(zhǔn)直鏡準(zhǔn)直后成為一束平行光，該平行光又經(jīng)能實(shí)現(xiàn)焦距跟蹤功能的掃描物鏡被聚焦在被測物的表面上。被測物表面所反射的發(fā)散光以和入射光相反的方向返回，其中一部分經(jīng)分光鏡分光后入射到聚

7、焦檢測器上，形成一個(gè)光點(diǎn)。該光點(diǎn)位置根據(jù)被測表面結(jié)構(gòu)可能有3中不同情形：光點(diǎn)在檢測器平面上、光點(diǎn)在檢測器平面之前、光點(diǎn)在檢測器平面之后。由上述兩種離焦信號產(chǎn)生一個(gè)控制電平信號，用于驅(qū)動(dòng)一個(gè)動(dòng)圈式馬達(dá)，使掃描物鏡跟隨運(yùn)動(dòng)，直至使掃描物鏡能到達(dá)聚焦位置為止。物鏡便能始終跟隨被測物表面結(jié)構(gòu)的輪廓，由此產(chǎn)生的垂直方向的位移經(jīng)一個(gè)電感式位移傳感器轉(zhuǎn)變成測試信號被記錄下來。特點(diǎn)：與金剛石探針接觸測量相比，自動(dòng)調(diào)焦法的光點(diǎn)直徑要小得多，因而能獲取表面的十分細(xì)微的結(jié)構(gòu)特征。由于自動(dòng)測焦法是非接觸測量，又是主動(dòng)調(diào)節(jié)，因而較金剛石探針測量法，它響應(yīng)更快，對外部振動(dòng)較少敏感。12、 什么是三角法，它的用途什么，三角

8、法測量分為哪兩種答：1）光學(xué)三角法是用一束激光經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)調(diào)節(jié)后照射到被測物體表面，形成一小光斑，經(jīng)被測物體表面反射后的光線通過成像物鏡匯聚成像在光電探測器的光接收面上。被測點(diǎn)的位移信息由該光點(diǎn)在探測器的光接收面上所形成的像點(diǎn)位置決定。當(dāng)被測物體移動(dòng)時(shí)，光斑相對于物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)的其像點(diǎn)在光探測器接收面上的位置也將發(fā)生改變，根據(jù)其像點(diǎn)位置的變化和測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)參數(shù)可求出被測點(diǎn)的位移信息。由于入射光線和反射光線構(gòu)成一個(gè)三角形，所以該方法被稱為光學(xué)三角法。2）測量被測表面的形貌3）斜光學(xué)三角法和直光學(xué)三角法兩種13、 三角法測量中有哪幾種檢測方案答：一般有三種，位置敏感探測器（PSD）、CC

9、D線陣探測器、差動(dòng)式光電二極管。14、 影響三角法測量精度的因素有哪些答：（1）表面粗糙度的影響（2）被測表面微結(jié)構(gòu)的影響（3）散斑的影響第三章1、 人眼、光學(xué)顯微鏡、透射電鏡、電子掃描顯微鏡、探針顯微鏡的分辨率答：人眼晴分辯率：0.1mm以上；光學(xué)顯微鏡極限分辯本領(lǐng)是光波的半波長：可見光最短0.4um(半波長：0.2um）；透射電鏡:點(diǎn)分辨(0.3-0.5nm),晶格分辨(0.1-0.2nm)；電子掃描顯微鏡:6-10nm ；探針顯微鏡:原子級(0.1nm)；2、 如何提高望遠(yuǎn)鏡與顯微鏡的分辨率答：對望遠(yuǎn)鏡，不變，盡量增大透鏡孔徑D，以提高分辨率。對顯微鏡，主要通過減小波長來提高分辨率。3、

10、 顯微鏡的光學(xué)參數(shù)：放大倍數(shù)，工作距離，景深，視場答：放大倍數(shù)：指物體經(jīng)物鏡、目鏡兩次成像后眼睛所能看到像的大小對原物體大小的比值。是物鏡的橫向放大率m與目鏡的角放大率的乘積。顯微鏡配有放大倍數(shù)不同的物鏡和目鏡，各廠家均已在物鏡和目鏡上標(biāo)出各自的放大倍數(shù)，兩者相乘即可。 工作距離：就是從物鏡的前表面中心到被觀察標(biāo)本之間的距離。景深：當(dāng)顯微鏡調(diào)焦于某一物平面時(shí)，如果位于其前或后的物平面仍能被觀察者看清楚，則該二平面之間的距離叫做景深。視場：從顯微鏡中能看到的圓形范圍叫視場(又叫視野)。4、 激光掃描顯微鏡有哪兩種工作模式答：一種是自聚焦掃描方式，一種是共焦掃描方式。5、 電子束與固體表面作用會產(chǎn)

11、生哪些信號，這些信號有什么用途答：可產(chǎn)生二次電子、背散射電子、俄歇電子、熒光、非彈性散射電子、透射電子、繞散射電子、X射線等信號。用途:將這些信號用探測器收集起來，并轉(zhuǎn)換為電流信號，再送到顯像管就可轉(zhuǎn)變?yōu)閳D像。由于從樣品表面散射或發(fā)射的電子與樣品表面的固有特性有直接關(guān)系，所以能得到樣品表面結(jié)構(gòu)的信息。6、 電子顯微鏡有哪兩種答：透射電子顯微鏡（TEM）、掃描電子顯微鏡（SEM）7、 透射電子顯微鏡與光學(xué)顯微鏡有哪些異同點(diǎn)答：相同點(diǎn)：透射電子顯微鏡是利用電子的波動(dòng)性來觀察固體材料內(nèi)部的各種缺陷和直接觀察原子結(jié)構(gòu)的儀器。盡管復(fù)雜得多，它在原理上基本模擬了光學(xué)顯微鏡的光路設(shè)計(jì)，簡單化地可將其看成放大

12、倍率高得多的成像儀器。 不同點(diǎn)：一般光學(xué)顯微鏡放大倍數(shù)在數(shù)十倍到數(shù)百倍，特殊可到數(shù)千倍。而透射電鏡的放大倍數(shù)在數(shù)千倍至一百萬倍之間，有些甚至可達(dá)數(shù)百萬倍或千萬倍；透射電子顯微鏡是以波長很短的電子束做照明源，而普通光學(xué)顯微鏡采用全視場均勻照明。8、 根據(jù)加速電壓的大小，透射電子顯微鏡可以分為哪幾種，其加速電壓為多少答：（1）一般TEM。最常用的是100KV電鏡。 （2）高壓TEM。目前常用的是200KV電鏡。 （3）超高壓TEM。目前已有500KV、1000KV和3000KV的超高壓TEM。9、 透射電子顯微鏡有哪幾部分組成答：透射電鏡一般是由電子光學(xué)部分、真空系統(tǒng)和供電系統(tǒng)三大部分組成。10、

13、 透射電子顯微鏡的樣品分為哪兩種，對樣品有什么要求答：間接樣品和直接樣品；要求：（1）供TEM分析的樣品必須對電子束是透明的，通常樣品觀察區(qū)域的厚度以控制在約100200nm為宜。（2） 所制得的樣品還必須具有代表性以真實(shí)反映所分析材料的某些特征。因此，樣品制備時(shí)不可影響這些特征，如已產(chǎn)生影響則必須知道影響的方式和程度。11、 掃描電子顯微鏡的工作原理答：是用一束極細(xì)的電子束掃描樣品，在樣品表面激發(fā)出次級電子，次級電子的多少與樣品表面結(jié)構(gòu)有關(guān)，次級電子由探測器收集，信號經(jīng)放大用來調(diào)制熒光屏上電子束的強(qiáng)度，顯示出與電子束同步的掃描圖像。12、 光學(xué)顯微鏡、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡的放大倍數(shù)

14、有什么區(qū)別答：一般光學(xué)顯微鏡放大倍數(shù)在數(shù)十倍到數(shù)百倍，特殊可到數(shù)千倍。而透射電鏡的放大倍數(shù)在數(shù)千倍至一百萬倍之間，有些甚至可達(dá)數(shù)百萬倍或千萬倍。掃描電鏡圖像放大倍數(shù)定義為顯示器上圖像寬度與電子束在試樣上相應(yīng)方向掃描寬度之比。從幾十放大到幾十萬倍，連續(xù)可調(diào)。13、 掃描電子顯微鏡有哪幾部分組成答：主要包括有電子光學(xué)系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、信號檢測放大系統(tǒng)、圖象顯示和記錄系統(tǒng)、電源和真空系統(tǒng)等。14、 掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)答：放大倍率高；分辨率高；景深大；保真度好；樣品制備簡單；掃描電鏡對樣品厚度沒有限制，可直接觀察樣品表面的三維立體結(jié)構(gòu)；光學(xué)顯微鏡和透射電鏡在放大倍數(shù)增加時(shí)，焦距和景深隨之減小，而掃描電

15、鏡的放大倍數(shù)增加時(shí)，焦距不變，景深也基本不減小，所以觀察和照相都很方便；掃描電鏡的放大倍率很廣，可以認(rèn)為掃描電鏡填補(bǔ)了光學(xué)顯微鏡和透射電鏡之間的空隙；避免了因透鏡缺陷帶來的對圖像分辨率的影響，而且容易把圖像記錄在存儲介質(zhì)上做進(jìn)一步處理；掃描電鏡可以與各種分析技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)成分析電子顯微鏡。15、 掃描探針顯微鏡的基本原理答：當(dāng)探針與樣品表面間距小到納米級時(shí)，按照近代量子力學(xué)的觀點(diǎn)，由于探針尖端的原子和樣品表面的原子具有特殊的作用力，并且該作用力隨著距離的變化非常顯著。當(dāng)探針在樣品表面來回掃描的過程中，順著樣品表面的形狀而上下移動(dòng)。獨(dú)特的反饋系統(tǒng)始終保持探針的力和高度恒定，一束激光從懸臂梁上反射

16、到感知器，這樣就能實(shí)時(shí)給出高度的偏移值。樣品表面就能記錄下來，最終構(gòu)建出三維的表面圖。 16、 掃描探針顯微鏡的主要特點(diǎn)答：（1）分辨率高 （2）可實(shí)時(shí)得到實(shí)時(shí)間中表面的三維圖像，可用于具有周期性或不具備周期性的表面結(jié)構(gòu)研究。 （3）可以觀察單個(gè)原子層的局部表面結(jié)構(gòu)，而不是體相或整個(gè)表面的平均性質(zhì)。 （4）可在真空、大氣、常溫等不同環(huán)境下工作，甚至可將樣品浸在水和其它溶液中，不需要特別的制樣技術(shù)，并且探測過程對樣品無損傷。 （5）配合掃描隧道譜，可以得到有關(guān)表面結(jié)構(gòu)的信息，例如表面不同層次的態(tài)密度、表面電子阱、電荷密度波、表面勢壘的變化和能隙結(jié)構(gòu)等。 （6）在技術(shù)本身，SPM具有的設(shè)備相對簡單

17、、體積小、價(jià)格便宜、對安裝環(huán)境要求較低、對樣品無特殊要求、制樣容易、檢測快捷、操作簡便等特點(diǎn)，同時(shí)SPM的日常維護(hù)和運(yùn)行費(fèi)用也十分低廉。 17、 常用的掃描探針顯微鏡有哪些答:掃描隧道顯微鏡、原子力顯微鏡、掃描近場光學(xué)顯微境、彈道電子發(fā)射顯微鏡、掃描力顯微鏡18、 掃描隧道顯微鏡的主要原理答：是電子的隧道貫穿，電子云占據(jù)在樣品和探針尖之間。導(dǎo)體的電子是“彌散”的，故有一定的幾率位于表面邊界之外，電子云的密度隨距離的增加而指數(shù)式地衰減。這樣，被通過電子云的電子流就會在表面和探針間的距離變化極為靈敏。探針在表面上掃描時(shí)，有一套反饋裝置去感受到這一電子流（叫做隧穿電流），并據(jù)此使探針尖保持在表面原子

18、的恒定高度上。探針尖即以這種方式描過表面的輪廓。讀出的針尖運(yùn)動(dòng)情況經(jīng)計(jì)算機(jī)處理后，或在銀幕上顯示出來，或由繪圖機(jī)表示出來。使針尖以一系列平行線段的方式掃描，使可獲得高分辨率的三維表面圖像。19、原子力顯微鏡的主要原理答：在原子力顯微鏡（AFM）的系統(tǒng)中，使用微小懸臂來感測針尖與樣品之間的交互作用，這作用力會使懸臂擺動(dòng)，利用激光將光照射在懸臂的末端，當(dāng)擺動(dòng)形成時(shí)，會使反射光的位置改變而造成偏移量，此時(shí)激光檢測器會記錄此偏移量，也會把此時(shí)的信號給反饋系統(tǒng)，以利于系統(tǒng)做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，最后再將樣品的表面特性以影像的方式給呈現(xiàn)出來。20、 掃描隧道顯微鏡有哪兩種測量模式，并解釋答：1）等高測量模式：探針以

19、不變高度在試件表面掃描，隧道電流隨試件表面起伏而變化，從而得到試件表面形貌信息。（2） 恒電流測量模式：探針在試件表面掃描，使用反饋電路驅(qū)動(dòng)探針，使探針與試件表面之間距離（隧道間隙）不變。此時(shí)探針移動(dòng)直接描繪了試件表面形貌。21、 原子力顯微鏡有哪三種測量模式，并解釋答：1）接觸式：探針針尖與試件表面距離0.5nm，利用原子間的排斥力。由于分辨率高，目前采用較多。其工作原理是：保持探針與被測表面間的原子排斥力一定，探針掃描時(shí)的垂直位移即反映被測表面形貌。 2）非接觸式：探針針尖與試件表面距離為0.51nm，利用原子間的吸引力。22、 掃描隧道顯微鏡的主要缺陷答：1）在掃描隧道顯微鏡(STM)的

20、恒電流工作模式下，有時(shí)它對樣品表面微粒之間的某些溝槽不能夠準(zhǔn)確探測，與此相關(guān)的分辨率較差。 2）掃描隧道顯微鏡(STM)所觀察的樣品必須具有一定程度的導(dǎo)電性，對于半導(dǎo)體，觀測的效果就差于導(dǎo)體；對于絕緣體則根本無法直接觀察。如果在樣品表面覆蓋導(dǎo)電層，則由于導(dǎo)電層的粒度和均勻性等問題又限制了圖象對真實(shí)表面的分辨率。23、 探針顯微鏡的分辨率是如何確定的答：通過探針掃描的視野與觀察到的視野的比例的倒數(shù)來確定24、 探針顯微鏡中探針運(yùn)動(dòng)過程微懸臂梁形變的檢測有哪幾種，并簡單解釋答：隧道電流法、電容檢測法、光學(xué)檢測法（反射法和干涉法） 簡單解釋同19題原子力顯微鏡的主要原理。第四章1、 MEMS系統(tǒng)的特

21、征參數(shù)主要包括哪些答：MEMS幾何結(jié)構(gòu)的尺寸及描述表面微觀特性的參數(shù)，如微結(jié)構(gòu)的長、寬、厚度，表面粗糙度、微結(jié)構(gòu)的臺階高度等。 機(jī)械特征參數(shù)：微梁結(jié)構(gòu)的應(yīng)力、應(yīng)變、強(qiáng)度，運(yùn)動(dòng)的位移與速度，振動(dòng)的頻率與振幅，以及MEMS結(jié)構(gòu)材料的固有機(jī)械特性等參數(shù)2、 說明表面粗糙度和表面微觀形貌在表征方法和表征參數(shù)等方面的區(qū)別與聯(lián)系答：在表面粗糙度的表征中，測量數(shù)據(jù)是以評定基準(zhǔn)線為中心的位置函數(shù)zf（x），這樣獲得的數(shù)據(jù)，經(jīng)常被稱為表面二維輪廓數(shù)據(jù)； 在三維表面形貌的表征中，測量數(shù)據(jù)是以評定平面（理想平面）為中心的位置函數(shù)zf（x，y），通常稱為表面三維形貌數(shù)據(jù)；3、 表面粗糙度的主要表征參數(shù)包括哪些答：輪廓

22、算術(shù)平均偏差Ra、微觀不平度十點(diǎn)高度Rz、輪廓最大高度Ry4、 表面微觀形貌的主要表征參數(shù)包括哪些答：幅度參數(shù)：表面形貌的均方根偏差Sq、表面十點(diǎn)高度Sz、表面高度分布的峭度 空間參數(shù)：最速衰減自相關(guān)長度Sal、表面峰頂密度Sds、表面的結(jié)構(gòu)形狀比率Str、表面的紋理方向 綜合參數(shù)：均方根斜率、算術(shù)平均頂點(diǎn)曲率、展開界面面積比率 功能參數(shù)：表面支撐指數(shù)、中心液體滯留指數(shù)、谷區(qū)液體滯留指數(shù)5、 MEMS材料機(jī)械特性的測試與宏觀材料特性的測試有什么區(qū)別，主要難點(diǎn)在哪些方面？答：MEMS測試中需要幾個(gè)力學(xué)特性：彈性模量、殘余應(yīng)力、斷裂強(qiáng)度、疲勞強(qiáng)度難點(diǎn)：如何制作合適的微尺寸測試試樣用何種方法直接測量

23、試樣，使得到的結(jié)果能夠代表MEMS系統(tǒng)中實(shí)際使用的微機(jī)械器件及其工作時(shí)的應(yīng)力狀態(tài)。難點(diǎn)：MEMS試樣的特征長度一般在lmm以下，這給實(shí)驗(yàn)帶來一系列困難。如：如何制作、夾持、對中(保持試樣與拉力之間的同軸性)微小試樣、如何提高載荷和位移測量的分辨率、如何模擬MEMS器件的實(shí)際結(jié)構(gòu)和應(yīng)力狀態(tài)、如何完善理論模型等。6、 MEMS結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力和應(yīng)變有哪些測試方法答：諧振頻率法、加載變形法、臨界撓曲法、結(jié)構(gòu)位移法、旋轉(zhuǎn)指針法、硅片彎曲法、X 射線（XRD）法、拉曼光譜法第五章1、 在圓片級測試過程中，主要測試哪些參數(shù)，用什么方法答：晶面、晶向；電阻率、方塊電阻；表面形貌、膜厚等；IV特性、CV特性等。X

24、射線衍射定向法、光圖定向法、四探針法、半導(dǎo)體特性分析儀4256C、4284A2、 晶面晶向測試主要有哪兩種測試方法，各有什么特點(diǎn)答：X射線衍射定向法：該方法可用于所有半導(dǎo)體單晶的定向。是一種非破壞性的高度定向方法，但使用設(shè)備應(yīng)嚴(yán)格遵守起安全操作規(guī)程。光圖定向法：該方法目的主要用于單一元素半導(dǎo)體單晶的定向。光圖定向法需腐蝕試樣，因此要破壞拋光片表面。該方法的精度低于X射線衍射法，但設(shè)備要求不那么復(fù)雜。3、 電阻率測試主要用到什么儀器，如何測試答：最常用的方法為四探針法，其中探針間的距離相等，一個(gè)從恒定電流源來的小電流I，流經(jīng)靠外側(cè)的兩個(gè)探針，而對于內(nèi)側(cè)的兩個(gè)探針間，測量其電壓值V。就一個(gè)薄的半導(dǎo)

25、體樣品而言，若其厚度為t，且t遠(yuǎn)小于樣品直徑d，其電阻率為 4、 對于薄膜和壓敏電阻的方塊電阻，用什么方法測試答：用四探針法測試。只要薄層大且探針的間距小，方塊電阻（Rs）就可由下式得到：5、 I-V特性測試主要用到哪個(gè)設(shè)備，什么型號答：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀，Agilent4156C6、 有哪些方法可以測試薄膜厚度答：1）橢偏儀測薄膜厚度2） 反射儀測薄膜厚度3） X射線測薄膜厚度4） 光聲技術(shù)測薄膜厚度7、 在封裝測試過程中，主要測試哪些參數(shù)答：鍵合質(zhì)量測試、氣密性測試、可靠性測試、電性能測試8、 對于圓片鍵合，有哪兩種方法可以測試鍵合效果，如何測試答：無損檢測、破壞性測試9、 什么是可靠性答：

26、可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。10、在MEMS器件中，性能失效主要表現(xiàn)在哪些方面，結(jié)構(gòu)失效有哪些答：性能失效：1）溫度漂移過大；2）溫度沖擊實(shí)驗(yàn)過程中，在熱應(yīng)力的作用下，輸出失效；3）傳感器發(fā)生吸合情況；4）振動(dòng)頻響低；5）參數(shù)逐漸退化。結(jié)構(gòu)失效：1）彈性膜片的Al-Au鍵合點(diǎn)斷開；2）金絲根部(在鍵合點(diǎn)附近)損傷斷裂；3）金絲內(nèi)引線中部斷開；4）外出線焊接點(diǎn)脫開；5）彈性梁、膜片破裂。11、 MEMS器件的失效原因有哪些 答：雖然傳感器失效模式是以力學(xué)為基礎(chǔ)，但是失效原因包括熱、電和力學(xué)因素。 1）力：溫度循環(huán)過程中結(jié)構(gòu)的形變；金屬觸頭處的彈性形變；金屬引線的機(jī)械疲勞；敏感結(jié)構(gòu)的疲勞應(yīng)力；模型粘合劑的力。 2）熱：活躍區(qū)的溫度梯度；不同層(金屬和敏感層)之間的卷曲(脫層)。3）電：由于熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力影響敏感電阻的熱漂移。12、 常見的可靠性試驗(yàn)有哪些，最有效的可靠性試驗(yàn)是什么答：1）溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)、恒定高溫、電應(yīng)力、溫度沖擊、定頻正弦、低溫、掃頻正弦、綜合環(huán)境、機(jī)械沖擊、潮濕、加速度、高度（低氣壓）2）溫度實(shí)驗(yàn)和振動(dòng)實(shí)驗(yàn)是可靠性實(shí)驗(yàn)中最有效的實(shí)驗(yàn)方法。第六章1、 什么是拉曼光譜學(xué)答：拉曼光譜學(xué)是基于光與物質(zhì)相互作用的特性，是一種基于非彈性光散射(即入射激光的能量/頻率發(fā)生改變)的無損傷探測方法。2、 簡述拉曼散射效應(yīng)答：單色的